JPH04317330A - 精密洗浄用の基板保持具 - Google Patents
精密洗浄用の基板保持具Info
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- JPH04317330A JPH04317330A JP8429191A JP8429191A JPH04317330A JP H04317330 A JPH04317330 A JP H04317330A JP 8429191 A JP8429191 A JP 8429191A JP 8429191 A JP8429191 A JP 8429191A JP H04317330 A JPH04317330 A JP H04317330A
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Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶用ガラス基板,あ
るいは半導体ウェーハなどを被洗浄基板として、薬液処
理後に行う基板の精密洗浄工程で使用する基板保持具に
関する。
るいは半導体ウェーハなどを被洗浄基板として、薬液処
理後に行う基板の精密洗浄工程で使用する基板保持具に
関する。
【0002】
【従来の技術】頭記した基板は薬液処理後に洗浄水(純
水)を満たした洗浄槽内に搬入し、ここで洗浄,水切り
を行うようにしている。また、洗浄後に行う基板の水切
り工程で基板の表面に付着している水滴を水の表面張力
を利用して排除する水切り方法が、例えば特開昭63−
301527号公報,あるいは特開平1−225124
号公報などで既に公知である。
水)を満たした洗浄槽内に搬入し、ここで洗浄,水切り
を行うようにしている。また、洗浄後に行う基板の水切
り工程で基板の表面に付着している水滴を水の表面張力
を利用して排除する水切り方法が、例えば特開昭63−
301527号公報,あるいは特開平1−225124
号公報などで既に公知である。
【0003】かかる基板の水切り方法は、洗浄槽内に満
たした洗浄水に基板を縦向き姿勢に浸漬して洗浄した後
に、基板を洗浄水から徐々に引き上げるか、あるいは逆
に洗浄槽内の洗浄水を徐々に排水して水面を下降させ、
その過程で洗浄水の自由表面に働く表面張力を利用して
基板の表面を濡らしている水を洗浄水側に取り込んで排
除する方法であり、基板は洗浄水の水面上に露呈した部
位から順に水滴が洗浄水側に排除されて乾燥状態に変わ
る。また、かかる水切り操作を行う際の基板保持方式と
しては、次記のように基板をキャリヤに収容保持して洗
浄槽への搬入,引き上げ操作を行う方式、あるいは洗浄
槽の底部に基板ホルダを設置して槽内に搬入されて来た
基板を洗浄位置に保持する方式がある。
たした洗浄水に基板を縦向き姿勢に浸漬して洗浄した後
に、基板を洗浄水から徐々に引き上げるか、あるいは逆
に洗浄槽内の洗浄水を徐々に排水して水面を下降させ、
その過程で洗浄水の自由表面に働く表面張力を利用して
基板の表面を濡らしている水を洗浄水側に取り込んで排
除する方法であり、基板は洗浄水の水面上に露呈した部
位から順に水滴が洗浄水側に排除されて乾燥状態に変わ
る。また、かかる水切り操作を行う際の基板保持方式と
しては、次記のように基板をキャリヤに収容保持して洗
浄槽への搬入,引き上げ操作を行う方式、あるいは洗浄
槽の底部に基板ホルダを設置して槽内に搬入されて来た
基板を洗浄位置に保持する方式がある。
【0004】図3は前記の基板キャリヤを用いた方式を
示すものであり、図において、1は洗浄槽、2は洗浄槽
1に満たした洗浄水、3は基板キャリヤ、4はキャリヤ
3に縦向き姿勢に収容保持された被洗浄のガラス基板で
ある。また、キャリヤ3の本体3aには左右両側,およ
び底部に突出した支持部材3b,3cが設けてあり、こ
れら支持部材3b,3cを介して基板4を垂直姿勢に支
える。なお、5,6は洗浄槽1に対する洗浄水 (純水
) の給水,排水ラインである。そして、基板の洗浄時
には(a)図のように洗浄槽1に満たした洗浄水2の中
に基板4をキャリヤ3と一緒に浸漬して洗浄し、洗浄後
は(b)図のようにキャリヤ3を緩い速度で徐々に洗浄
水2から引き上げ、この過程で先記のように水の表面張
力を利用して水切りを行う。
示すものであり、図において、1は洗浄槽、2は洗浄槽
