JPH0793287B2 - 乾燥装置 - Google Patents
乾燥装置Info
- Publication number
- JPH0793287B2 JPH0793287B2 JP22605386A JP22605386A JPH0793287B2 JP H0793287 B2 JPH0793287 B2 JP H0793287B2 JP 22605386 A JP22605386 A JP 22605386A JP 22605386 A JP22605386 A JP 22605386A JP H0793287 B2 JPH0793287 B2 JP H0793287B2
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- JP
- Japan
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- wafer
- vapor
- alcohol
- drying
- drying chamber
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- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は半導体製造技術に関し、例えば、半導体ウェ
ーハの付着水を除去するための蒸気乾燥装置に利用して
有効な技術に関する。
ーハの付着水を除去するための蒸気乾燥装置に利用して
有効な技術に関する。
［従来の技術］ 半導体の製造行程において、例えば、ウェーハを薬液処
理したのち、この薬液を水洗し、この水洗処理に引き続
いて、水洗処理の際にウェーハに付着した水を除去して
乾燥させる処理が行なわれる。
理したのち、この薬液を水洗し、この水洗処理に引き続
いて、水洗処理の際にウェーハに付着した水を除去して
乾燥させる処理が行なわれる。
このウェーハを乾燥させるための装置として第２図に示
すような蒸気乾燥装置がある。
すような蒸気乾燥装置がある。
同図において、乾燥室11の下部にはアルコールが注入さ
れ、下方に配設された乾燥室11内はヒーター15による加
熱によって気化されたアルコール蒸気で満たされてい
る。ウェーハ10の乾燥（ウェーハに付着した水の除去）
は、ウェーハ10を乾燥室11内に導入して行なわれる。ウ
ェーハ10は、前処理行程で室温に保たれた純水によって
水洗処理されるので室温にされている。そのため、乾燥
室11内に導入されたウェーハ10の表面でアルコール蒸気
が液化される。そして、この液化されたアルコールによ
ってウェーハ10の表面に付着した水が溶かされた形でウ
ェーハ10の表面より落下して除去される。
れ、下方に配設された乾燥室11内はヒーター15による加
熱によって気化されたアルコール蒸気で満たされてい
る。ウェーハ10の乾燥（ウェーハに付着した水の除去）
は、ウェーハ10を乾燥室11内に導入して行なわれる。ウ
ェーハ10は、前処理行程で室温に保たれた純水によって
水洗処理されるので室温にされている。そのため、乾燥
室11内に導入されたウェーハ10の表面でアルコール蒸気
が液化される。そして、この液化されたアルコールによ
ってウェーハ10の表面に付着した水が溶かされた形でウ
ェーハ10の表面より落下して除去される。
なお、蒸気乾燥装置に関する発明としては、特開昭57−
89664号がある。
89664号がある。
［発明が解決しようとする問題点］ 上記した蒸気乾燥装置を用いたウェーハの乾燥処理は、
室温に保持されたウェーハを、乾燥室内に導入して行な
うので、導入直後に乾燥室内の温度、特にウェーハ周辺
の温度はアルコールの液化温度以下にされてしまう。特
に第２図の乾燥装置では、乾燥室11の上部に冷却管12が
配設されているため、乾燥室11の上部にアルコールのミ
ストが生じ、このミストとアルコールの蒸気との境界
（以下、蒸気面と称する）がある。
室温に保持されたウェーハを、乾燥室内に導入して行な
うので、導入直後に乾燥室内の温度、特にウェーハ周辺
の温度はアルコールの液化温度以下にされてしまう。特
に第２図の乾燥装置では、乾燥室11の上部に冷却管12が
配設されているため、乾燥室11の上部にアルコールのミ
ストが生じ、このミストとアルコールの蒸気との境界
（以下、蒸気面と称する）がある。
そのため、乾燥室11内に低温（室温）のウェーハを導入
するとアルコール蒸気面が下がってウェーハ11が露出
し、再びウェーハが蒸気で囲まれる状態に回復するまで
の間にウェーハの温度が上昇してアルコール蒸気の温度
との差とが小さくなってしまう。その結果、ウェーハ表
面で充分な量のアルコールが液化されなくなって自然乾
燥に近い事態が生じ、良好な乾燥処理が行なえないとい
う問題があった。
するとアルコール蒸気面が下がってウェーハ11が露出
