JPS6326322A - ピンホ−ルの少ないアルミニウム合金箔 - Google Patents
ピンホ−ルの少ないアルミニウム合金箔Info
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- JPS6326322A JPS6326322A JP61170492A JP17049286A JPS6326322A JP S6326322 A JPS6326322 A JP S6326322A JP 61170492 A JP61170492 A JP 61170492A JP 17049286 A JP17049286 A JP 17049286A JP S6326322 A JPS6326322 A JP S6326322A
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- Metal Rolling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は食品その他の包装用、フィルムコンデンサ用
、ラベル用等に使用されるアルミニウム箔、特に厚さが
１５μｍ以下の極薄でしかもピンホールの少ないアルミ
ニウム箔に関する。
、ラベル用等に使用されるアルミニウム箔、特に厚さが
１５μｍ以下の極薄でしかもピンホールの少ないアルミ
ニウム箔に関する。
従来の技術と問題点
近時、」重犯のような用途のためのアルミニウム箔にお
いては、コストダウンのためにその薄肉化への要望に益
々強いものがある。
いては、コストダウンのためにその薄肉化への要望に益
々強いものがある。
従来、この種の用途のためのアルミニウム箔には、ＪＩ
Ｓ Ｈ４１６０に規定されるｌＮ３０合金等の純アル
ミニウム系のものか主として使用されていた。しかしこ
の純アルミニウム系合金によるものでは、６μｍ以下の
極薄アルミニウム箔になるとピンホールが著しく増加し
、箔が有すべき本来の機能である光、気液等に対するバ
リヤー性が低下するのみならず、機械的強度が極端に低
下する。また、ピンホールを生じないとしても、純アル
ミニウム系合金で得られる箔の最終焼鈍後の再結晶粒径
は、２０〜５０μｍ（製造条件で異なる）の範囲で、「
箔厚／結晶粒径」の比が著しく小さくなるため、引張変
形時に不均一変形か起こり、流動応力が低下する。この
結果破断に至る引張強度も著しく低下する。
Ｓ Ｈ４１６０に規定されるｌＮ３０合金等の純アル
ミニウム系のものか主として使用されていた。しかしこ
の純アルミニウム系合金によるものでは、６μｍ以下の
極薄アルミニウム箔になるとピンホールが著しく増加し
、箔が有すべき本来の機能である光、気液等に対するバ
リヤー性が低下するのみならず、機械的強度が極端に低
下する。また、ピンホールを生じないとしても、純アル
ミニウム系合金で得られる箔の最終焼鈍後の再結晶粒径
は、２０〜５０μｍ（製造条件で異なる）の範囲で、「
箔厚／結晶粒径」の比が著しく小さくなるため、引張変
形時に不均一変形か起こり、流動応力が低下する。この
結果破断に至る引張強度も著しく低下する。
このことは、Ｈａｌｌ−Ｐｅｔｃｈの式％式％
ｄ ：再結晶粒径、σｏｆ、ｋ・・定数〕に厚さの要因
を考慮した式σｆ−σＯ＋）−１（ｔ） （σい−σ
ｏ）〔白（ｔ）：厚さｔでの平均拘束力、σＯＯ：十分
厚い材料での流動応力、σ０ ：厚さ零と仮定したとき
の流動応力〕で、「箔厚／粒径」か小さくなるとともに
白（１）が小さくなることから理論的にも証明されてい
る。実験的には、ｌＮ３０合金の場合、厚さ１５μｍ程
度から急激に強度低下が起こることか確認されている。
を考慮した式σｆ−σＯ＋）−１（ｔ） （σい−σ
ｏ）〔白（ｔ）：厚さｔでの平均拘束力、σＯＯ：十分
厚い材料での流動応力、σ０ ：厚さ零と仮定したとき
の流動応力〕で、「箔厚／粒径」か小さくなるとともに
白（１）が小さくなることから理論的にも証明されてい
る。実験的には、ｌＮ３０合金の場合、厚さ１５μｍ程
度から急激に強度低下が起こることか確認されている。
而して、このように極薄箔とした場合の機械的強度の低
下は、スリッターなどによる機械加工を施す場合に、箔
切れ等のトラブルを生じる要因となり、作業性、歩留り
を悪くすることは言うまでもない。
