JPH04214646A - 放射線検出器の実装方法 - Google Patents
放射線検出器の実装方法Info
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- JPH04214646A JPH04214646A JP40190790A JP40190790A JPH04214646A JP H04214646 A JPH04214646 A JP H04214646A JP 40190790 A JP40190790 A JP 40190790A JP 40190790 A JP40190790 A JP 40190790A JP H04214646 A JPH04214646 A JP H04214646A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体放射線測定装置に
使用される放射線検出器の実装方法に関する。
使用される放射線検出器の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年放射線が種々の分野で広く用いられ
るようになり、放射線に感応する半導体化合物をアレイ
状に配置形成した放射線検出器も多く用いられるように
なってきている。
るようになり、放射線に感応する半導体化合物をアレイ
状に配置形成した放射線検出器も多く用いられるように
なってきている。
【０００３】これらの放射線検出器は検出回路を有する
機器の基板に実装して使用されるが、その際の電極の接
続方法が実装技術の一つの重要なポイントとなっている
。
機器の基板に実装して使用されるが、その際の電極の接
続方法が実装技術の一つの重要なポイントとなっている
。
【０００４】従来、接続用の電極を有する放射線検出器
（以下センサ−という）とパターン電極を有する機器の
基板との間の電極接続方法としてはワイヤーボンディン
グ法が一般的に採用されていた。
（以下センサ−という）とパターン電極を有する機器の
基板との間の電極接続方法としてはワイヤーボンディン
グ法が一般的に採用されていた。
【０００５】このワイヤーボンディング法は例えば図３
および図４に示すように接続電極２を有するセンサー１
を、パターン電極７を有する機器の基板１４上に導電性
接着樹脂１５等によりダイボンディング後、パターン電
極７のＡ部と接続電極２のＣ間を金線等の導体１６によ
り超音波圧接接続を行い、その後、パターン電極７のＢ
部と検出回路接続用のリード線１７を導電性接着樹脂で
固着する方法であった。
および図４に示すように接続電極２を有するセンサー１
を、パターン電極７を有する機器の基板１４上に導電性
接着樹脂１５等によりダイボンディング後、パターン電
極７のＡ部と接続電極２のＣ間を金線等の導体１６によ
り超音波圧接接続を行い、その後、パターン電極７のＢ
部と検出回路接続用のリード線１７を導電性接着樹脂で
固着する方法であった。
【０００６】この際、接続電極２は薄膜の場合が多く厚
みが１μｍ以上で密着力の高いものである必要があった
。
みが１μｍ以上で密着力の高いものである必要があった
。
【０００７】また接続電極２の接続手段としては導電性
接着樹脂で接続する方法も用いられていた。
接着樹脂で接続する方法も用いられていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのような従来
の実装方法では、以下に示すような問題があった。
の実装方法では、以下に示すような問題があった。
【０００９】超音波を用いるワイヤーボンディング方法
を用いた電極接続方法では、超音波接続時に加熱と同時
に加圧（１０ｇ重以上）が必要とされ、センサーに対す
るストレスが大きく、センサーの電気的特性に影響し特
性が劣化する恐れがあった。
を用いた電極接続方法では、超音波接続時に加熱と同時
に加圧（１０ｇ重以上）が必要とされ、センサーに対す
るストレスが大きく、センサーの電気的特性に影響し特
性が劣化する恐れがあった。
【００１０】さらに、接続電極とセンサーとの密着力が
低いと導体とセンサーとの電気的接続が不安定になり、
接触不良障害が発生する。このような問題を解決するた
めに導電性接着樹脂を用いて電極接続を行なう方法も用
いられるが、接続箇所が多くなり多くの作業時間を要す
るとともに、導電性接着樹脂の塗布量を制御する必要も
あって作業は容易ではなかった。
低いと導体とセンサーとの電気的接続が不安定になり、
接触不良障害が発生する。このような問題を解決するた
めに導電性接着樹脂を用いて電極接続を行なう方法も用
いられるが、接続箇所が多くなり多くの作業時間を要す
るとともに、導電性接着樹脂の塗布量を制御する必要も
あって作業は容易ではなかった。
【００１１】また、センサー出力信号は、軟銅線等より
なるリード線で直接検出回路に接続されるため、保守点
検を行う際にはリード線を全て外す必要があり、保守点
検時の作業性が悪かった。
なるリード線で直接検出回路に接続されるため、保守点
検を行う際にはリード線を全て外す必要があり、保守点
検時の作業性が悪かった。
【００１２】本発明は上記課題を解決するもので、セン
サ−に障害となるようなストレスを与えることなく、し
かも機器の保守点検が容易な放射線検出器の実装方法を
提供することを目的としている。
