JPH0458686B2 - - Google Patents

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JPH0458686B2
JPH0458686B2 JP59077516A JP7751684A JPH0458686B2 JP H0458686 B2 JPH0458686 B2 JP H0458686B2 JP 59077516 A JP59077516 A JP 59077516A JP 7751684 A JP7751684 A JP 7751684A JP H0458686 B2 JPH0458686 B2 JP H0458686B2
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JP
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carrier
drying
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vibration
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Yoshifumi Kishida
Masayoshi Takeuchi
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Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Dainichi Shoji KK
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Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Dainichi Shoji KK
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、セミコンダクタデバイス
（semiconductor device）の製造に利用されるシ
リコンウエハやガラスマスク等（以下、基板とい
う）を洗滌および乾燥する方法及びこの方法用い
る装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、加工処理した基板を薬液処理し、その後
洗滌し乾燥して仕上げるために、キヤリアに担持
されたウエハを高速回転器にかけ、洗滌し遠心力
を利用して乾燥する方法や、挾持手段によつてキ
ヤリアを挾持し、該挾持手段を支持して自在に昇
降するロボツトアームによつて該キヤリアを引き
上げ、さらに該キヤリアに乾燥風を当てる、ウエ
ハー水洗乾燥器として特開昭57−56930号の発明
が提案されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の技術で述べたもののうち前者において
は、回転時に回転機器の回転軸から発生する発芥
が基板に付着したり、回転時に隣接する基板が接
触してチツピングを惹起したり、あるいはそのチ
ツプが他の基板に付着し汚れの原因となり、製品
の歩留まりが低下するという問題点があつた。
又後者においては、洗滌槽から吊り上げたウエ
ハーをクリーン・ベンチに移動する際に、シリコ
ンウエハーの表面に付着している水滴が即やかに
底部に導かれずに乾燥する場合があり、かかる場
合にはウエハー表面に水滴にの飛跡（ウオーター
マーク）が形成されて、後の成膜の生成に悪影響
を及ぼすという問題点があつた。
本発明は、従来の技術の有するこのような問題
点に鑑みてなされたものであり、その目的とする
ところは、基板を洗滌液に浸した後、基板をわず
かに振動（本明細書中において「振動」とは、２
mmの距離を２秒で１往復する程度の動きをいう。
以下同じ）させながら、洗滌液より微速度で引き
上げ、その際乾燥風を当てることにより、洗滌液
の表面張力を有効に活用して、基板に付着した前
工程の処理液や洗滌液を確実に払拭し、乾燥時の
発芥の発生が一切ないとともに、基板にチツピン
グを生じさせることがなく、従つて、製品の歩留
りを向上させることができる基板の洗滌乾燥方法
及びその装置を提供することにある。
又本発明のもう一つの目的は、洗滌、乾燥した
基板表面に水滴の飛跡が形成されることがなく、
後の成膜の生成を極めて良好に行い得る基盤の洗