下は、スリッターなどによる機械加工を施す場合に、箔
切れ等のトラブルを生じる要因となり、作業性、歩留り
を悪くすることは言うまでもない。
に記のような従来技術の背景に基づき、この発明は、極
薄箔にしてもピンホールの発生を抑制でき、引張強度の
極端な低下を防いで、機械力旧］二適性にも優れたもの
となしつる極薄アルミニウム箔を提供することを目的と
する。
薄箔にしてもピンホールの発生を抑制でき、引張強度の
極端な低下を防いで、機械力旧］二適性にも優れたもの
となしつる極薄アルミニウム箔を提供することを目的と
する。
問題点を解決する為の手段
この発明の１つは、ＡΩ−Ｆｅ系合金でＦｅの固溶量を
制御したものであり、Ｆｅ：０．８〜２．８％、Ｓｉ：
０．２％以下、残りニアルミニウム及び不可避不純物か
らなり、かっ固溶ＦＯ濃度が０，０２％以下に規制され
てなることを特徴とするピンホールの少ないアルミニウ
ム合金箔を要旨とする。また、他のもう１つの発明は、
ＡΩ−Ｆｅ−Ｍｎ系合金で、Ｆｅ及びＭｎの固溶量を制
御したものであり、Ｆｃ：０゜８〜２．８％、Ｓｉ：０
．２％以下、Ｍｎ：０゜３％以下、および残り；アルミ
ニウム及び不可避不純物からなり、固溶Ｆｅ濃度か０．
０２％以下、固溶Ｍｎ濃度が０．２％以下に規制されて
なることを特徴とするピンホールの少ないアルミニウム
合金箔を要旨とする。
制御したものであり、Ｆｅ：０．８〜２．８％、Ｓｉ：
０．２％以下、残りニアルミニウム及び不可避不純物か
らなり、かっ固溶ＦＯ濃度が０，０２％以下に規制され
てなることを特徴とするピンホールの少ないアルミニウ
ム合金箔を要旨とする。また、他のもう１つの発明は、
ＡΩ−Ｆｅ−Ｍｎ系合金で、Ｆｅ及びＭｎの固溶量を制
御したものであり、Ｆｃ：０゜８〜２．８％、Ｓｉ：０
．２％以下、Ｍｎ：０゜３％以下、および残り；アルミ
ニウム及び不可避不純物からなり、固溶Ｆｅ濃度か０．
０２％以下、固溶Ｍｎ濃度が０．２％以下に規制されて
なることを特徴とするピンホールの少ないアルミニウム
合金箔を要旨とする。
極薄アルミニウム箔において、ピンホールを少なくする
ためには、箔地焼鈍後の結晶粒を５０μｍ以下の程度に
まで小さくすることのほか、圧延加工硬化の少ないもの
とすることが重要である。そして、最終焼鈍後の箔の強
度を上げるためには、再結晶粒を小さくして箔厚内での
粒数を多くすることと、各粒内での強度を上げることが
必要である。しかしながら、実際」二圧延加工硬化を少
なくするということと、粒内の強度を上げるということ
は、相反することが多い。
ためには、箔地焼鈍後の結晶粒を５０μｍ以下の程度に
まで小さくすることのほか、圧延加工硬化の少ないもの
とすることが重要である。そして、最終焼鈍後の箔の強
度を上げるためには、再結晶粒を小さくして箔厚内での
粒数を多くすることと、各粒内での強度を上げることが
必要である。しかしながら、実際」二圧延加工硬化を少
なくするということと、粒内の強度を上げるということ
は、相反することが多い。
そこで、この発明においては、この相反する２面の要求
を可及的好ましい調和点で満足せしめるべく合金の組成
と組織をコントロールするようにしたものでる。
を可及的好ましい調和点で満足せしめるべく合金の組成
と組織をコントロールするようにしたものでる。
この発明に係るアルミニウム箔において、必須の合金成
分として含有するＦｅは、再結晶粒の微細化に有効なも
のである。その含有量が０゜８％未満では上記効果に乏
しく、２．８％を越えると化合物が増え、ピンホール増
加の原因となるのみならず、融点が高くなり作業性を阻
害する。最も好ましいＦｅの含有量は、０． ８〜１８
％の範囲である。
分として含有するＦｅは、再結晶粒の微細化に有効なも
のである。その含有量が０゜８％未満では上記効果に乏
しく、２．８％を越えると化合物が増え、ピンホール増
加の原因となるのみならず、融点が高くなり作業性を阻
害する。最も好ましいＦｅの含有量は、０． ８〜１８
％の範囲である。
Ｓｌは、不可避不純物として含まれるものであり、０．
２％以下の含有は許容されるが、これを越えると圧延加
工硬化か大きくなり好ましくない。望ましくは０． １
％以下の含有量であるが、その含有量が少なくなるに従
って原料地金のコストアップになるので、用途や最終箔
