JPS63178584A - プロ−ビングを必要とするパツケ−ジ実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プロービングを必要とするパンケージ実装方法であって
、プロービングによる素子特性や測定等を必要とするパ
フケージを、そのリード部の表面に半田が被らないよう
に、プリント基板に実装するように構成し、このリード
部とプローブとの接触抵抗を低減してプローブの加圧力
を低減し、信軌性向上とリード部の変形の防止を計る。

（産業上の利用分野〕 本発明はプロービングを必要とするパッケージをプリン
ト基板に実装する方法に関するもので、さらに詳しく言
えば、リード部の表面の金めつきにプローブを直接接触
させた状態でプロービングをなし得るようにパッケージ
を実装する方法に関するものである。

第４図はプリント基板１に実装されたフラットタイプの
パッケージ３を示す斜視図であり、バソケージ３の２辺
または４辺から多数のリード部４が延長している。

各リード部４は、パッケージ３の実装の前に予めその周
囲に金めつきが施しであるとともに、プリント基板１の
パッド２に電気的及び機械的に接合される。

本発明はこの接合方法について以下に述べる事情から改
良を図るものである。

フラットパッケージ等は近年径々高密度実装されるよう
になったから、プリント基板に実装した後の当該パッケ
ージについて素子特性や測定を行って、不良品を判別し
除去することが、信頼性の向上のために重要となってい
る。

素子特性や測定のためにプロービングする際には、プロ
ーブをパッケージのリード部の表面に接触させる。

従って、プローブとリード部との間の電気的導通が容易
であることが、プロービングの信頼性を向上する上で必
要である。

上記のようにプロービングはパッケージをプリント基板
に実装した後に行われるから、このようなプロービング
の信頼性は、パッケージの実装方法に大きく依存してい
る。

しかも、フラットパッケージは上記のように高密度実装
となっているから、その実装作業は、多数のリード部を
簡単な手順でプリント基板に接合し得るものであること
が必要である。

以上を要するに、パッケージの実装方法としては、プロ
ービングの信頼性を向上しながら実装作業自体の作業性
も優れているものが望まれている。

〔従来の技術〕

フラットパッケージをプリント基板に実装するには、従
来は例えば第５図及び第６図に示すようにこのパッケー
ジの予め金めっき５　（第６図）を施しである各リード
部４の先端部を、プリント基板のバッド２上に、リフロ
ーボンディングにてリード部４の全体に渡り半田付けす
る実装方法をとっている。

尚、図面では、金めっき５は図示の便宜のために厚さを
増して示しである。

この従来の実装方法により実装されたパッケージについ
て素子特性や測定を行うには、リード部４の表面６にプ
ローブ１０を当接するが、リード部４は、その立上がり
部から表面６の全面に渡って半田１１で覆われているか
ら、プローブ１０は、リード部４の金めっき５に直接接
触することなく、半田１１に接触することとなる。

従って、リード部４の表面６に半田１１ガ覆っている状
態では、フラックス等の酸化物により、プロービングの
接触抵抗が大きいから、精度の高い素子特性ないし測定
を行うことができない。

この接触抵抗を可及的に小さくするために、プローブ１
０のリード部４に対する加圧力を増加すると、その結果
リード部４には過大な応力が生じ、リード部４が変形を
したり破損を生じるという欠点があった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

この従来方式ではプロービング時にプローブがリード部
の金めつきに直接接触しないために接触抵抗が大きく、
プロービングの信頼性が劣るとともに、リード部の変形
等を招くという問題点がある。

本発明は、このような点に鑑みて創作されたもので、パ
ッケージの実装時にリード部の表面に半田が懸かるのを
防止して、プロービングにおけるプローブがリード部の
金めつきに直接接触し得るようにするとともに、パッケ
ージ実装の作業自体の作業性も優れているプロービング
を必要とするパッケージ実装方法提供することを目的と
している。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のパッケージ実装方法は、次の３手順を包含して
いる。

１の手順は、プロービング時にプローブを受けるべきパ
ッケージのリード部の表面に、半田付けされない材料に
よるコーティングを施す手順である。

２の手順は、リード部の立上がり部に半田のフィレット
を形成することにより、リード部をプリント基板のパッ
ドに半田付けする手順である。

３の手順は、リード部の表面からコーティングを除去す
る手順である。

〔作用〕

本発明の実装方法は、リード部の表面に半田付けされな
い材料によるコーティングを施し、リード部の立上がり
部に半田のフィレットを形成してリード部をパッドに半
田付けするから、リード部はパッドに接合されながら、
リード部の表面には半田が付かない。

そこで、次の手順にリード部の表面からコーティングを
除去することにより、リード部の表面が露出したままリ
ード部の接合が完了する。

従って、このようにしてパッケージをプリント基板に実
装した状態で、プロービングするときには、プローブは
リード部の表面の金めつきに直接接触するから、接触抵
抗が小さい。

