JPH0115155B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0115155B2 JPH0115155B2 JP57127264A JP12726482A JPH0115155B2 JP H0115155 B2 JPH0115155 B2 JP H0115155B2 JP 57127264 A JP57127264 A JP 57127264A JP 12726482 A JP12726482 A JP 12726482A JP H0115155 B2 JPH0115155 B2 JP H0115155B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molten solder
- hot air
- board
- solder
- rollers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 238000010409 ironing Methods 0.000 claims description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
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- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
プリント配線基板(以下単に基板という)を製
作するには、通常、配線パターンを形成した後、
電子部品を取付ける前に、溶融半田中に浸漬し
て、配線パタンを半田めつきしている。
作するには、通常、配線パターンを形成した後、
電子部品を取付ける前に、溶融半田中に浸漬し
て、配線パタンを半田めつきしている。
この際、過剰に付着した半田を除去して、均一
な半田層を形成するためと、スルーホールを閉塞
した半田を除去する効果的な方法として、溶融半
田槽より垂直に引き上げた基板の両面に、直ちに
熱風を噴射することは、よく知られている。
な半田層を形成するためと、スルーホールを閉塞
した半田を除去する効果的な方法として、溶融半
田槽より垂直に引き上げた基板の両面に、直ちに
熱風を噴射することは、よく知られている。
しかし、この方法によれば、基板が振動を起し
たり、いずれか一方の熱風ノズルに吹き寄せられ
て接触し、半田層の厚さが表裏不均一になつた
り、半田層が波打つたような状態となり、厚さが
不均一となつたり、基板が損傷する恐れがあり、
また、熱風の量が多く必要であつたり、さらには
また、基板に沿つて半田槽内に吹き込まれる熱風
により、溶融半田が飛散したり、酸化するという
問題点がある。
たり、いずれか一方の熱風ノズルに吹き寄せられ
て接触し、半田層の厚さが表裏不均一になつた
り、半田層が波打つたような状態となり、厚さが
不均一となつたり、基板が損傷する恐れがあり、
また、熱風の量が多く必要であつたり、さらには
また、基板に沿つて半田槽内に吹き込まれる熱風
により、溶融半田が飛散したり、酸化するという
問題点がある。
第1図は、従来装置を示すもので、1は溶融半
田槽、2は溶融半田、3は基板4に向つて下向き
傾斜する横長の細隙を備え、上下に段差を設けた
左右1対の熱風ノズル、5は、基板4の通路のみ
を残して、半田槽1の上面を覆うカバーである。
田槽、2は溶融半田、3は基板4に向つて下向き
傾斜する横長の細隙を備え、上下に段差を設けた
左右1対の熱風ノズル、5は、基板4の通路のみ
を残して、半田槽1の上面を覆うカバーである。
6は基板4の把持装置で、エアシリーンダー7
のピストン部の頭部に固着された挿入片8を出入
することにより、基板4を把持できるようになつ
ている。
のピストン部の頭部に固着された挿入片8を出入
することにより、基板4を把持できるようになつ
ている。
しかし、このものは、基板の通路が開口してい
るので、溶融半田の飛散や酸化の防止は不十分で
あり、かつ、基板4が振動するので、半田の厚さ
が不均一になつたりする。
るので、溶融半田の飛散や酸化の防止は不十分で
あり、かつ、基板4が振動するので、半田の厚さ
が不均一になつたりする。
本発明は、上述装置の欠点をも解消した装置に
関するもので、第2図以下に基いて具体的に説明
する。
関するもので、第2図以下に基いて具体的に説明
する。
11,12,13は、それぞれ上記1,2,3
に相当する溶融半田槽と溶融半田と熱風ノズル
で、図示のように、好ましくは段差を設けた熱風
ノズル13からは、200゜〜230℃、2〜5KG/cm2
の熱風が噴射される。
に相当する溶融半田槽と溶融半田と熱風ノズル
で、図示のように、好ましくは段差を設けた熱風
ノズル13からは、200゜〜230℃、2〜5KG/cm2
の熱風が噴射される。
半田槽11の上方において、図示を省略した箱
体内には、若干の間隙を有する左右1対の水平の
取付板14,14が固設されている。
体内には、若干の間隙を有する左右1対の水平の
取付板14,14が固設されている。
各取付板14の上面前後両端に固設した取付金
具15,15には、前後方向を向く枢軸16,1
