JPS63179531A - 半導体基板の水洗方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造装置、特に半導体基板を薬液に浸漬
後、基板に付着した薬液を洗い流す半導体基板の水洗方
法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、この株の水洗方法は、水洗槽の下部より給水し、
上部へオーバーフローをさせたり、檜の下部より排水し
、上部より苧導体基板（以下ウェーハと称す）へ、水を
吹きつけて洗い流す方法をとっていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のウェーハの水洗方法では、以下のような
欠点があった。槽の下部より給水し上部へオーバーフロ
ーを行なう水洗方法では、水の対流等により薬液が水に
置換されるのに時間が長くかかった。槽の下部より排水
し、上部よりウェーハへ水を吹きつけて薬液を洗い流す
水洗方法では、排水が行なわれる時に、水面に浮かんだ
ゴミがウェーハの表面にくっついて、不良品を作ってい
た。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の半導体基板の水洗方法では、水洗槽の上部の給
水口から給水し、下部の排水口から排水をする際、排水
量以上の給水を行って水洗槽の上部の縁より洗浄水の一
部をオーバーフローさせて水洗を行う。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例を説明するだめの断面図であ
る。第１図において、ウェーハ（半導体基板）ｌｒｉ、
半導体基板保持具２（以下中ヤリアと称す）に保持され
、洗浄水が満たされた水洗槽３に入れられる。それと同
時に排水弁５を開き、排水ロアより水洗槽３の水を排水
する。また、給水口６からは排水量を上まわる量が給水
される。

給水量が排水量を上まわる為、余った水は水洗槽３の縁
を超えて、水面に浮いたゴミと一緒にオーバーフロー受
８に流れ排水される。水洗槽３の排水がよどみなく流れ
る様に水洗槽の底にｒｔ傾斜をつけている。その為キャ
リア２が置ける様にパンチング板４をキャリア受けとし
て設置しである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、ウエーノ）を完全に洗浄
水の中に沈めてウエーノ・の表面が水面にふれることな
く、この状態で洗浄水の一部をオーバーフローさせてい
るために、ウェーハの表面はゴミに汚染されることなく
、充分な水洗を短時間アおこなうことができる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明するための断面図であ
る。 ｌ・・・・・・半導体基板（ウェーハ）、２・・・・・
・半導体基板保持具、３・・・・・・水洗槽、４・・・
・・・パンチング板、５・・・・・・排水弁、６・・・
・・・給水口、７・・・・・・排水口、８・・・・・・
オーバーフロー受。 ＼′−２−゛−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体基板を薬液侵漬後、水洗槽内の洗浄水の中に完全
   に沈め、この水洗槽の上部より給水し、下部より排水す
   る際に、給水量が排水量を上まわり槽の上部より水をあ
   ふれさせながら給水を続け前記半導体基板に付着してい
   る薬液を水に置換することを特徴とする半導体基板の水
   洗方法。