サ−に障害となるようなストレスを与えることなく、し
かも機器の保守点検が容易な放射線検出器の実装方法を
提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、センサ−の側面近傍に一定角度の傾斜面を
有する基台を設け、この基台傾斜面上でセンサーの接続
電極と相対する位置にフレキシブルプリント基板を固着
させ、パタ−ン電極の先端部に導電性のバンプを設け、
このバンプとセンサーの接続電極とを電気的に接続する
ようにしたものである。
するために、センサ−の側面近傍に一定角度の傾斜面を
有する基台を設け、この基台傾斜面上でセンサーの接続
電極と相対する位置にフレキシブルプリント基板を固着
させ、パタ−ン電極の先端部に導電性のバンプを設け、
このバンプとセンサーの接続電極とを電気的に接続する
ようにしたものである。
【００１４】さらに、一定角度を有する基台の端面側に
設けた孔に導電性を有するピンを挿入し、センサーと相
対する位置にパターンを形成したフレキシブルプリント
基板のパターンと電気的な接合を行ない、基台から突出
したピンの先端を基板のソケットに着脱するようにした
ものである。
設けた孔に導電性を有するピンを挿入し、センサーと相
対する位置にパターンを形成したフレキシブルプリント
基板のパターンと電気的な接合を行ない、基台から突出
したピンの先端を基板のソケットに着脱するようにした
ものである。
【００１５】
【作用】本発明は上記した構成により、センサーと相対
した位置にパターン電極を配し、その先端部に設けた導
電性バンプによってセンサーと電気的に接続しているの
で、従来のワイヤーボンディング方法のような加熱や加
圧力によるセンサーのストレスや接続電極とセンサーと
の密着力低下による接触不良等の障害は生じ難くなると
ともに、組立精度を上げるための労力が少なくなり、組
立作業時間を大幅に減少させることができる。
した位置にパターン電極を配し、その先端部に設けた導
電性バンプによってセンサーと電気的に接続しているの
で、従来のワイヤーボンディング方法のような加熱や加
圧力によるセンサーのストレスや接続電極とセンサーと
の密着力低下による接触不良等の障害は生じ難くなると
ともに、組立精度を上げるための労力が少なくなり、組
立作業時間を大幅に減少させることができる。
【００１６】さらに、一定角度をもつ基台の端面側に設
けた孔に、導電性のピンを挿入し、フレキシブルプリン
ト基板のパターン電極とソケットによって着脱自在に接
合するので、センサーと検出回路との接続や取り外しが
簡単にでき、保守点検を容易に行うことができる。
けた孔に、導電性のピンを挿入し、フレキシブルプリン
ト基板のパターン電極とソケットによって着脱自在に接
合するので、センサーと検出回路との接続や取り外しが
簡単にでき、保守点検を容易に行うことができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１および
図２を参照しながら説明する。図１は本発明の放射線検
出器の実装方法の実施例を示す斜視図であり、図２はそ
の正面図である。
図２を参照しながら説明する。図１は本発明の放射線検
出器の実装方法の実施例を示す斜視図であり、図２はそ
の正面図である。
【００１８】図１に示すように半導体素子をアレイ状に
配置形成したセンサ−１の側面近傍で接続電極２の近傍
に、ある一定角度の傾斜面を有する基台３および４を設
け、基台３および４の傾斜面上でセンサー１の接続電極
２と相対した位置に、耐熱性、耐湿性、耐久性に優れた
ポリイミド系のフレキシブルプリント基板５を接着剤６
で固着する。
配置形成したセンサ−１の側面近傍で接続電極２の近傍
に、ある一定角度の傾斜面を有する基台３および４を設
け、基台３および４の傾斜面上でセンサー１の接続電極
２と相対した位置に、耐熱性、耐湿性、耐久性に優れた
ポリイミド系のフレキシブルプリント基板５を接着剤６
で固着する。
【００１９】フレキシブルプリント基板５に形成したパ
ターン電極７の先端部にはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕのいずれか
、またはこれらの混合材料を含む材料よりなる金属製の
バンプ８が設けられていて接続電極２と同じピッチで配
置されている。
ターン電極７の先端部にはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕのいずれか
、またはこれらの混合材料を含む材料よりなる金属製の
バンプ８が設けられていて接続電極２と同じピッチで配
置されている。
【００２０】これらの材料は電気的に接触が保たれる部
位に用いるには耐腐食性、電気的、機械的特性の面より
優れた材料である。
位に用いるには耐腐食性、電気的、機械的特性の面より
優れた材料である。
【００２１】バンプ８と接続電極２は確実に接触し電気
的に接続される。これによって接続時の加熱や超音波エ
ネルギー等によるセンサーの特性劣化あるいは電極のセ
ンサーへの密着力低下による接触不良を防ぐことができ
る。
的に接続される。これによって接続時の加熱や超音波エ
ネルギー等によるセンサーの特性劣化あるいは電極のセ
ンサーへの密着力低下による接触不良を防ぐことができ
る。
【００２２】また、フレキシブルプリント基板５は、一
定角度を有する基台３および４の傾斜面と固着している
