JPH047831A - 基体乾燥方法及び基体乾燥装置 - Google Patents
基体乾燥方法及び基体乾燥装置Info
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- JPH047831A JPH047831A JP10920590A JP10920590A JPH047831A JP H047831 A JPH047831 A JP H047831A JP 10920590 A JP10920590 A JP 10920590A JP 10920590 A JP10920590 A JP 10920590A JP H047831 A JPH047831 A JP H047831A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｒ産業上の利用分野〕
本発明は、半導体のシリコン基板、フォトマスク、液晶
パネルのガラス基板等の洗浄後の乾燥方法及び装置に関
する。
パネルのガラス基板等の洗浄後の乾燥方法及び装置に関
する。
［従来の技術］
従来、純水から基体を微低速で引き上げていくことによ
り、純水の表面張力を利用して基体に付着する水滴を極
力排出し、残った水分を基体の熱容量、あるいは熱風、
ヒーター等の補助手段により乾燥する方式が提案され、
実施されている。
り、純水の表面張力を利用して基体に付着する水滴を極
力排出し、残った水分を基体の熱容量、あるいは熱風、
ヒーター等の補助手段により乾燥する方式が提案され、
実施されている。
（特開昭５６−１６１４３１１．（特開昭６０−２２３
１３０）、（特開昭６ｌ−２７０３９９）、（特開昭６
３−６７７３５） 治具と基体接触部においてエア吸引をおこなうことによ
り水滴を除去する方法（特開昭６３−２９４９７９）も
提案されているが、基体全領域での水滴除去は困難であ
る。
１３０）、（特開昭６ｌ−２７０３９９）、（特開昭６
３−６７７３５） 治具と基体接触部においてエア吸引をおこなうことによ
り水滴を除去する方法（特開昭６３−２９４９７９）も
提案されているが、基体全領域での水滴除去は困難であ
る。
〔発明が解決しようとする課題１
しかしながら、前述の従来技術では、表面張力の大きい
純水を用いて引き上げ乾燥をおこなうため１表面が疎水
性である基体の場合、引き上げ条件等を変更しても水滴
が除去されずに基体に残留してしまう・この残留水分の
ある状態で基体を、基体の熱容量、あるいは熱風、ヒー
ター等で乾燥すると、シミ、ムラ等が発生し、基体を汚
してしまう。又、熱による乾燥は、乾燥時間が長くかか
ってしまう。
純水を用いて引き上げ乾燥をおこなうため１表面が疎水
性である基体の場合、引き上げ条件等を変更しても水滴
が除去されずに基体に残留してしまう・この残留水分の
ある状態で基体を、基体の熱容量、あるいは熱風、ヒー
ター等で乾燥すると、シミ、ムラ等が発生し、基体を汚
してしまう。又、熱による乾燥は、乾燥時間が長くかか
ってしまう。
本発明はこの様な問題点を解決するもので、その目的と
するところは、純水引き上げ乾燥方法のみでは除去でき
なかった水滴を、吸引ノズルを近接し、吸引により残留
水滴を完全に除去する方法、及び装置を提供することに
ある。
するところは、純水引き上げ乾燥方法のみでは除去でき
なかった水滴を、吸引ノズルを近接し、吸引により残留
水滴を完全に除去する方法、及び装置を提供することに
ある。
［課題を解決するための手段］
本発明の基体乾燥方法及び基体乾燥装置は、純水槽から
基体を微低速で引き上げていくことにより、純水の表面
張力を利用して基体に付着する水滴を極力排去し、更に
前記基体に吸引ノズルを近接し、吸引により残留水滴を
完全に除去することを特徴とする。
基体を微低速で引き上げていくことにより、純水の表面
張力を利用して基体に付着する水滴を極力排去し、更に
前記基体に吸引ノズルを近接し、吸引により残留水滴を
完全に除去することを特徴とする。
又、上記乾燥方法に及いて、基体と吸引ノズルを相対的
かつ連続的に移動することも特徴とする。
かつ連続的に移動することも特徴とする。
［作 用］
基体を表面張力の大きい純水から微低速で引き上げてい
くと、表面張力の作用により、かなりの水は除去ができ
る。しかし疎水性の大ぎい基体では、疎水面上に純水が
水滴として残留してしまう、基体に接触しない程度に吸
引ノズルを近接させ、残留した水滴を吸引すると、表面
張力の大きい純水は球状化して転がる様に移動し、除去
することができる。
くと、表面張力の作用により、かなりの水は除去ができ
る。しかし疎水性の大ぎい基体では、疎水面上に純水が
水滴として残留してしまう、基体に接触しない程度に吸
引ノズルを近接させ、残留した水滴を吸引すると、表面
張力の大きい純水は球状化して転がる様に移動し、除去
することができる。
［実 施 例］
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
１図において、純水は純水槽ｌに純水供給パイプ３より
供給され、槽内を流動する。純水槽１に純水が満たされ
ると、槽上部の切欠きを通して純水はあふれ、オーバー
フローした純水は、オーバーフロー槽２を受け、排水バ
イブ４より排出される。一方基体７は治具５にセットさ
れており、これをロボットアーム９に取り付は上下動を
おこなう。
１図において、純水は純水槽ｌに純水供給パイプ３より
供給され、槽内を流動する。純水槽１に純水が満たされ
ると、槽上部の切欠きを通して純水はあふれ、オーバー
フローした純水は、オーバーフロー槽２を受け、排水バ
イブ４より排出される。一方基体７は治具５にセットさ
れており、これをロボットアーム９に取り付は上下動を
