JPH0669051B2 - Ｉｃ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法 - Google Patents
Ｉｃ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法Info
- Publication number
- JPH0669051B2 JPH0669051B2 JP61297001A JP29700186A JPH0669051B2 JP H0669051 B2 JPH0669051 B2 JP H0669051B2 JP 61297001 A JP61297001 A JP 61297001A JP 29700186 A JP29700186 A JP 29700186A JP H0669051 B2 JPH0669051 B2 JP H0669051B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- synthetic resin
- resin material
- substrate
- resin
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ハイブリッドIC基板の保護及び耐温を図る目
的で被設する樹脂皮膜の被着技術に係るIC基板の樹脂皮
膜拭き取り仕上工法に関するものである。
的で被設する樹脂皮膜の被着技術に係るIC基板の樹脂皮
膜拭き取り仕上工法に関するものである。
ハイブリッドICは、セラミック基板に搭載した部品及び
回路を衝撃及び接触から保護し、回路の耐温度性能を向
上する目的で、第６図（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すよ
うに部品51を搭載したセラミック基板50を、エポキシ系
樹脂と充填材とシリカを主成分とし、更にメチル・エチ
ル・ケトンら成る混合溶剤で稀釈した樹脂材52の中に浸
漬したものを引き上げて皮膜53を被設する方法が採られ
ている。
回路を衝撃及び接触から保護し、回路の耐温度性能を向
上する目的で、第６図（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すよ
うに部品51を搭載したセラミック基板50を、エポキシ系
樹脂と充填材とシリカを主成分とし、更にメチル・エチ
ル・ケトンら成る混合溶剤で稀釈した樹脂材52の中に浸
漬したものを引き上げて皮膜53を被設する方法が採られ
ている。
しかし、上記方法では一般にセラミック基板50をハンガ
ー54に懸吊して浸漬を行っているため、セラミック基板
50の下側に過剰な樹脂材52が付着し、従来ではこの過剰
に付着した樹脂材52を拭き取る方法として、第６図
（ａ）に示すように、不織布55にその下端を当接後退す
るもの、また（ｂ）に示すように該不織布55をその下端
に密接して横方向に引くもの、或は（ｃ）に示すように
該不織布55をその下端に密接して縦方向に引くものがあ
る。
ー54に懸吊して浸漬を行っているため、セラミック基板
50の下側に過剰な樹脂材52が付着し、従来ではこの過剰
に付着した樹脂材52を拭き取る方法として、第６図
（ａ）に示すように、不織布55にその下端を当接後退す
るもの、また（ｂ）に示すように該不織布55をその下端
に密接して横方向に引くもの、或は（ｃ）に示すように
該不織布55をその下端に密接して縦方向に引くものがあ
る。
しかし、上記従来の過剰樹脂材52の拭き取り方法では、
（ａ）の場合は不織布55に樹脂材52の樹脂分のみが吸収
され、フィラー56が基板50側に残ってしまうため、仕上
面がザラザラに成ってしまうという問題を有していた。
また（ｂ）の場合は、端子用脚を利用してハンガー54に
懸吊支持したセラミック基板50が横方向からの加重によ
って傾倒し、該端子が曲がってしまうと共に、引き方向
と逆の基板上縁部に該樹脂材52の盛り上がり部57が生
じ、且つ該盛り上がり部57に不織布55の糸屑が付着する
こともあるものであった。然るに縦方向に引いた場合で
は、端子の曲がり問題を解消することはできるが、