1に満たした洗浄水、3は基板キャリヤ、4はキャリヤ
3に縦向き姿勢に収容保持された被洗浄のガラス基板で
ある。また、キャリヤ3の本体3aには左右両側,およ
び底部に突出した支持部材3b,3cが設けてあり、こ
れら支持部材3b,3cを介して基板4を垂直姿勢に支
える。なお、5,6は洗浄槽1に対する洗浄水 (純水
) の給水,排水ラインである。そして、基板の洗浄時
には(a)図のように洗浄槽1に満たした洗浄水2の中
に基板4をキャリヤ3と一緒に浸漬して洗浄し、洗浄後
は(b)図のようにキャリヤ3を緩い速度で徐々に洗浄
水2から引き上げ、この過程で先記のように水の表面張
力を利用して水切りを行う。
【0005】一方、図4は基板ホルダを用いた方式を示
すものであり、洗浄槽1の底部には図3のキャリヤ3と
同様な構造の基板ホルダ7が設置されている。なお、ホ
ルダ7の本体7aには左右,底部に基板4を担持する支
持部材7b,7cが設けてある。ここで、基板の洗浄時
には(a)図のように洗浄水2(液面レベルH1) を
満たした洗浄槽1の中に基板4を搬送手段により搬入し
てホルダ7に受け渡し、ホルダ7に基板4を垂直姿勢に
保持して洗浄を行う。洗浄後は(b)図のように基板4
をホルダ7で保持したまま、槽内の洗浄水2の液面レベ
ルを緩い速度で下降させるように排水ライン6を通じて
徐々に排水し、この過程で水の表面張力を利用して基板
4の水切りを行う。そして、槽内の液面レベルがH2ま
で下降して基板4が水面上に露呈したところで、基板4
の上端を搬送機8により把持して槽外に搬出する。
すものであり、洗浄槽1の底部には図3のキャリヤ3と
同様な構造の基板ホルダ7が設置されている。なお、ホ
ルダ7の本体7aには左右,底部に基板4を担持する支
持部材7b,7cが設けてある。ここで、基板の洗浄時
には(a)図のように洗浄水2(液面レベルH1) を
満たした洗浄槽1の中に基板4を搬送手段により搬入し
てホルダ7に受け渡し、ホルダ7に基板4を垂直姿勢に
保持して洗浄を行う。洗浄後は(b)図のように基板4
をホルダ7で保持したまま、槽内の洗浄水2の液面レベ
ルを緩い速度で下降させるように排水ライン6を通じて
徐々に排水し、この過程で水の表面張力を利用して基板
4の水切りを行う。そして、槽内の液面レベルがH2ま
で下降して基板4が水面上に露呈したところで、基板4
の上端を搬送機8により把持して槽外に搬出する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記の基板
キャリヤ3,基板ホルダ7に適用する基板保持具につい
て、従来の基板保持具では、保持具自身の洗浄水に対す
る水切り性を高めるために、保持具本体,支持部材を含
めた保持具全体が撥水性(固体と接触する液体を引き離
すに要する表面エネルギーが小さい)の高いポリテトラ
フルオロエチレンなどのフッ素樹脂を素材として作られ
ている。しかして、発明者等が経験から得た知見によれ
ば、基板保持具自身が撥水性の高い材料で作られたもの
であると、水切り工程で図3,図4で述べたように基板
4を洗浄水2の水面から相対的に引き上げた際に、基板
の大半な自由面域には水滴が残らないが、特に基板保持
具の支持部材と接触している部分,および基板の下縁部
分に沿った部分に僅かながら水滴Pが残り、これが乾燥
むら,染みとなって基板を汚染することが確認されてい
る。しかも、液晶ガラス基板,半導体ウェーハなどは、
基板に殆ど目に見えない染み,汚れが残っていると所望
の品質が得られず、製品の良品率,歩留りを低下させる
。
キャリヤ3,基板ホルダ7に適用する基板保持具につい
て、従来の基板保持具では、保持具自身の洗浄水に対す
る水切り性を高めるために、保持具本体,支持部材を含
めた保持具全体が撥水性(固体と接触する液体を引き離
すに要する表面エネルギーが小さい)の高いポリテトラ
フルオロエチレンなどのフッ素樹脂を素材として作られ
ている。しかして、発明者等が経験から得た知見によれ
ば、基板保持具自身が撥水性の高い材料で作られたもの
であると、水切り工程で図3,図4で述べたように基板
4を洗浄水2の水面から相対的に引き上げた際に、基板
の大半な自由面域には水滴が残らないが、特に基板保持
具の支持部材と接触している部分,および基板の下縁部
分に沿った部分に僅かながら水滴Pが残り、これが乾燥
