JPS63150928A - Ｉｃ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法 - Google Patents
Ｉｃ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法Info
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- JPS63150928A JPS63150928A JP29700186A JP29700186A JPS63150928A JP S63150928 A JPS63150928 A JP S63150928A JP 29700186 A JP29700186 A JP 29700186A JP 29700186 A JP29700186 A JP 29700186A JP S63150928 A JPS63150928 A JP S63150928A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ハイブリッドＩＣ基板の保護及び耐湯を図る
目的で被設する。樹脂皮膜の被着技術に係るＩＣ基板の
樹脂皮膜拭き取り仕上工法に関するものである。
目的で被設する。樹脂皮膜の被着技術に係るＩＣ基板の
樹脂皮膜拭き取り仕上工法に関するものである。
ハイブリッドＩＣは、セラミック基板に搭載した部品及
び回路を衝撃及び接触から保護し、回路の耐温度性能を
向上する目的で、部品５１を搭載したセラミック基板５
０を、エポキシ系樹脂と充填剤とシリカを主成分とし、
更にメチル・エチル・ケトンから成る混合溶剤で稀釈し
た樹脂材５２の中に浸漬したものを引き上げて皮膜５３
を被設する方法が採られている。
び回路を衝撃及び接触から保護し、回路の耐温度性能を
向上する目的で、部品５１を搭載したセラミック基板５
０を、エポキシ系樹脂と充填剤とシリカを主成分とし、
更にメチル・エチル・ケトンから成る混合溶剤で稀釈し
た樹脂材５２の中に浸漬したものを引き上げて皮膜５３
を被設する方法が採られている。
しかし、上記方法では一般にセラミック基板５０をハン
ガー５４に懸吊して浸漬を行っているため、セラミック
基板５０の下側に過剰な樹脂材５２が付着し、従来では
この過剰に付着した樹脂材５２を拭き採る方法として、
第６図（ａ）に示すように、不織布５５にその下端を当
接後退するもの、また（ｂｌに示すように該不織布５５
をその下端に密接して横方向に引くもの、或は（Ｃ）に
示すように該不織布５５をその下端に密接して縦方向に
引くものがある。
ガー５４に懸吊して浸漬を行っているため、セラミック
基板５０の下側に過剰な樹脂材５２が付着し、従来では
この過剰に付着した樹脂材５２を拭き採る方法として、
第６図（ａ）に示すように、不織布５５にその下端を当
接後退するもの、また（ｂｌに示すように該不織布５５
をその下端に密接して横方向に引くもの、或は（Ｃ）に
示すように該不織布５５をその下端に密接して縦方向に
引くものがある。
しかし、上記従来の過剰樹脂材５２の拭き取り方法では
Ｌ （ａｌの場合は不織布５５に樹脂材５２の樹脂分の
みが吸収され、フィラー５６が基板５０側に残ってしま
うため、仕上面がザラザラに成ってしまうという問題を
有していた。また（ｂ）の場合は、端子用脚を利用して
ハンガー５４に懸吊支持したセラミック基板５０が横方
向からの加重によって傾倒し、該端子が曲がってしまう
と共に、引き方向と逆の基板上縁部に該樹脂材５２の盛
り上がり部５７が生じ、且つ該盛り上がり部５７に不織
布５５の糸屑が付着することもあるものであった。然る
に縦方向に引いた場合では、端子の曲がり問題を解消す
ることはできるが、ｆｃ）に示すように引き方向と逆の
基板端縁部後方に該樹脂材５２の詫状突起５８が生じる
と共に、不織布５５がセラミック基板５０のエツジによ
って切断されるという問題を有していた。
Ｌ （ａｌの場合は不織布５５に樹脂材５２の樹脂分の
みが吸収され、フィラー５６が基板５０側に残ってしま
うため、仕上面がザラザラに成ってしまうという問題を
有していた。また（ｂ）の場合は、端子用脚を利用して
ハンガー５４に懸吊支持したセラミック基板５０が横方
向からの加重によって傾倒し、該端子が曲がってしまう
と共に、引き方向と逆の基板上縁部に該樹脂材５２の盛
り上がり部５７が生じ、且つ該盛り上がり部５７に不織
布５５の糸屑が付着することもあるものであった。然る
に縦方向に引いた場合では、端子の曲がり問題を解消す
