JPH0340968A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
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- JPH0340968A JPH0340968A JP1176144A JP17614489A JPH0340968A JP H0340968 A JPH0340968 A JP H0340968A JP 1176144 A JP1176144 A JP 1176144A JP 17614489 A JP17614489 A JP 17614489A JP H0340968 A JPH0340968 A JP H0340968A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各種電子素子の搭載基板等として用いられるセ
ラミック基板の製造方法に関するものである。
ラミック基板の製造方法に関するものである。
従来、セラミックグリーンシートの焼成は、低反り基板
を得るため焼成治具である支柱に焼結前の粘土を使用し
、粘土の焼成収縮により基板にセ9ター等の荷重を加え
反りを低減していたが、支柱を一回毎に作り直す必要が
あり生産効率は低いものであった。このため、セッター
上のセラミックグリーンシートにセラミック板(密度3
.0−4.0す伽)を載置し焼成することによって反り
を少なくすることが拭みられたが、セラミックグリーン
シートの脱バインダーが順調に進まず基板に割れを多発
する問題があった。
を得るため焼成治具である支柱に焼結前の粘土を使用し
、粘土の焼成収縮により基板にセ9ター等の荷重を加え
反りを低減していたが、支柱を一回毎に作り直す必要が
あり生産効率は低いものであった。このため、セッター
上のセラミックグリーンシートにセラミック板(密度3
.0−4.0す伽)を載置し焼成することによって反り
を少なくすることが拭みられたが、セラミックグリーン
シートの脱バインダーが順調に進まず基板に割れを多発
する問題があった。
従来の技術で述べたようにセラミックグリーンシートの
焼成には低生産効率でありたり、焼成不良が多発すると
論う問題がある0本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
低反り基板が得られるセラミック基板の製造方法を提供
することにある。
焼成には低生産効率でありたり、焼成不良が多発すると
論う問題がある0本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
低反り基板が得られるセラミック基板の製造方法を提供
することにある。
本発明は七→り叩上に所要枚数のセラミックブリートシ
ートを載、置し、更にその上にボーラスセラミック板を
配線し焼成することを特徴とするセラミック基板の製造
方法のため、セラミックグリーンシートの脱バインダー
を阻害することがなく低反り基板を得ることができたも
ので、以下本発明の詳細な説明する。
ートを載、置し、更にその上にボーラスセラミック板を
配線し焼成することを特徴とするセラミック基板の製造
方法のため、セラミックグリーンシートの脱バインダー
を阻害することがなく低反り基板を得ることができたも
ので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるセラミックグリーンシートはアルミナ質
、マグネシア質、珪石’X、 窒化質、ホaン質等のよ
うな耐火物骨材やセラミックのグリーンシート全般を用
いることができる。セッター材質については特に限定す
るものではないが、セラミックグリーンシート上に配役
する七ラミック板はボーラスセラミック板であることが
必要で、好ましくは密度が1.0〜l−s Kg/as
であることが望ましb0即ち密度が1. OKq/ax
、未満では取扱時に破損しやす(1,sp/at を
こえると脱バインダーが順調lこ進まなくなる傾向にあ
るからである。ポーラスセラミ・ソク板の厚みは1〜3
0卯が取扱tA。
、マグネシア質、珪石’X、 窒化質、ホaン質等のよ
うな耐火物骨材やセラミックのグリーンシート全般を用
いることができる。セッター材質については特に限定す
るものではないが、セラミックグリーンシート上に配役
する七ラミック板はボーラスセラミック板であることが
必要で、好ましくは密度が1.0〜l−s Kg/as
であることが望ましb0即ち密度が1. OKq/ax
、未満では取扱時に破損しやす(1,sp/at を
こえると脱バインダーが順調lこ進まなくなる傾向にあ
るからである。ポーラスセラミ・ソク板の厚みは1〜3
0卯が取扱tA。
脱バインダーのためによく好ましいことである。
又セラミックグリーンシートの形状が曲面等の特定形状
を呈している場合、ポーラスセラミ−1り板の形状をそ
れに合わせるような形状にすることによって均一な形状
を有する反りのない曲面基板を得ることもできる。
を呈している場合、ポーラスセラミ−1り板の形状をそ
れに合わせるような形状にすることによって均一な形状
を有する反りのない曲面基板を得ることもできる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
平均粒径2.8クロンのアルミナ98重量部(以下単に
部と記す)に対し、タルク2部を加え混合後メチルセル
ロース5部、水15部を加え混線後厚み1.1 fiに
シート化し乾燥後、400 X 400 ffに打抜い
てグリーンシートを得た。次にアルミナ製セ・・フタ−
上に上記グリーンシー) 10枚を載置し、更にその上
に密度1.2f/cIIのポーラスアルミナ平板を配設
し100℃/時間 の昇温率で1570℃迄昇温させ1
570℃で3時間焼成後、降温してセラミック基板を得
た。
部と記す)に対し、タルク2部を加え混合後メチルセル
ロース5部、水15部を加え混線後厚み1.1 fiに
シート化し乾燥後、400 X 400 ffに打抜い
てグリーンシートを得た。次にアルミナ製セ・・フタ−
上に上記グリーンシー) 10枚を載置し、更にその上
に密度1.2f/cIIのポーラスアルミナ平板を配設
し100℃/時間 の昇温率で1570℃迄昇温させ1
570℃で3時間焼成後、降温してセラミック基板を得
た。
比較例
実施例のポーラスアルミナ平板の代りに密度3.5ダ/
cI11のアルミナ、マグネシア平板を用いた以外は実
施例と同様に処理してセラミック基板を得た。
cI11のアルミナ、マグネシア平板を用いた以外は実
施例と同様に処理してセラミック基板を得た。
実施例及び比較例のセラミック基板の性能は第1表のよ
うである。
うである。
本発明は上述した如く構成されてhる。特許請求の範囲
に記載した構成を有するセラミ−Jり基板の製造方法j
こお論では、反り不良率、最大反り社を維持した上で、
割れ不良率を大巾に低下させる効果がある。
に記載した構成を有するセラミ−Jり基板の製造方法j
こお論では、反り不良率、最大反り社を維持した上で、
割れ不良率を大巾に低下させる効果がある。
Claims (2)
- (1)セッター上に所要枚数のセラミックグリーンシー
トを載置し、更にその上にボーラスセラミック板を配設
し焼成することを特徴とするモラミック基板の製造方法
。 - (2)ボーラスセラミック板の密度が1.0〜1.5g
/cm^2であることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載のセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1176144A JPH0340968A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1176144A JPH0340968A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0340968A true JPH0340968A (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=16008431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1176144A Pending JPH0340968A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0340968A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6001761A (en) * | 1994-09-27 | 1999-12-14 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Ceramics sheet and production method for same |
JP2009215142A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-24 | Hitachi Metals Ltd | 窒化珪素基板及びその製造方法並びにそれを使用した窒化珪素回路基板及び半導体モジュール |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP1176144A patent/JPH0340968A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6001761A (en) * | 1994-09-27 | 1999-12-14 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Ceramics sheet and production method for same |
JP2009215142A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-24 | Hitachi Metals Ltd | 窒化珪素基板及びその製造方法並びにそれを使用した窒化珪素回路基板及び半導体モジュール |
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