JP3099045B1 - 電子部品焼成用セラミックメッシュ治具 - Google Patents

電子部品焼成用セラミックメッシュ治具

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JP3099045B1 JP11111702A JP11170299A JP3099045B1 JP 3099045 B1 JP3099045 B1 JP 3099045B1 JP 11111702 A JP11111702 A JP 11111702A JP 11170299 A JP11170299 A JP 11170299A JP 3099045 B1 JP3099045 B1 JP 3099045B1
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Abstract

【要約】 【課題】 軽量であって脱バインダー性に優れると共
に、熱容量が小さく、耐スポーリング性にも優れてい
る、電子部品焼成用セラミック治具を提供する。 【解決手段】 セラミック長繊維の織物1と、該織物1
の外周縁部を固定したセラミックの枠体2とからなる。
織物1の外周縁部は、両側から枠体2で挟み込むように
して、耐熱性無機接着剤で固定する。被焼成品の載置部
がセラミック長繊維の織物1で構成されるため、超軽量
で、熱容量が極めて小さく、耐スポーリング性に優れる
と共に、治具側からの脱バインダー性に極めて優れてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、軽量で通気性に優
れ、セラミックコンデンサなどの電子部品の焼成に好適
な治具に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、セラミック製電子部品の製造に
おいては、セラミック粒子とガラス質成分に有機バイン
ダーを混練したグリーンシート等の被焼成品をセッター
と呼ばれる治具に載せ、炉内にて高温で加熱処理するこ
とにより、脱バインダーと同時に焼成することが事が行
われている。
【0003】かかる電子部品の焼成時に用いる治具とし
ては、アルミナ質又はムライト質のセラミック焼結体か
らなる平板状の治具が従来から使用されていたが、緻密
質であるため脱バインダー性に劣るという欠点があっ
た。例えば、有機バインダーを治具側からも迅速に排出
できない場合、焼成後の製品に亀裂が入ったり若しくは
変色が発生する等の不都合があった。
【0004】そこで最近では、セラミック繊維とセラミ
ック粒子からなる成形体を焼成した軽量な焼成用治具が
開発されている。例えば、アルミナ質繊維やアルミナシ
リカ質繊維とアルミナ粒子等をアルミナゾルやシリカゾ
ル等の耐熱性無機結合剤と混合し、その成形体を高温で
焼成することによって、セラミック繊維成形体からなる
軽量な平板状の焼成用治具が製造されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のセラミック繊維
成形体からなる平板状の焼成用治具は、従来のセラミッ
ク焼結体からなる緻密質の治具に比べて軽量であると共
に通気性にも優れ、治具を通しての脱バインダー性も改
善されている。
【0006】しかしながら、かかるセラミック繊維成形
体からなる焼成用治具においても、平板の厚さが通常は
3mm程度あるため、セラミックチップコンデンサー等
の小型軽量の電子部品を焼成する場合には脱バインダー
性が十分とはいえず、治具側からの脱バインダー性のさ
らなる改善向上が望まれている。
【0007】また、セラミック繊維成形体からなる焼成
用治具であっても、平板状であるため比較的熱容量が大
きくなり、セラミックチップコンデンサー等のように小
型軽量の電子部品の場合、その焼成に要する熱エネルギ
ーよりも治具の加熱に必要な熱エネルギーの方が大きく
なったり、炉内の温度分布を一定にするのに時間がかか
るという問題もあった。
【0008】しかも、平板状のセラミック繊維成形体か
らなる治具は耐スポーリング性も十分とはいえず、急加
熱急冷却に耐えられない。このため、焼成サイクルを短
縮することが難しく、量産効率の向上に限界があった。
