JPH08237065A - 弾性表面波フィルタ - Google Patents
弾性表面波フィルタInfo
- Publication number
- JPH08237065A JPH08237065A JP6495195A JP6495195A JPH08237065A JP H08237065 A JPH08237065 A JP H08237065A JP 6495195 A JP6495195 A JP 6495195A JP 6495195 A JP6495195 A JP 6495195A JP H08237065 A JPH08237065 A JP H08237065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- wire bonding
- cut groove
- bonding pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明の目的は、複数個の横結合型弾性表面波
フィルタをハーフカット後にボンディングにより縦続接
続する際、対向するパッドが近いためにワイヤー切れ
や、接合ミスといった問題を改善することを目的とす
る。 【構成】縦続接続時にワイヤーボンディングする対向の
ワイヤーボンディングパッド間の位置を斜めに配置する
ことにより、両者の距離を確保し目的が達せられた。
フィルタをハーフカット後にボンディングにより縦続接
続する際、対向するパッドが近いためにワイヤー切れ
や、接合ミスといった問題を改善することを目的とす
る。 【構成】縦続接続時にワイヤーボンディングする対向の
ワイヤーボンディングパッド間の位置を斜めに配置する
ことにより、両者の距離を確保し目的が達せられた。
Description
【産業上の利用分野】弾性表面波フィルタの縦続接続に
おける接続方法に関する。
おける接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から１つのウエハに複数個の横結合
型弾性表面波フィルタを形成し、ウエハのまま横結合型
弾性表面波フィルタの特性を個々に測定している。従来
の電極配置を図２に示す。横結合型弾性表面波フィルタ
の縦続接続はパターンで接続されている。その後、各チ
ップに切り離されるが、その際、縦続接続されている横
結合型弾性表面波フィルタの間、相互間の弾性表面波の
干渉を避けるために、表面にハーフカットを入れてい
る。このハーフカットのために、パターンの接続が切断
される。切断されたままでは縦続接続が切断されるの
で、この間をワイヤーボンディングで接続している。こ
の縦続接続用のワイヤーボンディングを施す位置が、対
向して短距離で接続されているのが一般的であった。
型弾性表面波フィルタを形成し、ウエハのまま横結合型
弾性表面波フィルタの特性を個々に測定している。従来
の電極配置を図２に示す。横結合型弾性表面波フィルタ
の縦続接続はパターンで接続されている。その後、各チ
ップに切り離されるが、その際、縦続接続されている横
結合型弾性表面波フィルタの間、相互間の弾性表面波の
干渉を避けるために、表面にハーフカットを入れてい
る。このハーフカットのために、パターンの接続が切断
される。切断されたままでは縦続接続が切断されるの
で、この間をワイヤーボンディングで接続している。こ
の縦続接続用のワイヤーボンディングを施す位置が、対
向して短距離で接続されているのが一般的であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年電子機器の小型化
が進むと共に、部品の小型化も迫られ横結合型弾性表面
波フィルタの縦続接続された各素子の間隔も狭くなり、
その結果各素子の櫛形電極間をつなぐワイヤーボンディ
ングのためのワイヤーボンディングパッドの位置も必然
的に近くなってきた。ワイヤーボンディングで接続でき
る最短距離に近くなると、接続の不良が発生すると言う
課題がある。
が進むと共に、部品の小型化も迫られ横結合型弾性表面
波フィルタの縦続接続された各素子の間隔も狭くなり、
その結果各素子の櫛形電極間をつなぐワイヤーボンディ
ングのためのワイヤーボンディングパッドの位置も必然
的に近くなってきた。ワイヤーボンディングで接続でき
る最短距離に近くなると、接続の不良が発生すると言う
課題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】対向に配置されていたワ
イヤーボンディングパッドを、対向しないように相互に
位置をずらして斜めにワイヤーボンディングすることに
よりワイヤーボンディングの始点と終点の距離を長く取
ることによって課題を解決した
イヤーボンディングパッドを、対向しないように相互に
位置をずらして斜めにワイヤーボンディングすることに
よりワイヤーボンディングの始点と終点の距離を長く取
ることによって課題を解決した
【０００５】
【実施例】以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を
説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象
を示すものとする。図１は本実施例を示す平面図であ
る。圧電基板１上に第１の横結合弾性表面波素子３と第
２の横結合弾性表面波素子４を配置している。第１の横
結合弾性表面波素子３と第２の横結合弾性表面波素子４
とは、弾性表面波の伝搬方向とは直角な方向に配置され
ている。