滌乾燥方法およびその装置を提供することにあ
る。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、基板を担持するキヤリアを洗滌液に
浸す洗滌工程と、前記基板を担持する前記キヤリ
アを前記洗滌液から引き上げる工程と、前記キヤ
リアの引き上げ工程中、前記キヤリアに収納され
た前記基板の底部に振動手段を接触させることに
よつて、前記キヤリアの引き上げ方向と直交する
方向に前記基板を振動させる工程と、前記キヤリ
アの引き上げ工程を通じて、前記基板の表面から
前記洗滌液を除去するまでの間、前記基板に乾燥
風を供給する工程とを具備する基板の洗滌乾燥方
法、及び可動台と、該可動台が自在に昇降するの
を案内する支柱と、基板を収納するキヤリアと、
前記可動台に取付けられ、前記キヤリアを挾持す
る挾持手段と、前記可動台取付けられ、前記キヤ
リアに収納された前記基板の底部に接触して、前
記基板に水平方向への振動を付与する振動手段
と、上記キヤリアが浸される洗滌液槽と、振動を
付与されながら、前記洗滌液から引き上げられる
前記キヤリア内の基板に、その引き上げの間を通
じて乾燥風を供給する手段とを具備する基板の洗
滌乾燥装置である。
〔実施例〕
実施例について図面を参照して説明する。
第１図及び第２図に示すように、本発明に係る
装置１は、基台２と、該基台２にその基端部を固
定した４本の支柱３，４，５（他の１本は図示せ
ず）と、該支柱の上端部に支持固定されている天
台７とを具備している。更に、前記基台２と天台
７との間には、４本の前記支柱に案内されて高さ
Ｌ分だけ自在に昇降する可動台８が配設されてい
る。
このうち前記可動台８の略中央には、丸棒ラツ
ク９が配設されている。前記天台７に配設したモ
ータ４０によつて駆動されたピニオン１０を前記
ラツク９に噛合せしめることにより、この可動台
８は自在に昇降する。又この可動台８の前側部に
は、基板２０を担持したキヤリア２１を挾持した
まま移動せしめる挾持手段１１と、キヤリア２１
に収納された基板２０の底部に接触して、この基
板２０にＸ−Ｘ（水平）方向への振動を付与する
振動手段１５とが配設されている。（第４図参
照）。
前記挾持手段１１は、その先端でキヤリア２１
を挾持する１対のＬ字状の挾持棒１２，１２と、
該挾持棒１２，１２を開閉せしめる開閉動力１３
と、前記挾持棒１２，１２の基端部を固定した取
付け１４，１４とから構成されている。
しかして、前記開閉動力１３により前記取付板
１４，１４をＹ−Ｙ方向に操作し移動せしめて、
１対の挾持棒１２，１２の間隔を調節することが
可能である。このため使用するキヤリア２１によ
つて挾持棒１２，１２の間隔を選定できる。
又、前記振動手段１５は、前記挾持棒１２，１
２の略中間において、前記挾持棒１２，１２と略
平行な位置に配設した振動棒１６と、該振動棒１
６に対し第１図における第１図におけるＸ−Ｘ
（水平）方向に振動する力を付与する第１の駆動
手段１７と、そしてこの振動棒１６をＺ−Ｚ方向
（キヤリアの引き上げ方向である上下方向でＸ−
Ｘ方向に直交する方向）に移動せしめる第２の駆
動手段１８とから構成されている。このうち、前
記振動棒１６は、第４図に示す如く逆Ｕ字状に折
曲して形成され、その自由端側には逆Ｔ字状のプ
レート部材１９が装着されている。
しかして、前記振動棒１６のプレート部材１９
を、第２の駆動手段１８を操作して、前記挾持棒
１２，１２に挾持されたキヤリア２１内の基板２
０の底部に接触せしめ、次に第１の駆動手段１７
を操作して前記振動棒１６をＸ−Ｘ方向に振動せ
しめることにより、キヤリア２１を若干Ｘ−Ｘ方
向に振動することが可能である。
第１図において符合３０は、清浄な乾燥風を供
給するための手段であり、３１は送風機を、３２
はフイルタを、３３はヒータを示す。
次に、洗滌乾燥方法について第１図乃至第３図
を参照しながら説明する。先ず装置１の可動台８
を第３図の状態に置くとともに、挾持手段１１の
開閉動力１３を駆動して、使用するキヤリア２１
の幅に合せて挾持棒１２，１２の間隔を調節する
（第３図参照）。次に基板２０を担持しているキヤ
リア２１の両側壁上縁に形成したフランジを挾持
棒１２，１２によつて挾持せしめ、次に振動手段
１５をＺ−Ｚ方向に移動させる第２の駆動手段１
８を操作して、プレート部材１９を基板２０の底
部に接触せしめる。かかる状態にセツトした後、
