JPS63178973A - 半導体ウェーハー包装容器 - Google Patents

半導体ウェーハー包装容器

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JPS63178973A
JPS63178973A JP61310679A JP31067986A JPS63178973A JP S63178973 A JPS63178973 A JP S63178973A JP 61310679 A JP61310679 A JP 61310679A JP 31067986 A JP31067986 A JP 31067986A JP S63178973 A JPS63178973 A JP S63178973A
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JP
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case
adhesive layer
packaging container
holder sheet
container
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大沼 敏英
桂 滋男
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Nippon Mining Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 −の 本発明は、半導体材料、装置等の輸送及び保管をなすた
めの包装容器に関するものであり、特にウェーハーの輸
送及び保管をなすのに好適に使用し得る包装容器に関す
るものである。
′     び、 ヘ ウェーハーのような半導体材料、IIt置等は極めて脆
く破損され易く、又雰囲気により汚染され易いためにそ
の輸送及び保管に当っての取扱いには細心の注意が必要
とされる。
従来、斯るウェーハーの輸送及び保管用の包装容器とし
ては、第7図及び第8図に図示するようなものが広く使
用されている。
該包装容器は、円形とされる下ケース2の底面2aを凹
面状に形成し、大型の円形状ウェーハーAを該底面2a
上に配置し、上ケース6を下ケース2に嵌合せしめると
き、複数の脚4aを外周に有した皿状押え手段4を下ケ
ース?側へと押圧し、それにより原理え手段4にて該ウ
ェーハーAの外周部を押圧して両ケース間に該ウェーハ
ーAを保持し包装する構成とされる。
しかしながら、斯る包装容器は円形のウェーハーの包装
は極めて好適に行ない得るが、矩形のウェーハーを包装
する場合には、ウェーハーの4隅部のみが下ケースの凹
面状の底面に接触するために該4隅に応力が集中し、4
隅が破損するか、又は押え手段4による押圧力により材
料内に内部歪が生じ、製品の品質の低下の原因となり、
問題があった。又、小型のウェーハーの保持は不可能で
あった。
m勿 本発明の目的は1種々の形状、寸法の、特に矩形のウェ
ーハー、その他の半導体材料、装置等を破損したり又は
内部応力を生ぜしめることなく効率よく輸送及び保管を
行ない、且つ容器内からの取出しが容易な包装容器を提
供することである。
μ“ 占    るため 上記目的は本発明に係る包装容器にて達成される0本発
明は要約すれば、半導体材料、装置等の物品の輸送及び
保管をなすための包装容器であって、互いに密閉態様で
係合し内部に空間を形成するように構成された第1及び
第2のケースと、薄い可撓性のベースフィルム上に粘着
剤層を有し、該粘着剤層に被包装物品を一時的に粘着せ
しめ得るホルダーシートとを有し、前記ホルダーシート
は前記第2ケース側に粘着剤層が位置するようにして前
記第1ケースに装入され、前記両ケースが密閉状態に係
合されたとき該ホルダーシートはその外周辺部が第1ケ
ースの底壁部と前記第2ケースに形成された環状突起と
により挟持されることを特徴とする包装容器である。
支11 次に、本発明に係る包装容器について図面を参照して更
に詳しく説明する。
第1図及び第2図を参照すると、本発明に係る包装容器
1の一実施例が図示される。該包装容器は、第1のケー
ス、本実施例では下ケース12と、該第1のケースに螺
合又は摩擦嵌合等により着脱自在に且つ密閉状態にて嵌
合され得る第2のケース、本実施例では上ケース16と
を有する。
更に説明すると、第1ケース12は円形の皿状容器とさ
れ、底壁12aと、該底壁12aの回りに形成された環
状の周壁12bとを有する。該第1ケース12の内径り
及び深さHは包装される物により種々に設計し得るが、
例えば15X40mm程度の矩形のウェーハーを収納す
る場合には内径りは50〜60 m mそして深さHは
2〜5mmとされるのが好適であろう。
又、第2ケース16は、前記第1ケース12と同様の外
径を有した円筒形状とされる周壁16aと、該第2ケー
ス16の前記第1ケースに面した端部に形成され、前記
第1ケース12の周壁12bの内周部に密着して嵌合す
る環状の突起16bとを有する。該環状突起16bの高
さhは、第1ケース12の深さHと同じか僅かに高くさ
れ、又突起部の厚さLは本実施例では0.5〜2mmと
されるのが好適であろう、更に、第2ケース16は、第
1ケースと第2ケースとが、第1図に図示されるように
嵌合されたとき、内部に密閉空間Sを画成するべく円筒
状周壁16a内に隔壁16cを有する。該隔壁16cは
、本実施例では球面状に形成されているが、平面形状と
することもできる。
本発明に従えば、ウェーハー等の被包装物品Aを保持す
るホルダーシー)20が用意される。該ホルダーシート
20は、第4図に詳しく図示されるように、ベースフィ
ルム22及び粘着剤層24を有し、使用前においては取
扱いを容易とするために保護シート26が接合されてい
る。
ベースフィルム22は第1ケース12の内側形状と同様
の形状とされ、本実施例では円形とされ、その外径Do
は第1ケースの内径りと大略同じとされる。又、ベース
フィルム22は、好ましくは膜厚0.01 mm”0.