（ｃ）に示すように引き方向と逆の基板端縁部後方に該
樹脂材52の髭状突起58が生じると共に、不織布55がセラ
ミック基板50のエッジによって切断されるという問題を
有していた。
（ａ）の場合は不織布55に樹脂材52の樹脂分のみが吸収
され、フィラー56が基板50側に残ってしまうため、仕上
面がザラザラに成ってしまうという問題を有していた。
また（ｂ）の場合は、端子用脚を利用してハンガー54に
懸吊支持したセラミック基板50が横方向からの加重によ
って傾倒し、該端子が曲がってしまうと共に、引き方向
と逆の基板上縁部に該樹脂材52の盛り上がり部57が生
じ、且つ該盛り上がり部57に不織布55の糸屑が付着する
こともあるものであった。然るに縦方向に引いた場合で
は、端子の曲がり問題を解消することはできるが、
（ｃ）に示すように引き方向と逆の基板端縁部後方に該
樹脂材52の髭状突起58が生じると共に、不織布55がセラ
ミック基板50のエッジによって切断されるという問題を
有していた。
更に、上記（ｂ）及び（ｃ）の従来の方法では、不織布
55を使い捨てのテープ状に構成しているが、１個のIC基
板に対して略60mmを要し、ランニングコストが高騰する
という問題をも有するものであった。
55を使い捨てのテープ状に構成しているが、１個のIC基
板に対して略60mmを要し、ランニングコストが高騰する
という問題をも有するものであった。
本発明は、上記の問題に鑑みて創案されたもので、IC基
板の樹脂皮膜作成において、操作が簡単であると共に、
ランニングコストの低減が図れ、且つ仕上り状態が良好
な、IC基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法を提唱すること
を目的とするものである。
板の樹脂皮膜作成において、操作が簡単であると共に、
ランニングコストの低減が図れ、且つ仕上り状態が良好
な、IC基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法を提唱すること
を目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明に係るIC基板の樹脂
皮膜拭き取り仕上工法は、部品を搭載したセラミック基
板を、エポキシ系樹脂と充填剤とシリカを主成分とし、
更に溶剤で稀釈した合成樹脂材の中に浸漬したものを引
き上げて皮膜を被設する樹脂皮膜の浸漬被着工程におい
て、１個又は複数個のハンガーに懸吊した上記セラミッ
ク基板を合成樹脂材に浸漬引き上げ後、下面に敷板を敷
設したシリコン樹脂製の箔状の無端ベルト又はフッ素樹
脂製の箔状の無端ベルトの転写ベルトに対して１回又は
複数回、前記セラミック基板の下端面を降下押接して未
乾燥状態の過剰に付着した合成樹脂材を転写除去し、次
に、上記転写ベルトの下方に位置する容器に充填した上
記合成樹脂溶剤中を経由させ、前記セラミック基板の降
下押接運動と対応してその後退時に間歇回転駆動せし
め、合成樹脂溶剤通過中に転写付着した合成樹脂材を洗
浄することを要旨するものである。
皮膜拭き取り仕上工法は、部品を搭載したセラミック基
板を、エポキシ系樹脂と充填剤とシリカを主成分とし、
更に溶剤で稀釈した合成樹脂材の中に浸漬したものを引
き上げて皮膜を被設する樹脂皮膜の浸漬被着工程におい
て、１個又は複数個のハンガーに懸吊した上記セラミッ
ク基板を合成樹脂材に浸漬引き上げ後、下面に敷板を敷
設したシリコン樹脂製の箔状の無端ベルト又はフッ素樹
脂製の箔状の無端ベルトの転写ベルトに対して１回又は
複数回、前記セラミック基板の下端面を降下押接して未
乾燥状態の過剰に付着した合成樹脂材を転写除去し、次
に、上記転写ベルトの下方に位置する容器に充填した上
記合成樹脂溶剤中を経由させ、前記セラミック基板の降
下押接運動と対応してその後退時に間歇回転駆動せし
め、合成樹脂溶剤通過中に転写付着した合成樹脂材を洗
浄することを要旨するものである。
上記IC基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法では、ハンガー
に懸吊したセラミック基板を転写ベルト面に対して垂直
