JPH0824113B2 - 乾燥方法及び装置 - Google Patents
乾燥方法及び装置Info
- Publication number
- JPH0824113B2 JPH0824113B2 JP63130102A JP13010288A JPH0824113B2 JP H0824113 B2 JPH0824113 B2 JP H0824113B2 JP 63130102 A JP63130102 A JP 63130102A JP 13010288 A JP13010288 A JP 13010288A JP H0824113 B2 JPH0824113 B2 JP H0824113B2
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- Japan
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- drying
- dried
- steam
- cleaned
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- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品などの表面乾燥装置に係り、特に
半導体ウエハ，ガラス基板，磁気デイスク，光デイスク
などの乾燥に好適な被洗浄体の乾燥方法及び乾燥装置に
関する。
半導体ウエハ，ガラス基板，磁気デイスク，光デイスク
などの乾燥に好適な被洗浄体の乾燥方法及び乾燥装置に
関する。
従来の電子部品などの乾燥装置としては、以下にあげ
るものがある。
るものがある。
（１）回転乾燥装置：被乾燥体を高速で回転させ、この
とき生じる遠心力を利用して被乾燥体表面の付着水を振
り切る装置。
とき生じる遠心力を利用して被乾燥体表面の付着水を振
り切る装置。
（２）気体吹き付け乾燥装置：被乾燥体表面に清浄な空
気や窒素などのガス又は加熱ガスを吹き付けて、表面の
付着水を吹きとばす方法。
気や窒素などのガス又は加熱ガスを吹き付けて、表面の
付着水を吹きとばす方法。
（３）蒸気乾燥装置：被乾燥体を蒸発し易い溶媒の蒸気
中に置き、該蒸気と付着水とを置換して乾燥する装置。
中に置き、該蒸気と付着水とを置換して乾燥する装置。
なお、乾燥については、例えば半導体・電子部品の精
密洗浄システム技術集成 リアライズ社（1986）第135
頁から第138頁において論じられている。
密洗浄システム技術集成 リアライズ社（1986）第135
頁から第138頁において論じられている。
上記従来技術は、以下の点について配慮が十分にされ
ておらず、そのため、乾燥に長時間を要したり、或いは
乾燥が不均一，不十分になつたり、逆に被乾燥体表面を
汚染してしまうなどの問題があつた。
ておらず、そのため、乾燥に長時間を要したり、或いは
乾燥が不均一，不十分になつたり、逆に被乾燥体表面を
汚染してしまうなどの問題があつた。
即ち、回転乾燥では、高速回転によつて振り切られた
水が乾燥室の内壁に当つてミストとなつてはね返り、被
乾燥体表面に再付着して汚染したり、遠心力で被洗浄体
を破損する恐れがあつた。
水が乾燥室の内壁に当つてミストとなつてはね返り、被
乾燥体表面に再付着して汚染したり、遠心力で被洗浄体
を破損する恐れがあつた。
気体吹き付け乾燥では、被乾燥体表面を均一に乾燥す
ることが難しく、乾燥ムラを生じ易いという問題があつ
た。
ることが難しく、乾燥ムラを生じ易いという問題があつ
た。
蒸気乾燥では、被乾燥体を蒸気槽に入れることによ
り、一時的に蒸気が冷却されて被乾燥体の位置より蒸気
の位置が低下するため、一部に被乾燥体表面の付着水と
蒸気との置換が起きにくい問題があつた。特に被乾燥体
の熱容量が大きい場合、被洗浄体表面の付着水が蒸気と
置換される迄に長時間を要するため、乾燥時間が長くな
る問題があつた。
り、一時的に蒸気が冷却されて被乾燥体の位置より蒸気
の位置が低下するため、一部に被乾燥体表面の付着水と
蒸気との置換が起きにくい問題があつた。特に被乾燥体
の熱容量が大きい場合、被洗浄体表面の付着水が蒸気と
置換される迄に長時間を要するため、乾燥時間が長くな
る問題があつた。
本発明の目的は、被乾燥体の熱容量の大きさの影響を
低減し、乾燥時間の短縮を図るとともに、乾燥処理時に
被乾燥体表面が汚染されたり、乾燥が不均一・不十分に
なることを防止し、汚染付着や不均一・不十分な乾燥に
起因する被乾燥体の不良の発生を低減できる方法及び装
置を提供することにある。