耐スポーリング性の向上のためには治具の厚さを1mm
程度まで薄くすればよいが、強度が低下してしまうため
実用上困難であった。
【0009】本発明は、このような従来の事情に鑑み、
軽量であって脱バインダー性に優れると共に、熱容量が
小さく、耐スポーリング性にも優れている、電子部品焼
成用セラミック治具を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、セラミック長繊維の織物と、該織物の外
周縁部を固定した枠体とからなり、該枠体が主にセラミ
ック繊維とセラミック粒子を焼成して得られたセラミッ
ク繊維成形体からなることを特徴とする電子部品焼成用
セラミックメッシュ治具を提供するものである。また、
前記織物の外周縁部と前記枠体とは、耐熱性無機接着剤
で固定することが好ましい。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明のセラミックメッシュ治具
は、図1に示すように、セラミック長繊維の織物1の外
周縁部を、セラミックの枠体2で固定した構造を有して
いる。尚、図1では四角形の枠体2を示したが、枠体の
形状については特に制限はなく、内側の織物を位置ずれ
しないように固定できればよい。また、セラミック長繊
維の織物1は、その外周縁部を両側からセラミックの枠
体2で挟んだ状態で、耐熱性無機接着剤を用いて固定す
ることが好ましい。
【0012】セラミック長繊維としては、アルミナ質、
ムライト質、ジルコニア質、炭化ケイ素質等の耐熱性の
長繊維を用いることができる。具体的には、ネクステル
セラミックファイバー(住友スリーエム(株)製のアル
ミナ質長繊維の商品名)、ハイニカロン(日本カーボン
(株)製の炭化ケイ素質長繊維の商品名)等を挙げるこ
とができる。織物の織り方については特に制限はなく、
綾織り、平織り、朱子織り等であってよい。また、織物
の厚さは、被焼成品を載置する強度が得られればよく、
通常は0.1〜1.4mm程度の厚さで十分である。
【0013】セラミック長繊維の織物を保持する枠体
は、主にセラミック繊維とセラミック粒子を焼成して得
られたセラミック繊維成形体からなる。好ましいセラミ
ック繊維成形体は、アルミナ含有量が35重量%以上、
シリカ含有量が65重量%未満の組成であり、嵩密度が
0.5〜2.0g/cmのものである。一方、セラミッ
ク焼結体はアルミナとシリカの含有量が上記と同じで
っても、嵩密度が2.0〜5.0g/cmと緻密質であ
る。従って、セラミック焼結体に比べてセラミック繊維
成形体からなる枠体は極めて軽量であるから、治具全体
の軽量化に有利である。
【0014】上記セラミック繊維成形体は、セラミック
繊維とセラミック粒子に耐熱性無機質結合剤を加えて成
形し、焼成することにより製造する。例えば、セラミッ
ク繊維10〜70重量%と、平均粒径0.2〜30μm
のセラミック粒子20〜80重量%に、耐熱性無機質結
合剤10重量%以下を混合し、その成形体を800℃以
上で焼成する。セラミック繊維としてはアルミナ質繊
維、アルミナシリカ質繊維等を使用でき、セラミック粒
子としてはアルミナ粒子、ムライト粒子等を使用するこ
とができる。また、耐熱性無機質結合剤はシリカゾル、
アルミナゾル等が通常使用される。
【0015】上記したセラミックの枠体にセラミック繊
維の織物を固定する手段としては、織物の外周縁部の両
側を枠体で挟み込んだ状態でセラミックネジ等により機
械的固定することも可能であるが、耐熱性無機質接着剤
で化学的に接着固定することが好ましい。即ち、所定形
状に切り出したセラミック長繊維の織物の外周縁部を、
耐熱性無機質接着剤を施したセラミックの枠体で両側か
ら挟み込むようにして固定し、この状態で乾燥させた
後、800〜1500℃程度の温度で焼成して接着固定
する。尚、耐熱性無機接着剤としては、通常のアルミナ
ゾルやシリカゾルのほか、陶磁器用のゆう薬、及びイソ
ライト工業(株)製のイソボンドやイソタップ、テルニ
ック工業(株)製のベタック等の市販されている無機接
着剤を用いることができる。
【0016】かかる本発明のセラミックメッシュ治具
は、被焼成品を載置する部分がセラミック長繊維の織物
で構成されているため極めて通気性に優れ、従来のセラ