降下せしめ、その下端部を接面して過剰付着樹脂材をベ
ルト面に転写するものであるため、樹脂材を平均に転写
除去するように成り、皮膜の偏り等を生ずることがない
ばかりでなく、セラミック基板が面方向に押圧されるこ
とがないため、端子を利用して懸吊した吊部が曲成する
ようなこともない。更に、上記転写ベルトが無端ベルト
に成り、繰返し連続して使用することができるため、ラ
ンニングコストの低減を図ることができる。
に懸吊したセラミック基板を転写ベルト面に対して垂直
降下せしめ、その下端部を接面して過剰付着樹脂材をベ
ルト面に転写するものであるため、樹脂材を平均に転写
除去するように成り、皮膜の偏り等を生ずることがない
ばかりでなく、セラミック基板が面方向に押圧されるこ
とがないため、端子を利用して懸吊した吊部が曲成する
ようなこともない。更に、上記転写ベルトが無端ベルト
に成り、繰返し連続して使用することができるため、ラ
ンニングコストの低減を図ることができる。
以下、本発明に係るIC基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法
を第１図乃至第４図に示す一実施例に従って説明する。
を第１図乃至第４図に示す一実施例に従って説明する。
１は、ローラ2,3間に上面が水平になるように懸架し、
且つ下方懸架部をテンションローラ4,5を介し、更に１
個の浸漬ローラ６を経由して成る無端状の転写ベルトで
あり、該転写ベルト１は硬度が40度以上であるシリコン
樹脂製の箔状のベルト、或は肉厚が0.3mm以下であるフ
ッ素樹脂製の箔状のベルトによって構成されると共に、
上記ローラ２と間歇駆動モータ７間をベルト８を介して
連結し、一方向に間歇回転駆動するように構成する。
且つ下方懸架部をテンションローラ4,5を介し、更に１
個の浸漬ローラ６を経由して成る無端状の転写ベルトで
あり、該転写ベルト１は硬度が40度以上であるシリコン
樹脂製の箔状のベルト、或は肉厚が0.3mm以下であるフ
ッ素樹脂製の箔状のベルトによって構成されると共に、
上記ローラ２と間歇駆動モータ７間をベルト８を介して
連結し、一方向に間歇回転駆動するように構成する。
上記浸漬ローラ６は、溶液溜９に収容した樹脂溶剤ａ中
に浸漬してあり、摺擦部材10,10によって樹脂溶剤ａに
浸漬した転写ベルト１の表面を摺擦すると共に、浸漬
後、乾燥用ファン11によって適宜温度の熱風を該転写ベ
ルト１に吹き付け、強制乾燥せしめる。また12は、ロー
ラ2,3間に懸架した転写ベルト１の下面に敷設した敷板
であり、上方から降下するセラミック基板20の当接を、
上記転写ベルト１を介して受圧する構成に成っている。
に浸漬してあり、摺擦部材10,10によって樹脂溶剤ａに
浸漬した転写ベルト１の表面を摺擦すると共に、浸漬
後、乾燥用ファン11によって適宜温度の熱風を該転写ベ
ルト１に吹き付け、強制乾燥せしめる。また12は、ロー
ラ2,3間に懸架した転写ベルト１の下面に敷設した敷板
であり、上方から降下するセラミック基板20の当接を、
上記転写ベルト１を介して受圧する構成に成っている。
このセラミック基板20は、部品21を搭載した後、ハンガ
ー13の挟持構造14に端子22を挟持して懸吊すると共に、
エポキシ系樹脂と充填剤とシリカを主成分とし、更にメ
チル・エチル・ケトンから成る混合溶剤で稀釈した樹脂
材（図示せず）の中に浸漬したものを引き上げて、表面
にセラミック基板に搭載した部品及び回路を衝撃及び接
触から保護し、回路の耐温度性能を向上する皮膜を被設
するもので、該ハンガー13はセラミック基板20を樹脂材
から引き上げた後、30秒乃至60秒の樹脂材ｂ未硬化時間
内に前記転写ベルト１の上面に降下せしめ、セラミック
基板20の下端部を当接して過剰付着した樹脂材ｂを該転
写ベルト１に転写除去する。この転写除去は、ハンガー
13を数回昇降させると共に、ハンガー13の上昇時に間歇
駆動モータ７を駆動して転写ベルト１を移動せしめなが
ら転写するものであり、該転写ベルト１に付着した過剰
樹脂材ｂの残滓は、溶液溜９に収容した樹脂溶剤ａ中に
移動浸漬して溶解除去すると共に、摺擦部材10,10によ
って完全に摺擦除去される。こうして洗浄された転写ベ
