JPH04337043A - 箔圧延性に優れたアルミニウム箔地 - Google Patents
箔圧延性に優れたアルミニウム箔地Info
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- JPH04337043A JPH04337043A JP13972391A JP13972391A JPH04337043A JP H04337043 A JPH04337043 A JP H04337043A JP 13972391 A JP13972391 A JP 13972391A JP 13972391 A JP13972391 A JP 13972391A JP H04337043 A JPH04337043 A JP H04337043A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アルミニウム箔地に関
し、詳しくは極薄肉でしかもピンホール発生が少ない箔
圧延性に優れたアルミニウム箔地に係るものである。
し、詳しくは極薄肉でしかもピンホール発生が少ない箔
圧延性に優れたアルミニウム箔地に係るものである。
【0002】
【従来の技術とその課題】アルミニウム箔は5〜200
μm程度の箔厚を有し、主として食料品、薬品などの包
装用あるいはフィルムコンデンサー、電解コンデンサー
などの電子部品用として賞用されている。このアルミニ
ウム箔はポリエチレン、ビニール、紙、樹脂などを貼り
合わせて使用されることが多いが、このような用途に使
用されるアルミニウム箔は、包装される内容物によって
は、大気中の湿気や紫外線から内容物を遮断することが
必要である。またフィルムコンデンサーとして使用され
る場合は、小型化・大容量化のために箔の厚さを極限ま
で薄くすることが必要である。従来、このような用途の
アルミニウム箔には、JIS−1N30、JIS−10
50、JIS−1100などの純アルミニウムが主とし
て用いられている。このアルミニウム箔は、アルミニウ
ム溶湯から半連続鋳造法によってスラブを鋳造し、熱間
圧延および冷間圧延によって0.3〜0.6mm程度の
厚さの板材(箔地)とし、さらに箔圧延機により5〜2
00μm程度の厚さまで箔圧延し、さらに焼鈍処理(箔
焼鈍)を行う方法により製造されるのが一般的である。 なお必要に応じてスラブを熱間圧延の前に均質化処理す
ることや、冷間圧延の途中で中間焼鈍を施すことも行な
われている。
μm程度の箔厚を有し、主として食料品、薬品などの包
装用あるいはフィルムコンデンサー、電解コンデンサー
などの電子部品用として賞用されている。このアルミニ
ウム箔はポリエチレン、ビニール、紙、樹脂などを貼り
合わせて使用されることが多いが、このような用途に使
用されるアルミニウム箔は、包装される内容物によって
は、大気中の湿気や紫外線から内容物を遮断することが
必要である。またフィルムコンデンサーとして使用され
る場合は、小型化・大容量化のために箔の厚さを極限ま
で薄くすることが必要である。従来、このような用途の
アルミニウム箔には、JIS−1N30、JIS−10
50、JIS−1100などの純アルミニウムが主とし
て用いられている。このアルミニウム箔は、アルミニウ
ム溶湯から半連続鋳造法によってスラブを鋳造し、熱間
圧延および冷間圧延によって0.3〜0.6mm程度の
厚さの板材(箔地)とし、さらに箔圧延機により5〜2
00μm程度の厚さまで箔圧延し、さらに焼鈍処理(箔
焼鈍)を行う方法により製造されるのが一般的である。 なお必要に応じてスラブを熱間圧延の前に均質化処理す
ることや、冷間圧延の途中で中間焼鈍を施すことも行な
われている。
【0003】ところでアルミニウム箔に対しては最近、
より薄肉のものが要求されるようになり、従来一般に実
用化されていた7μm厚よりもさらに薄い5μm厚ある
いはそれ以下の極薄肉のものが要求されるようになって
いる。一般に10μm以下の薄肉の箔に圧延する場合は
、重合圧延(2枚の箔を重ねて圧延する)をおこなうの