厚との関係等を考慮して許容限度内の不純物Ｓｉ含有量
のものを選んで使用すれば良い。
２％以下の含有は許容されるが、これを越えると圧延加
工硬化か大きくなり好ましくない。望ましくは０． １
％以下の含有量であるが、その含有量が少なくなるに従
って原料地金のコストアップになるので、用途や最終箔
厚との関係等を考慮して許容限度内の不純物Ｓｉ含有量
のものを選んで使用すれば良い。
Ｍｎは、Ｆｅの固溶限を下げ、再結晶粒の微細化を粒内
の強度を」二げるのに有効に作用する。
の強度を」二げるのに有効に作用する。
従って、その積極的な添加は好ましいことであるが、含
有量か０． ３％を越えると圧延加工硬化が大きくなり
、圧延性を悪くする欠点を派生する。
有量か０． ３％を越えると圧延加工硬化が大きくなり
、圧延性を悪くする欠点を派生する。
その他、この発明に係るアルミニウム箔は、任意的な添
加元素として、Ｔｉ及びＢの各０゜１％以下の含有が許
容される。これらの含有は、凝固結晶粒の微細化に有効
である。更にまたその他の不純物の含有も、０．０５％
以下の程度の範囲において支障なく許容される。
加元素として、Ｔｉ及びＢの各０゜１％以下の含有が許
容される。これらの含有は、凝固結晶粒の微細化に有効
である。更にまたその他の不純物の含有も、０．０５％
以下の程度の範囲において支障なく許容される。
Ｆｅ及びＭｎの含有量は」−記のとおりであるが、圧延
加工硬化を大きくしないために、それらの固溶量は固溶
Ｆｅ濃度；０゜０２％以下、固溶Ｍｎａ度：０．２％以
下に制御されなければならない。即ぢ、固溶Ｆｅ′ａ度
が０．０２％を越え、あるいは固溶１ｖＩｎｉ・１度が
０． ２％をこえると、圧延加工硬化か大きくなり、ピ
ンホールを生じ易いものとなる。
加工硬化を大きくしないために、それらの固溶量は固溶
Ｆｅ濃度；０゜０２％以下、固溶Ｍｎａ度：０．２％以
下に制御されなければならない。即ぢ、固溶Ｆｅ′ａ度
が０．０２％を越え、あるいは固溶１ｖＩｎｉ・１度が
０． ２％をこえると、圧延加工硬化か大きくなり、ピ
ンホールを生じ易いものとなる。
これらの固溶Ｆｅ濃度及び固溶Ｍｎ濃度の制御は、通常
鋳造から箔地焼鈍までの熱処理により行われるものであ
る。例えば均質化処理温度、熱間圧延後箔地を得るまで
の間での少なくとも１回以上の焼鈍処理によって制御さ
れる。焼鈍を１回たけで行う場合、３００〜４００℃で
１０時間以上の加熱を施すことが望ましく、２回以上の
焼鈍を施す場合は、それぞれ２７０〜４５０℃で２時間
程度の加熱処理で十分である。
鋳造から箔地焼鈍までの熱処理により行われるものであ
る。例えば均質化処理温度、熱間圧延後箔地を得るまで
の間での少なくとも１回以上の焼鈍処理によって制御さ
れる。焼鈍を１回たけで行う場合、３００〜４００℃で
１０時間以上の加熱を施すことが望ましく、２回以上の
焼鈍を施す場合は、それぞれ２７０〜４５０℃で２時間
程度の加熱処理で十分である。
この発明の適用において、機械加工性に可及的優れたア
ルミニウム箔とするためには、その引張強度が７〜１２
ｋｇｆ／−程度の範囲に保有されることが望ましい。更
に具体的には、箔厚との関係で、該箔厚が７〜１５μｍ
のものである場合は、引張強度は７．５〜１２ｋｇｆ／
−の範囲に、また箔厚が７μｍ未満の極薄のものである
場合には、引張強度は７．０〜１．２１ｃｇｆ／−の範
囲に設定されることが望ましい。このような引張強度を
得るためには、アルミニウム箔中の再結晶粒子径を２５
μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下に制御すること
が有利である。このような粒子径の制御により、強度と
ともに伸びも大きくなり、最も好ましい状態を実現しう
る。
ルミニウム箔とするためには、その引張強度が７〜１２
ｋｇｆ／−程度の範囲に保有されることが望ましい。更
に具体的には、箔厚との関係で、該箔厚が７〜１５μｍ
のものである場合は、引張強度は７．５〜１２ｋｇｆ／
−の範囲に、また箔厚が７μｍ未満の極薄のものである
場合には、引張強度は７．０〜１．２１ｃｇｆ／−の範
囲に設定されることが望ましい。このような引張強度を
得るためには、アルミニウム箔中の再結晶粒子径を２５
μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下に制御すること
が有利である。このような粒子径の制御により、強度と
ともに伸びも大きくなり、最も好ましい状態を実現しう
る。
発明の効果
この発明に係るアルミニウム箔は、前述のように、Ｆｅ
をＯ６８〜２．８％の範囲で含有し、Ｓｉの含有量が０
．２％以下、またＭｎを含有せしめる場合にはその含有
量が０． ３％以下の範囲に制御されたアルミニウム合
金からなるものであって、しかも固溶Ｆｅ量か０．０２
％以下、Ｍｎを含有する場合にはその固溶量が０゜２％
以下にそれぞれ制御されたものであるから、後掲の実施
例にも示されるように、厚さ６μｍ以下の極薄のアルミ
ニウム箔に加工したものにあっても、ピンホール数の極
めて少ないものとすることかできる。かつ、ピンホール
欠陥が少ないことに加えて、ＡΩ−Ｆｅ化合物粒子の分
散強化、あるいはＭｎの添加による析出強化により、機
械的強度に優れたものとすることができる。とくに、平
均再結晶粒径を２５μｍ以下に制御することにより、愈
々伸びも含めて優れた機械的強度を保有せしめ得ること
が可能であり、箔の機械加工適性を向」二せしめ得る。
をＯ６８〜２．８％の範囲で含有し、Ｓｉの含有量が０
．２％以下、またＭｎを含有せしめる場合にはその含有
量が０． ３％以下の範囲に制御されたアルミニウム合
金からなるものであって、しかも固溶Ｆｅ量か０．０２
％以下、Ｍｎを含有する場合にはその固溶量が０゜２％
以下にそれぞれ制御されたものであるから、後掲の実施
例にも示されるように、厚さ６μｍ以下の極薄のアルミ
ニウム箔に加工したものにあっても、ピンホール数の極
めて少ないものとすることかできる。かつ、ピンホール
欠陥が少ないことに加えて、ＡΩ−Ｆｅ化合物粒子の分
散強化、あるいはＭｎの添加による析出強化により、機
械的強度に優れたものとすることができる。とくに、平
均再結晶粒径を２５μｍ以下に制御することにより、愈
々伸びも含めて優れた機械的強度を保有せしめ得ること
が可能であり、箔の機械加工適性を向」二せしめ得る。
従って、従来のｌＮ３０合金等の純アルミニウム系合金
で得られるアルミニウム箔に較べ、従来箔では実際」二
不可能であったような極薄箔をもピンホール欠陥、強度
欠陥のないものとして得ることが可能となり、包装用等
の用途においてその薄肉化によるコストダウンの要請に
好適に対応しうる。
で得られるアルミニウム箔に較べ、従来箔では実際」二
不可能であったような極薄箔をもピンホール欠陥、強度
欠陥のないものとして得ることが可能となり、包装用等
の用途においてその薄肉化によるコストダウンの要請に
好適に対応しうる。
実施例
実施例１
従来箔合金・・・ｌＮ３０合金
（Ｆｅ含有量：０．４５％）
本発明箔合金・・・Ｆｅ含有量：１．２％固溶Ｆｅ濃度
：０．００８％ 」重犯の各合金スラブを熱間圧延後、４００℃×２時間
の中間焼鈍を施し、次いて圧延率８０％の冷間圧延を施
した。続いて４００℃×２時間の箔地焼鈍を施したのち
、箔圧延を行い、各箔厚時でのピンホール数、引張強度
、伸びを測定した。結果を下記第１表に示す。
：０．００８％ 」重犯の各合金スラブを熱間圧延後、４００℃×２時間
の中間焼鈍を施し、次いて圧延率８０％の冷間圧延を施
した。続いて４００℃×２時間の箔地焼鈍を施したのち
、箔圧延を行い、各箔厚時でのピンホール数、引張強度
、伸びを測定した。結果を下記第１表に示す。
＝ １２ −
」重犯第１表に示すように、本発明合金箔においては、
従来合金箔に較べて機械的強度が相対的に優れており、
ピンホールの発生も少なく、箔厚９μｍにおいてなおピ
ンホールの発生は皆無のものであった。而して、従来合
金箔ではピンホールの多発のために製造不可避である厚
さ４μｍの極薄アルミニウム箔をもその製造を可能とす
るものであった。
従来合金箔に較べて機械的強度が相対的に優れており、
ピンホールの発生も少なく、箔厚９μｍにおいてなおピ
ンホールの発生は皆無のものであった。而して、従来合
金箔ではピンホールの多発のために製造不可避である厚
さ４μｍの極薄アルミニウム箔をもその製造を可能とす
るものであった。
実施例２
合金の組成を各種に変え、製造工程は実施例１と同一工
程で厚さ５μｍの各種アルミニウム箔を製造した。そし