し、再びウェーハが蒸気で囲まれる状態に回復するまで
の間にウェーハの温度が上昇してアルコール蒸気の温度
との差とが小さくなってしまう。その結果、ウェーハ表
面で充分な量のアルコールが液化されなくなって自然乾
燥に近い事態が生じ、良好な乾燥処理が行なえないとい
う問題があった。
一方、ウェーハ導入直後アルコール蒸気面が下がらない
ようにするヒータ20の加熱を強くすると、アルコールが
沸騰して液滴が生じ、この液滴に混入したゴミが液滴と
共にウェーハに付着してしまうという問題点があった。
ようにするヒータ20の加熱を強くすると、アルコールが
沸騰して液滴が生じ、この液滴に混入したゴミが液滴と
共にウェーハに付着してしまうという問題点があった。
本発明の目的は、ウェーハの乾燥が良好に行なえるよう
な蒸気乾燥装置を提供することにある。
な蒸気乾燥装置を提供することにある。
この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついては、本明細書の記述および添附図面から明らかに
なるであろう。
ついては、本明細書の記述および添附図面から明らかに
なるであろう。
［問題点を解決するための手段］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。
を説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、蒸気乾燥装置において、乾燥処理を行なうべ
きウェーハの下方および上方より、アルコール蒸気を提
供するとともに両方の蒸気流の合流部にアルコール蒸気
乾燥室から流出させる流出口を設けるものである。
きウェーハの下方および上方より、アルコール蒸気を提
供するとともに両方の蒸気流の合流部にアルコール蒸気
乾燥室から流出させる流出口を設けるものである。
［作用］ 上記した手段によれば、外部より乾燥室内に低温のウェ
ーハが導入されても、短時間で完全にアルコール蒸気で
囲まれた状態に回復されることにより、ウェーハの良好
な乾燥を行なうという上記目的を達成することができ
る。
ーハが導入されても、短時間で完全にアルコール蒸気で
囲まれた状態に回復されることにより、ウェーハの良好
な乾燥を行なうという上記目的を達成することができ
る。
［実施例］ 第１図に本発明の蒸気乾燥装置の正面図を示す。
この実施例の乾燥装置は、上方が開口した筒状の乾燥室
11の下方にヒータ15が配設され、乾燥室11の下部に注入
されたアルコールがヒータ15による加熱によってアルコ
ール蒸気とされて上昇され乾燥室11に導入、保持された
ウェーハ10に供給されるようにされている。また、本実
施例では、上記乾燥室11下部の蒸気発生源とは別個に同
じような構成の第２の蒸気発生源が別の位置に設けられ
ており、第２蒸気発生源のヒータ16による加熱によって
生じたアルコール蒸気が輸送管17によって乾燥室11の上
方に導かれるようにされている。輸送管17は通路の流動
抵抗を減らすため方向変換部に湾曲がつけられている。
さらに本実施例の装置には、ウェーハ10の下方より供給
されるアルコール蒸気流と輸送管17を介して上方より供
給されるアルコール蒸気流の合流部には蒸気流出口13が
設けられており、衝突した蒸気流は蒸気流出口13から流
出される。乾燥室11の上端外側には冷却管12を有するア
ルコール保持容器14が設けられており、蒸気流出口13か
ら流出したアルコール蒸気は、冷却管12で冷却されて液
化されアルコール保持容器14に回収される。しかも冷却
管12によって、乾燥室11内が直接冷却されないようにア
ルコール保持容器14の内側壁と乾燥室11の側壁は離間さ
れている。
11の下方にヒータ15が配設され、乾燥室11の下部に注入
されたアルコールがヒータ15による加熱によってアルコ
ール蒸気とされて上昇され乾燥室11に導入、保持された
ウェーハ10に供給されるようにされている。また、本実
施例では、上記乾燥室11下部の蒸気発生源とは別個に同
じような構成の第２の蒸気発生源が別の位置に設けられ
ており、第２蒸気発生源のヒータ16による加熱によって
生じたアルコール蒸気が輸送管17によって乾燥室11の上
方に導かれるようにされている。輸送管17は通路の流動
抵抗を減らすため方向変換部に湾曲がつけられている。
さらに本実施例の装置には、ウェーハ10の下方より供給
されるアルコール蒸気流と輸送管17を介して上方より供
給されるアルコール蒸気流の合流部には蒸気流出口13が
設けられており、衝突した蒸気流は蒸気流出口13から流
出される。乾燥室11の上端外側には冷却管12を有するア
ルコール保持容器14が設けられており、蒸気流出口13か
ら流出したアルコール蒸気は、冷却管12で冷却されて液
化されアルコール保持容器14に回収される。しかも冷却