むら,染みとなって基板を汚染することが確認されてい
る。しかも、液晶ガラス基板,半導体ウェーハなどは、
基板に殆ど目に見えない染み,汚れが残っていると所望
の品質が得られず、製品の良品率,歩留りを低下させる
。
【0007】そこで、このような基板の汚損の原因とな
る水切り工程での残留水滴の発生について発明者等が高
速カメラによる映像を基に考察したところ、毛管現象に
より洗浄時に基板とこれに接する基板保持具の支持部材
との間の僅かな隙間に滲み込んだ水滴、および基板の下
縁が洗浄水の水面から離脱する際の水の表面張力による
挙動が残留水滴の発生原因になることが明らかになった
。すなわち、洗浄時に基板とこれに接する基板保持具の
支持部材との間の隙間に滲み込んだ水は、水切り工程で
基板が洗浄水の水面上に露呈する際に洗浄水の自由表面
側から作用する表面張力では隙間から引き離すことがで
きずにそのまま隙間内に残留する。一方、ガラス基板,
半導体ウェーハなどの基板は水に対してある程度の親和
性(濡れ性)があるため、特に基板の下端縁が洗浄水の
表面から離脱した瞬間に基板側の端縁に付着している水
滴が水面側へ完全に取り込まれずに途中で切り離れてそ
の一部が基板側に付着して残り、図3(b),図4(b
)で示すような残留水滴Pが発生する。
る水切り工程での残留水滴の発生について発明者等が高
速カメラによる映像を基に考察したところ、毛管現象に
より洗浄時に基板とこれに接する基板保持具の支持部材
との間の僅かな隙間に滲み込んだ水滴、および基板の下
縁が洗浄水の水面から離脱する際の水の表面張力による
挙動が残留水滴の発生原因になることが明らかになった
。すなわち、洗浄時に基板とこれに接する基板保持具の
支持部材との間の隙間に滲み込んだ水は、水切り工程で
基板が洗浄水の水面上に露呈する際に洗浄水の自由表面
側から作用する表面張力では隙間から引き離すことがで
きずにそのまま隙間内に残留する。一方、ガラス基板,
半導体ウェーハなどの基板は水に対してある程度の親和
性(濡れ性)があるため、特に基板の下端縁が洗浄水の
表面から離脱した瞬間に基板側の端縁に付着している水
滴が水面側へ完全に取り込まれずに途中で切り離れてそ
の一部が基板側に付着して残り、図3(b),図4(b
)で示すような残留水滴Pが発生する。
【0008】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は洗浄後に行う水切り工程で基板から
完全に水滴を排除できるようにした精密洗浄用の基板保
持具を提供することにある。
であり、その目的は洗浄後に行う水切り工程で基板から
完全に水滴を排除できるようにした精密洗浄用の基板保
持具を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の基板保持具は、基板の保持状態で基板と接
触し合う支持部材を水との親和性が高い材料で構成する
ものとする。
に、本発明の基板保持具は、基板の保持状態で基板と接
触し合う支持部材を水との親和性が高い材料で構成する
ものとする。
【0010】また、基板の水切りをより一層効果的に行
うために、前記構成における支持部材を多孔質構造とす
る。また、基板を下方から支える底部側支持部材の面積
を、該支持部材に接触する基板の端面と同じもしくはそ
れ以上の面積とする。さらに、基板を下方から支える底
部側の支持部材を保持具本体に対して上下可動とし、洗
浄水からの基板引き上げに追随して当該支持部材を基板
の端面に密着させるなどの実施態様がある。
うために、前記構成における支持部材を多孔質構造とす
る。また、基板を下方から支える底部側支持部材の面積
を、該支持部材に接触する基板の端面と同じもしくはそ
れ以上の面積とする。さらに、基板を下方から支える底
部側の支持部材を保持具本体に対して上下可動とし、洗
浄水からの基板引き上げに追随して当該支持部材を基板
の端面に密着させるなどの実施態様がある。
【0011】なお、前記構成の基板保持具は、基板を収
容保持して洗浄槽への搬入, 引き上げを行う基板キャ
リヤ、あるいは洗浄槽内の底部に設置して槽内に搬入さ
れた基板を洗浄位置に保持する基板ホルダに適用するも
のとする。
容保持して洗浄槽への搬入, 引き上げを行う基板キャ
リヤ、あるいは洗浄槽内の底部に設置して槽内に搬入さ
れた基板を洗浄位置に保持する基板ホルダに適用するも
