JPS633442A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPS633442A JPS633442A JP14851986A JP14851986A JPS633442A JP S633442 A JPS633442 A JP S633442A JP 14851986 A JP14851986 A JP 14851986A JP 14851986 A JP14851986 A JP 14851986A JP S633442 A JPS633442 A JP S633442A
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- Japan
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- resin
- semiconductor chip
- layer resin
- semiconductor device
- chip
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Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂封止の半導体装置の製造方法に関し、特
にシリコン樹脂などの内層樹脂で半導体チップを直接包
覆し、さらにその外側をエポキシ樹脂などで包覆した二
層樹脂封止の半導体装置の製造方法に関する。
にシリコン樹脂などの内層樹脂で半導体チップを直接包
覆し、さらにその外側をエポキシ樹脂などで包覆した二
層樹脂封止の半導体装置の製造方法に関する。
従来、二層樹脂封止の半導体装置は、半導体チップを直
接包む内層樹脂としては半導体チップに影響を及ぼす不
純物をできるだけ含まない純度の高いシリコン樹脂を用
い、外側の内層樹脂としては純度の高いことを必要とし
ない、比較的安価で構造的強度を有するエポシ樹脂など
が用いられている。
接包む内層樹脂としては半導体チップに影響を及ぼす不
純物をできるだけ含まない純度の高いシリコン樹脂を用
い、外側の内層樹脂としては純度の高いことを必要とし
ない、比較的安価で構造的強度を有するエポシ樹脂など
が用いられている。
このような二層樹脂封止の半導体装置では封止樹脂から
の半導体チップが汚染されることは防止されているが、
しかし外部湿気の浸入防止特性は十分とはいい難く、−
層改善が望まれていた。
の半導体チップが汚染されることは防止されているが、
しかし外部湿気の浸入防止特性は十分とはいい難く、−
層改善が望まれていた。
本発明の目的は、従来の問題点を解決し、簡単な工程の
追加のみで、大きなコスト上昇にならない方法で保護膜
を形成し、外部湿気の進入を防止し、信頼性の優れた樹
脂封止構造を有する半導体装置の製造方法を提供するこ
とにある。
追加のみで、大きなコスト上昇にならない方法で保護膜
を形成し、外部湿気の進入を防止し、信頼性の優れた樹
脂封止構造を有する半導体装置の製造方法を提供するこ
とにある。
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体装置プと外部
リードとの間を金属細線で接続し、前記半導体チップを
シリコン樹脂などの内層樹脂で包覆し、該内層樹脂表面
に低融点ガラスを形成し、さらに前記低融点ガラスの外
面を外層樹脂で包覆する工程とを含んで構成される。
リードとの間を金属細線で接続し、前記半導体チップを
シリコン樹脂などの内層樹脂で包覆し、該内層樹脂表面
に低融点ガラスを形成し、さらに前記低融点ガラスの外
面を外層樹脂で包覆する工程とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図は本発明方法により製造された半導体装置の断
面図である。
。第１図は本発明方法により製造された半導体装置の断
面図である。
第１図において、１は外部雰囲気から保護すべき半導体
チップでリードフレームのアイランド２に固着されてい
る０次に半導体チップ１の電極と外部リード３との間を
金属細線４で接続する０次に、アイランド２を含む半導
体チップ１および金属細線４および接続部を含む領域を
チップを汚染するような不純物を含まない、すなわち純
度の高いシリコン樹脂５で包んで保護する。
チップでリードフレームのアイランド２に固着されてい
る０次に半導体チップ１の電極と外部リード３との間を
金属細線４で接続する０次に、アイランド２を含む半導
体チップ１および金属細線４および接続部を含む領域を
チップを汚染するような不純物を含まない、すなわち純
度の高いシリコン樹脂５で包んで保護する。
次に、シリコン樹脂５の外面に透湿性の極めて小さい低
融点ガラス膜６を形成する。
融点ガラス膜６を形成する。
さらに、低融点ガラス膜６の外面を外層樹脂、例えばエ
ポキシ樹脂７で包んで外装を完成する。
ポキシ樹脂７で包んで外装を完成する。
以上により内層樹脂と外層樹脂の間に透湿率の極めて小
さい保護膜を備えた本実施例により製造された半導体装
置が得られる。
さい保護膜を備えた本実施例により製造された半導体装
置が得られる。
以上説明したように、本発明方法によれば内層樹脂と外
層樹脂の間に透湿率の極めて小さい保護膜を備えている
ので、この保護膜により外部湿気の浸入は阻止されて半
導体チップは外部湿気から十分に保護される。なお、保
護膜の形成は低融点ガラスという簡単な追加工程だけで
できるので、それ程大きなコストアップにならず、信頼
性のすぐれた二層樹脂封止の半導体装置を安価に提供で
きるという効果が得られる。
層樹脂の間に透湿率の極めて小さい保護膜を備えている
ので、この保護膜により外部湿気の浸入は阻止されて半
導体チップは外部湿気から十分に保護される。なお、保
護膜の形成は低融点ガラスという簡単な追加工程だけで
できるので、それ程大きなコストアップにならず、信頼
性のすぐれた二層樹脂封止の半導体装置を安価に提供で
きるという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例の方法により製造された半導
体装置の断面図である。 １・・・半導体チップ、２・・・リードフレームのアイ
ランド、３・・・外部リード、４・・・金属細線、５・
・・内層樹脂、６・・・低融点ガラス膜、７・・・外層
樹脂。 代理人 弁理士 内 原 晋ｔ ′者 べ・
体装置の断面図である。 １・・・半導体チップ、２・・・リードフレームのアイ
ランド、３・・・外部リード、４・・・金属細線、５・
・・内層樹脂、６・・・低融点ガラス膜、７・・・外層
樹脂。 代理人 弁理士 内 原 晋ｔ ′者 べ・
Claims (1)
- 半導体チップと外部リードとの間を金属細線で接続し、
前記半導体チップをシリコン樹脂などの内層樹脂で包覆
し、該内層樹脂表面に低融点ガラスを形成し、さらに前
記低融点ガラスの外面を外層樹脂で包覆することを特徴
とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14851986A JPS633442A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14851986A JPS633442A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS633442A true JPS633442A (ja) | 1988-01-08 |
Family
ID=15454589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14851986A Pending JPS633442A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS633442A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7681499B2 (en) | 2004-05-19 | 2010-03-23 | Kabushikikaisha Tokyo Kikai Seisakusho | Gap filling member for blanket cylinder |
| WO2014128899A1 (ja) * | 2013-02-22 | 2014-08-28 | 株式会社 日立製作所 | 樹脂封止型電子制御装置 |
-
1986
- 1986-06-24 JP JP14851986A patent/JPS633442A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7681499B2 (en) | 2004-05-19 | 2010-03-23 | Kabushikikaisha Tokyo Kikai Seisakusho | Gap filling member for blanket cylinder |
| WO2014128899A1 (ja) * | 2013-02-22 | 2014-08-28 | 株式会社 日立製作所 | 樹脂封止型電子制御装置 |
| US9373558B2 (en) | 2013-02-22 | 2016-06-21 | Hitachi, Ltd. | Resin-sealed electronic control device |
| JPWO2014128899A1 (ja) * | 2013-02-22 | 2017-02-02 | 株式会社日立製作所 | 樹脂封止型電子制御装置 |
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