JPH0552778U - テストボード用圧接治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高速、多ピン化するデバイスの外部接続用ピ
ンの接続における接触不良をなくし、接触性の優れたテ
ストボード用圧接治具を得る。 【構成】 圧接治具本体フレーム１１と、該圧接治具本
体フレーム１１の裏面外部接続用ピン圧接部に設けられ
ているラバー１２と、該ラバー１２上に設けられる基板
層としてのポリイミドフィルム１３と、該ポリイミドフ
ィルム１３上に設けられる被測定デバイスの外部接続用
ピン１８と同ピッチの縞状の金属パターン１４と、被測
定デバイスの特性測定時に圧接治具にて該外部接続用ピ
ン１８をテストボード１５に圧接した際、該外部接続用
ピン１８の下面とテストボード１５上の電極パッド１６
の接触のみでなく、該外部接続用ピン１８の上面とテス
トボード１５上の電極パッド１６を該ポリイミドフィル
ム１３上の金属パターン１４を介して接続させるように
したものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面実装用デバイスのテストシステムにおけるテストボード用圧接 治具の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、このような分野の技術としては、以下に示すようなものがあった。 すなわち、高周波信号で動作するデバイスの特性評価を行なう場合、デバイス の外部接続用ピンからの接続長が長いと、該外部接続用ピン相互のインダクタン スやキャパシタンスの影響が顕著に発生するため、高速信号を安定的に伝送でき る構造となっているテストボードと外部接続用ピンは、直に接触させ、接続長を 最短にして測定を行なっている。

【０００３】 このため、特に表面実装用のデバイスの特性測定は、図５に示すように、該テ スト用ボード５にデバイス９の外部接続用ピン８を、圧接治具１で押さえ付け、 四方をネジ４で固定させることにより、外部接続用ピン８をテスト用ボード５上 の電極パッド６に圧接させるようにしている。 図６は従来のこのような圧接治具を斜め下方から見た斜視図、図７は外部接続 用ピンを圧接する部分の断面図である。

【０００４】 これらの図に示すように、この圧接治具は、ナイロン等の比較的剛性のある樹 脂２と、可撓性がありかつ絶縁性のあるゴム状の物質３の２層構造（図７参照） になっており、図８に示すように、ゴム状の物質３で外部接続用ピン８をテスト 用ボード５上の電極パッド６に圧接し、測定を行なう。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記の圧接治具の構造では、圧接治具の歪みや、テストボード の反りにより、デバイスの外部接続用ピンとテスト用ボードの電極パッド部で、 図９に示すように、外部接続用ピン８が電極パッド６から浮いて接触不良が発生 する可能性が高く、特性の測定が困難であるという問題点があった。

【０００６】 また、圧接治具固定時のネジの締め加減でも、接触状態が微妙に変化すること から、セッティングに非常に手間のかかるという問題点もあった。 本考案は、以上述べた高速、多ピン化するデバイスの外部接続用ピンの接続に おける接触不良という問題点を除去し、接触性の優れたテストボード用圧接治具 を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記目的を達成するために、被測定デバイスの外部接続用ピンをテ スト用ボードの電極パッドに圧接してテストを行うテストボード用圧接治具にお いて、圧接治具本体フレームと、該圧接治具本体フレームの裏面外部接続用ピン 圧接部に設けられているラバーと、該ラバー上に設けられる基板層と、該基板層 上に設けられる被測定デバイスの外部接続用ピンと同ピッチの縞状の金属パター ンと、被測定デバイスの特性測定時に圧接治具にて該外部接続用ピンをテスト用 ボードに圧接した際、該外部接続用ピンの下面とテスト用ボード上の電極パッド の接触のみでなく、該外部接続用ピンの上面とテスト用ボード上の電極パッドを 該基板層上の金属パターンを介して接続させるようにしたものである。

