JPS6073291A - アルミナ基板の製造方法 - Google Patents

アルミナ基板の製造方法

Info

Publication number
JPS6073291A
JPS6073291A JP58182054A JP18205483A JPS6073291A JP S6073291 A JPS6073291 A JP S6073291A JP 58182054 A JP58182054 A JP 58182054A JP 18205483 A JP18205483 A JP 18205483A JP S6073291 A JPS6073291 A JP S6073291A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
alumina substrate
firing
green sheet
sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58182054A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6318114B2 (ja
Inventor
安斎 義春
鈴木 敬助
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP58182054A priority Critical patent/JPS6073291A/ja
Publication of JPS6073291A publication Critical patent/JPS6073291A/ja
Publication of JPS6318114B2 publication Critical patent/JPS6318114B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Furnace Charging Or Discharging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (8)発明の技術分野 本発明は混成築債回路用のアルミナ基板の製造方法に係
り、特にグリーンシートの焼成方法にWlする。
(bl 技術の背景 混成1)5項回路の小形化、高密度化に伴って基板の一
1二に形成される各種パターンは微細化し、月つ各種パ
ターンの形成、各種部品の搭載、試験等の工程は自動化
される傾向にあり、混成某積回路に使用する!、(板の
反りや、うねりか混成築積回路の品質や歩留りを左右す
る大きな因子になっている。例えは95mm X 11
4mm、厚さ0.65mmの基板で許容される反りは0
.2〜0.3mmが限度であり、ときには更に厳しい寸
法に抑えることを要求される場合もある。
(I:+ 1メL来技術と間、+Xfj、点第1図は従
来の製造方法である。型抜きされたクリーンシート1を
台板2に乗せ、これを高温焼成炉にいれて高温で焼成し
ている。グリーンシートは焼成される過程で約18%収
縮し、その際に反りやうねりが発生する。反りの大きさ
は前述の大きさの板で数mm程度にまでなることがあり
”、その中から前述の許容寸法に入る基板を選別して使
用している。また前述の許容寸法に入らない基板は基板
の上から圧力を加え、高温中に放置することによって反
りを修正している。
しかし基板の上から圧力を加えた際に基板が割れたり、
或いは表面に傷が付き基板として使用できないものが数
多く発生ずる。
((」)発明の目的 本発明の目的はグリーンシートが焼成される過程で発生
ずる、反りやうねりを極く小さくできるアルミナ基板の
製造方法を提供するごとにある。
(el 発明の構成 そしζこの目的は台板上にグリーンシー1−と、該グリ
ーンシーI・の周辺部を押さえる枠と、該枠を介して該
グリーンシートの周辺部に加圧するだめの重しとなる板
を積重しで焼成し、焼成後該枠で押さえられた部分のア
ルミナ基板を除去Jることで達成している。
ffl 発明の実施例 以下添付図により本発明の詳細な説明する。
第2図は本発明の一実施例であり、第1図と同し対象物
は同一符号で表す。
図において台板2の上に型抜きされたグリーンシーl−
3、グリーンシート3の周辺部4を押さえる枠5、およ
び枠5を介して該グリーンシート3の周辺部4に加圧す
るための重しとなる坂6を積tliL、これを高温焼成
炉にいれて高温で焼成する。。
クリーンノート3は焼成の過程で収縮するが、周辺部4
が押さえられているためクリーンシート3自体か緊張し
、反りやうねりを最小限(例えば前述の大きさの板で反
りの大きさは0.1mm未満)に抑えるごとができる。
しかし枠5によって台板2に押しく=Jりられているグ
リーンシート3の周辺部4は、枠5によって台板2に押
しく=Jりられた際に表面に傷が付いたり、或いはグリ
ーンシート3が収縮する際に引きずられて表面に傷がイ
1いたりすることがある。したかりて高品質のアルミナ
基板を得るためにはグリーンシート3の周辺部4は焼成
後除去することが望ましい。、グリーンシーI・周辺部
4の除去は、焼成後アルミナ基板の表面に傷をつり、こ
の傷心と沿って周辺部4を折り取′ることも可能である
が、焼成後のアルミナ基板の加工ば困′j1tなため、
本実施例では加工の容易なグリーンシ・−1〜にり・1
して、焼成後の周辺部4の除去を容易にする溝7を設i
Jている。
また焼成中に不純物Gこよっ−ζ基板の表面が汚染され
るのを防ぎ、熱膨張率の差等によって基板に歪を与える
のを防くために、グリーンシー1−3の周辺部4を押さ
える枠5、および枠5を介して該グリーンシート3の周
辺部4に加圧するだめの重しとなる板6ば、グリーンシ
ートと同じ材質のグリーンシートから焼成された板を用
いることが望ましい。そこで本実施例においてはグリー
ンシー1〜を用いて所望の形状に加工し焼成したものを
、枠5および重しとなる板6とし−ζ用いている。
([1発明の効果 以上述べたように本発明によれば、クリーンシートが焼
成される過程で発生ずる、反りゃうねりを極く小さく抑
えられるアルミナ基板の製造方法を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の製造方法、第2図は本発明の一実施例で
ある。図においζ1および3はグリーンシーI・、2は
台板、4はクリーンシート3の周辺部、5は枠、6は重
しとなる板、7は焼成後の周辺部4の除去を容易にする
溝を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)型抜きされたグリーンシートを自仮に乗−Uて高温
    で焼成する工程において、台板」−にクリーンシートと
    、該クリーンシ゛−1−の周辺部を押ざえる枠と、該枠
    を介して該グリーンソートの周辺部に加圧するための重
    しとなる板を積重して焼成し、焼成後該枠で押さえられ
    た部分のアルミナ基板を除去することを特徴とするアル
    ミナ基板の製造方法。 2、特許請求の範囲第1項記載のアルミナ基(しの製造
    方法におい“ζ、焼成前の型抜きしたクリーンソートの
    周辺部に、焼成後の枠で押さえられた部分のアルミナ基
    板除去を容易にする、溝を設りることを特徴とするアル
    ミナ基板の製造方d:。 3)特許請求の範囲第1項、および第2項記載のアルミ
    ナ基板の製造方法において、該グリーンシートの周辺部
    を押ざえる枠、および該枠を介して該グリーンシートの
    周辺部に加圧する丸めの重しとなる板に、該クリーンシ
    ートと同し+A質のグリーンシートから焼成された板を
    用いることを特徴とするアルミナ基板の製造方法。
JP58182054A 1983-09-30 1983-09-30 アルミナ基板の製造方法 Granted JPS6073291A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58182054A JPS6073291A (ja) 1983-09-30 1983-09-30 アルミナ基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58182054A JPS6073291A (ja) 1983-09-30 1983-09-30 アルミナ基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6073291A true JPS6073291A (ja) 1985-04-25
JPS6318114B2 JPS6318114B2 (ja) 1988-04-16