ミック繊維成形体からなる平板状の治具と比較しても、
治具側からの脱バインダー性が格段に向上する。尚、織
物の通気性は、セラミック長繊維の太さや織物の織り型
によって異なるが、JIS L 1096「一般織物試験
方法 6.27通気性」に規定される方法で測定したと
き、通常は6〜75m/min程度である。
【0017】更に、上記セラミックメッシュ治具は、通
気性が要求される被焼成品の載置部分だけをセラミック
長繊維の織物とし、その外周縁部をセラミックの枠体で
固定しているので、極めて軽量であるうえ、熱容量も非
常に小さく、耐スポーリング性にも優れている。
【0018】
【実施例】アルミナ質繊維(アルセンB97、電気化学
工業(株)製)30重量%、アルミナ粒子(住友化学工
業(株)製、平均粒径7μm)65重量%、SiO2
有量40重量%のシリカゾル5重量%を50リットルの
水に加え、数分間撹拌してスラリーを作製した。このス
ラリーを脱水プレス成形し、120℃で乾燥させた後、
1400℃で2時間焼成した。得られたセラミック繊維
成形体は、嵩密度が0.9g/m3であった。
【0019】このセラミック繊維成形体を加工して、外
周の各辺が150mm、内周の各辺が130mm、及び
厚さが3mmの正四角形のセラミック枠体を2個作製し
た。各セラミック枠体の片方の面に、耐熱性無機接着剤
として陶磁器用のゆう薬を塗布した後、一辺150mm
に切り出したアルミナ質長繊維のネクステルセラミック
ファイバー(住友スリーエム(株)製)で作製した織物
(イソライト(株)製)の外周縁部を両側から上記セラ
ミック枠体の塗布面で挟み込み、乾燥した後、1100
℃で焼成してセラミックメッシュ治具を製造した。
【0020】このセラミックメッシュ治具は、全体の重
量が39gと極めて軽量であり、上記織物の部分の通気
率は73m/minであった。また、大気中での連続使
用が1300℃まで可能であり、還元性雰囲気中ならば
1600℃まで問題なく使用することができた。尚、こ
のセラミックメッシュ治具と同じ外形寸法を有し、板厚
3mmで嵩密度0.9g/cm3である従来のセラミック
繊維成形体からなる平板状の治具の重量は60.8gで
あった。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、超軽量で、熱容量が極
めて小さく、耐スポーリング性に優れると共に、通気性
が極めて優れたセラミックメッシュ治具を提供すること
ができる。従って、このセラミックメッシュ治具の使用
により、電子部品焼成時の治具側からの脱バインダー性
の大幅な向上が達成でき、焼成サイクルの短縮による量
産効率の向上、焼成炉内雰囲気の均一化を図ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のセラミックメッシュ治具の具体例を示
す概略の平面図である。
【符号の説明】
1 織物 2 枠体
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−98185(JP,A) 特開 平6−7875(JP,A) 特開 平3−93671(JP,A) 実開 平1−167600(JP,U) 実開 昭63−95095(JP,U) 実開 昭61−192300(JP,U) 実公 平7−21541(JP,Y2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) F27D 3/12 C04B 33/32 C04B 35/64

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 セラミック長繊維の織物と、該織物の外
    周縁部を固定した枠体とからなり、該枠体が主にセラミ
    ック繊維とセラミック粒子を焼成して得られたセラミッ
    ク繊維成形体からなることを特徴とする電子部品焼成用
    セラミックメッシュ治具。
  2. 【請求項2】 前記織物の外周縁部と前記枠体とが耐熱
    性無機接着剤で固定されていることを特徴とする、請求
    項1に記載の電子部品焼成用治具。
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