JPS6326002A - マイクロ波集積回路装置 - Google Patents
マイクロ波集積回路装置Info
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- JPS6326002A JPS6326002A JP16932986A JP16932986A JPS6326002A JP S6326002 A JPS6326002 A JP S6326002A JP 16932986 A JP16932986 A JP 16932986A JP 16932986 A JP16932986 A JP 16932986A JP S6326002 A JPS6326002 A JP S6326002A
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- Japan
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- strip
- conductor
- integrated circuit
- microwave integrated
- circuit device
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はマイクロ波集積回路装置に関し、特にセラミ
ック基板上に厚膜法ないし印刷法によってストリップ導
体をメタライズした、マイクロ波集積回路装置に関する
。
ック基板上に厚膜法ないし印刷法によってストリップ導
体をメタライズした、マイクロ波集積回路装置に関する
。
（従来技術）
この種のマイクロ波集積回路では、ストリップ導体形成
のために印刷技術が利用でき、しかも抵抗の焼き付けも
比較的容易に行えるという利点がある。
のために印刷技術が利用でき、しかも抵抗の焼き付けも
比較的容易に行えるという利点がある。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、厚膜法によるメタライズは、パターン精
度の点で問題がある。たとえば、パターン導体材料とし
て銀−パラジウムを使用した場合、そのパターン精度は
、量産ベースで、２００μｍ程度の線幅および線間幅が
限度であった。パターン導体材料としては銀−パラジウ
ムの他に、恨や金があり、それらを用いれば、量産ベー
スで５０μｍ程度の精度を出すことはできる。しかしな
がら、銀はマイグレーションの問題があり、金はコスト
高となる。
度の点で問題がある。たとえば、パターン導体材料とし
て銀−パラジウムを使用した場合、そのパターン精度は
、量産ベースで、２００μｍ程度の線幅および線間幅が
限度であった。パターン導体材料としては銀−パラジウ
ムの他に、恨や金があり、それらを用いれば、量産ベー
スで５０μｍ程度の精度を出すことはできる。しかしな
がら、銀はマイグレーションの問題があり、金はコスト
高となる。
一般の厚膜基板では、このような問題を解決するために
高パターン精度の必要な部分のみを金で形成し、その他
の部分を恨−パラジウムで形成することによって解決し
ている。ところが、この方法では、印刷工程が異なるた
め、第４図に示すように、金の導体１と恨−パラジウム
の導体２との接合部分において、１０−１００μｍ程度
の印刷ずれが生じる。この方法がマイクロ波集積回路装
置に用いられた場合には、第４図に示すような印刷ずれ
は、導体間の不整合の原因となり、結局、この方法はマ
イクロ波集積回路装置には適用できない。そのため、パ
ターン精度の必要なマイクロ波集積回路は、依然として
高価になっていた。
高パターン精度の必要な部分のみを金で形成し、その他
の部分を恨−パラジウムで形成することによって解決し
ている。ところが、この方法では、印刷工程が異なるた
め、第４図に示すように、金の導体１と恨−パラジウム
の導体２との接合部分において、１０−１００μｍ程度
の印刷ずれが生じる。この方法がマイクロ波集積回路装
置に用いられた場合には、第４図に示すような印刷ずれ
は、導体間の不整合の原因となり、結局、この方法はマ
イクロ波集積回路装置には適用できない。そのため、パ
ターン精度の必要なマイクロ波集積回路は、依然として
高価になっていた。
それゆえに、この発明の主たる目的は、より安価な、マ
イクロ波集積回路装置を提供することである。
イクロ波集積回路装置を提供することである。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、簡単にいえば、セラミック基板、セラミッ
ク基板上に厚膜法によってメタライズされ、かつその端
部が相互に接合される第１および第２のストリップ導体
、および接合部分の第１および第２のストリップ導体の
いずれか一方に形成される１／４波長のストリップ部分
導体を備える、マイクロ波集積回路装置である。
ク基板上に厚膜法によってメタライズされ、かつその端
部が相互に接合される第１および第２のストリップ導体
、および接合部分の第１および第２のストリップ導体の
いずれか一方に形成される１／４波長のストリップ部分
導体を備える、マイクロ波集積回路装置である。
（作用）
第１および第２のストリップ導体の接合部分に形成され
た１／４波長の部分導体によって、第１および第２のス
