JPS6318114B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6318114B2 JPS6318114B2 JP58182054A JP18205483A JPS6318114B2 JP S6318114 B2 JPS6318114 B2 JP S6318114B2 JP 58182054 A JP58182054 A JP 58182054A JP 18205483 A JP18205483 A JP 18205483A JP S6318114 B2 JPS6318114 B2 JP S6318114B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- firing
- frame
- base plate
- alumina substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58182054A JPS6073291A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | アルミナ基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58182054A JPS6073291A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | アルミナ基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6073291A JPS6073291A (ja) | 1985-04-25 |
| JPS6318114B2 true JPS6318114B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1988-04-16 |
Family
ID=16111531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58182054A Granted JPS6073291A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | アルミナ基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6073291A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6428259A (en) * | 1987-07-23 | 1989-01-30 | Mitsubishi Mining & Cement Co | Burning of ceramic plate in continuous form |
| JP2727652B2 (ja) * | 1989-05-16 | 1998-03-11 | 富士通株式会社 | 窒化アルミニウム基板の焼成方法 |
| JPH04280875A (ja) * | 1991-03-06 | 1992-10-06 | Mitsubishi Materials Corp | セラミック基板の製造方法 |
| US6607620B2 (en) * | 2001-01-08 | 2003-08-19 | International Business Machines Corporation | Greensheet carriers and processing thereof |
| KR100799858B1 (ko) * | 2006-10-26 | 2008-01-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 기판 소성용 가압로더 및 이를 이용한 적층세라믹 기판 제조방법. |
| JP2009143730A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Tokuyama Corp | 板状セラミックス成形体の焼成方法および板状セラミックス成形体 |
| JP5855512B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-02-09 | 株式会社日本触媒 | セラミックシートの製造方法 |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP58182054A patent/JPS6073291A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6073291A (ja) | 1985-04-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05102056A (ja) | ウエハー支持具 | |
| JPS6318114B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| JP2011060985A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP3886707B2 (ja) | セラミックス基板の製造方法 | |
| JP3620610B2 (ja) | 薄板ガラスの熱処理用治具 | |
| JP2727652B2 (ja) | 窒化アルミニウム基板の焼成方法 | |
| JPH0431368A (ja) | セラミック基板の反り修正方法 | |
| JP2007324404A (ja) | 配列マスク支持装置 | |
| JPH0388776A (ja) | セラミックス基板の製造方法 | |
| KR100579802B1 (ko) | 펠리클 프레임용 내경 고정 지그 | |
| JPH07153816A (ja) | 基板移載方法および装置 | |
| JP4051158B2 (ja) | 電子部品用セラミックス基板 | |
| JP2006256922A (ja) | ガラス基板のアニール装置及びアニール方法 | |
| JP2795639B2 (ja) | スクリーン印刷方法 | |
| JP2560011Y2 (ja) | 基板カセット | |
| JPH059076A (ja) | 窒化アルミニウム基板の製造方法 | |
| JPS6117474A (ja) | セラミツク基板の製造方法 | |
| JPS5956747A (ja) | セラミツク基板の製造方法 | |
| JPS6050926A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP4529637B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法およびそれに用いる多層配線基板焼成用荷重体 | |
| WO2022045140A1 (ja) | セラミック板及びその製造方法、接合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法 | |
| JPH0734073B2 (ja) | Plzt表示ディバイスの製造装置およびそのディバイスの製造方法 | |
| JPH0340968A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| CN118373699A (zh) | 一种dcb覆铜陶瓷载板生产的方法 | |
| JPH068198A (ja) | 基板プレス装置 |