が通常であるが、この重合圧延において箔厚が薄くなる
ほど箔に発生するピンホールが増加し、圧延張力によっ
て箔が破断したり、また箔の耐透湿性が著しく低下する
問題がある。従って従来の一般的な方法により5μmあ
るいはそれ以下の極薄肉のアルミニウム箔を製造しよう
とする場合は、ピンホール数の急激な増加により箔圧延
中の破断によって生産性が低下し、また最終的な箔とし
ても耐透湿性の劣るものしか得られなかったのが実情で
ある。そこで、5μm以下に圧延してもピンホールの発
生が少ない、箔圧延性の優れたアルミニウム箔地の開発
が強く望まれている。
より薄肉のものが要求されるようになり、従来一般に実
用化されていた7μm厚よりもさらに薄い5μm厚ある
いはそれ以下の極薄肉のものが要求されるようになって
いる。一般に10μm以下の薄肉の箔に圧延する場合は
、重合圧延(2枚の箔を重ねて圧延する)をおこなうの
が通常であるが、この重合圧延において箔厚が薄くなる
ほど箔に発生するピンホールが増加し、圧延張力によっ
て箔が破断したり、また箔の耐透湿性が著しく低下する
問題がある。従って従来の一般的な方法により5μmあ
るいはそれ以下の極薄肉のアルミニウム箔を製造しよう
とする場合は、ピンホール数の急激な増加により箔圧延
中の破断によって生産性が低下し、また最終的な箔とし
ても耐透湿性の劣るものしか得られなかったのが実情で
ある。そこで、5μm以下に圧延してもピンホールの発
生が少ない、箔圧延性の優れたアルミニウム箔地の開発
が強く望まれている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は5μmあるい
はそれ以下の極薄肉のアルミニウム箔の製造にあたって
、ピンホールの発生がほとんど皆無とした箔圧延性の優
れたアルミニウム箔地を得たものである。
はそれ以下の極薄肉のアルミニウム箔の製造にあたって
、ピンホールの発生がほとんど皆無とした箔圧延性の優
れたアルミニウム箔地を得たものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するため鋭意検討を重ねた結果、Feを0.1〜0
.8wt%、不純物としてSiを0.2wt%以下、残
部Alと不可避不純物からなり、かつ固溶Fe濃度が5
0ppm以下、固溶Si濃度が300ppm以下に規制
されてなることを特徴とするアルミニウム箔地は箔圧延
性が極めて優れることを知見し、本発明を完成するに至
ったものである。
達成するため鋭意検討を重ねた結果、Feを0.1〜0
.8wt%、不純物としてSiを0.2wt%以下、残
部Alと不可避不純物からなり、かつ固溶Fe濃度が5
0ppm以下、固溶Si濃度が300ppm以下に規制
されてなることを特徴とするアルミニウム箔地は箔圧延
性が極めて優れることを知見し、本発明を完成するに至
ったものである。
【0006】
【作用】極薄アルミニウム箔においてピンホール発生を
少なくするためには、箔圧延における圧延硬化を抑制す
ることが重要である。圧延硬化が起こると結晶格子の辷
り変形が不均一となり、とくに重合圧延時において粗大
辷り帯が発生するため重合面の変形が不均一となって粗
さが大きくなり、ピンホールが発生しやすくなる。本発
明に係るアルミニウム箔において必須の合金成分として
添加するFeの一部は鋳造・均質化処理時にAl−Fe
系金属間化合物として晶出・析出し、続く圧延工程中に
微細に粉砕されて1〜3μmの大きさの微細粒子として
均一に分散される。このように分散されたAl−Fe系
金属間化合物の周囲には箔圧延中に転位が局部的に堆積
しこれを駆動力として動的回復が繰り返し起こるため、
圧延硬化の進行を抑制する効果がある。またFeの一部
はAlに固溶し、この固溶Feは転位の移動に対して
drag 効果を有しているため上記動的回復を阻止す
る作用があり、圧延硬化を進行させるという悪影響があ
る。上記のAl−Fe系金属間化合物による圧延硬化抑
制効果を得るにはFe添加量は0.1wt%以上とする
必要がある。またFe添加量が0.8wt%を越えると