トリップ導体間に完全な整合状態が形成される。
た１／４波長の部分導体によって、第１および第２のス
トリップ導体間に完全な整合状態が形成される。
（発明の効果）
この発明によれば、λ／４のストリップ部分導体によっ
て、第１および第２のストリップ導体間に完全な整合状
態を得ることができるので、たとえば導体材料の違いな
どによる、パターンの印刷ずれの影響がない。したがっ
て、この発明によれば、高精度ペターニングやワイヤボ
ンディングなどの必要な部分にのみ高価な金を用い、他
の部分には安価な材料を用いることができるので、全体
として安価なマイクロ波集積回路装置を得ることができ
る。
て、第１および第２のストリップ導体間に完全な整合状
態を得ることができるので、たとえば導体材料の違いな
どによる、パターンの印刷ずれの影響がない。したがっ
て、この発明によれば、高精度ペターニングやワイヤボ
ンディングなどの必要な部分にのみ高価な金を用い、他
の部分には安価な材料を用いることができるので、全体
として安価なマイクロ波集積回路装置を得ることができ
る。
この発明の上述の目的、その他の百的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
（実施例）
第１図はこの発明の一実施例を示すパターン図である。
このマイクロ波集積回路装置１０は図示しないセラミッ
ク基板を含み、このセラミック基板にはたとえば銀−パ
ラジウムから成り、かつ印刷法ないし厚膜法によって形
成されたストリップ導体１２を含む。
ク基板を含み、このセラミック基板にはたとえば銀−パ
ラジウムから成り、かつ印刷法ないし厚膜法によって形
成されたストリップ導体１２を含む。
ストリップ導体１２の近傍には、このストリップ導体１
２に結合するように、たとえば金などから成りかつ印刷
法ないし厚膜法によってＵ字状に形成される第１のスト
リップ導体１４が形成される。この第１のストリップ導
体１４の一方端すなわち入力側には、第２のストリップ
導体１６が形成され、この第２のストリップ導体１６も
、厚膜法、たとえば恨−パラジウムの印刷によって形成
される。
２に結合するように、たとえば金などから成りかつ印刷
法ないし厚膜法によってＵ字状に形成される第１のスト
リップ導体１４が形成される。この第１のストリップ導
体１４の一方端すなわち入力側には、第２のストリップ
導体１６が形成され、この第２のストリップ導体１６も
、厚膜法、たとえば恨−パラジウムの印刷によって形成
される。
金から成る第１のストリップ導体１４と銀−パラジウム
から成る第２のストリップ導体１６との接合部分におい
て、第２のストリップ導体１６の先端には、このストリ
ップ導体１６と同じ銀−パラジウムによって、λｇ／４
（λｇ＝使用波長）の長さを有する部分導体１８が形成
される。
から成る第２のストリップ導体１６との接合部分におい
て、第２のストリップ導体１６の先端には、このストリ
ップ導体１６と同じ銀−パラジウムによって、λｇ／４
（λｇ＝使用波長）の長さを有する部分導体１８が形成
される。
第１図実施例において、第１のストリップ導体１４を負
荷（Ｚ、）としたとき、第１のストリップ導体１４の入
力端からみた入力インピーダンス（Ｚ、）は、部分導体
１日の線路長をｌとして、損失を無視すれば、 となる。ただし、β＝２π／λｇである。
荷（Ｚ、）としたとき、第１のストリップ導体１４の入
力端からみた入力インピーダンス（Ｚ、）は、部分導体
１日の線路長をｌとして、損失を無視すれば、 となる。ただし、β＝２π／λｇである。
前弐において、β−λｇ／４とすれば、Ｚｉ、Ｚ、＝Ｚ
、” となる。したがって、特性インピーダンスの異なる第１
および第２のストリップ導体１４および１６間の整合を
とるためには、 Ｚ。＝５−７ とし、部分導体１８の線路長をλｇ／４とすればよい。
、” となる。したがって、特性インピーダンスの異なる第１
および第２のストリップ導体１４および１６間の整合を
とるためには、 Ｚ。＝５−７ とし、部分導体１８の線路長をλｇ／４とすればよい。
このようにして、第１図実施例において、部分導体１８
によって、第１のストリップ導体１４と第２のストリッ
プ導体１６との接合部分において、完全な整合状態を得
ることができる。そのため、もしこの第１図に示すよう
に２つのストリップ導体１４および１６の接合端部にお
いて印刷ずれが生じても、そのような印刷ずれによる影
響を受けることはない、したがって、第１図実施例によ
れば、パターン精度の必要な部分、あるいは半導体チッ
プからのワイヤポンディングなどが必要な部分を第１の
ストリップ導体１４として、金によって形成し、その他
の部分をより安価な恨−パラジウムによって形成するよ
うにすれば、全体として、安価で、しかも信鯨性の高い
マイクロ波集積回路装置が得られる。
によって、第１のストリップ導体１４と第２のストリッ
プ導体１６との接合部分において、完全な整合状態を得
ることができる。そのため、もしこの第１図に示すよう
に２つのストリップ導体１４および１６の接合端部にお
いて印刷ずれが生じても、そのような印刷ずれによる影
響を受けることはない、したがって、第１図実施例によ
れば、パターン精度の必要な部分、あるいは半導体チッ
プからのワイヤポンディングなどが必要な部分を第１の