2mm程度の薄く且つ可撓性のある材質にて作製され、
例えばポリエチレン、塩化ビニール、ポリプロピレン、
ビニール、テフロン、ポリエステル、セロファン、アセ
テート等のプラスチックフィルム、平面紙、クレープ紙
等の紙、更にはアルミ箔等を使用し得るが、本実施例で
は0.085mm厚のポリエチレンフィルムが使用され
るであろう。
又、粘着剤層24としては、ウェーハー等の物品Aを一
時的に粘着はするが或る程度の力を加えることにより容
易に剥離せしめ得る性質を有するものであれば任意の材
料を使用することができ。
例えばアクリル系、酸化ケイ素(シリコーン)系、ポリ
アミド系、ポリエステル系、エポキシ争フェノリック系
、フェノール系、ポリビニルアセタール系、ポリオレフ
ィン系、アイオノマー系粘着材料が好適であり1本実施
例では0.085mm厚のポリエチレンフィルム22上
にアクリル系粘着材料を厚さ10gm以下で塗布した。
次に、以上の構成とされる本発明に係る包装容器の使用
方法について説明する。
先ず、ホルダーシー)20の保護シート26が除去され
(第4図)、その粘着剤24側中央部にウェーハー等の
被包装物品Aが一時的に粘着される(第5図)、被包装
物品Aが粘着されたホルダーシート20は、第2図に図
示されるように、被包装物品Aが上に位置するようにし
て、つまりホルダーシー)20の粘着剤層側が上を向く
ようにして、第1ケース12内へと装入される。上述し
たように、ホルダーシー)20の形状は第1ケース12
の内側形状と同様とされるので、該ボルダ−シート20
は第1ケース12の底壁12a上に載置される。
次いで、第2ケース16が第1ケース12へと、該第2
ケース16の環状突起16bが第1ケース12の環状層
fi12bに嵌合するようにして、押入される。これに
より両ケースは密閉状態にて係合し、同時にホルダーシ
ート20は環状突起16bと第1ケース12の底壁12
aとの間に挟持される。又、ホルダーシー)20の粘着
剤層が第2ケースの環状突起16bの先端部に粘着し、
該ホルダーシート20は@l及び第2ケース内にしっか
りと保持される。従って、例えば第3図のように包装容
器が逆さにされた場合においても、ホルダーシート20
は被包装物品Aの重さにより撓んでも、ホルダーシー)
20と第1ケース12の底壁12aとの間に空隙gが生
じることはあっても該被包装物品Aが第2ケース16の
隔壁16cに当ることはなく、従って被包装物品Aが破
損するようなことはない、又、ホルダーシート20がこ
のように或る弾性にて撓み得るために、包装容器に衝撃
が加わったときにも斯る衝撃力を吸収しウェーハー等の
ようなもろい被包装物品Aを保護する働きがある。
包装容器内の内容物を必要とする場合には、第1ケース
12と第2ケース16とが分離されるが、このときホル
ダーシート20は第2ケース16の環状突起16bに粘
着した状態にて取出されることが理解されるであろう、
従って、作業者が手又は道具にて該ホルダーシート20
を第1ケース12内から取出す必要はない、その後作業
者は第2ケースの環状突起16bに粘着したホルダーシ
ー)20の周辺をつまんで第2ケース16から該ホルダ
ーシー)20を剥離し、次いで被包装物品Aを該ホルダ
ーシート20から除去することができる。
第6図には、ホルダーシー)20の種々の形状が例示さ
れる。第6図(A)、CB)にはホルダ−シー)20の
外周部に耳部20aを1個又は2個設け、該ホルダーシ
ート20の第1ケース12内への装入及び第2ケース1
6からの剥離の際に該耳部20aをつまむことができ1
作業の便に供せんとするものである。又、第6図(C)
(D)にはホルダーシート20の中央部に小孔20Cを
穿設し、更に該小孔20cから外周部へとスリン)20
bが形成される。内部の小孔20cは該ホルダーシー)
20からウェーハー等を剥離する場合に該ウェーハーA
を吸引具にて保持するための孔である。このようなホル
ダーシート20を使用した場合には、吸引具にてウェー
