JPS5998540A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS5998540A
JPS5998540A JP57206175A JP20617582A JPS5998540A JP S5998540 A JPS5998540 A JP S5998540A JP 57206175 A JP57206175 A JP 57206175A JP 20617582 A JP20617582 A JP 20617582A JP S5998540 A JPS5998540 A JP S5998540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
base
wire
pellet
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57206175A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Miwa
孝志 三輪
Atsushi Honda
厚 本多
Yasuyuki Yamazaki
康行 山崎
Masayuki Shirai
優之 白井
Tamotsu Usami
保 宇佐美
Kanji Otsuka
寛治 大塚
Toshiyuki Morisori
森反　俊幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57206175A priority Critical patent/JPS5998540A/ja
Publication of JPS5998540A publication Critical patent/JPS5998540A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/15165—Monolayer substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置、特に、耐湿性の良好な非ハーメチ
ックの半導体装置に関する。
従来、いわゆるガラスーエポシキ材料よりなるパッケー
ジを用いた半導体装置においては、第１図に示すように
、ガラス−エポキシ材料よりなるパッケージのベース１
の凹部にペレット２をボンディングしかつワイヤ３をボ
ンディングした後、ペレット２およびワイヤ３をボッテ
ィングレジン４により封止している、 ところが、この封止構造は、ポツティングレジン４が硬
質であり、気密性が良くなく、耐湿性が低下するやその
ため、ワイヤ３の腐食等が発生し易く、回路素子の信頼
性も低下し易いという問題があった。
本発明の目的は、前記した問題点を解決し、耐湿性が良
好で、高い信頼性を得ることのできる半導体装置を提供
することにある、 以下、本発明を図面に示す一実施例にしたがって詳細に
説明する。
第２図は本発明による半導体装置の一実施例を示す断面
図である、 この実施例において、パッケージのベースｌはガラス−
エポキシ材料で作られている、このベース１の中央の凹
部内には、ペレット２がボンディングされている。この
ペレット２のポンディングパッドとベースｌの導電層は
ワイヤ３をボンディングすることにより互いに電気的に
接続され、図示しない外部導電系路を経てパッケージの
外部との電気的導通な行なう。
前記ペレット２およびワイヤ３は、チップコ−トレジン
として軟質のレジン５をゲル状態でボッティングしてコ
ーティングすることにより気密性良く封止されている。
そのため、ベースｌの上面の周辺近くにはレジン５の流
出を防止するための突壁６がベース１と一体的に形成さ
れ、レジン５はこの突壁６で囲まれた部分にボッティン
グにより供給され、充填される。
さらに、本実施例においては、前記軟質のレジン５を外
力から機械的に保護するため、樹脂材料またはセラミッ
ク等よりなるキャップ８が接着剤７によりベースｌの上
面の外周近くに接着されている。このキャップ８は琳に
軟質のレジン５を外力から機械的に保護するだけで足り
るので、キャップ８とベース１との間の気密性は特に厳
格には要求されない、 本実施例の半導体装置によれば、チップコートレジンと
して軟質のレジン５を用いてペレット２とワイヤ３を封
止しているので、レジン５とペレット２およびワイヤ３
との接着性（密着性）が良好であり、使用による熱膨張
差等でレジン５がペレット２およびワイヤ３から剥離す
ることがなく、極めて良好な耐湿性が得られ、ワイヤ３
の腐食を防止することができる。
また、本実施例では、軟質のレジン５がキャップ８によ
り外力から機械的に保護されているので、レジン５の封
止機能は何ら妨げられることがなく、レジン５．ワイヤ
３およびペレット２に外力が加わらないため、高い信頼
度を確保することができる。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
他の様ルな変形が可能である。
以上説明したように、本発明によれば、非ハーメチック
の半導体装置の耐湿性を向上させ、ワイヤの腐食等を防
止でき、高い信頼性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の非ハーメチックの半導体装置の一例を示
す断面図、 第２図は本発明による半導体装置の一実施例を示す断面
図である。 ｌ・・・パッケージのベース、２・・・ペレット、３・
・・ワイヤ、５・・・軟質のレジン、６・・・突壁、７
・・・接着剤、８・・・キャップ。 第　　１　　図 社日立製作所デバイス開発セン タ内 ０発　明　者　大塚寛治 小平市上水本町１４５０番地株式会 社日立製作所デバイス開発セン タ内 ０発　明　者　森反俊幸 小平市上水本町１４５０番地株式会 社日立製作所デバイス開発セン タ内 １９３−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、ガラス−エポキシ材料よりなるパッケージのベース
    に取り付けたペレットおよびワイヤをレジンにより封止
    した半導体装置において、ペレットおよびワイヤを軟質
    のレジンで封止し、このレジンを外力から保護するキャ
    ップをベースに取り付けてなることを特徴とする半導体
    装置、
JP57206175A 1982-11-26 1982-11-26 半導体装置 Pending JPS5998540A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57206175A JPS5998540A (ja) 1982-11-26 1982-11-26 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57206175A JPS5998540A (ja) 1982-11-26 1982-11-26 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5998540A true JPS5998540A (ja) 1984-06-06

Family

ID=16519048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57206175A Pending JPS5998540A (ja) 1982-11-26 1982-11-26 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5998540A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61150245A (ja) * 1984-12-24 1986-07-08 Hitachi Micro Comput Eng Ltd 半導体装置
US4986241A (en) * 1989-02-23 1991-01-22 Nissan Motor Company, Ltd. Internal combustion engine air-fuel ratio control system including alcohol sensor back-up control arrangement
US5261297A (en) * 1992-10-09 1993-11-16 Japan Electronic Control Systems Co., Ltd. Control system for automotive automatic transmission
JPH08288426A (ja) * 1995-04-20 1996-11-01 Nec Corp 半導体装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61150245A (ja) * 1984-12-24 1986-07-08 Hitachi Micro Comput Eng Ltd 半導体装置
US4986241A (en) * 1989-02-23 1991-01-22 Nissan Motor Company, Ltd. Internal combustion engine air-fuel ratio control system including alcohol sensor back-up control arrangement
US5261297A (en) * 1992-10-09 1993-11-16 Japan Electronic Control Systems Co., Ltd. Control system for automotive automatic transmission
JPH08288426A (ja) * 1995-04-20 1996-11-01 Nec Corp 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5508556A (en) Leaded semiconductor device having accessible power supply pad terminals
JP2004200683A (ja) マルチチップパッケージ
JPS5998540A (ja) 半導体装置
JPH11126865A (ja) 半導体素子および製造方法
JPS6077446A (ja) 封止半導体装置
JPH02125454A (ja) 樹脂封止型半導体装置
KR100766498B1 (ko) 반도체 패키지 및 그 제조방법
JP2003318362A (ja) 樹脂封止形半導体装置
KR100214857B1 (ko) 멀티 칩 패키지
JPH05267503A (ja) 半導体装置
KR100708052B1 (ko) 반도체패키지
JP2522182B2 (ja) 半導体装置
JPS6226847A (ja) 気密封止形半導体装置
JPS60165742A (ja) 半導体装置
JPS62296541A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6224650A (ja) 半導体装置
JPH05175375A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS61240664A (ja) 半導体装置
JPS6030155A (ja) 混成集積回路モジュ−ル
JPS6159758A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6053060A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPS6038842A (ja) ピングリッドアレイ型半導体パッケージ
JPS6053061A (ja) 半導体装置
JPH03273667A (ja) 樹脂封止型混成集積回路
JPS62252155A (ja) 混成集積回路