て、それぞれの圧延性、ピンホール数、引張強度、伸び
、機械加工適性、平均再結晶粒径について調べた。その
結果を第２表に示す。
程で厚さ５μｍの各種アルミニウム箔を製造した。そし
て、それぞれの圧延性、ピンホール数、引張強度、伸び
、機械加工適性、平均再結晶粒径について調べた。その
結果を第２表に示す。
上記第２表に見られるとおり、この発明に従うアルミニ
ウム合金箔は、厚さ５μｍと極薄のものでありながら、
ピンホールの発生か少なく、圧延性、機械加工適性にも
優れているものであることを確認し得た。
ウム合金箔は、厚さ５μｍと極薄のものでありながら、
ピンホールの発生か少なく、圧延性、機械加工適性にも
優れているものであることを確認し得た。
以上
手続補正書
昭和６１年 ９月１８Ｌｌ
特許庁長官 黒 １）明 雄 殿
１、事件の表示
昭和６１年 特許願 第１．７０４９２号２、発明の名
称 ピンホールの少ないアルミニウム合金箔３、補正をする
者 事件との関係 特１１出願人 住所 堺市海山町６丁２２４番地 名 称 昭和アルミニウム株式会社代表者 石
井 親 ４、代理人 住 所 大阪市南区鰻谷中之町７２番４５、補正命
令の日イ」（自発補正） ６、補正により増加する発明の数 ８、補正の内容 （］） 明細書の第６頁第１０行の「１８％」を「１
．８％」と訂正する。
称 ピンホールの少ないアルミニウム合金箔３、補正をする
者 事件との関係 特１１出願人 住所 堺市海山町６丁２２４番地 名 称 昭和アルミニウム株式会社代表者 石
井 親 ４、代理人 住 所 大阪市南区鰻谷中之町７２番４５、補正命
令の日イ」（自発補正） ６、補正により増加する発明の数 ８、補正の内容 （］） 明細書の第６頁第１０行の「１８％」を「１
．８％」と訂正する。
以−Ｉニ
Claims (5)
- （１）Ｆｅ：０．８〜２．８％、Ｓｉ：０．２％以下、
残り：アルミニウム及び不可避不純物からなり、かつ固
溶Ｆｅ濃度が０．０２％以下に規制されてなることを特
徴とするピンホールの少ないアルミニウム合金箔。 - （２）平均再結晶粒径が２５μｍ以下である特許請求の
範囲第１項記載のピンホールの少ないアルミニウム合金
箔。 - （３）Ｆｅ：０．８〜２．８％、Ｓｉ：０．２％以下、
Ｍｎ：０．３％以下、および残り：アルミニウム及び不
可避不純物からなり、固溶Ｆｅ濃度が０．０２％以下、
固溶Ｍｎ濃度が０．２％以下に規制されてなることを特
徴とするピンホールの少ないアルミニウム合金箔。 - （４）平均再結晶粒径が２５μｍ以下である特許請求の
範囲第３項記載のピンホールの少ないアルミニウム合金
箔。 - （５）箔厚さが１５μｍ以下である特許請求の範囲第１
項ないし第４項のいずれか１に記載のピンホールの少な
いアルミニウム合金箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61170492A JPS6326322A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | ピンホ−ルの少ないアルミニウム合金箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61170492A JPS6326322A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | ピンホ−ルの少ないアルミニウム合金箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6326322A true JPS6326322A (ja) | 1988-02-03 |
| JPH0320455B2 JPH0320455B2 (ja) | 1991-03-19 |
Family
ID=15905966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61170492A Granted JPS6326322A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | ピンホ−ルの少ないアルミニウム合金箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6326322A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0250932A (ja) * | 1988-08-15 | 1990-02-20 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | アルミニウム合金箔 |