のとする。
【0012】
【作用】上記の構成で、基板保持具の本体はフッ素樹脂
などの撥水性が高い材料で構成され、これに対して基板
に接触する支持部材は水に対する親和性,つまり濡れ性
の高い材質、例えばガラス,アルミニウム,ステンレス
鋼などの無機物、あるいはポリビニルアルコール,ウレ
タン,ポリエステルなどの樹脂材を素材として作られて
いる。これら支持部材の材質は、濡れ性の度合を表す接
触角度が小さくて水に対する親和性が大きく、特に多孔
質構造とすることにより親和性がより一層高まる。した
がって、洗浄の際に基板と支持部材との間に滲み込んだ
水、および基板の下端縁を濡らしている水は、続く水切
り工程で支持部材が洗浄水の水面上に露呈した際に、吸
取紙で水を吸い取るのと同じ要領で保持具の支持部材側
に吸い寄せられて基板から排除される。これにより、水
切り後に基板を保持具から取り出した状態でも基板に乾
燥むら,染みの残ることがなくなる。また、この場合に
支持部材の面積をこれに接する基板の端面と同じかもし
くはそれ以上の面積とし、かつ該支持部材を基板の端面
に密着させたまま洗浄水から引き上げて水切りを行うこ
とにより、残留水滴の吸い取り性能がより一層向上する
。
などの撥水性が高い材料で構成され、これに対して基板
に接触する支持部材は水に対する親和性,つまり濡れ性
の高い材質、例えばガラス,アルミニウム,ステンレス
鋼などの無機物、あるいはポリビニルアルコール,ウレ
タン,ポリエステルなどの樹脂材を素材として作られて
いる。これら支持部材の材質は、濡れ性の度合を表す接
触角度が小さくて水に対する親和性が大きく、特に多孔
質構造とすることにより親和性がより一層高まる。した
がって、洗浄の際に基板と支持部材との間に滲み込んだ
水、および基板の下端縁を濡らしている水は、続く水切
り工程で支持部材が洗浄水の水面上に露呈した際に、吸
取紙で水を吸い取るのと同じ要領で保持具の支持部材側
に吸い寄せられて基板から排除される。これにより、水
切り後に基板を保持具から取り出した状態でも基板に乾
燥むら,染みの残ることがなくなる。また、この場合に
支持部材の面積をこれに接する基板の端面と同じかもし
くはそれ以上の面積とし、かつ該支持部材を基板の端面
に密着させたまま洗浄水から引き上げて水切りを行うこ
とにより、残留水滴の吸い取り性能がより一層向上する
。
【0013】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。なお、各実施例で図3,図4と同一部材には同じ符
号が付してある。
る。なお、各実施例で図3,図4と同一部材には同じ符
号が付してある。
【0014】実施例1:図1は図3の基板キャリヤ3に
適用した本発明の実施例を示すものであり、特に従来構
造との相違点として、キャリヤ本体3aの左右両側,お
よび底部に設けてガラス基板4を縦向き姿勢に担持する
支持部材3b,3cが水に対する親和性の高い材質の多
孔質体で作られている。すなわち、キャリヤ本体3aは
撥水性の高いフッ素樹脂製であるのに対し、左右両側の
支持部材3bは多孔質構造のポリエステルで作られてお
り、キャリヤ本体3aに対して例えばねじ止めされてい
る。また、底部側の支持部材3cは同じく上下方向に多
数の穴を穿孔した多孔質構造であるステンレス鋼(メッ
シュ#80)で作られており、かつそのサイズを基板4
の一辺の長さよりも大にしてその上に載った基板4の下
端面全域が支持部材3cと接触し合ううに構成されてい
る。
適用した本発明の実施例を示すものであり、特に従来構
造との相違点として、キャリヤ本体3aの左右両側,お
よび底部に設けてガラス基板4を縦向き姿勢に担持する
支持部材3b,3cが水に対する親和性の高い材質の多
孔質体で作られている。すなわち、キャリヤ本体3aは
撥水性の高いフッ素樹脂製であるのに対し、左右両側の
支持部材3bは多孔質構造のポリエステルで作られてお
り、キャリヤ本体3aに対して例えばねじ止めされてい
る。また、底部側の支持部材3cは同じく上下方向に多
数の穴を穿孔した多孔質構造であるステンレス鋼(メッ
シュ#80)で作られており、かつそのサイズを基板4
の一辺の長さよりも大にしてその上に載った基板4の下
端面全域が支持部材3cと接触し合ううに構成されてい
る。
【0015】かかる構成のキャリヤ3に基板4を収容保