ストリップ導体１４として、金によって形成し、その他
の部分をより安価な恨−パラジウムによって形成するよ
うにすれば、全体として、安価で、しかも信鯨性の高い
マイクロ波集積回路装置が得られる。
なお、このストリップ部分導体１８は第３図に示すよう
に、金からなる第１のストリップ導体１４に形成されて
もよい。
に、金からなる第１のストリップ導体１４に形成されて
もよい。
第１図はこの発明の一実施例を示すパターン図である。
第２図は第１図実施例の各インピーダンスを示す等価回
路図である。 第３図はこの発明の他の実施例を示すパターン図である
。 第４図は従来の印刷ずれが生じた一例を示す図解図であ
る。 図において、１０はマイクロ波集積回路装置、１４は第
１のストリップ導体、１６は第２のストリップ導体、１
８は１／４波長のストリップ部分導体である。 特許出願人 三洋電機株式会社 代理人 弁理士 山 １） 義 人 （ほか１名）
路図である。 第３図はこの発明の他の実施例を示すパターン図である
。 第４図は従来の印刷ずれが生じた一例を示す図解図であ
る。 図において、１０はマイクロ波集積回路装置、１４は第
１のストリップ導体、１６は第２のストリップ導体、１
８は１／４波長のストリップ部分導体である。 特許出願人 三洋電機株式会社 代理人 弁理士 山 １） 義 人 （ほか１名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミック基板、 前記セラミック基板上に厚膜法によってメタライズされ
、かつその端部が相互に接合される第１および第２のス
トリップ導体、および 前記接合部分における前記第１および第２のストリップ
導体のいずれか一方に形成される所定長のストリップ部
分導体を備える、マイクロ波集積回路装置。 ２ 前記ストリップ部分導体は１／４波長である、特許
請求の範囲第１項記載のマイクロ波集積回路装置。 ３ 前記第１および第２のストリップ導体は、それぞれ
異なる導電材料で形成される、特許請求の範囲第１項ま
たは第２項記載のマイクロ波集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16932986A JPS6326002A (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 | マイクロ波集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16932986A JPS6326002A (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 | マイクロ波集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6326002A true JPS6326002A (ja) | 1988-02-03 |
Family
ID=15884530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16932986A Pending JPS6326002A (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 | マイクロ波集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6326002A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03124523A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-28 | Kirin Brewery Co Ltd | 箱詰装置 |
| JPH0446405A (ja) * | 1990-06-13 | 1992-02-17 | Murata Mfg Co Ltd | ディレイライン及びその製造方法 |
| JPH04339703A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-26 | Kirin Brewery Co Ltd | 箱詰装置 |
-
1986
- 1986-07-17 JP JP16932986A patent/JPS6326002A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03124523A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-28 | Kirin Brewery Co Ltd | 箱詰装置 |
| JPH0446405A (ja) * | 1990-06-13 | 1992-02-17 | Murata Mfg Co Ltd | ディレイライン及びその製造方法 |
| JPH04339703A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-26 | Kirin Brewery Co Ltd | 箱詰装置 |
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