管12によって、乾燥室11内が直接冷却されないようにア
ルコール保持容器14の内側壁と乾燥室11の側壁は離間さ
れている。
以下、ウェーハ10の乾燥処理について説明する。ヒータ
ー15,16をアルコールの沸点以下でしかもアルコールの
蒸発が良好に行なわれるような温度に調節する。そし
て、乾燥室11内が充分アルコール蒸気で満たされた後、
図示しない、水洗槽によって室温で水洗処理されたウェ
ーハ10を乾燥室11内に導入する。このとき、ウェーハ10
の周辺のアルコール蒸気相の一部が消失しても、アルコ
ール蒸気がウェーハ10の上方および下方より供給される
ので、ウェーハ10の温度が上昇しないうちに、再びウェ
ーハ10の周辺は、アルコール蒸気によって満たされる。
つまり、第２図の装置のような蒸気面の低下がない。こ
の状態において、ウェーハ10の表面温度は、アルコール
の液化温度よりもかなり低くされている。そのため、ウ
ェーハ10の周辺のアルコール蒸気がウェーハ10の表面で
液化され、ウェーハ10の表面に付着される。それによっ
て、ウェーハ10の表面に付着した水は、ウェーハ10に付
着したアルコールに溶かされる。ウェーハ10へのアルコ
ールの液化がある程度促進されるとウェーハ10の表面の
水はすべてアルコールに溶かされた形で下方に流下す
る。このようにして、ウェーハ10の表面に付着された水
の除去（乾燥処理）がなされる。また、ウェーハの表面
で凝縮されなかった蒸気は流出口13より流出して冷却管
12に接触して液化され、保持容器14内に回収される。
ー15,16をアルコールの沸点以下でしかもアルコールの
蒸発が良好に行なわれるような温度に調節する。そし
て、乾燥室11内が充分アルコール蒸気で満たされた後、
図示しない、水洗槽によって室温で水洗処理されたウェ
ーハ10を乾燥室11内に導入する。このとき、ウェーハ10
の周辺のアルコール蒸気相の一部が消失しても、アルコ
ール蒸気がウェーハ10の上方および下方より供給される
ので、ウェーハ10の温度が上昇しないうちに、再びウェ
ーハ10の周辺は、アルコール蒸気によって満たされる。
つまり、第２図の装置のような蒸気面の低下がない。こ
の状態において、ウェーハ10の表面温度は、アルコール
の液化温度よりもかなり低くされている。そのため、ウ
ェーハ10の周辺のアルコール蒸気がウェーハ10の表面で
液化され、ウェーハ10の表面に付着される。それによっ
て、ウェーハ10の表面に付着した水は、ウェーハ10に付
着したアルコールに溶かされる。ウェーハ10へのアルコ
ールの液化がある程度促進されるとウェーハ10の表面の
水はすべてアルコールに溶かされた形で下方に流下す
る。このようにして、ウェーハ10の表面に付着された水
の除去（乾燥処理）がなされる。また、ウェーハの表面
で凝縮されなかった蒸気は流出口13より流出して冷却管
12に接触して液化され、保持容器14内に回収される。
上記実施例では、蒸気乾燥装置において、乾燥処理を行
なうべきウェーハの下方および上方より、アルコール蒸
気を供給するとともに両方の蒸気流の合流部にアルコー
ル蒸気乾燥室から流出させる流出口を設けることによ
り、外部より低温のウェーハが乾燥室内に導入されても
短時間で、すなわち、ウェーハの温度があまり上昇しな
い間に蒸気面が回復し、ウェーハ表面で充分な量のアル
コールが液化され付着するという作用により、良好な乾
燥処理が行なえるという効果が得られる。
なうべきウェーハの下方および上方より、アルコール蒸
気を供給するとともに両方の蒸気流の合流部にアルコー
ル蒸気乾燥室から流出させる流出口を設けることによ
り、外部より低温のウェーハが乾燥室内に導入されても
短時間で、すなわち、ウェーハの温度があまり上昇しな
い間に蒸気面が回復し、ウェーハ表面で充分な量のアル
コールが液化され付着するという作用により、良好な乾
燥処理が行なえるという効果が得られる。
さらに上記実施例では、蒸気乾燥装置において、乾燥処
理を行なうべきウェーハの下方および上方より、アルコ
ール蒸気を供給するとともに両方の蒸気流の合流部にア
ルコール蒸気乾燥室から流出させる流出口を設けること
により、上記流出構造より流出されるアルコール蒸気流
によって乾燥室内に対する外部からの異物が侵入しにく
くなり、乾燥室内が高清浄にされるという作用により、
良好な乾燥処理が行なえるという効果が得られる。
理を行なうべきウェーハの下方および上方より、アルコ
ール蒸気を供給するとともに両方の蒸気流の合流部にア
ルコール蒸気乾燥室から流出させる流出口を設けること
により、上記流出構造より流出されるアルコール蒸気流
によって乾燥室内に対する外部からの異物が侵入しにく
くなり、乾燥室内が高清浄にされるという作用により、
良好な乾燥処理が行なえるという効果が得られる。