ため、基台３および４の傾斜面角度によってバンプ８の
センサー１との加圧力が調整でき、センサーに対するス
トレスを減少することができる。
定角度を有する基台３および４の傾斜面と固着している
ため、基台３および４の傾斜面角度によってバンプ８の
センサー１との加圧力が調整でき、センサーに対するス
トレスを減少することができる。
【００２３】また、図２に示すように基台３および４の
端面側に設けた孔９に導電性のピン１０を挿入し、フレ
キシブルプリント基板５のパターン電極７とはんだ１１
等によって接合する。
端面側に設けた孔９に導電性のピン１０を挿入し、フレ
キシブルプリント基板５のパターン電極７とはんだ１１
等によって接合する。
【００２４】このピン１０は基台３および４から突出し
、機器の基板に設けられたソッケト１２および１３によ
って機器側の検出回路と脱着自在に接続することができ
る。
、機器の基板に設けられたソッケト１２および１３によ
って機器側の検出回路と脱着自在に接続することができ
る。
【００２５】このように本発明の実施例の実装方法によ
れば、センサー１と機器側の検出回路との接続が簡単に
でき、かつ自在に着脱することが可能となって保守点検
が容易となる。
れば、センサー１と機器側の検出回路との接続が簡単に
でき、かつ自在に着脱することが可能となって保守点検
が容易となる。
【００２６】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように本発明
によれば、放射線検出器の特性劣化の原因となるセンサ
ー接続時の熱や加圧等のストレスを検出器に与えること
なく、ストレスによる障害を容易に防ぐことができると
ともに、放射線検出器の保守点検を容易に行なうことが
できる。
によれば、放射線検出器の特性劣化の原因となるセンサ
ー接続時の熱や加圧等のストレスを検出器に与えること
なく、ストレスによる障害を容易に防ぐことができると
ともに、放射線検出器の保守点検を容易に行なうことが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における放射線検出器の実装
方法を示す斜視図。
方法を示す斜視図。
【図２】同実施例における放射線検出器の実装方法を示
す正面図。
す正面図。
【図３】従来例における放射線検出器の実装方法を示す
斜視図。
斜視図。
【図４】従来例における放射線検出器の実装方法を示す
正面図。
正面図。
１ 放射線検出器
２ 接続電極
３、４ 基台
５ フレキシブルプリント基板
７ パターン電極
８ バンプ
９ 孔
１０ ピン
１１ はんだ
１２、１３ ソケット。
Claims (3)
- 【請求項１】 放射線に感応する半導体化合物をアレ
イ状に配置形成した放射線検出器の実装方法であって、
放射線検出器の側面近傍に一定角度の傾斜面を有する基
台を設け、先端部に導電性を有するバンプを設けたパタ
−ン電極を配置したフレキシブルプリント基板を基台の
傾斜面上で放射線検出器の接続電極と相対する位置に固
着させ、バンプと放射線検出器の接続電極とを電気的に
接続する放射線検出器の実装方法。 - 【請求項２】 一定角度の傾斜面を有する基台にそれ
を貫通する孔を設け、この孔に導電性を有するピンを挿
入し、ピンの一端をパターン電極と電気的に接合し、基
台からピンが突出した位置で機器基板上に設けたソケッ
トによって放射線検出器を機器基板と着脱自在に接続す
る請求項１記載の放射線検出器の実装方法。 - 【請求項３】 導電性を有するバンプの材料が、Ａｕ
、Ａｇ、Ｃｕのいずれかまたはそれらの組合せよりなる
材料を含む請求項１または請求項２記載の放射線検出器
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40190790A JPH04214646A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 放射線検出器の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40190790A JPH04214646A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 放射線検出器の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04214646A true JPH04214646A (ja) | 1992-08-05 |
Family
ID=18511724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40190790A Pending JPH04214646A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 放射線検出器の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04214646A (ja) |
-
1990
- 1990-12-13 JP JP40190790A patent/JPH04214646A/ja active Pending
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