説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象
を示すものとする。図１は本実施例を示す平面図であ
る。圧電基板１上に第１の横結合弾性表面波素子３と第
２の横結合弾性表面波素子４を配置している。第１の横
結合弾性表面波素子３と第２の横結合弾性表面波素子４
とは、弾性表面波の伝搬方向とは直角な方向に配置され
ている。
【０００６】第１の横結合弾性表面波素子３と第２の横
結合弾性表面波素子４との間には両弾性表面波素子の干
渉防止のために、ハーフカットの溝５が形成されてお
り、本発明ではこのハーフカットの溝５をまたいでワイ
ヤーボンディングパッドする際のワイヤーボンディング
パッドの配置に注目したものである。両弾性表面波素子
の間隔が小さいため、現在通常行われいてるワイヤーボ
ンディングの距離は０．３ｍｍは最低必要であるので、
ハッフカットの溝５に対して直角にワイヤーボンディン
グを張ることはできない。そこで、ワイヤーボンディン
グパッド６をハーフカットの溝５に対して直角でなく斜
めに張ることにより、ワイヤーボンディングパッドの距
離を０．５ｍｍ以上にすることができる。
結合弾性表面波素子４との間には両弾性表面波素子の干
渉防止のために、ハーフカットの溝５が形成されてお
り、本発明ではこのハーフカットの溝５をまたいでワイ
ヤーボンディングパッドする際のワイヤーボンディング
パッドの配置に注目したものである。両弾性表面波素子
の間隔が小さいため、現在通常行われいてるワイヤーボ
ンディングの距離は０．３ｍｍは最低必要であるので、
ハッフカットの溝５に対して直角にワイヤーボンディン
グを張ることはできない。そこで、ワイヤーボンディン
グパッド６をハーフカットの溝５に対して直角でなく斜
めに張ることにより、ワイヤーボンディングパッドの距
離を０．５ｍｍ以上にすることができる。
【０００７】図１は、ワイヤーボンディングパッドを対
向しないように相互に位置をずらし、ワイヤーボディン
グ距離をかせぐ為に、ワイヤーボンディングパッドを斜
めに配置した図である。図２は、従来からのボンディン
グ方法により接続され、対向するワイヤーボンディング
パッドは相向かい合った位置に配置されたことを示した
図である。
向しないように相互に位置をずらし、ワイヤーボディン
グ距離をかせぐ為に、ワイヤーボンディングパッドを斜
めに配置した図である。図２は、従来からのボンディン
グ方法により接続され、対向するワイヤーボンディング
パッドは相向かい合った位置に配置されたことを示した
図である。
【０００８】
【発明の効果】発明によって、ワイヤーボンディングす
る対向のワイヤーボンディングパッド間の位置を斜めに
配置することにより両者の距離を確保することができ
た。これにより、ワイヤーボンディングパッド間距離を
かせぐことができ、対向するワイヤーボンディング距離
を延ばすことで、ボンディングミスとしてのワイヤー切
れや、接合ミスといった初歩的な問題が大きく改善で
き、より安定した弾性表面波素子の製造ができ、歩留ま
り改善や品質向上といった点で非常に有利となった。
る対向のワイヤーボンディングパッド間の位置を斜めに
配置することにより両者の距離を確保することができ
た。これにより、ワイヤーボンディングパッド間距離を
かせぐことができ、対向するワイヤーボンディング距離
を延ばすことで、ボンディングミスとしてのワイヤー切
れや、接合ミスといった初歩的な問題が大きく改善で
き、より安定した弾性表面波素子の製造ができ、歩留ま
り改善や品質向上といった点で非常に有利となった。
【０００９】
【図１】本発明のワイヤーボディングパッド間の距離を
かせぐ為に、ワイヤーボディングパッド６を斜めに配置
した実施例を示す平面図である。
かせぐ為に、ワイヤーボディングパッド６を斜めに配置
した実施例を示す平面図である。
【図２】従来技術の実施例を示す平面図である。
１ 圧電基板 ２ 櫛形電極 ３ 第１の横結合弾性表面波素子 ４ 第２の横結合弾性表面波素子 ５ ハッフカットの溝 ６ ワイヤーボンディングパッド
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年３月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (1)
- 【請求項１】圧電基板上に形成した２つの弾性表面波素
子を縦続接続する、第１の弾性表面波素子の櫛形電極の
一方の電極と、第２の弾性表面波素子の櫛形電極とを接
続するためのワイヤーボンディングパッドをそれぞれ有
した弾性表面波フィルタにおいて、該ワイヤーボンディ
ングパッドが該第１の弾性表面波素子の表面伝搬方向に
対して、ハーフカットの溝をまたぎ直角な同一線上から
ずれて配置されていることを特徴とする弾性表面波フィ