おこなう。
基体の引き上げ時は、まず基体を純水槽に完全に沈めた
状態から、毎秒１〜ｌ Ｏｍｍという微低速で引き上げ
、純水の表面張力を利用して基体表面（ご付着する水滴
を極力排去する。
状態から、毎秒１〜ｌ Ｏｍｍという微低速で引き上げ
、純水の表面張力を利用して基体表面（ご付着する水滴
を極力排去する。
更に残留する水滴は、吸引ノズル６よりポンプ７を用い
て吸引し２、排出する。
て吸引し２、排出する。
純水引き上げで残留する水滴は、基体上に球状に存在し
ており、吸引することにより、容易に基体から離れるこ
とができる。
ており、吸引することにより、容易に基体から離れるこ
とができる。
［発明の効果］
この様に本発明は２段で純水を除去する機構となってお
り、疎水性の強い基体等で、純水引き上げ法だけでは除
去できない水滴も完全に除去することが可能となった。
り、疎水性の強い基体等で、純水引き上げ法だけでは除
去できない水滴も完全に除去することが可能となった。
又、水滴が残らないため、シミ、ムラ等の発生がなく、
基体の乾燥品質が大巾に向上した。
基体の乾燥品質が大巾に向上した。
・・排水バイブ
・治具
・・吸引ノズル
・・ポンプ
・・基体
・・ロボットアーム
以上
出願人 セイコーエプソン株式会社
代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）
第１図は、本発明の基体乾燥方式の概略図。
純水槽
・・オーバーフロー槽
３・・・紹水バイブ
Claims (2)
- （１）純水槽から基体を微低速で引き上げていくことに
より、純水の表面張力を利用して基体に付着する水滴を
極力排去し、更に前記基体に、吸引ノズルを近接し、吸
引により残留水滴を完全に除去することを特徴とする基
体乾燥方法。 - （２）請求項１記載の基体乾燥方法に及いて、基体と吸
引ノズルを相対的かつ連続的に移動することを特徴とす
る基体乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10920590A JPH047831A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 基体乾燥方法及び基体乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10920590A JPH047831A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 基体乾燥方法及び基体乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH047831A true JPH047831A (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=14504267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10920590A Pending JPH047831A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 基体乾燥方法及び基体乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH047831A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5697391A (en) * | 1993-08-18 | 1997-12-16 | Sony Corporation | Method for making a color filter |
| US6231639B1 (en) | 1997-03-07 | 2001-05-15 | Metaullics Systems Co., L.P. | Modular filter for molten metal |
| WO2008065809A1 (fr) * | 2006-11-30 | 2008-06-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Appareil de traitement et jig de traitement de surface |
-
1990
- 1990-04-25 JP JP10920590A patent/JPH047831A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5697391A (en) * | 1993-08-18 | 1997-12-16 | Sony Corporation | Method for making a color filter |
| US6231639B1 (en) | 1997-03-07 | 2001-05-15 | Metaullics Systems Co., L.P. | Modular filter for molten metal |
| WO2008065809A1 (fr) * | 2006-11-30 | 2008-06-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Appareil de traitement et jig de traitement de surface |
| JP2008140909A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 処理装置および表面処理治具 |
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