耐食性が低下する。従ってFe添加量は0.1〜0.8
wt%の範囲とする。そして上記の固溶Feはできるだ
け低減させる必要があり、50ppm以下に制御しない
と圧延硬化しやすくなる。
少なくするためには、箔圧延における圧延硬化を抑制す
ることが重要である。圧延硬化が起こると結晶格子の辷
り変形が不均一となり、とくに重合圧延時において粗大
辷り帯が発生するため重合面の変形が不均一となって粗
さが大きくなり、ピンホールが発生しやすくなる。本発
明に係るアルミニウム箔において必須の合金成分として
添加するFeの一部は鋳造・均質化処理時にAl−Fe
系金属間化合物として晶出・析出し、続く圧延工程中に
微細に粉砕されて1〜3μmの大きさの微細粒子として
均一に分散される。このように分散されたAl−Fe系
金属間化合物の周囲には箔圧延中に転位が局部的に堆積
しこれを駆動力として動的回復が繰り返し起こるため、
圧延硬化の進行を抑制する効果がある。またFeの一部
はAlに固溶し、この固溶Feは転位の移動に対して
drag 効果を有しているため上記動的回復を阻止す
る作用があり、圧延硬化を進行させるという悪影響があ
る。上記のAl−Fe系金属間化合物による圧延硬化抑
制効果を得るにはFe添加量は0.1wt%以上とする
必要がある。またFe添加量が0.8wt%を越えると
耐食性が低下する。従ってFe添加量は0.1〜0.8
wt%の範囲とする。そして上記の固溶Feはできるだ
け低減させる必要があり、50ppm以下に制御しない
と圧延硬化しやすくなる。
【0007】Siは地金中に不純物として0.1〜1.
0wt%程度含まれるが、Alに対する固溶限が高いた
めに通常はその大部分が固溶している。固溶SiはAl
の積層欠陥エネルギーを低下させ交差辷りを起こりにく
くさせるため、動的回復を困難にし圧延硬化を促進する
作用がある。従って固溶Siはできるだけ低減させる必
要があり、300ppm以下に制御されなければならな
い。箔地の固溶Si濃度が300ppmを越えると箔圧
延において圧延硬化が大きくなり、ピンホールの発生が
多くなる。また、Si含有量が0.2wt%を越えると
、固溶Si濃度を300ppm以下に制御するのが困難
となる。従ってSi含有量は0.2wt%以下に規制す
る必要がある。固溶Fe濃度および固溶Si濃度の制御
は、均質化処理、熱間圧延、中間焼鈍、冷間圧延の制御
により行なわれるものである。たとえば均質化処理温度
は480〜530℃で5〜40時間、熱間圧延の終了温
度は290〜350℃とし、冷間圧延の途中に施される
再結晶化のための中間焼鈍は250〜320℃で1〜8
時間程度施すことにより達成される。
0wt%程度含まれるが、Alに対する固溶限が高いた
めに通常はその大部分が固溶している。固溶SiはAl
の積層欠陥エネルギーを低下させ交差辷りを起こりにく
くさせるため、動的回復を困難にし圧延硬化を促進する
作用がある。従って固溶Siはできるだけ低減させる必
要があり、300ppm以下に制御されなければならな
い。箔地の固溶Si濃度が300ppmを越えると箔圧
延において圧延硬化が大きくなり、ピンホールの発生が
多くなる。また、Si含有量が0.2wt%を越えると
、固溶Si濃度を300ppm以下に制御するのが困難
となる。従ってSi含有量は0.2wt%以下に規制す
る必要がある。固溶Fe濃度および固溶Si濃度の制御
は、均質化処理、熱間圧延、中間焼鈍、冷間圧延の制御
により行なわれるものである。たとえば均質化処理温度
は480〜530℃で5〜40時間、熱間圧延の終了温
度は290〜350℃とし、冷間圧延の途中に施される
再結晶化のための中間焼鈍は250〜320℃で1〜8
時間程度施すことにより達成される。
【0008】その他の不純物としては通常のアルミニウ
ム地金に含まれているCu、Mn、Mgなどがあるが、
これらは0.05wt%程度以下であれば、特に問題は
無い。また、任意的な添加元素として、TiおよびBの
各0.1%以下の含有が許容される。これらの含有は鋳