6の内端が固着され、各枢軸16の外端には、下
方を向く揺動腕17が枢着されている。
具15,15には、前後方向を向く枢軸16,1
6の内端が固着され、各枢軸16の外端には、下
方を向く揺動腕17が枢着されている。
前後両揺動腕17,17の下端には、溶融半田
槽11の直上に位置する、たとえばシリコンゴム
等の耐熱性弾性材よりなる、案内を兼ねる水平の
しごきローラ18,18が枢設されている。
槽11の直上に位置する、たとえばシリコンゴム
等の耐熱性弾性材よりなる、案内を兼ねる水平の
しごきローラ18,18が枢設されている。
両しごきローラ18,18は、各枢軸16に巻
装した捩りばね19により、互に当接する方向に
付勢されている。ただし、これはばねに限定され
るものではなく、他の手段、例えばエアシリンダ
ー等を利用しても可能である。
装した捩りばね19により、互に当接する方向に
付勢されている。ただし、これはばねに限定され
るものではなく、他の手段、例えばエアシリンダ
ー等を利用しても可能である。
両熱風ノズル13,13間の上方には、第3図
に示すような、しごきローラ18と平行をなし、
かつ両端より中央に向つて次第に縮径するととも
に、互に平行をなして両端部同士が当接する、左
右1対の耐熱性弾性材よりなる水平の保持ローラ
20,20が枢設されている。このローラ20,
20は、本出願人が実開昭54―16376号公報にて
開示している。
に示すような、しごきローラ18と平行をなし、
かつ両端より中央に向つて次第に縮径するととも
に、互に平行をなして両端部同士が当接する、左
右1対の耐熱性弾性材よりなる水平の保持ローラ
20,20が枢設されている。このローラ20,
20は、本出願人が実開昭54―16376号公報にて
開示している。
上述構成の本装置において、想像線で示すよう
に、フラツクスを塗布した基板21を、保持ロー
ラ20,20としごきローラ18,18の案内に
より、溶融半田槽11内の溶融半田12に所定時
間(通常3〜10秒間)浸漬後、把持装置(第1図
の6と同じ)を高速(通常20〜100m/min)で
引き上げる。
に、フラツクスを塗布した基板21を、保持ロー
ラ20,20としごきローラ18,18の案内に
より、溶融半田槽11内の溶融半田12に所定時
間(通常3〜10秒間)浸漬後、把持装置(第1図
の6と同じ)を高速(通常20〜100m/min)で
引き上げる。
すると、基板21に付着して上昇する過剰の溶
融半田の大部分は、しごきローラ18,18間を
通過する際、しごき取られる。
融半田の大部分は、しごきローラ18,18間を
通過する際、しごき取られる。
なお、ローラ18,18に半田が付く場合に
は、これにドクターブレードを取着して半田をか
きとればよい。
は、これにドクターブレードを取着して半田をか
きとればよい。
ついで、熱風ノズル13,13により、残余の
過剰溶融半田と、スルーホール(図示省略)を閉
塞する溶融半田が除去される。
過剰溶融半田と、スルーホール(図示省略)を閉
塞する溶融半田が除去される。
この時、基板21は、しごきローラ18,18
と把持装置又は保持ローラ20,20により保持
されるので、振動や片寄りは、確実に防止され
る。
と把持装置又は保持ローラ20,20により保持
されるので、振動や片寄りは、確実に防止され
る。
しかも、上述のように、基板21に付着した過
剰半田の大部分は、基板21を引き上げる際に、
しごきローラ18,18により除去されるので、
熱風ノズル13,13の熱風噴射量を減少させる
ことができ、エネルギーを大幅に節減することが
できる。
剰半田の大部分は、基板21を引き上げる際に、
しごきローラ18,18により除去されるので、
熱風ノズル13,13の熱風噴射量を減少させる
ことができ、エネルギーを大幅に節減することが
できる。
なお、保持ローラ20,20は、両端より中央
に向つて次第に縮径しているので、基板21の両
側縁角部のみがこれらローラ20,20により挾
支され、半田が付着して引き上げられた基板21
の表裏面がローラ20,20により擦られること
はなく、好都合である。
に向つて次第に縮径しているので、基板21の両
側縁角部のみがこれらローラ20,20により挾
支され、半田が付着して引き上げられた基板21
の表裏面がローラ20,20により擦られること
はなく、好都合である。
上記保持ローラ20,20に代えて、基板21
を両側よりはさむ保持具を設けてもよく、あるい
は、基板保持用の案内杆を、しごき保持ローラ1
8,18の上方に設けてもよい。
を両側よりはさむ保持具を設けてもよく、あるい
は、基板保持用の案内杆を、しごき保持ローラ1
8,18の上方に設けてもよい。
なおいうまでもないが、把持装置がしごきロー
ラ18,18対保持ローラ20,20対の間を通
るときは、これらローラに損傷を起こさせないよ
うに、間隔が開けられる構造となつている。
ラ18,18対保持ローラ20,20対の間を通
るときは、これらローラに損傷を起こさせないよ
うに、間隔が開けられる構造となつている。
第1図は、従来の基板半田めつき装置の要部の
中央縦断正面図、第2図は、本発明装置を備える
