JPS63288501A - インタディジタル型方向性結合器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 インタディジタル型方向性結合器において、フィンガの
長手方向と、フィンガ間のブリッジ結合を行なうボンデ
ィングワイヤの接着作業方向とが一致するように分布定
数回路パターンを形成することにより、製造歩止りおよ
び信幀性を高めることができる。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、マイクロ波集積回路に用いられるインタディ
ジタル型方向性結合器に関する。特に、その製造歩止り
および信顛性を高めることができる分布定数回路パター
ンを有するインタディジタル型方向性結合器に関する。

インタディジタル型方向性結合器とは、電力合成、電力
分配、あるいは回路間のアイソレーションを確保するた
めに利用されるｌ／４波長分布結合形の方向性結合器の
一つである。マイクロストリップラインのエツジ結合を
使ってたとえば３ｄＢの密結合塵を実現するためには、
ライン間の間隙を極度に狭くする必要があり、その対策
として二本の結合線路を二分割から数分割してフィンガ
状とし、エツジ結合部の数を増加させることによって結
合度を高めた回路である。

本明細書では、「フィンガ状の結合線路」を単に「フィ
ンガ」という。

なお、フィンガ間はワイヤあるいはリボン状胴体でブリ
ッジ結合させる必要があり、本発明はこの点に関して改
良を行なったものである。

〔従来の技術〕

第３図は、従来のインタディジタル型方向性結合器の回
路パターン例を示す図である。

マイクロ波集積回路では、誘電体基板にアルミナセラミ
ックやサファイアなどが使用される場合には、導体とし
て通常金の薄膜が使われることが多い。

図において、同一の金の薄膜により形成されるフィンガ
３１，３３．３５は、金のボンディングワイヤ３２．３
４によりブリッジ結合される。フィンガ３１，３３．３
５とエツジ結合を行なうための二本のフィンガ３７．３
９は、金のボンディングワイヤ３６．３８によりブリッ
ジ結合される。

なお、金のボンディングワイヤは熱圧着されるために、
フィンガとの接続部が変形して面積が大きくなり、また
一般的に接続部はボンディングワイヤの接着作業方向に
長円状になる。

〔発明が解決しようとする問題点］ ところで、このような従来の回路パターンでは、ボンデ
ィングワイヤの接着作業方向とフィンガの長手方向とが
直角となり、フィンガのわずかな幅に対してボンディン
グワイヤを接続する必要があり、高度な作業精度が要求
されていた。

第４図は、ボンディングワイヤとフィンガとの接続部の
状態を説明するための拡大図である。

図において、フィンガ４１〜４４の幅が約１００μｍ、
フィンガ間隔が数十μｍであるような微細な回路パター
ンに対して、フィンガの長手方向を横切る方向にボンデ
ィングワイヤ（通常直径が１０μｍ〜数十μｍ）４５で
ブリッジ結合すると、その接続部４７がわずか数十μｍ
しか離れていない隣接するフィンガに接触したり、ある
いはフィンガ間の絶縁不良が生ずる可能性があった。

したがって、このような場合には回路の製造歩止りが低
下し、また回路の経年変化に伴い障害発生の原因となる
ことがあった。

本発明は、このような従来の問題点を解決するもので、
製造歩止りおよび信頼性を高めることができる分布定数
回路パターンを有するインタディジタル型方向性結合器
を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、エツジ結合が行なわれるフィンガの長手方向
と、フィンガ間のブリッジ結合を行なうボンディングワ
イヤの接着作業方向とが一致するように形成された分布
定数回路パターンを有することを特徴とする。

〔作　用］ 本発明は、フィンガの長手方向と、ボンディングワイヤ
の接着作業方向とが一致するように分布定数回路パター
ンが形成されることにより、フィンガとボンディングワ
イヤの接続部が接着作業時に隣接するフィンガに接触す
る事態を最小限に抑えることができる。

〔実施例〕

以下、図面に基づいて本発明の実施例について詳細に説
明する。

第１図は、本発明の一実施例の回路パターンを示す。

本実施例では、インタディジタル型方向性結合器を電力
合成器として用いた場合について以下に説明する。

図において、入力端子１０１とアイソレーション端子１
０３は、クランク状に形成されたフィンガ１１１を介し
て接続され、またボンディングワイヤ１３１、フィンガ
１１３、ボンディングワイヤ１３３、フィンガ１１５お
よびボンディングワイヤ１３５を介して接続される。入
力端子１０５と出力端子１０７は、フィンガ１２１．ボ
ンディングワイヤ１４１およびフィンガ１２３と、フィ
ンガ１２５、ボンディングワイヤ１４３およびフィンガ
１２７とをそれぞれ介して接続される。

このような回路パターンによるエツジ結合は、フィンガ
１１１，１１３，１１５と、フィンガ１２１．１２３，
１２５．１２７との間で行なわれる。すなわち、二つの
入力端子１０１，１０５の各入力電力が合成されて出力
端子１０７から送出される。

第２図は、本実施例におけるフィンガ間あるいはフィン
ガと端子間のボンディングワイヤの接続部の状態を説明
するための拡大図である。

フィンガ１５１，１５３の長手方向と、ボンディングワ
イヤ１５５の接着作業方向が一致している。

第１図および第２図に示すように、本発明によるボンデ
ィングワイヤの接着作業方向は、フィンガの長手方向と
一致しているので、接着作業方向に起因して発生してい
たフィンガからの接続部のはみだしが、従来のボンディ
ング作業精度のままでもほぼ回避できる。

なお、本実施例で示した回路パターンは、本発明を実現
するための一例である。したがって、本発明はフィンガ
の数その他を含めて、第１図に示した回路パターンに限
定されるものではない。

（発明の効果〕 上述したように、本発明によれば、回路パターンの製造
プロセスおよびボンディングワイヤの接着作業の工程を
特に変更することな（、故障率の少ないインタディジタ
ル型方向性結合器を歩走りよく製造することができ、実
用的には極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の回路パターンを示す図、 第２図は本実施例におけるボンディングワイヤとフィン
ガとの接続部の状態を説明するための拡大図、 第３図は従来のインタディジタル型方向性結合器の回路
パターン例を示す図、 第４図はボンディングワイヤとフィンガとの接続部の状
態を説明するための拡大図である。 図において、 ３１．３３，３５．３７．３９はフィンガ、３２．３４
，３６．３８はボンディングワイヤ、４１〜４４はフィ
ンガ、 ４５はボンディングワイヤ、 ４７は接続部、 １０１．１０５は入力端子、 １０３はアイソレーション端子、 １０７は出力端子、 １１１．１１３，１１５，１２１，１２３，１２５．１
２７はフィンガ、 １３１．１３３，１３５，１４１，１４３はボンディン
グワイヤ、 １５１．１５３はフィンガ、 １５５はボンディングワイヤである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. エッジ結合が行なわれるフィンガの長手方向と、フィン
   ガ間のブリッジ結合を行なうボンディングワイヤの接着
   作業方向とが一致するように形成された分布定数回路パ
   ターンを有することを特徴とするインタディジタル型方
   向性結合器。