ルト１は、乾燥用ファン11によって適宜温度の熱風を吹
き付けられ、強制乾燥された状態で敷板12上に移動し、
繰返し転写作用を成す。
ー13の挟持構造14に端子22を挟持して懸吊すると共に、
エポキシ系樹脂と充填剤とシリカを主成分とし、更にメ
チル・エチル・ケトンから成る混合溶剤で稀釈した樹脂
材（図示せず）の中に浸漬したものを引き上げて、表面
にセラミック基板に搭載した部品及び回路を衝撃及び接
触から保護し、回路の耐温度性能を向上する皮膜を被設
するもので、該ハンガー13はセラミック基板20を樹脂材
から引き上げた後、30秒乃至60秒の樹脂材ｂ未硬化時間
内に前記転写ベルト１の上面に降下せしめ、セラミック
基板20の下端部を当接して過剰付着した樹脂材ｂを該転
写ベルト１に転写除去する。この転写除去は、ハンガー
13を数回昇降させると共に、ハンガー13の上昇時に間歇
駆動モータ７を駆動して転写ベルト１を移動せしめなが
ら転写するものであり、該転写ベルト１に付着した過剰
樹脂材ｂの残滓は、溶液溜９に収容した樹脂溶剤ａ中に
移動浸漬して溶解除去すると共に、摺擦部材10,10によ
って完全に摺擦除去される。こうして洗浄された転写ベ
ルト１は、乾燥用ファン11によって適宜温度の熱風を吹
き付けられ、強制乾燥された状態で敷板12上に移動し、
繰返し転写作用を成す。
尚、前記転写ベルト１としてフッ素樹脂製の箔状のベル
トを使用する場合は、第５図に示すように敷板12に代え
て適宜弾性を有するクッション材15を敷設し、転写性能
を向上せしめることが望ましい。
トを使用する場合は、第５図に示すように敷板12に代え
て適宜弾性を有するクッション材15を敷設し、転写性能
を向上せしめることが望ましい。
上記転写作用によってセラミック基板20に付着した過剰
樹脂材ｂは完全に除去され、略均一に樹脂皮膜を施した
IC部品を得ることができる。
樹脂材ｂは完全に除去され、略均一に樹脂皮膜を施した
IC部品を得ることができる。
本発明に係るIC基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法は、以
上のように構成したから、上記方法によって部品を搭載
したセラミック基板に樹脂材を被設しているため、IC基
板の樹脂皮膜作成において、操作が簡単であると共に、
ランニングコストの低減が図れる。特に、転写ベルトに
よりセラミック基板に過剰に付着した樹脂材を転写除去
する仕上工法であるため、その仕上り状態が良好である
という特徴を有するものであり、本発明の実施による効
果は極めて大きい。
上のように構成したから、上記方法によって部品を搭載
したセラミック基板に樹脂材を被設しているため、IC基
板の樹脂皮膜作成において、操作が簡単であると共に、
ランニングコストの低減が図れる。特に、転写ベルトに
よりセラミック基板に過剰に付着した樹脂材を転写除去
する仕上工法であるため、その仕上り状態が良好である
という特徴を有するものであり、本発明の実施による効
果は極めて大きい。
第１図は本発明に係るIC基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工
法に係る一実施例を示す装置全体の略図、第２図はハン
ガーに懸吊した状態を示す要部拡大断面図、第３図はハ
ンガーを降下した状態の正面図、第４図はハンガーを上
昇した状態の正面図、第５図はフッ素樹脂製の箔状のベ
ルト使用時の実施例を示す要部正面図、第６図（ａ），
（ｂ），（ｃ）はそれぞれ従来の過剰に付着した樹脂材
を拭き取る方法を示す説明図である。 １……転写ベルト、2,3……ローラ 4,5……テンションローラ、６……浸漬ローラ ７……間歇駆動モータ、９……溶液溜 11……乾燥用ファン、12……敷板 13……ハンガー、15……クッション材 20……セラミック基板、21……部品 22……端子、ａ……樹脂溶剤 ｂ……過剰樹脂材
法に係る一実施例を示す装置全体の略図、第２図はハン
ガーに懸吊した状態を示す要部拡大断面図、第３図はハ
ンガーを降下した状態の正面図、第４図はハンガーを上
昇した状態の正面図、第５図はフッ素樹脂製の箔状のベ
ルト使用時の実施例を示す要部正面図、第６図（ａ），