基板半田めつき装置の要部の一部切欠正面図、第
3図は、本発明装置における基板の上部を保持す
る第2保持ローラの平面図である。第4図は、本
発明装置を備える基板半田めつき装置の斜面図で
ある。 1…溶融半田槽、2…溶融半田、3…熱風ノズ
ル、4…基板、5…カバー、6…把持装置、7…
エアシリンダー、8…挿入片、11…溶融半田
槽、12…溶融半田、13…熱風ノズル、14…
取付板、15…取付金具、16…枢軸、17…揺
動腕、18…しごきローラ、19…捩りばね、2
0…保持ローラ、21…基板。
中央縦断正面図、第2図は、本発明装置を備える
基板半田めつき装置の要部の一部切欠正面図、第
3図は、本発明装置における基板の上部を保持す
る第2保持ローラの平面図である。第4図は、本
発明装置を備える基板半田めつき装置の斜面図で
ある。 1…溶融半田槽、2…溶融半田、3…熱風ノズ
ル、4…基板、5…カバー、6…把持装置、7…
エアシリンダー、8…挿入片、11…溶融半田
槽、12…溶融半田、13…熱風ノズル、14…
取付板、15…取付金具、16…枢軸、17…揺
動腕、18…しごきローラ、19…捩りばね、2
0…保持ローラ、21…基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 その内部の溶融半田を貯溜する溶融半田槽
と、プリント配線基板の上端非有効部を挾持した
状態で、前記溶融半田槽へ該基板を搬出入する基
板搬送手段と、前記溶融半田槽の上方に付設さ
れ、前記基板を溶融半田槽から引き上げる際に、
基板の両面に熱風を噴射する一対の熱風ノズル
と、該熱風ノズルの上方に配設された、両端より
中央に向つて次第に縮径する一対の保持ローラと
を備えるプリント配線基板の半田めつき装置にお
いて、 前記溶融半田槽と前記熱風ノズルとの間に回転
自在に配設された、その周面が平滑で、耐熱性及
び弾性を備える一対のしごきローラと、 該一対のしごきローラを、互いに当接する方向
に付勢するように、各しごきローラに付設した付
勢手段とを備える、プリント配線基板の半田めつ
き装置における過剰半田除去装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12726482A JPS5918697A (ja) | 1982-07-21 | 1982-07-21 | プリント配線基板の半田めつき装置における過剰半田除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12726482A JPS5918697A (ja) | 1982-07-21 | 1982-07-21 | プリント配線基板の半田めつき装置における過剰半田除去装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5918697A JPS5918697A (ja) | 1984-01-31 |
JPH0115155B2 true JPH0115155B2 (ja) | 1989-03-15 |
Family
ID=14955722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12726482A Granted JPS5918697A (ja) | 1982-07-21 | 1982-07-21 | プリント配線基板の半田めつき装置における過剰半田除去装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5918697A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2563416B2 (ja) * | 1987-12-25 | 1996-12-11 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板の表面処理方法 |
JPH03211788A (ja) * | 1990-01-16 | 1991-09-17 | Tokyo Print Kogyo Kk | プリント配線板の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS544259A (en) * | 1977-06-13 | 1979-01-12 | Hope Seiki | Thick soldering device |
-
1982
- 1982-07-21 JP JP12726482A patent/JPS5918697A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS544259A (en) * | 1977-06-13 | 1979-01-12 | Hope Seiki | Thick soldering device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5918697A (ja) | 1984-01-31 |
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