天台７のモータ４０を駆動し、洗滌的槽２５内に
キヤリア２１を下降させ、基板２０が一様に洗滌
液に浸るまで可動台８を下降させる。引き続き、
前記基板２０に接触しているプレート部材１９を
振動せしめることによつて、第１図におけるＸ−
Ｘ方向に基板２０へ振動を付与する。かかる動作
を与えながら、前記キヤリア２１を洗滌液より微
速度（１cm／分程度）で引き上げて取り出し、引
き上げる際に基板２０に乾燥風を当てて、洗滌液
を払拭せしめ、キヤリア２１が第３図の原状に復
帰したときに基板２０の洗滌乾燥を完了させる。
尚キヤリア２１と基板２０との間に溜まる洗滌液
は、基板２０を微速でＸ−Ｘ方向に振動し往復せ
しめる間にキヤリア２１より滴下する。
本発明に用いる振動（揺動）手段１５を構成す
るプレート部材の変形例を第５図および第６図に
基づいて以下に説明する。第５図に示すようにこ
の変形例のプレート部材５０は基板との接触面５
２に長手方向の溝５４を有しており、この溝５４
はその内部に形成された空洞５６に連絡してい
る。第６図に示すように、このような構造のプレ
ート部材５０の上面に基板２０の底部を接触さ
せ、そしてプレート部材５０を振動させながら、
洗滌液５８から基板２０を引き上げた場合、基板
２０下面に残留した洗滌液は毛細管現象により溝
５４を通つて空洞５６へ吸取られ、したがつて基
板２０の乾燥効果が促進させる。
〔発明の効果〕
上述したような本発明によれば、以下に記載さ
れるような効果を奏する。
洗滌液の表面張力を有効に活用しながら、短時
間に乾燥することができ、洗滌乾燥時に発芥がな
いため仕上がつた基板がクリーンである。また基
板にチツピングを生じることもないため、洗滌乾
燥後の基板の歩留まりがよく、集積回路のような
半導体装置の高品質を維持できる。
そして、キヤリア引き上げ時に、基板の底部に
振動を付与することによつて、基板表面に付着し
た洗滌液を、即やかに払拭することができるた
め、短時間での乾燥が可能となり、基板表面に水
滴の飛跡が形成されることがなく、後の成膜の生
成を極めて良好に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る装置の使用例を示す側面
図、第２図はその要部を示す正面図、第３図は本
発明に係る装置の可動台を上方へ移動した状態を
示す正面図、第４図は本発明に係る装置の挾持手
段を構成する挾持棒と、振動手段を構成する揺動
棒を示す斜視図、第５図は振動手段を構成するプ
レート部材の変形例の断面図、そして第６図は第
５図のプレート部材を基板に接触させながら乾燥
を実施している状態を示す断面図。 ３，４，５……支柱、８……可動台、１１……
挾持手段、１５……振動手段、２０……基板、２
１……キヤリア。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 基板を担持するキヤリアを洗滌液に浸す工程
    と、 前記基板を担持する前記キヤリアを前記洗滌液
    から引き上げる工程と、 前記キヤリアの引き上げ工程中、前記キヤリア
    に収納された前記基板の底部に振動手段を接触さ
    せることによつて、前記キヤリアの引き上げ方向
    と直交する方向に前記基板を振動させる工程と、 前記キヤリアの引き上げ工程を通じて、前記基
    板の表面から前記洗滌液を除去するまでの間、前
    記基板に乾燥風を供給する工程とを具備する基板
    の洗滌乾燥方法。 ２ 可動台と、 該可動台が自在に昇降するのを案内する支柱
    と、 基板を収納するキヤリアと、 前記可動台に取り付けられ、前記キヤリアを挾
    持する挾持手段と、 前記可動台に取り付けられ、前記キヤリアに収
    納された前記基板の底部に接触して、前記基板に
    水平方向への振動を付与する振動手段と、 上記キヤリアが浸される洗滌液槽と、 振動を付与されながら、前記洗滌液から引き上
    げられる前記キヤリア内の基板に、その引き上げ
    の間を通じて乾燥風を供給する手段とを具備する
    基板の洗滌乾燥装置。
JP59077516A 1984-04-19 1984-04-19 基板の洗滌乾燥方法及びその装置 Granted JPS60223130A (ja)

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