JPS63221625A - 半導体ウエハの洗浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体ウェハの洗浄方法に関するものである
。

［従来の技術］ 半導体ウェハを鏡面加工する場合は、平坦な研磨治具の
上にウェハをワックスで貼付、ワックスが固化してウェ
ハが研磨治具に固定された状態で各種研磨を行ない鏡面
にするのであるが、このとき重要なのはウェハを平坦に
取付けると共に取付は時にウェハの表面等に付着する余
分なワ・ンクスを取除いて清浄にすることである。

付着した余分なワックスを除去するには人力により吹き
取る方法と機械的に除去する方法とがある。

人力による方法はワックスを溶融させる有機溶剤を染み
込ませた布でウェハ及びその周辺を拭き取るもので、こ
の作業は有機ドラフト内でウエノ１１枚毎に行なわれる
。

機械的に除去する方法は第４図に示すように有機溶剤の
蒸気の中で洗浄するものである。

図において１はウェハ、２はウェハ１を取付ける研磨治
具、３は研磨治具２、ウェハ１を回転させる回転金具、
４はこれらの部品を支持し昇降させる昇降アーム、５は
有機溶剤の蒸気槽を示す。

研磨治具２に所定数のウェハ１が貼付されると、研磨治
具２は回転金具３にセットされて図に示すように蒸気槽
５の中に下向きに降下される。

研磨治具２をセットした回転金具３は蒸気レベルの低下
や付着した液を落下させるため、昇降アーム４に傾斜し
た状態で取付けられており、回転しながらウェハ１を洗
浄する。

［発明が解決しようとする問題点］ 」二連したように、ウェハを研磨治具に貼付させたとき
に付着する不要なワックスは人力あるいは機械的方法に
より除去されるが、人力による場合は作業効率が極めて
低いと共に洗浄剤を多量に消費する等不経済で、特別の
場合を除き余り用いられない。

機械的方法による場合は作業効率は向上するが次に述べ
るような問題点が生ずる。

ウェハ貼付後は周囲温度の変化によりワックスが軟化し
て貼付したウェハに位置ずれが生ずるのを防止する必要
があるが、洗浄中にワックスが軟化しないように温度を
調整するのはかなり面倒である。

溶剤の蒸気が凝縮するとウェハ周辺に凝縮液が付着する
が、この凝縮液を他のウェハに付着させないような機構
とすることは困難であり、ウェハサイズが異なる場合は
特に困難で、洗浄効果の再現性が全く得られない。

蒸気量を一定に保つため蒸気槽容量を大きくする必要が
あり、また温度調節機構やウェハ回転機構も必要となる
ので設備費が高額となる嫌いがある。

本発明の目的は、高効率で安価な半導体ウェハの洗浄方
法を提供することにある。

Ｃ問題点を解決するための手段］ 本発明は、研磨作業時に研磨治具に貼付するウェハの表
面及び付近に付着する接着用ワックスを洗浄して除去す
る半導体ウェハの洗浄方法において、洗浄槽の内部に前
記ウェハの貼付された前記研磨治具をこのウェハの表面
が前記洗浄槽の側壁と対向するように設置し、蒸溜槽及
び冷却筒より得られた有機溶剤洗浄液を洗浄槽の前記側
壁に取付けられた洗浄液噴出口より噴出させて前記ウェ
ハを洗浄し、ついで前記洗浄液噴出口と同一側壁面に取
付けられた乾燥用ガス噴出口より乾燥ガスを噴出させて
前記ウェハを乾燥させることを特徴とし、半導体ウェハ
の洗浄が高効率、安価に行なえるようにして目的の達成
を計９たちのである。

［作　用］ 本発明の半導体ウェハの洗浄方法では、洗浄槽の中にウ
ェハの貼付された研磨治具をウェハの表面が洗浄槽の側
壁と対向するように設置し、この側壁には洗浄液噴出口
と乾燥用ガス噴出口とを取付けておき、洗浄を行なう場
合は蒸溜槽で精製された有機溶剤洗浄液を上記の洗浄液
噴出口から噴出させてウェハ及び付近に付着しているワ
ックスを洗い落し、洗浄が完了したならば乾燥用ガス噴
出口から乾燥ガスを噴出させてウェハを乾燥するように
しであるので、洗浄作業を高効率化すると共に設備費を
低減させることができる。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。