従って、素子特性や測定の精度が高くなり、信頼性が向
上する。また、プローブは小さい加圧力でリード部に接
触させればよいから、゛当該加圧力によるリード部の変
形等を生じる恐れがなく、この点においても信頼性の向
上が可能である。

本発明の実装方法は、半田付けの手順を行う前に行う手
順としては、プロービング時にプローブを受けるリード
部の表面にコーティングを施すだけであるから、作業が
簡単である。

また、リード部の表面を半田付けされない材料によりコ
ーティングした状態でリード部の半田付けをするから、
コーティングはリード部に接着されず、従って、その後
にこのコーティングを除去する作業が極めて容易である
。

このように、作業性よく接合を行いながらリード部の表
面を露出した状態となし、プロービング時におけるプロ
ーブとリード部との接触抵抗の低減及び信頼性の向上が
可能である。

〔実施例〕

第１図から第３図までは本発明の実施例であって、第１
図は実施例の実装方法による作業手順を示す断面図、第
２図は第１図の手順により実装した部分を示す斜視図、
第３図は第２図のｍ−ｍ線断面図である。

第１図（Ａ）において、パフケージのリード部４には、
予め金めっき５が施しである。

第１図（Ｂ）において、リード部４のプローブの当たる
べき部分、即ちリード部４の上の表面６を残し且つリー
ド部４の両側面を覆うように、リード部４に治具７を取
り付ける。

第１図（Ｃ）において、リード部４の表面６に、半田付
けされない材料、例えばテフロンによってコーティング
８を施し、治具７を取り除く。

この状態では、リード部４は、その表面６の金めっき５
だけがコーティング８により覆われており、リード部４
の両側面及び下面の金めっき５は露出している。

パッケージ３の各リード部４に以上のようにしてコーテ
ィング８を施した後、第１図（Ｄ）において、リード部
４がプリント基板１の各パッド２に載るように、パッケ
ージ３をプリント基手反１上に位置決めし、リード部４
の立上がり部に半田９にてフィレットを形成することに
より、半田付けを行う。

第１図（Ｅ）において、プロービング時にプローブを受
けるべきリード部４の表面６に施しであるコーティング
８を剥離除去する。

以上によりパッケージの実装が完了する。

この状態では、第１図（Ｅ）、第２図、第３図に示すよ
うにリード部４の表面６の金めっき５は露出している。

このように実装されたパッケージについて素子特性や測
定のためにプロービングを行う際には、第２図及び第３
図の想像線で示すようにプローブ１０をリード部４の表
面６の金めっき５に直接接触させる。

プローブ１０とリード部４との接触面は金めっき５であ
るから、接触抵抗は少なく、良好なプロービングが可能
である。

このように接触抵抗が少ないから、プローブ１０のリー
ド部４に対する加圧力は従来技術に比較して小さくする
ことができ、その加圧力によりリード部４の変形等が発
生する恐れがない。

リード部４の表面６は金めっき５が施されているから、
酸化・腐食等が発生する恐れがない。

以上説明をしたようにこの実装方法によればプロービン
グ時の接触抵抗の低減及び信頼性の向上が図られる。

〔発明の効果〕

以上述べてきたように、本発明によれば、簡易な構成で
、リード部の表面に半田が乗らないようにパッケージの
実装作業を行い、プロービング時の接触抵抗を低減し且
つ信鯨性を向上し得るとともに、該パッケージの実装作
業自体も簡単であり、実用的には極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の手順を示す断面図、第２図は
第１図の実装方法により実装されたリード部の近傍を示
す斜視図、 第３図は第２図のｍ−ｍ線断面図、 第４図はプリント基板に実装されたパッケージを示す斜
視図、 第５図は従来の実装方法により実装されたリード部の近
傍を示す斜視図、 第６図は第５図のＶｌ−■線断面図である。 第１図から第３図までにおいて、 １はプリント基板、 ２はパッド、 ３はパッケージ、 ４はリード部、 ６はリード部の表面、 ８はコーティング、 ９はリード部をパッドに接合している半田、１０はプロ
ーブである。 本発明の爽施伊１の千項晴１１！１曲回第１図 ７０−プ 第２図 漆２１！Ｉの皿−■線断面図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　プロービングを必要とするパッケージ（３）をプリン
   ト基板（１）に実装する方法において、プロービング時
   にプローブ（１０）を受けるべき該パッケージ（３）の
   リード部（４）の表面（６）に、半田付けされない材料
   によるコーティング（８）を施す手順と、 該リード部（４）の立上がり部に半田（９）のフィレッ
   トを形成することにより、該リード部（４）をプリント
   基板（１）のパッド（２）に半田付けする手順と、 該リード部（４）の表面（６）から該コーティング（８
   ）を除去する手順とからなることを特徴とするプロービ
   ングを必要とするパッケージ実装方法。