【０００８】

【作用】

本考案によれば、上記のように、圧接治具本体フレームと、該圧接治具本体フ レームの裏面外部接続用ピン圧接部に設けられているラバーと、該ラバー上に設 けられる基板層と、該基板層上に設けられる被測定デバイスの外部接続用ピンと 同ピッチの縞状の金属パターンと、被測定デバイスの特性測定時に圧接治具にて 該外部接続用ピンをテスト用ボードに圧接した際、該外部接続用ピンの下面とテ スト用ボード上の電極パッドの接触のみでなく、該外部接続用ピンの上面とテス ト用ボード上の電極パッドを該基板層上の金属パターンを介して接続させるよう にしたので、テストボードの反り等により、外部接続用ピンが電極パッドから浮 いても、銅パターンを介して外部接続用ピンと電極パッドの導通を確保すること ができる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照しながら詳細に説明する。 図１は本考案の実施例を示すテストボード用圧接治具を斜め下方から見た斜視 図、図２はその圧接治具の要部拡大断面図である。 これらの図に示すように、本考案の圧接治具１０は、歪みの少ないナイロン等 からなる圧接治具本体フレーム１１の裏面のデバイスの外部接続用ピンを圧接す る部分のみに設けてある硬度６０〜７０程度、厚さ約１ｍｍのラバー１２の下面 部に、外部接続用ピンと同ピッチの銅パターン１４を縞状に設けた基板総として のポリイミドフィルム１３を貼った構造になっている。

【００１０】 この圧接治具１０を用いて、図５に示すと同様に、外部接続用ピン１８を圧接 固定した時の外部接続用ピン１８と、テストボード１５上の電極パッド１６との 接触状態を図３に示す。 図３に示すように、外部接続用ピン１８の下面部とテストボード１５上の電極 パッド１６における接触のみならず、ラバー１２下面のポリイミドフィルム１３ に設けた銅パターン１４が撓むことによる外部接続用ピン１８の上面部と、テス トボード１５上の電極パッド１６の銅パターン１４を介した導通を得ることがで きる。

【００１１】 これにより、図４に示すように、テストボード１５の反り等からくる外部接続 用ピン１８の下面の接触不良が発生しても、外部接続用ピン１８の上面と、銅パ ターン１４及び銅パターン１４とテストボード１５上の電極パッド１６が接触し ていることにより、外部接続用ピン１８が電極パッド１６から浮いても、銅パタ ーン１４を介して外部接続用ピン１８と電極パッド１６の導通が得られる。

【００１２】 なお、本考案は上記実施例に限定されるものではなく、本考案の趣旨に基づい て種々の変形が可能であり、これらを本考案の範囲から排除するものではない。

【００１３】

【考案の効果】

以上、詳細に説明したように、考案によれば、圧接治具下面のラバー上にデバ イスの外部接続用ピンと同ピッチの縞状の銅パターンを設けたポリイミド層を設 けるようにしたので、テストボードの反り等により、外部接続用ピンが電極パッ ドから浮いても、銅パターンを介して外部接続用ピンと電極パッドの導通が得ら れる。

【００１４】 したがって、外部接続用ピンとテストボードの電気的な接続性が高め、信頼性 の高いテストを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示すテストボード用圧接治具
を斜め下方から見た斜視図である。

【図２】本考案の実施例を示すテストボード用圧接治具
の要部拡大断面図である。

【図３】本考案の実施例を示す半導体デバイスの外部接
続用ピンとテストボード上の電極パッドとの接触状態を
示す要部拡大断面図である。

【図４】本考案の実施例を示す半導体デバイスの外部接
続用ピンと反り状態にあるテストボード上の電極パッド
との接触状態を示す要部拡大断面図である。

【図５】表面実装用のデバイスの特性測定装置の分解斜
視図である。

【図６】従来のテストボード用圧接治具を斜め下方から
見た斜視図である。

【図７】従来のテストボード用圧接治具の要部拡大断面
図である。

【図８】従来の半導体デバイスの外部接続用ピンとテス
トボード上の電極パッドとの接触状態を示す要部拡大断
面図である。

【図９】従来技術の問題点説明図である。

【符号の説明】

１０ 圧接治具 １１ 圧接治具本体フレーム １２ ラバー １３ ポリイミドフィルム １４ 銅パターン １５ テストボード １６ 電極パッド １８ 外部接続用ピン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 被測定デバイスの外部接続用ピンをテス
   ト用ボードの電極パッドに圧接してテストを行うテスト
   ボード用圧接治具において、 （ａ）圧接治具本体フレームと、 （ｂ）該圧接治具本体フレームの裏面外部接続用ピン圧
   接部に設けられているラバーと、 （ｃ）該ラバー上に設けられる基板層と、 （ｄ）該基板層上に設けられる被測定デバイスの外部接
   続用ピンと同ピッチの縞状の金属パターンと、 （ｅ）被測定デバイスの特性測定時に圧接治具にて該外
   部接続用ピンをテスト用ボードに圧接した際、該外部接
   続用ピンの下面とテスト用ボード上の電極パッドの接触
   のみでなく、該外部接続用ピンの上面とテスト用ボード
   上の電極パッドを該基板層上の金属パターンを介して接
   続させるようにすることを特徴とするテストボード用圧
   接治具。