持し、図3で述べたと同じ方法で基板4を洗浄槽1に対
し搬入,引き上げ操作して洗浄,水切りを行い、特に水
切り工程ではキャリヤ3を60cm/分程度の緩い速度
で洗浄水2から引き上げて水切りを行った後、基板4を
キャリヤ3から取出して基板の表面状態を検査したとこ
ろ、キャリヤ3の支持部材3b,3cと接触したいた面
域,基板の下端縁も含めてガラス基板4には水滴が一切
残らず、乾燥むら,染みの発生も見られなかった。
持し、図3で述べたと同じ方法で基板4を洗浄槽1に対
し搬入,引き上げ操作して洗浄,水切りを行い、特に水
切り工程ではキャリヤ3を60cm/分程度の緩い速度
で洗浄水2から引き上げて水切りを行った後、基板4を
キャリヤ3から取出して基板の表面状態を検査したとこ
ろ、キャリヤ3の支持部材3b,3cと接触したいた面
域,基板の下端縁も含めてガラス基板4には水滴が一切
残らず、乾燥むら,染みの発生も見られなかった。
【0016】実施例2:図2は図4の基板ホルダ7に適
用した本発明の実施例を示すものであり、従来構造との
相違点として、実施例1で述べた基板キャリヤの構成と
同様に、ホルダ本体7aの左右両側,および底部に設け
てガラス基板4を洗浄位置で垂直姿勢に支える支持部材
7b,7cが水に対する親和性の高い材質の多孔質体で
作られている。すなわち、ホルダ本体7aは撥水性の高
いフッ素樹脂製であるのに対し、左右両側の支持部材7
bは多孔質構造のポリエステルで作られており、ホルダ
本体7aに例えばねじ止めされている。また、ホルダ本
体7aの底部側に配備した支持部材7cには孔径50μ
m程度の穴を上下方向に多数穿孔したガラスフィルタを
用いており、かつ該支持部材7cはホルダ本体7aに対
し上下可動にガイドされ、さらにその裏面側に介装した
ばね力の弱い押圧ばね7dで上向きに押圧付勢されてい
る。
用した本発明の実施例を示すものであり、従来構造との
相違点として、実施例1で述べた基板キャリヤの構成と
同様に、ホルダ本体7aの左右両側,および底部に設け
てガラス基板4を洗浄位置で垂直姿勢に支える支持部材
7b,7cが水に対する親和性の高い材質の多孔質体で
作られている。すなわち、ホルダ本体7aは撥水性の高
いフッ素樹脂製であるのに対し、左右両側の支持部材7
bは多孔質構造のポリエステルで作られており、ホルダ
本体7aに例えばねじ止めされている。また、ホルダ本
体7aの底部側に配備した支持部材7cには孔径50μ
m程度の穴を上下方向に多数穿孔したガラスフィルタを
用いており、かつ該支持部材7cはホルダ本体7aに対
し上下可動にガイドされ、さらにその裏面側に介装した
ばね力の弱い押圧ばね7dで上向きに押圧付勢されてい
る。
【0017】かかる構成の基板ホルダ7を洗浄槽1の底
部に設置し、図4で述べたと同じ方法で基板4を洗浄槽
1に搬入して洗浄,水切りを行ったところ、次のような
成果を得た。まず、洗浄槽1内の洗浄水2の液面レベル
をH1に保った状態で基板4をホルダ7に保持して洗浄
した。なお、この洗浄工程では基板4の重量で底部側支
持部材7cを押上げている押圧ばね7dが圧縮されるの
で、基板4,支持部材7cは図示鎖線の位置に下降して
いる。次に洗浄槽1から洗浄水2を徐々に排水し、洗浄
水の液面レベルを60cm/分程度の緩い速度でH1か
らH2に下げて基板4の上半域の水切を行った後、続い
て水面上に露呈した基板4の上端部を移送機8で基板4
を把持し、同じく60cm/分程度の緩い速度で基板を
上方へ引き上げながら基板の下半域の水切りを行った。 なお、この水切り工程では、後半での基板4の引き上げ
移動に追随して底部側の支持部材7cが押圧ばね7dの
付勢で上昇し、基板4の下端面に密接した状態を保った
まま洗浄水2の水面を横切って水中から水面上に露呈す
るようになる。このようにして基板4を洗浄槽1から引
出した後に基板の表面状態を検査したところ、実施例1
の検査結果と同様にガラス基板4には水滴が一切残らず
、乾燥むら,染みの発生も見られなかった。
部に設置し、図4で述べたと同じ方法で基板4を洗浄槽
1に搬入して洗浄,水切りを行ったところ、次のような
成果を得た。まず、洗浄槽1内の洗浄水2の液面レベル
をH1に保った状態で基板4をホルダ7に保持して洗浄
した。なお、この洗浄工程では基板4の重量で底部側支
持部材7cを押上げている押圧ばね7dが圧縮されるの