造凝固組織の微細化に有効である。このようにしてFe
を0.1〜0.8wt%、不純物としてSiを0.2w
t%以下、残部Alと不可避不純物からなり、固溶Fe
濃度が50ppm以下かつ固溶Si濃度が300ppm
以下に規制されたアルミニウム箔地は、箔圧延において
圧延硬化が起こりにくく辷り変形が均一であるため重合
面の粗さも小さく、従ってピンホールの発生が極めて少
ないという利点を有する。
ム地金に含まれているCu、Mn、Mgなどがあるが、
これらは0.05wt%程度以下であれば、特に問題は
無い。また、任意的な添加元素として、TiおよびBの
各0.1%以下の含有が許容される。これらの含有は鋳
造凝固組織の微細化に有効である。このようにしてFe
を0.1〜0.8wt%、不純物としてSiを0.2w
t%以下、残部Alと不可避不純物からなり、固溶Fe
濃度が50ppm以下かつ固溶Si濃度が300ppm
以下に規制されたアルミニウム箔地は、箔圧延において
圧延硬化が起こりにくく辷り変形が均一であるため重合
面の粗さも小さく、従ってピンホールの発生が極めて少
ないという利点を有する。
【0009】
【実施例】次に実施例により、より詳細に説明を行なう
。 実施例1 表1に示す組成の本発明のアルミニウム合金No1のス
ラブを480℃で10時間均質化処理したのち熱間圧延
(終了温度320℃、終了板厚5mm)し、続いて板厚
0.6mmまで冷間圧延したのち中間焼鈍(270℃、
4時間)を施して再結晶させ、さらに最終冷間圧延によ
り板厚0.35mmの箔地とした。このアルミニウム箔
地と、市販の板厚0.35mmの従来アルミニウム箔地
1N30(組成を分析した結果を表1に示す)を箔圧延
機により各種板厚に箔圧延し、ピンホール個数を測定し
た(板厚9μm以下は、重合圧延したものである。)ま
た箔地の固溶Fe濃度と固溶Si濃度を分析した。これ
らの結果を表2に示す。
。 実施例1 表1に示す組成の本発明のアルミニウム合金No1のス
ラブを480℃で10時間均質化処理したのち熱間圧延
(終了温度320℃、終了板厚5mm)し、続いて板厚
0.6mmまで冷間圧延したのち中間焼鈍(270℃、
4時間)を施して再結晶させ、さらに最終冷間圧延によ
り板厚0.35mmの箔地とした。このアルミニウム箔
地と、市販の板厚0.35mmの従来アルミニウム箔地
1N30(組成を分析した結果を表1に示す)を箔圧延
機により各種板厚に箔圧延し、ピンホール個数を測定し
た(板厚9μm以下は、重合圧延したものである。)ま
た箔地の固溶Fe濃度と固溶Si濃度を分析した。これ
らの結果を表2に示す。
【0010】
【表1】
【0011】
【表2】
【0012】表2より明らかなように、本発明アルミニ
ウム箔地No1は箔の板厚が薄くなってもピンホールの
発生が極めて少ないことがわかる。これに対し、従来の
アルミニウム箔地1N30はピンホールが多発し、5μ
m以下では箔切れが頻発するため箔圧延が困難であった
。
ウム箔地No1は箔の板厚が薄くなってもピンホールの
発生が極めて少ないことがわかる。これに対し、従来の
アルミニウム箔地1N30はピンホールが多発し、5μ
m以下では箔切れが頻発するため箔圧延が困難であった
。
【0013】実施例2
表3に示すNo3〜8のアルミニウム合金のスラブを、
実施例1と同様の製造方法で板厚0.35mmの箔地と
した。また箔地の固溶Fe濃度と固溶Si濃度を分析し
た。これらのアルミニウム箔地を箔圧延機により板厚4
μmまで箔圧延し、ピンホールの個数を測定したこれら
の結果を表3に示す。
実施例1と同様の製造方法で板厚0.35mmの箔地と
した。また箔地の固溶Fe濃度と固溶Si濃度を分析し
た。これらのアルミニウム箔地を箔圧延機により板厚4
μmまで箔圧延し、ピンホールの個数を測定したこれら
の結果を表3に示す。
【0014】
【表3】
【0015】表3より明らかなように、組成および固溶
Fe濃度、固溶Si濃度が本発明の範囲内のNo3〜5
のアルミニウム箔地はピンホールの発生が少ないことが
わかる。これに対して組成および固溶Fe濃度、固溶S