ることはできるが、ｆｃ）に示すように引き方向と逆の
基板端縁部後方に該樹脂材５２の詫状突起５８が生じる
と共に、不織布５５がセラミック基板５０のエツジによ
って切断されるという問題を有していた。
更に、上記（ｂ）及び（Ｃ１の従来の方法では、不織布
５５を使い捨てのテープ状に構成しているが、１個のＩ
Ｃ基板に対して略６０ｎを要し、ランニングコストが高
騰するという問題をも有するものであった。
５５を使い捨てのテープ状に構成しているが、１個のＩ
Ｃ基板に対して略６０ｎを要し、ランニングコストが高
騰するという問題をも有するものであった。
本発明は、上記の問題に鑑みて創案されたもので、ＩＣ
基板の樹脂皮膜作成において、操作が簡単であると共に
、ランニングコストの低減が図れ、且つ仕上り状態が良
好な、ＩＣ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法を提唱する
ことを目的とするものである。
基板の樹脂皮膜作成において、操作が簡単であると共に
、ランニングコストの低減が図れ、且つ仕上り状態が良
好な、ＩＣ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法を提唱する
ことを目的とするものである。
本発明に係るＩＣ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法は、
部品を搭載したセラミック基板を、エポキシ系樹脂と充
填剤とシリカを主成分とし、更にメチル・エチル・ケト
ン等から成る混合溶剤で稀釈した樹脂材の中に浸漬した
ものを引き上げて皮膜を被設する樹脂皮膜の浸漬被着工
程において、１個又は複数個ハンガーに懸吊した上記セ
ラミック基板を樹脂材に浸漬引き上げ後、下面に敷板を
敷設したシリコンベルト又はテフロンベルト等の転写ベ
ルトに対して１回又は複数回、セラミック基板の下端面
を降下押接し、未乾燥状態の過剰付着樹脂材を転写除去
することを要旨とするものであり、上記転写ベルトは、
該ベルトの下方に位置する容器に充填した樹脂溶剤中を
経由する無端ベルトによって構成されており、前記セラ
ミック基板の降下押接運動と対応してその後退時に一方
向に間歇回転駆動せしめ、樹脂溶剤通過中に転写付着し
た樹脂剤を洗浄するものである。
部品を搭載したセラミック基板を、エポキシ系樹脂と充
填剤とシリカを主成分とし、更にメチル・エチル・ケト
ン等から成る混合溶剤で稀釈した樹脂材の中に浸漬した
ものを引き上げて皮膜を被設する樹脂皮膜の浸漬被着工
程において、１個又は複数個ハンガーに懸吊した上記セ
ラミック基板を樹脂材に浸漬引き上げ後、下面に敷板を
敷設したシリコンベルト又はテフロンベルト等の転写ベ
ルトに対して１回又は複数回、セラミック基板の下端面
を降下押接し、未乾燥状態の過剰付着樹脂材を転写除去
することを要旨とするものであり、上記転写ベルトは、
該ベルトの下方に位置する容器に充填した樹脂溶剤中を
経由する無端ベルトによって構成されており、前記セラ
ミック基板の降下押接運動と対応してその後退時に一方
向に間歇回転駆動せしめ、樹脂溶剤通過中に転写付着し
た樹脂剤を洗浄するものである。
また、上記転写ベルトがシリコンベルトの場合は、その
硬度が４０度以上であることが望ましく、テフロンベル
トの場合は、その肉厚が０．３１以下であることが望ま
しい。
硬度が４０度以上であることが望ましく、テフロンベル
トの場合は、その肉厚が０．３１以下であることが望ま
しい。
更に、上記転写ベルトへの転写タイミングがセラミック
基板引き上げ後、３０秒乃至６０秒の間であり、樹脂材
が未乾燥時であることが必要である。
基板引き上げ後、３０秒乃至６０秒の間であり、樹脂材
が未乾燥時であることが必要である。
上記ＩＣ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法では、ハンガ
ーに懸吊したセラミック基板を転写ベルト面に対して垂
直降下せしめ、その下端部を接面して過剰付着樹脂材を
ベルト面に転写するものであるため、樹脂材を平均に転
写除去するように成り、皮膜の偏り等を生ずることがな
いばかりでなく、セラミ・ツク基板が面方向に押圧され
ることがないため、端子を利用して懸吊した吊部が曲成
するようなこともない。更に、上記転写ベルトが無端ベ
ルトに成り、繰返し連続して使用することができるため
、ランニングコストの低減を図ることができる。
ーに懸吊したセラミック基板を転写ベルト面に対して垂
直降下せしめ、その下端部を接面して過剰付着樹脂材を