さらに上記実施例では、蒸気乾燥装置において、乾燥処
理を行なうべきウェーハの下方および上方より、アルコ
ール蒸気を供給するとともに両方の蒸気流の合流部にア
ルコール蒸気乾燥室から流出させる流出口を設けること
により、それほど高温でアルコールを加熱しなくても乾
燥室内に充分な量のアルコール蒸気を満たすことができ
るので、沸騰によってアルコールの液滴がウェーハに付
着しなくなるという作用により、良好な乾燥処理が行な
えるという効果が得られる。
理を行なうべきウェーハの下方および上方より、アルコ
ール蒸気を供給するとともに両方の蒸気流の合流部にア
ルコール蒸気乾燥室から流出させる流出口を設けること
により、それほど高温でアルコールを加熱しなくても乾
燥室内に充分な量のアルコール蒸気を満たすことができ
るので、沸騰によってアルコールの液滴がウェーハに付
着しなくなるという作用により、良好な乾燥処理が行な
えるという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、上記実施例では薬液としてアルコールを用いて
いるが、それに限定されるものではなく、揮発性をも
ち、洗浄効果のある液体、例えば、アセトンを用いても
よい。
いるが、それに限定されるものではなく、揮発性をも
ち、洗浄効果のある液体、例えば、アセトンを用いても
よい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるウェーハの付着水を
除去するための蒸気乾燥装置に適用した場合について説
明したが、表面に付着した水を自然乾燥するのが望まし
くないような乾燥処理一般に適用できる。
をその背景となった利用分野であるウェーハの付着水を
除去するための蒸気乾燥装置に適用した場合について説
明したが、表面に付着した水を自然乾燥するのが望まし
くないような乾燥処理一般に適用できる。
［発明の効果］ 乾燥装置において、乾燥処理を行なうべきウェーハの下
方および上方より、アルコール蒸気を供給するとともに
両方の蒸気流の合流部にアルコール蒸気乾燥室から流出
させる流出口を設けることにより、外部より低温のウェ
ーハが乾燥室内に導入されても短時間で、すなわち、ウ
ェーハの温度があまり上昇しない間に蒸気面が回復し、
ウェーハ表面で充分な量のアルコールが液化され付着す
るという作用により、良好な乾燥処理が行なえる。
方および上方より、アルコール蒸気を供給するとともに
両方の蒸気流の合流部にアルコール蒸気乾燥室から流出
させる流出口を設けることにより、外部より低温のウェ
ーハが乾燥室内に導入されても短時間で、すなわち、ウ
ェーハの温度があまり上昇しない間に蒸気面が回復し、
ウェーハ表面で充分な量のアルコールが液化され付着す
るという作用により、良好な乾燥処理が行なえる。
さらに乾燥装置において、乾燥処理を行なうべきウェー
ハの下方および上方より、アルコール蒸気を供給すると
ともに両方の蒸気流の合流部にアルコール蒸気乾燥室か
ら流出させる流出口を設けることにより、上記流出構造
より流出されるアルコール蒸気流によって乾燥室内に対
する外部からの異物が侵入しにくくなり、乾燥室内が高
清浄にされるという作用により、良好な乾燥処理が行な
えるという効果が得られる。
ハの下方および上方より、アルコール蒸気を供給すると
ともに両方の蒸気流の合流部にアルコール蒸気乾燥室か
ら流出させる流出口を設けることにより、上記流出構造
より流出されるアルコール蒸気流によって乾燥室内に対
する外部からの異物が侵入しにくくなり、乾燥室内が高
清浄にされるという作用により、良好な乾燥処理が行な
えるという効果が得られる。
さらにまた、施乾燥装置において、乾燥処理を行なうべ
きウェーハの下方および上方より、アルコール蒸気を供
給するとともに両方の蒸気流の合流部にアルコール蒸気
乾燥室から流出させる流出口を設けることにより、それ
ほど高温でアルコールを加熱しなくても乾燥室内に充分
な量のアルコール蒸気を満たすことができるので、沸騰
によってアルコールの液滴がウェーハに付着しなくなる
という作用により、良好な乾燥処理が行なえる。
きウェーハの下方および上方より、アルコール蒸気を供
給するとともに両方の蒸気流の合流部にアルコール蒸気
乾燥室から流出させる流出口を設けることにより、それ
ほど高温でアルコールを加熱しなくても乾燥室内に充分
な量のアルコール蒸気を満たすことができるので、沸騰
によってアルコールの液滴がウェーハに付着しなくなる
という作用により、良好な乾燥処理が行なえる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、上記実施例では薬液としてアルコールを用いて
いるが、それに限定されるものではなく、揮発性をも
ち、洗浄効果のある液体、例えば、アセトンを用いても
よい。
