JPH0431368A - セラミック基板の反り修正方法 - Google Patents
セラミック基板の反り修正方法Info
- Publication number
- JPH0431368A JPH0431368A JP2131421A JP13142190A JPH0431368A JP H0431368 A JPH0431368 A JP H0431368A JP 2131421 A JP2131421 A JP 2131421A JP 13142190 A JP13142190 A JP 13142190A JP H0431368 A JPH0431368 A JP H0431368A
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- Japan
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- ceramic substrate
- substrate
- burning
- jig
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- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
セラミック基板の反り修正方法に関し、焼成工程におい
て生じた反りを修正し、工程の生産性を向上させるセラ
ミック基板の反り修正方法を提供することを目的とし、 焼成工程において反りの生じたセラミック基板を平板状
の治具上にLI!するとともに、該セラミック基板上に
等分布荷重を加えて再焼成するよう
て生じた反りを修正し、工程の生産性を向上させるセラ
ミック基板の反り修正方法を提供することを目的とし、 焼成工程において反りの生じたセラミック基板を平板状
の治具上にLI!するとともに、該セラミック基板上に
等分布荷重を加えて再焼成するよう
本発明は、セラミック基板の反り修正方法に関するもの
である。 近年、実装密度の向上環の要望に応えるべくセラミック
基板が多用されているが、該セラミック基板は、高温で
の焼成工程を経て製造されるため、熱変形等が発生し易
い。 このような状況の下、製造歩留りの向上が望まれている
。
である。 近年、実装密度の向上環の要望に応えるべくセラミック
基板が多用されているが、該セラミック基板は、高温で
の焼成工程を経て製造されるため、熱変形等が発生し易
い。 このような状況の下、製造歩留りの向上が望まれている
。
一般にセラミック基板は、アルミナ粉末等をスラリー状
に混練したグリーンシート上に内層パターンを印刷した
後、該グリーンシートを複数枚積層し、焼成炉にて焼成
することにより製造されるが、焼成工程において反りが
生じたものについては、従来廃棄処分がなされていた。
に混練したグリーンシート上に内層パターンを印刷した
後、該グリーンシートを複数枚積層し、焼成炉にて焼成
することにより製造されるが、焼成工程において反りが
生じたものについては、従来廃棄処分がなされていた。
しかし、焼成工程において反りが生じたものを廃棄する
ことは不経済であるという欠点を有するものであった。 本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであっ
て、焼成工程において生じた反りを修正し、工程の生産
性を向上させるセラミック基板の反り修正方法を提供す
ることを目的とする。
ことは不経済であるという欠点を有するものであった。 本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであっ
て、焼成工程において生じた反りを修正し、工程の生産
性を向上させるセラミック基板の反り修正方法を提供す
ることを目的とする。
本発明によれば上記目的は、実施例に対応する第1図に
示すように、 焼成工程において反りの生じたセラミック基板1を平板
状の治具2上に載置するとともに、該セラミック基板1
上に等分布荷重3を加えて再焼成して反りを修正するセ
ラミック基板の反り修正方法を提供することにより達成
される。
示すように、 焼成工程において反りの生じたセラミック基板1を平板
状の治具2上に載置するとともに、該セラミック基板1
上に等分布荷重3を加えて再焼成して反りを修正するセ
ラミック基板の反り修正方法を提供することにより達成
される。
上記構成に基づき、本発明において反りが生じたセラミ
ック基板1は、上部に等分布荷重3を加えて再焼成され
る。この状態において、セラミック基板1中のガラスは
軟化、あるいは溶融し全体の反りが修正される。
ック基板1は、上部に等分布荷重3を加えて再焼成され
る。この状態において、セラミック基板1中のガラスは
軟化、あるいは溶融し全体の反りが修正される。
以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。 第1図は本発明の実施例を示すもので、図中2はアルミ
ナ等から形成される治具であり、この治具2上にグリー
ンシートを載置して焼成炉内を通過させてセラミック基
板1の焼成が行われる。 セラミック基板1ば、アルミナ等の粉体に石英ガラス、
バインダ等を混練したグリーンシート上に銅等の導体パ
ターンを印刷したものを複数枚積層して形成され、この
実施例においては、主としてバインダ抜きを目的とした
仮焼成工程を経て、銅の焼結、およびガラス溶融を目的
とした本焼成が行われる場合が示されている。 すなわち、第1図(a)に示すように、仮焼成工程にお
いて反りが生じたセラミック基板1は、第1図(b)に
示すように、全体を反転させて凹状に湾曲した面を下に
して治具2上に載置されて本焼成がなされる。この本焼
成工程において、治具2上には、セラミック基板1を包
囲するようにして該セラミック基板1の厚さと略算しい
高さ寸法を有するスペーサ4が配置されるとともに、セ
ラミック基板1上に銅板が載せられて該セラミック基板
1に等分布荷重3が負荷される。 なお、第1図においては、仮焼成工程において反りが生
じた場合の修正方法を示したが、本焼成工程において反
りが生じた場合には、第1図(b)に示す状態で再度本
焼成を行ってもよ(、さらに、仮焼成から本焼成までの
一連の工程を一連で行う工順を取る場合には、本焼成後