ベルト面に転写するものであるため、樹脂材を平均に転
写除去するように成り、皮膜の偏り等を生ずることがな
いばかりでなく、セラミ・ツク基板が面方向に押圧され
ることがないため、端子を利用して懸吊した吊部が曲成
するようなこともない。更に、上記転写ベルトが無端ベ
ルトに成り、繰返し連続して使用することができるため
、ランニングコストの低減を図ることができる。
以下、本発明に係るＩＣ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工
法を第１図乃至第４図に示す一実施例に従って説明する
。
法を第１図乃至第４図に示す一実施例に従って説明する
。
１は、ローラ２．３間に上面が水平になるように懸架し
、且つ下方懸架部をテンションローラ４゜５を介し、更
に１個の浸漬ローラ６を経由して成る無端状の転写ベル
トであり、該転写ベルト１は硬度が４０度以上であるシ
リコンベルト、或は肉厚が０．３ｍｍ以下であるテフロ
ンベルトによって構成されると共に、上記ローラ２と間
歇駆動モータ７間をベルト８を介して連結し、一方向に
間歇回転駆動するように構成する。
、且つ下方懸架部をテンションローラ４゜５を介し、更
に１個の浸漬ローラ６を経由して成る無端状の転写ベル
トであり、該転写ベルト１は硬度が４０度以上であるシ
リコンベルト、或は肉厚が０．３ｍｍ以下であるテフロ
ンベルトによって構成されると共に、上記ローラ２と間
歇駆動モータ７間をベルト８を介して連結し、一方向に
間歇回転駆動するように構成する。
上記浸漬ローラ６は、溶液溜９に収容した樹脂溶剤ａ中
に浸漬してあ灯、摺擦部材１０．１０によって樹脂溶剤
ａに浸漬した転写ベルト１の表面を摺擦すると共に、浸
漬後、乾燥用ファン１１によって適宜温度の熱風を該転
写ベルト１に吹き付け、強制乾燥せしめる。また１２は
、ローラ２゜３間に懸架した転写ベルト１の下面に敷設
した敷板であり、上方から降下するセラミック基板２０
の当接を、上記転写ベルト１を介して受圧する構成に成
っている。
に浸漬してあ灯、摺擦部材１０．１０によって樹脂溶剤
ａに浸漬した転写ベルト１の表面を摺擦すると共に、浸
漬後、乾燥用ファン１１によって適宜温度の熱風を該転
写ベルト１に吹き付け、強制乾燥せしめる。また１２は
、ローラ２゜３間に懸架した転写ベルト１の下面に敷設
した敷板であり、上方から降下するセラミック基板２０
の当接を、上記転写ベルト１を介して受圧する構成に成
っている。
このセラミック基板２０は、部品２１を搭載した後、ハ
ンガー１３の挟持構造１４に端子２２を挟持して懸吊す
ると共に、エポキシ系樹脂と充填側とシリカを主成分と
し、更にメチル・エチル・ケトンから成る混合溶剤で稀
釈した樹脂材（図示せず）の中に浸漬したものを引き上
げて、表面にセラミック基板に搭載した部品及び回路を
衝撃及び接触から保護し、回路の耐温度性能を向上する
皮膜を被設するもので、該ハンガー１３はセラミック基
板２０を樹脂材から引き上げた後、３０秒乃至６０秒の
樹脂材す未硬化時間内に前記転写ベルト１の上面に降下
せしめ、セラミック基板２０の下端部を当接して過剰付
着した樹脂材すを該転写ベルト１に転写除去する。この
転写除去は、ハンガー１３を数回昇降させると共に、ハ
ンガー１３の上昇時に間歇駆動モータ７を駆動して転写
ベルト１を移動せしめながら転写するものであり、該転
写ベルト１に付着した過剰樹脂材すの残滓は、溶液溜９
に収容した樹脂溶剤ａ中に移動浸漬して溶解除去すると
共に、摺擦部材１０．１０によって完全に摺擦除去され
る。こうして洗浄された転写ベルト１は、乾燥用ファン
１１によって適宜温度の熱風を吹き付けられ、強制乾燥
された状態で敷板１２上に移動し、繰返し転写作用を成
す。
ンガー１３の挟持構造１４に端子２２を挟持して懸吊す
ると共に、エポキシ系樹脂と充填側とシリカを主成分と
し、更にメチル・エチル・ケトンから成る混合溶剤で稀
釈した樹脂材（図示せず）の中に浸漬したものを引き上
げて、表面にセラミック基板に搭載した部品及び回路を
衝撃及び接触から保護し、回路の耐温度性能を向上する
皮膜を被設するもので、該ハンガー１３はセラミック基
板２０を樹脂材から引き上げた後、３０秒乃至６０秒の
樹脂材す未硬化時間内に前記転写ベルト１の上面に降下
せしめ、セラミック基板２０の下端部を当接して過剰付
着した樹脂材すを該転写ベルト１に転写除去する。この
転写除去は、ハンガー１３を数回昇降させると共に、ハ
ンガー１３の上昇時に間歇駆動モータ７を駆動して転写