低減し、乾燥時間の短縮を図るとともに、乾燥処理時に
被乾燥体表面が汚染されたり、乾燥が不均一・不十分に
なることを防止し、汚染付着や不均一・不十分な乾燥に
起因する被乾燥体の不良の発生を低減できる方法及び装
置を提供することにある。
上記目的は、液体が満たされている温浴槽に被洗浄体
を浸漬して該被洗浄体を予熱し、その後、前記温浴槽か
ら前記被洗浄体を搬送して取り出すのと同時に、前記被
洗浄体に水蒸気を吹き付けて乾燥することを特徴とする
被洗浄体の乾燥方法、または、液体が満たされ、被洗浄
体を浸漬して予熱する温浴槽と、前記温浴槽から前記被
洗浄体を搬送用アームにより取り出す搬送機構と、前記
搬送機構による前記被洗浄体の取り出しと同時に、前記
被洗浄体に水蒸気を吹き付ける水蒸気吹き付け機構とを
具備することを特徴とする被洗浄体の乾燥装置により達
成することができる。
を浸漬して該被洗浄体を予熱し、その後、前記温浴槽か
ら前記被洗浄体を搬送して取り出すのと同時に、前記被
洗浄体に水蒸気を吹き付けて乾燥することを特徴とする
被洗浄体の乾燥方法、または、液体が満たされ、被洗浄
体を浸漬して予熱する温浴槽と、前記温浴槽から前記被
洗浄体を搬送用アームにより取り出す搬送機構と、前記
搬送機構による前記被洗浄体の取り出しと同時に、前記
被洗浄体に水蒸気を吹き付ける水蒸気吹き付け機構とを
具備することを特徴とする被洗浄体の乾燥装置により達
成することができる。
被乾燥体を加熱した液体で加温する。この方法として
は、ノズルやシヤワー等を用いて吹き付けまたは掛けた
り、温浴槽に浸漬加温してもよい。このような処理を行
うことにより、被乾燥体は加温されているため、熱容量
の大きい被乾燥体でも、付着水と蒸気との置換がすみや
かに起こり、乾燥時間が短縮され、且つ乾燥時に環境か
らの塵埃付着が起こる恐れが低減できる。
は、ノズルやシヤワー等を用いて吹き付けまたは掛けた
り、温浴槽に浸漬加温してもよい。このような処理を行
うことにより、被乾燥体は加温されているため、熱容量
の大きい被乾燥体でも、付着水と蒸気との置換がすみや
かに起こり、乾燥時間が短縮され、且つ乾燥時に環境か
らの塵埃付着が起こる恐れが低減できる。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。
乾燥装置の基本的構成は、乾燥処理前に被乾燥体１を
加湿する温浴槽２と加温された被乾燥体１を乾燥させる
ための乾燥室4,被乾燥体１を搬送する搬送機構５から成
る。温浴槽２には熱媒体である液体６が満たされてお
り、また液溜りによる汚染を防止するため温浴槽の構造
はオーバーフロー型で熱媒体を下部から供給することが
できる液供給部に連通されている。さらに温浴槽２には
加温および保温するためのヒータ８がとりつけられてい
る。乾燥室４には被乾燥させるための蒸気ノズル３及び
保温するためのヒータ９で構成され、蒸気ノズル３に
は、蒸気を供給する蒸気供給部10に連通している。さら
に乾燥室４上部は蒸気が外に漏れないよう冷却用のジヤ
ケツト11を備えた冷却室12を設置しておけばよい。被洗
浄体１はアーム13に取り付けられて、温浴槽２内の液体
６に浸漬される。一定時間浸漬を行い、被乾燥体１の温
度が所望温度まで上昇した後、被乾燥体１はアーム13に
よつて搬送され、被乾燥体１の表面に蒸気ノズル３から
蒸気が吹きつけられる。その結果、被乾燥体１の表面に
付着していた水や熱媒体である液体６は蒸気と置換し除
去されて、乾燥処理が終了する。
加湿する温浴槽２と加温された被乾燥体１を乾燥させる
ための乾燥室4,被乾燥体１を搬送する搬送機構５から成
る。温浴槽２には熱媒体である液体６が満たされてお
り、また液溜りによる汚染を防止するため温浴槽の構造
はオーバーフロー型で熱媒体を下部から供給することが
できる液供給部に連通されている。さらに温浴槽２には
加温および保温するためのヒータ８がとりつけられてい
る。乾燥室４には被乾燥させるための蒸気ノズル３及び
保温するためのヒータ９で構成され、蒸気ノズル３に
は、蒸気を供給する蒸気供給部10に連通している。さら
に乾燥室４上部は蒸気が外に漏れないよう冷却用のジヤ
ケツト11を備えた冷却室12を設置しておけばよい。被洗
浄体１はアーム13に取り付けられて、温浴槽２内の液体
６に浸漬される。一定時間浸漬を行い、被乾燥体１の温
度が所望温度まで上昇した後、被乾燥体１はアーム13に
よつて搬送され、被乾燥体１の表面に蒸気ノズル３から
蒸気が吹きつけられる。その結果、被乾燥体１の表面に