ルタ。 【０００１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6495195A JPH08237065A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 弾性表面波フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6495195A JPH08237065A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 弾性表面波フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08237065A true JPH08237065A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=13272862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6495195A Pending JPH08237065A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 弾性表面波フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08237065A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100674071B1 (ko) * | 2003-05-09 | 2007-01-26 | 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 | 탄성 표면파 소자 및 그 제조 방법 |
| JP2007208516A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Epson Toyocom Corp | 弾性表面波デバイスの製造方法及び弾性表面波デバイス |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP6495195A patent/JPH08237065A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100674071B1 (ko) * | 2003-05-09 | 2007-01-26 | 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 | 탄성 표면파 소자 및 그 제조 방법 |
| US7202590B2 (en) | 2003-05-09 | 2007-04-10 | Fujitsu Media Devices Limited | Surface acoustic wave device and method of manufacturing the same |
| JP2007208516A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Epson Toyocom Corp | 弾性表面波デバイスの製造方法及び弾性表面波デバイス |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10396757B2 (en) | Acoustic wave device | |
| US20030058066A1 (en) | Surface acoustic wave filter device | |
| JP3308759B2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
| US6437439B1 (en) | Electronic component | |
| US20180102759A1 (en) | Elastic wave device | |
| JP7231360B2 (ja) | 弾性波デバイス | |
| JP7199195B2 (ja) | 弾性波デバイスおよび複合基板 | |
| JPH08237065A (ja) | 弾性表面波フィルタ | |
| JP2001291742A (ja) | Ｉｃチップの接合方法及びこれを用いた水晶発振器 | |
| JP3985016B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0562978A (ja) | フリツプチツプ | |
| US4949057A (en) | Distributed constant type delay line device and a manufacturing method thereof | |
| US5856687A (en) | Semiconductor device with connected source electrode pads at diagonal corners | |
| JPH0758138A (ja) | ワイヤボンディング構造およびそのボンディング方法 | |
| JPH07312474A (ja) | 電子部品の搭載構造 | |
| JP2708696B2 (ja) | 半導体素子実装コネクタ | |
| JPH06275736A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10233398A (ja) | 半導体装置 | |
| WO2023157798A1 (ja) | 弾性波装置 | |
| JPH10173301A (ja) | 回路基板、配線基板及び回路基板の製造方法 | |
| KR100614711B1 (ko) | 탄성표면파장치의 제조방법 및 탄성표면파장치 | |
| JPH04106528A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2778357B2 (ja) | マルチチップモジュール | |
| JP2003032070A (ja) | 弾性表面波素子及び弾性表面波装置 | |
| JPH0580286A (ja) | マルチチヤンネル音響光学素子 |