で、基板4,支持部材7cは図示鎖線の位置に下降して
いる。次に洗浄槽1から洗浄水2を徐々に排水し、洗浄
水の液面レベルを60cm/分程度の緩い速度でH1か
らH2に下げて基板4の上半域の水切を行った後、続い
て水面上に露呈した基板4の上端部を移送機8で基板4
を把持し、同じく60cm/分程度の緩い速度で基板を
上方へ引き上げながら基板の下半域の水切りを行った。 なお、この水切り工程では、後半での基板4の引き上げ
移動に追随して底部側の支持部材7cが押圧ばね7dの
付勢で上昇し、基板4の下端面に密接した状態を保った
まま洗浄水2の水面を横切って水中から水面上に露呈す
るようになる。このようにして基板4を洗浄槽1から引
出した後に基板の表面状態を検査したところ、実施例1
の検査結果と同様にガラス基板4には水滴が一切残らず
、乾燥むら,染みの発生も見られなかった。
【0018】なお、前記の実施例1,実施例2では、液
晶用ガラス基板についての洗浄,水切りについて述べた
が、半導体ウェーハを被洗浄基板して実施した場合も同
様な成果の得られることが確認されている。
晶用ガラス基板についての洗浄,水切りについて述べた
が、半導体ウェーハを被洗浄基板して実施した場合も同
様な成果の得られることが確認されている。
【0019】
【発明の効果】本発明の基板保持具は、以上説明したよ
うに構成されているので、次記の効果を奏する。すなわ
ち、 (1)基板の保持状態で基板と接触し合う支持部材を水
との親和性が高い材料で構成したことにより、その水切
り工程で基板に付着していた水滴が完全に排除されるよ
うになり、従来の基板保持具で問題となっていた基板上
の残留水滴に起因する基板の乾燥むら,染みを一掃して
製品の歩留りを大幅に向上できる。 (2)また、前記支持部材を多孔質構造とし、かつ基板
を下方から支える底部側の支持部材については、その面
積をこれに接触する基板の下端面と同じもしくはそれ以
上の面積に設定し、さらに基板の引き上げに追随して支
持部材を基板の端面に密着させるることにより、基板に
対する水切り効果をより一層高めることができる。
うに構成されているので、次記の効果を奏する。すなわ
ち、 (1)基板の保持状態で基板と接触し合う支持部材を水
との親和性が高い材料で構成したことにより、その水切
り工程で基板に付着していた水滴が完全に排除されるよ
うになり、従来の基板保持具で問題となっていた基板上
の残留水滴に起因する基板の乾燥むら,染みを一掃して
製品の歩留りを大幅に向上できる。 (2)また、前記支持部材を多孔質構造とし、かつ基板
を下方から支える底部側の支持部材については、その面
積をこれに接触する基板の下端面と同じもしくはそれ以
上の面積に設定し、さらに基板の引き上げに追随して支
持部材を基板の端面に密着させるることにより、基板に
対する水切り効果をより一層高めることができる。
【図1】基板キャリヤに適用した本発明実施例の構成図
【図2】基板ホルダに適用した本発明実施例の個性図
【
図3】従来における基板キャリヤの構成図であり、(a
)図は洗浄工程,(b)図は水切り工程を表す図
図3】従来における基板キャリヤの構成図であり、(a
)図は洗浄工程,(b)図は水切り工程を表す図
【図4
】従来における基板ホルダの構成図であり、(a)図は
洗浄工程,(b)図は水切り工程を表す図
】従来における基板ホルダの構成図であり、(a)図は
洗浄工程,(b)図は水切り工程を表す図
1 洗浄槽
2 洗浄水
3 基板キャリヤ
3a キャリヤ本体
3b 左右両側の支持部材
3c 底部側の支持部材
4 被洗浄基板
7 ホルダ
7a ホルダ本体
7b 左右両側の支持部材
7c 底部側の支持部材
7d 押圧ばね
Claims (6)
- 【請求項1】洗浄槽に洗浄水を満たして行う基板の洗浄
, 水切り工程で基板を縦向き姿勢に保持する基板保持
具であり、保持具本体の左右両側, 底部に支持部材を
設けて基板を支えるようにしたものにおいて、基板の保
持状態で基板と接触し合う前記支持部材を水との親和性
が高い材料で構成したことを特徴とする精密洗浄用の基
板保持具。 - 【請求項2】請求項1記載の基板保持具において、支持
部材が多孔質構造であることを特徴とする精密洗浄用の
基板保持具。 - 【請求項3】請求項1記載の基板保持具において、基板
を下方から支える底部側支持部材の面積が、該支持部材