付着していた水や熱媒体である液体６は蒸気と置換し除
去されて、乾燥処理が終了する。
本発明の他の実施例を第２図により説明する。
乾燥装置の基本構成は、乾燥処理前に被乾燥体１を加
温するための熱媒体を供給する液体ノズル14と加温され
た被乾燥体１を乾燥させるための蒸気ノズル3,被乾燥体
１を搬送する搬送機構５から成る。液体ノズル14には加
熱された熱媒体を供給する液体供給部７に連通し、また
蒸気ノズルには蒸気を供給する蒸気供給部10に連通して
いる。乾燥室４には保温するためのヒータ８がとりつけ
られ、乾燥室４上部には蒸気が外に漏れないよう冷却用
のジヤケツト11を備えた冷却室12を設置しておけば良
い。被洗浄体１はアーム13に取り付けられて、液体ノズ
ル14近傍に位置される。液体ノズル14より、液体供給部
７から一定温度以上に加温されている液体６が被乾燥体
１の表面に一様に供給される。次に、被乾燥体１の温度
が所要温度まで上昇した後、被乾燥体はアーム13によつ
て搬送され、被乾燥体１の表面に蒸気ノズル３から蒸気
が吹き付けられる。その結果、被乾燥体１の表面に付着
していた水は蒸気と置換し、除去されて乾燥処理が終了
する。
温するための熱媒体を供給する液体ノズル14と加温され
た被乾燥体１を乾燥させるための蒸気ノズル3,被乾燥体
１を搬送する搬送機構５から成る。液体ノズル14には加
熱された熱媒体を供給する液体供給部７に連通し、また
蒸気ノズルには蒸気を供給する蒸気供給部10に連通して
いる。乾燥室４には保温するためのヒータ８がとりつけ
られ、乾燥室４上部には蒸気が外に漏れないよう冷却用
のジヤケツト11を備えた冷却室12を設置しておけば良
い。被洗浄体１はアーム13に取り付けられて、液体ノズ
ル14近傍に位置される。液体ノズル14より、液体供給部
７から一定温度以上に加温されている液体６が被乾燥体
１の表面に一様に供給される。次に、被乾燥体１の温度
が所要温度まで上昇した後、被乾燥体はアーム13によつ
て搬送され、被乾燥体１の表面に蒸気ノズル３から蒸気
が吹き付けられる。その結果、被乾燥体１の表面に付着
していた水は蒸気と置換し、除去されて乾燥処理が終了
する。
前記、各実施例において熱媒体である液体は、水，ア
ルコール類，ハロゲン系有機溶媒などの使用が可能であ
り、加熱によりその液体の粘度が低下する液体が好まし
い。特に安全性，環境・衛生面などを考慮すると水の使
用が望ましい。被乾燥体を乾燥する蒸気としては水，ア
ルコール類，ハロゲン系有機溶媒などの蒸気によつて置
換することが好ましいが、蒸気でなく加温された空気や
窒素ガスなどの不活性ガスでも可能である。特に安全
性，環境・衛生面などを考慮すると水の使用が望まし
い。また、熱媒体で使用する液体と蒸気で使用する液体
は同じものを使用することが好ましい。
ルコール類，ハロゲン系有機溶媒などの使用が可能であ
り、加熱によりその液体の粘度が低下する液体が好まし
い。特に安全性，環境・衛生面などを考慮すると水の使
用が望ましい。被乾燥体を乾燥する蒸気としては水，ア
ルコール類，ハロゲン系有機溶媒などの蒸気によつて置
換することが好ましいが、蒸気でなく加温された空気や
窒素ガスなどの不活性ガスでも可能である。特に安全
性，環境・衛生面などを考慮すると水の使用が望まし
い。また、熱媒体で使用する液体と蒸気で使用する液体
は同じものを使用することが好ましい。
前記、各実施例で使用する蒸気ノズルの形状は被乾燥
体が円板又は板状であれば第３図に示す構造が好まし
い。また、蒸気ノズルの吹き出し口は、第４図に示すよ
うに等間隔に穴を穴けたノズルやスリツト状にしたノズ
ル形状が好ましい。
体が円板又は板状であれば第３図に示す構造が好まし
い。また、蒸気ノズルの吹き出し口は、第４図に示すよ
うに等間隔に穴を穴けたノズルやスリツト状にしたノズ
ル形状が好ましい。
熱媒体として水を用い、被乾燥体としてφ５インチの
デイスクを用いたときの加熱温度と水付着量の関係を第
５図に示す。水の温度を25℃から90℃まで変化させ、各
々の中にデイスクを浸漬して加温した後、引き上げた時
に付着した水の量を比較すると40℃では25℃のときの1/
2,50℃以上では1/3以下になる。従つて水を使用すると
きには、温度は40℃以上にすることが好ましく、特に50
℃以上とすることが望ましい。
デイスクを用いたときの加熱温度と水付着量の関係を第
５図に示す。水の温度を25℃から90℃まで変化させ、各
々の中にデイスクを浸漬して加温した後、引き上げた時
に付着した水の量を比較すると40℃では25℃のときの1/