いるが、それに限定されるものではなく、揮発性をも
ち、洗浄効果のある液体、例えば、アセトンを用いても
よい。
第１図は本発明に係る蒸気乾燥装置の一実施例を示す正
面図、 第２図は、従来の蒸気乾燥装置の一例を示す正面図であ
る。 10……ウェーハ、11……乾燥室、12……冷却管、13……
蒸気流出口、14……アルコール保持容器、15,16……ヒ
ーター。
面図、 第２図は、従来の蒸気乾燥装置の一例を示す正面図であ
る。 10……ウェーハ、11……乾燥室、12……冷却管、13……
蒸気流出口、14……アルコール保持容器、15,16……ヒ
ーター。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菊池原 重夫 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (56)参考文献 特開 昭51−25369（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−109666（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−207638（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−95530（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−138583（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−93944（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】揮発性の薬液を蒸発させて、乾燥室内に配
置された被乾燥処理物の表面に供給し乾燥を行なう蒸気
乾燥装置であって、乾燥室の下部には第１の蒸気発生部
が、また乾燥室外部には第２の蒸気発生源が設けられ、
この第２の蒸気発生源で発生された蒸気を上記乾燥室の
上部へ誘導する通路を設け、この通路と乾燥室との接合
部に蒸気流出口を配設し、前記蒸気出口から流出した蒸
気を冷却する薬液回収手段を前記乾燥室の外部に設けた
ことを特徴とする乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22605386A JPH0793287B2 (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22605386A JPH0793287B2 (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 乾燥装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6381931A JPS6381931A (ja) | 1988-04-12 |
| JPH0793287B2 true JPH0793287B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=16839054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22605386A Expired - Lifetime JPH0793287B2 (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793287B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01282821A (ja) * | 1988-05-09 | 1989-11-14 | Nec Corp | 蒸気乾燥装置 |
| JPH0824113B2 (ja) * | 1988-05-30 | 1996-03-06 | 株式会社日立製作所 | 乾燥方法及び装置 |
| JP2681825B2 (ja) * | 1989-05-16 | 1997-11-26 | 松下電子工業株式会社 | 半導体ウェーハ乾燥装置 |
| KR100434714B1 (ko) * | 1997-04-18 | 2004-10-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | 웨이퍼건조장치 |
-
1986
- 1986-09-26 JP JP22605386A patent/JPH0793287B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6381931A (ja) | 1988-04-12 |
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