Family

ID=16111531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58182054A Granted JPS6073291A (ja) 1983-09-30 1983-09-30 アルミナ基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6073291A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6428259A (en) * 1987-07-23 1989-01-30 Mitsubishi Mining & Cement Co Burning of ceramic plate in continuous form
JPH02302088A (ja) * 1989-05-16 1990-12-14 Fujitsu Ltd 窒化アルミニウム基板の焼成方法
JPH04280875A (ja) * 1991-03-06 1992-10-06 Mitsubishi Materials Corp セラミック基板の製造方法
US6607620B2 (en) * 2001-01-08 2003-08-19 International Business Machines Corporation Greensheet carriers and processing thereof
JP2008105939A (ja) * 2006-10-26 2008-05-08 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層セラミック基板焼成用加圧ローダ及びそれを用いた積層セラミック基板の製造方法
JP2009143730A (ja) * 2007-12-11 2009-07-02 Tokuyama Corp 板状セラミックス成形体の焼成方法および板状セラミックス成形体
JP2013208876A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Nippon Shokubai Co Ltd セラミックシートの製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6428259A (en) * 1987-07-23 1989-01-30 Mitsubishi Mining & Cement Co Burning of ceramic plate in continuous form
JPH02302088A (ja) * 1989-05-16 1990-12-14 Fujitsu Ltd 窒化アルミニウム基板の焼成方法
JPH04280875A (ja) * 1991-03-06 1992-10-06 Mitsubishi Materials Corp セラミック基板の製造方法
US6607620B2 (en) * 2001-01-08 2003-08-19 International Business Machines Corporation Greensheet carriers and processing thereof
US6790515B2 (en) 2001-01-08 2004-09-14 International Business Machines Corporation Greensheet carriers and processing thereof
JP2008105939A (ja) * 2006-10-26 2008-05-08 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層セラミック基板焼成用加圧ローダ及びそれを用いた積層セラミック基板の製造方法
JP2009143730A (ja) * 2007-12-11 2009-07-02 Tokuyama Corp 板状セラミックス成形体の焼成方法および板状セラミックス成形体
JP2013208876A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Nippon Shokubai Co Ltd セラミックシートの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6318114B2 (ja) 1988-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6073291A (ja) アルミナ基板の製造方法
US6743316B2 (en) Multilayered ceramic substrate and production method therefor
US6673180B2 (en) Multilayered ceramic substrate production method
US4489923A (en) Fixture for solder tinning chip carriers
JPH0236094A (ja) セラミック基板の分割方法
JPH1070210A (ja) 半導体基板に凹部を形成する装置および方法
KR950012798B1 (ko) 동일 평면의 다이 대기판의 접착방법
TW472320B (en) Plasma etching equipment and LCD module fabricated using the same
JPH07153816A (ja) 基板移載方法および装置
JPS56126180A (en) Forming method for substrate for heat-sensitive recording head
JPS6117474A (ja) セラミツク基板の製造方法
JP3287049B2 (ja) ガラス切断方法
CN111508973A (zh) 显示基板、显示单元的制备方法和显示基板母板
JPH0738230A (ja) 厚膜集積回路の製造方法
KR100797668B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
JPS609192A (ja) 集積回路装置
JP3054452B2 (ja) 半導体製造方法
JPH0671559A (ja) ラッピング方法
JPS5956747A (ja) セラミツク基板の製造方法
JPH10297941A (ja) ガラス板の徐冷方法
JPS58176168A (ja) セラミツクグリ−ンシ−ト保存法
JPS6038353B2 (ja) セラミツク基板の製造方法
JPS6158201A (ja) 部分グレ−ズドセラミツク基板の製造方法
JPS60218855A (ja) 半導体ウエハの分割方法
JPH04120263A (ja) マスキング材セット用治具