（ｂ），（ｃ）はそれぞれ従来の過剰に付着した樹脂材
を拭き取る方法を示す説明図である。 １……転写ベルト、2,3……ローラ 4,5……テンションローラ、６……浸漬ローラ ７……間歇駆動モータ、９……溶液溜 11……乾燥用ファン、12……敷板 13……ハンガー、15……クッション材 20……セラミック基板、21……部品 22……端子、ａ……樹脂溶剤 ｂ……過剰樹脂材
Claims (1)
- 【請求項１】部品を搭載したセラミック基板を、エポキ
シ系樹脂と充填剤とシリカを主成分とし、更に溶剤で稀
釈した合成樹脂材の中に浸漬したものを引き上げて皮膜
を被設する樹脂皮膜の浸漬被着工程において、 １個又は複数個のハンガーに懸吊した上記セラミック基
板を合成樹脂材に浸漬引き上げ後、 下面に敷板を敷設したシリコン樹脂製の箔状の無端ベル
ト又はフッ素樹脂製の箔状の無端ベルトの転写ベルトに
対して１回又は複数回、前記セラミック基板の下端面を
降下押接して未乾燥状態の過剰に付着した合成樹脂材を
転写除去し、 次に、上記転写ベルトの下方に位置する容器に充填した
上記合成樹脂溶剤中を経由させ、前記セラミック基板の
降下押接運動と対応してその後退時に間歇回転駆動せし
め、合成樹脂溶剤通過中に転写付着した合成樹脂材を洗
浄することを特徴とするIC基板の樹脂皮膜拭き取り仕上
工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61297001A JPH0669051B2 (ja) | 1986-12-13 | 1986-12-13 | Ｉｃ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61297001A JPH0669051B2 (ja) | 1986-12-13 | 1986-12-13 | Ｉｃ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63150928A JPS63150928A (ja) | 1988-06-23 |
| JPH0669051B2 true JPH0669051B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=17840963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61297001A Expired - Lifetime JPH0669051B2 (ja) | 1986-12-13 | 1986-12-13 | Ｉｃ基板の樹脂皮膜拭き取り仕上工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669051B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2915643B1 (fr) * | 2007-04-26 | 2009-07-10 | Bouygues Telecom Sa | Systeme repeteur a antenne transparente integree dans une vitre |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831080U (ja) * | 1981-08-20 | 1983-03-01 | 株式会社スリ−ボンド | 自動連続塗布装置における物品の底拭装置 |
| JPS60227862A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-13 | Hitachi Condenser Co Ltd | 樹脂外装形成装置 |
-
1986
- 1986-12-13 JP JP61297001A patent/JPH0669051B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63150928A (ja) | 1988-06-23 |
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