に反りが生じたセラミック基板1を再度焼成工程に戻す
ようにしてもよい。 【発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、焼成
工程において生じたセラミック基板の反りを確実に修正
することができるので、製造歩留りを同上させることが
できる。
細に説明する。 第1図は本発明の実施例を示すもので、図中2はアルミ
ナ等から形成される治具であり、この治具2上にグリー
ンシートを載置して焼成炉内を通過させてセラミック基
板1の焼成が行われる。 セラミック基板1ば、アルミナ等の粉体に石英ガラス、
バインダ等を混練したグリーンシート上に銅等の導体パ
ターンを印刷したものを複数枚積層して形成され、この
実施例においては、主としてバインダ抜きを目的とした
仮焼成工程を経て、銅の焼結、およびガラス溶融を目的
とした本焼成が行われる場合が示されている。 すなわち、第1図(a)に示すように、仮焼成工程にお
いて反りが生じたセラミック基板1は、第1図(b)に
示すように、全体を反転させて凹状に湾曲した面を下に
して治具2上に載置されて本焼成がなされる。この本焼
成工程において、治具2上には、セラミック基板1を包
囲するようにして該セラミック基板1の厚さと略算しい
高さ寸法を有するスペーサ4が配置されるとともに、セ
ラミック基板1上に銅板が載せられて該セラミック基板
1に等分布荷重3が負荷される。 なお、第1図においては、仮焼成工程において反りが生
じた場合の修正方法を示したが、本焼成工程において反
りが生じた場合には、第1図(b)に示す状態で再度本
焼成を行ってもよ(、さらに、仮焼成から本焼成までの
一連の工程を一連で行う工順を取る場合には、本焼成後
に反りが生じたセラミック基板1を再度焼成工程に戻す
ようにしてもよい。 【発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、焼成
工程において生じたセラミック基板の反りを確実に修正
することができるので、製造歩留りを同上させることが
できる。
第1図は本発明の実施例を示す図である。
第1図において、
1はセラミック基板、
2は治具、
3は等分布荷重である。
6ばスペーサである。
Claims (1)
- 焼成工程において反りの生じたセラミック基板(1)を
平板状の治具(2)上に載置するとともに、該セラミッ
ク基板(1)上に等分布荷重(3)を加えて再焼成して
反りを修正するセラミック基板の反り修正方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2131421A JPH0431368A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | セラミック基板の反り修正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2131421A JPH0431368A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | セラミック基板の反り修正方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0431368A true JPH0431368A (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=15057571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2131421A Pending JPH0431368A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | セラミック基板の反り修正方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0431368A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6101049A (en) * | 1998-02-25 | 2000-08-08 | Fuji Photo Optical Co., Ltd. | Lens used for picture image reading and picture image reader that uses it |
JP2015226020A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法 |
JP2016074561A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 焼成治具および焼成方法 |
JP2020029391A (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス焼成体の製造方法および治具 |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP2131421A patent/JPH0431368A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6101049A (en) * | 1998-02-25 | 2000-08-08 | Fuji Photo Optical Co., Ltd. | Lens used for picture image reading and picture image reader that uses it |
JP2015226020A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法 |
JP2016074561A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 焼成治具および焼成方法 |
JP2020029391A (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス焼成体の製造方法および治具 |
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