i濃度が本発明範囲外のNo6〜8はピンホールの発生
が極めて多い。
Fe濃度、固溶Si濃度が本発明の範囲内のNo3〜5
のアルミニウム箔地はピンホールの発生が少ないことが
わかる。これに対して組成および固溶Fe濃度、固溶S
i濃度が本発明範囲外のNo6〜8はピンホールの発生
が極めて多い。
【0016】実施例3
実施例1のアルミニウム合金No1の組成のスラブに各
種の均質化処理、熱間圧延、中間焼鈍、冷間圧延を順次
施し、板厚0.35mmの箔地とし、固溶Si濃度を測
定した。さらに箔圧延機により板厚4μmまで箔圧延し
、ピンホールの個数を測定した。これらの結果を表4に
示す。
種の均質化処理、熱間圧延、中間焼鈍、冷間圧延を順次
施し、板厚0.35mmの箔地とし、固溶Si濃度を測
定した。さらに箔圧延機により板厚4μmまで箔圧延し
、ピンホールの個数を測定した。これらの結果を表4に
示す。
【0017】
【表4】
【0018】表4から明らかなように、固溶Fe濃度が
50ppm以下で固溶Si濃度が300ppm以下であ
る本発明のアルミニウム箔地はピンホールの発生が少な
いことがわかる。これに対し、固溶Fe濃度および固溶
Si濃度の大きいものはピンホールの発生が非常に多い
。
50ppm以下で固溶Si濃度が300ppm以下であ
る本発明のアルミニウム箔地はピンホールの発生が少な
いことがわかる。これに対し、固溶Fe濃度および固溶
Si濃度の大きいものはピンホールの発生が非常に多い
。
【0019】
【発明の効果】このように本発明によれば、板厚5μm
以下に圧延してもピンホールの発生の少ない箔を安定し
て得ることができ、例えば食品・医薬品の包装用の透湿
性の向上、フィルムコンデンサーの小型化など、工業上
顕著な効果が得られる。
以下に圧延してもピンホールの発生の少ない箔を安定し
て得ることができ、例えば食品・医薬品の包装用の透湿
性の向上、フィルムコンデンサーの小型化など、工業上
顕著な効果が得られる。
Claims (1)
- 【請求項1】 Feを0.1〜0.8wt%、不純物
としてSiを0.2wt%以下、残部Alと不可避不純
物からなり、かつ固溶Fe濃度が50ppm以下、固溶
Si濃度が300ppm以下に規制されてなることを特
徴とする箔圧延性に優れたアルミニウム箔地。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13972391A JPH04337043A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 箔圧延性に優れたアルミニウム箔地 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13972391A JPH04337043A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 箔圧延性に優れたアルミニウム箔地 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04337043A true JPH04337043A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=15251901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13972391A Pending JPH04337043A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 箔圧延性に優れたアルミニウム箔地 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04337043A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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