l\−の裏面部を吸引保持した状態にて耳部20aを手
でつまんでホルダーシート20をスリン)20bに沿っ
てウェーハーから剥離することができる。
上記説明では、包装容器は円形状のものとして説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、第1及び
第2ケース12.16は互いに開放部が密閉態様で係合
し内部に空間を形成するような箱型°の形状とされれば
よく、全体形状は矩形であってもよい、又、該両ケース
12.16は透明のプラスチック製とされるのが好適で
ある。
又、被包装物品は矩形のものに限定されるものではなく
、円形又は種々の形状、寸法のウェー/\−1その他の
半導体材料、装置等を効率よく輸送及び保管することが
できる。
先乱立差】 本発明の包装容器は、以上のようにウェーl\−等のよ
うな種々の寸法形状をした被包装物品に直接挟持力を及
ぼすことなく該物品を容器内に保持し、又、容器内から
取出すことができるために、物品を破損したり、又は内
部応力を生ぜしめることがない。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係る包装容器の一実施例の断面図で
、両ケースが閉鎖状態にあるのを示す。 第2図は、第1図の包装容器の断面図で、両ケースが開
放状態にあるのを示す。 第3図は、閉鎖状態にある第1図の容器の断面図であり
、逆さ状態にあるのを示す。 第4図は、ホルダーシートの断面図である。 第5図は、ホルダーシートの平面図である。 第6図(
A)〜(D)は、ホルダーシートの他の実施例の平面図
である。 第7図及び第8図は、従来の包装容器の分解斜視図及び
断面図である。 12:第1のケース 16:第2のケース 16b=環状突起 20:ホルダーシート 22:ベースフィルム 24:粘着剤層 A:被包装物品 ]」 16CA 第7図 第8図 ZaA

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)半導体材料、装置等の物品の輸送及び保管をなすた
    めの包装容器であつて、互いに密閉態様で係合し内部に
    空間を形成するように構成された第1及び第2のケース
    と、薄い可撓性のベースフィルム上に粘着剤層を有し、
    該粘着剤層に被包装物品を一時的に粘着せしめ得るホル
    ダーシートとを有し、前記ホルダーシートは前記第2ケ
    ース側に粘着剤層が位置するようにして前記第1ケース
    に装入され、前記両ケースが密閉状態に係合されたとき
    該ホルダーシートはその外周辺部が第1ケースの底壁部
    と前記第2ケースに形成された環状突起とにより挟持さ
    れることを特徴とする包装容器。 2)ベースフィルムは膜厚0.01mm〜0.2mmの
    薄く且つ可撓性のある材質にて作製され、粘着剤層は被
    包装物品を一時的に粘着はするが或る程度の力を加える
    ことにより容易に剥離せしめ得る性質を有する材料にて
    作製される特許請求の範囲第1項記載の包装容器。 3)ベースフィルムは、ポリエチレン、塩化ビニール、
    ポリプロピレン、ビニール、テフロン、ポリエステル、
    セロファン、アセテート等のプラスチックフィルム、平
    面紙、クレープ紙等の紙、更にはアルミ箔とされ、又、
    粘着剤層は、アクリル系、酸化ケイ素(シリコーン)系
    、ポリアミド系、ポリエステル系、エポキシ・フェノリ
    ック系、フェノール系、ポリビニルアセタール系、ポリ
    オレフィン系、アイオノマー系粘着材料とされる特許請
    求の範囲第1項又は第2項記載の包装容器。
JP61310679A 1986-12-27 1986-12-27 半導体ウェーハー包装容器 Expired - Lifetime JPH0620911B2 (ja)

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