2,50℃以上では1/3以下になる。従つて水を使用すると
きには、温度は40℃以上にすることが好ましく、特に50
℃以上とすることが望ましい。
また、乾燥処理前に被乾燥体の温度を高くすることに
よつて、乾燥処理が迅速・清浄・均一に行なえるため、
例えば、乾燥工程の前の洗浄工程の最終段に温水洗浄を
行なう方法も有効である。
よつて、乾燥処理が迅速・清浄・均一に行なえるため、
例えば、乾燥工程の前の洗浄工程の最終段に温水洗浄を
行なう方法も有効である。
第１図の構成の乾燥装置で、水を熱媒体及び蒸気とし
て使用し、温浴槽の温度90℃，乾燥室の温度を200℃と
した場合、アルミ製のφ５インチの円板を30秒以内で乾
燥できる。この時、温浴槽から乾燥室までの引き上げ速
度を1.7cm/S,蒸気は水蒸気と窒素の混合を25l/min,300
℃で流して乾燥を行つた。
て使用し、温浴槽の温度90℃，乾燥室の温度を200℃と
した場合、アルミ製のφ５インチの円板を30秒以内で乾
燥できる。この時、温浴槽から乾燥室までの引き上げ速
度を1.7cm/S,蒸気は水蒸気と窒素の混合を25l/min,300
℃で流して乾燥を行つた。
本発明によれば、短時間で均一且つ清浄な乾燥処理が
できるため、不均一な乾燥や、乾燥不十分汚染付着など
に起因する被乾燥体の不良の発生を低減できる効果があ
る。
できるため、不均一な乾燥や、乾燥不十分汚染付着など
に起因する被乾燥体の不良の発生を低減できる効果があ
る。
第１図は本発明の一実施例の構成図、第２図は本発明の
もう一つの実施例の構成図、第３図は蒸気ノズルの形
状、第４図は蒸気ノズルの蒸気吹き出し口の形状、第５
図は被乾燥体の温度と付着する水の量との関係を示す図
である。 １……被乾燥体、２……温浴槽、３……蒸気ノズル、４
……乾燥室、５……搬送機構部、６……液体、７……液
供給部、８……ヒータ、９……ヒータ、10……蒸気供給
部、11……ジヤケツト、12……冷却室、13……アーム、
14……液体ノズル
もう一つの実施例の構成図、第３図は蒸気ノズルの形
状、第４図は蒸気ノズルの蒸気吹き出し口の形状、第５
図は被乾燥体の温度と付着する水の量との関係を示す図
である。 １……被乾燥体、２……温浴槽、３……蒸気ノズル、４
……乾燥室、５……搬送機構部、６……液体、７……液
供給部、８……ヒータ、９……ヒータ、10……蒸気供給
部、11……ジヤケツト、12……冷却室、13……アーム、
14……液体ノズル
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−260324（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−42121（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−164329（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−120078（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−81931（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−173720（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−245639（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−301528（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−307742（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−185031（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−179227（ＪＰ，Ａ) 特公 昭48−14145（ＪＰ，Ｂ１) 実公 昭52−2152（ＪＰ，Ｙ１)
Claims (2)
- 【請求項１】液体が満たされている温浴槽に被洗浄体を
浸漬して該被洗浄体を予熱し、その後、前記温浴槽から
前記被洗浄体を搬送して取り出すのと同時に、前記被洗
浄体に水蒸気を吹き付けて乾燥することを特徴とする被
洗浄体の乾燥方法。 - 【請求項２】液体が満たされ、被洗浄体を浸漬して予熱
する温浴槽と、 前記温浴槽から前記被洗浄体を搬送用アームにより取り