ベルト１を移動せしめながら転写するものであり、該転
写ベルト１に付着した過剰樹脂材すの残滓は、溶液溜９
に収容した樹脂溶剤ａ中に移動浸漬して溶解除去すると
共に、摺擦部材１０．１０によって完全に摺擦除去され
る。こうして洗浄された転写ベルト１は、乾燥用ファン
１１によって適宜温度の熱風を吹き付けられ、強制乾燥
された状態で敷板１２上に移動し、繰返し転写作用を成
す。
尚、前記転写ベルト１としてテフロンベルトを使用する
場合は、第５図に示すように敷板１２に代えて適宜弾性
を有するクッション材１５を敷設し、転写性能を向上せ
しめることが望ましい。
場合は、第５図に示すように敷板１２に代えて適宜弾性
を有するクッション材１５を敷設し、転写性能を向上せ
しめることが望ましい。
上記転写作用によってセラミック基板２ｏに付着した過
剰樹脂材すは完全に除去され、略均−に樹脂皮膜を施し
たＩＣ部品を得ることができる。
剰樹脂材すは完全に除去され、略均−に樹脂皮膜を施し
たＩＣ部品を得ることができる。
本発明に係るＩＣ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法は、
以上のように構成したから、上記方法によって部品を搭
載したセラミック基板に樹脂材を被設しているため、Ｉ
Ｃ基板の樹脂皮膜作成において、操作が簡単であると共
に、ランニングコストの低減が図れ、且つ仕上り状態が
良好なる優れた特徴を有するものであり、本発明の実施
による効果は極めて大きい。
以上のように構成したから、上記方法によって部品を搭
載したセラミック基板に樹脂材を被設しているため、Ｉ
Ｃ基板の樹脂皮膜作成において、操作が簡単であると共
に、ランニングコストの低減が図れ、且つ仕上り状態が
良好なる優れた特徴を有するものであり、本発明の実施
による効果は極めて大きい。
第１図は本発明に係るＩＣ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上
工法に係る一実施例を示す装置全体の略図、第２図はハ
ンガーに懸吊した状態を示す要部拡大断面図、第３図は
ハンガーを降下した状態の正面図、第４図はハンガーを
上昇した状態の正面図、第５図はテフロンベルト使用時
の実施例を示す要部正面図、第６１１（ａｌ、 ｆｂ）
、 （ｃｌはそれぞれ従来の過剰に付着した樹脂材を拭
き取る方法を示す説明図である。 １・・・転写ベルト ２．３・・・ローラ４．５
・・・テンションローラ ６・・・浸漬ローラ７・・・
間歇駆動モータ ９・・・溶液溜１１・・・乾燥
用ファン′ １２・・・敷板１３・・・ハンガー
１５・・・クッション材２０・・・セラ
ミック基板 ２１・・・部品２２・・・端子
ａ・・・樹脂溶剤ｂ・・・過剰樹脂材
工法に係る一実施例を示す装置全体の略図、第２図はハ
ンガーに懸吊した状態を示す要部拡大断面図、第３図は
ハンガーを降下した状態の正面図、第４図はハンガーを
上昇した状態の正面図、第５図はテフロンベルト使用時
の実施例を示す要部正面図、第６１１（ａｌ、 ｆｂ）
、 （ｃｌはそれぞれ従来の過剰に付着した樹脂材を拭
き取る方法を示す説明図である。 １・・・転写ベルト ２．３・・・ローラ４．５
・・・テンションローラ ６・・・浸漬ローラ７・・・
間歇駆動モータ ９・・・溶液溜１１・・・乾燥
用ファン′ １２・・・敷板１３・・・ハンガー
１５・・・クッション材２０・・・セラ
ミック基板 ２１・・・部品２２・・・端子
ａ・・・樹脂溶剤ｂ・・・過剰樹脂材
Claims (5)
- （１）部品を搭載したセラミック基板を、エポキシ系樹
脂と充填剤とシリカを主成分とし、更にメチル・エチル
・ケトン等から成る混合溶剤で稀釈した樹脂材の中に浸
漬したものを引き上げて皮膜を被設する樹脂皮膜の浸漬
被着工程において、１個又は複数個ハンガーに懸吊した
上記セラミック基板を樹脂材に浸漬引き上げ後、下面に
敷板を敷設したシリコンベルト又はテフロンベルト等の
転写ベルトに対して１回又は複数回、セラミック基板の
下端面を降下押接し、未乾燥状態の過剰付着樹脂材を転
写除去することを特徴とするＩＣ基板の樹脂皮膜拭き取
り仕上工法。 - （２）前記転写ベルトが該ベルトの下方に位置する容器
に充填した樹脂溶剤中を経由する無端ベルトによって構
成されており、前記セラミック基板の降下押接運動と対
応してその後退時に間歇回転駆動せしめ、樹脂溶剤通過
中に転写付着した樹脂剤を洗浄することを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のＩＣ基板の樹脂皮膜拭き取り