第１図は本発明の半導体ウェハの洗浄方法を具体化する
一実施例の洗浄装置を示す。

図において６は蒸溜槽、７は冷却筒、８は洗浄槽である
。９はウェハの取付けされている研磨治具、１０は研磨
治具９に洗浄液を吹付ける洗浄液噴出口、１１は研出治
具９に乾燥ガスを吹付ける乾燥用ガス噴出口を示す。

第２図は第１図に示す研磨治具９の詳細図を示すもので
ある。

１２はウェハで、図の場合は研磨治具９に６枚貼付され
た場合を示す。１３は回転用ローラーで、耐溶剤、耐摩
耗性材を作製され、取付は治具９と噛合ってこれを回転
させる。１４は取付は治具９が回転時に前後に動揺しな
いように支持するガイドである。

これらの図よりこの実施例では、取付は治具９にウェハ
１２がワックスで貼付され、洗浄槽８内にセットされる
と洗浄が開始される。

洗浄液は蒸溜槽６で精製された有機溶剤が用いられ、こ
の洗浄液は冷却筒７で冷却された後洗浄液噴出口１０か
ら噴出してウェハ１２に吹付けられるので、ウェハ１２
の表面及び付近に骨管しているワックスが洗浄されるこ
とになる。この時、研磨治具９は回転ローラー１３によ
り回転しつつ洗浄されるので、ウェハ１２はまんべんな
く洗浄されることになる。

洗浄が完了すると乾燥用ガス噴出口１１より乾燥ガスが
ウェハ１２の表面に吹付けられるのでウェハ１２は速や
かに乾燥することにある。

第３図は本発明による他の実施例を示すもので第２図に
対応する。

図において１５は排気口、１６はスリット状の乾燥ガス
用噴出口を示す。

この実施例は第１図の乾燥用ガス噴出口１１を排気口１
５として用いることによりウエノ１の表面に排気流を生
じさせ、この排気流によってウニ／１を乾燥させるもの
である。

また、乾燥用ガス噴出口をスリット状の噴出口１６とす
ることにより、ウェハサイズが異なる場合でも均一な乾
燥効果を得ることができる。

以上、各実施例を用いることにより次のような効果が得
られる。

（１）　　洗浄時に洗浄液の温度はワックスの融点以下
の温度に冷却されてから噴出されるので、貼付されたウ
ェハがワックスの溶融によって位置ずれするような現象
は生じない。

（２）従来は貼付枚数やウェハサイズが異なると洗浄用
蒸気のレベルが変動して均一な洗浄が得られなかったが
、洗浄液噴出法により均一な洗浄を行なうことができ、
洗浄効果の再現性、液量の経済的使用法等を確立するこ
とができた。

（３）洗浄液の噴出は局部的になされても研磨冶具の回
転により均一に洗浄することができるので、蒸溜槽等を
小形化することができる。

（４）洗浄液の使用量が少なくて済むので安全上からも
有利となる。

［発明の効果］ 本発明によれば、高効率で安価な半導体ウエノ１の洗浄
方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の半導体ウニ１１の洗浄方法に
よる一実施例の説明図、第３図は同じく他の実施例の説
明図、第４図は従来方法の説明図である。 ６：蒸溜槽、 ７：冷却筒、 ８：洗浄槽、 ９：研磨治具、 １０：洗浄液噴出口、 １１：乾燥用ガス噴出口、 １２：ウェハ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）研磨作業時に研磨治具に貼付されたウェハの表面
   及び近辺に付着した接着用ワックスを洗浄して除去する
   半導体ウェハの洗浄方法において、洗浄槽の内部に前記
   ウェハが貼付られた前記研磨治具を該ウェハの表面が前
   記洗浄槽の側壁と対向する如く設置し、蒸溜槽及び冷却
   筒より得られた有機溶剤洗浄液を洗浄槽の前記側壁に取
   付けられた洗浄液噴出口より噴出させて前記ウェハを洗
   浄し、次いで前記洗浄液噴出口と同一側壁面に取付けら
   れた乾燥用ガス噴出口より乾燥ガスを噴出させて前記ウ
   ェハを乾燥させることを特徴とする半導体ウェハの洗浄
   方法。