| JPH03120332A (ja) * | 1989-10-03 | 1991-05-22 | Kobe Steel Ltd | アルミニウム箔とその製造方法 |
| JPH04289143A (ja) * | 1991-03-18 | 1992-10-14 | Furukawa Alum Co Ltd | 強度と成形性に優れたアルミニウム合金箔 |
| JPH04337043A (ja) * | 1991-05-14 | 1992-11-25 | Furukawa Alum Co Ltd | 箔圧延性に優れたアルミニウム箔地 |
| JPH04337042A (ja) * | 1991-05-14 | 1992-11-25 | Furukawa Alum Co Ltd | アルミニウム箔地 |
| JPH06293931A (ja) * | 1993-04-05 | 1994-10-21 | Nippon Light Metal Co Ltd | 箔圧延性とベーキング性に優れたアルミニウム合金箔地 |
| JP2007308805A (ja) * | 2002-05-07 | 2007-11-29 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | アルミニウム合金箔及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS60107328A (ja) * | 1983-11-15 | 1985-06-12 | 西川 幸雄 | 包装袋の製造法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528244A (en) * | 1975-07-09 | 1977-01-21 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | Floating wave power plant with propeller turbine |
| JPS5919186B2 (ja) * | 1980-08-14 | 1984-05-02 | 株式会社神戸製鋼所 | 箔圧延性に優れた箔地の製造法 |
| JPS6056786B2 (ja) * | 1982-10-01 | 1985-12-11 | 株式会社神戸製鋼所 | 箔圧延性に優れた箔地の製造方法 |
| JPS60131957A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-13 | Showa Alum Corp | 成形性に優れたアルミニウム合金箔の製造方法 |
| JPS6137942A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-22 | Nippon Seihaku Kk | フレキシブル印刷回路用アルミニウム合金箔 |
-
1986
- 1986-07-18 JP JP61170492A patent/JPS6326322A/ja active Granted
Patent Citations (1)
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| JP2007308805A (ja) * | 2002-05-07 | 2007-11-29 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | アルミニウム合金箔及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0320455B2 (ja) | 1991-03-19 |
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