仕上工法。 - （３）前記シリコンベルトの硬度が４０度以上であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項及び第２項記載の
ＩＣ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法。 - （４）前記テフロンベルトの肉厚が０．３ｍｍ以下であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項及び第２項記
載のＩＣ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法。 - （５）前記転写ベルトへの転写タイミングがセラミック
基板引き上げ後、３０秒乃至６０秒の間であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項乃至第４項記載のＩＣ基
板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61297001A JPH0669051B2 (ja) | 1986-12-13 | 1986-12-13 | Ｉｃ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61297001A JPH0669051B2 (ja) | 1986-12-13 | 1986-12-13 | Ｉｃ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63150928A true JPS63150928A (ja) | 1988-06-23 |
| JPH0669051B2 JPH0669051B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=17840963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61297001A Expired - Lifetime JPH0669051B2 (ja) | 1986-12-13 | 1986-12-13 | Ｉｃ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669051B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009033716A (ja) * | 2007-04-26 | 2009-02-12 | Bouygues Telecom | 窓ガラス一体型透明アンテナを備えたリピータシステム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831080U (ja) * | 1981-08-20 | 1983-03-01 | 株式会社スリ−ボンド | 自動連続塗布装置における物品の底拭装置 |
| JPS60227862A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-13 | Hitachi Condenser Co Ltd | 樹脂外装形成装置 |
-
1986
- 1986-12-13 JP JP61297001A patent/JPH0669051B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831080U (ja) * | 1981-08-20 | 1983-03-01 | 株式会社スリ−ボンド | 自動連続塗布装置における物品の底拭装置 |
| JPS60227862A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-13 | Hitachi Condenser Co Ltd | 樹脂外装形成装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009033716A (ja) * | 2007-04-26 | 2009-02-12 | Bouygues Telecom | 窓ガラス一体型透明アンテナを備えたリピータシステム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0669051B2 (ja) | 1994-08-31 |
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