出す搬送機構と、 前記搬送機構による前記被洗浄体の取り出しと同時に、
前記被洗浄体に水蒸気を吹き付ける水蒸気吹き付け機構
とを具備することを特徴とする被洗浄体の乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63130102A JPH0824113B2 (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 乾燥方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63130102A JPH0824113B2 (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 乾燥方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01300525A JPH01300525A (ja) | 1989-12-05 |
| JPH0824113B2 true JPH0824113B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=15025995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63130102A Expired - Lifetime JPH0824113B2 (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 乾燥方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0824113B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6413355B1 (en) | 1996-09-27 | 2002-07-02 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for and method of cleaning objects to be processed |
| JP4562109B2 (ja) * | 2001-01-17 | 2010-10-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| US10507485B2 (en) * | 2017-01-11 | 2019-12-17 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Drying system employing compressed air |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5742121A (en) * | 1980-08-27 | 1982-03-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Method and apparatus for drying wafer |
| JPS57120078A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Dryer |
| JPS60164329A (ja) * | 1984-02-06 | 1985-08-27 | Nec Corp | 半導体基板の乾燥方法 |
| JPS62260324A (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-12 | Sigma Gijutsu Kogyo Kk | 基板乾燥装置 |
| JPH0793287B2 (ja) * | 1986-09-26 | 1995-10-09 | 株式会社日立製作所 | 乾燥装置 |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP63130102A patent/JPH0824113B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01300525A (ja) | 1989-12-05 |
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|---|---|---|---|
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