に接触する基板の下端面と同じもしくはそれ以上の面積
を有することを特徴とする精密洗浄用の基板保持具。 - 【請求項4】請求項1記載の基板保持具において、基板
を下方から支える底部側支持部材を保持具本体に対して
上下可動となし、洗浄水からの基板引き上げに追随して
当該支持部材を基板の下端面に密着させることを特徴と
する精密洗浄用の基板保持具。 - 【請求項5】請求項1記載の基板保持具において、当該
基板保持具が基板を収容保持して洗浄槽への搬入, 引
き上げを行う基板キャリヤであることを特徴とする精密
洗浄用の基板保持具。 - 【請求項6】請求項1記載の基板保持具において、当該
基板保持具が洗浄槽内の底部に設置して槽内に搬入され
た基板を洗浄位置に保持する基板ホルダであることを特
徴とする精密洗浄用の基板保持具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8429191A JPH04317330A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 精密洗浄用の基板保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8429191A JPH04317330A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 精密洗浄用の基板保持具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04317330A true JPH04317330A (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=13826368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8429191A Pending JPH04317330A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 精密洗浄用の基板保持具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04317330A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19644779A1 (de) * | 1996-10-28 | 1998-05-07 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten |
US5816274A (en) * | 1997-04-10 | 1998-10-06 | Memc Electronic Materials, Inc. | Apparartus for cleaning semiconductor wafers |
-
1991
- 1991-04-17 JP JP8429191A patent/JPH04317330A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6164300A (en) * | 1996-09-28 | 2000-12-26 | Steag Microtech Gmbh | Substate-treating device |
DE19644779A1 (de) * | 1996-10-28 | 1998-05-07 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten |
DE19644779C2 (de) * | 1996-10-28 | 2001-06-28 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, insbesondere auch von Halbleiterwafern |
US5816274A (en) * | 1997-04-10 | 1998-10-06 | Memc Electronic Materials, Inc. | Apparartus for cleaning semiconductor wafers |
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