JPH0410714Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、プリント回路基板等の基板を加熱溶
融されたハンダ中に浸漬することにより、該基板
の所定箇所に薄膜状のハンダ被覆を施すハンダデ
イツプコータ、特に、斯るコータで基板をハンダ
中に浸漬する際、基板を案内するガイド機構に関
する。

〔従来の技術〕

従来のハンダデイツプコータの基板案内用ガイ
ドとしては、例えば本出願人が実公昭59−8852号
公報（考案の名称「ハンダデイツプコータにおけ
る基板保持装置」）に開示し、第５図にも示す如
く、加熱手段を内設し、溶融したハンダを貯溜す
るハンダ槽８の上方に配設され、熱風を基板表面
に噴射する一対の熱風噴射ノズル３，３′の上方
及び下方に設けられたガイド機構２，２′が知ら
れている。

このガイド機構２，２′は同一のローラ搬送機
構２及び２′から成り、そのローラ搬送機構は、
第６図に示すように、その中央部より両端部の径
が漸次大きくなる一対のローラ２″，２、該各
ローラの軸を回転自在に保持する軸受、各ローラ
の対応する軸受にその両端が接続され、各ローラ
に互いに作用する押圧力を付与する弾性体から成
る組合せを有する。

斯るハンダデイツプコータにおいて、基板Ｐを
ハンダ中に浸漬して基板Ｐ表面に形成された配線
パターンにハンダを塗布する場合、過剰に付着し
たハンダを除去して均一な厚さのハンダ層を形成
し、基板のスルーホールを閉塞したハンダを除去
するため、熱風噴射ノズル３，３′より熱風を噴
射するようにしているが、基板Ｐはガイドロール
２″、２によつて強固に保持されているため、
熱風による基板Ｐの振動はほとんど生ぜず、処理
すべき基板Ｐの寸法が変化しても、ガイドロール
２″，２の周面がテーパー状になつているため、
支障なくガイドすることができる。

また、別のガイド機構としては、例えば米国特
許第4414914号明細書に開示されたようなものも
知られている。すなわち、第４図に示す如く、溶
融ハンダ６６を貯溜したハンダ層６５内にその底
部付近から上方に載置された熱風噴射ノズル６
２，６２′の付近まで複数本のガイドロツド６４
を設けるとともに、その上部を板バネ６３，６
３′により付勢して、基板が通過できる程度のス
ペース６７を設けたガイド機構が開示されてい
る。なお、同図中、６１，６１′は、軸６０，６
０′に回転自在に取り付けられたガイド用のデイ
スクである。

〔考案が解決しようとする問題点〕

第６図に示す如きガイドロールを使用した場
合、エポキシ樹脂等、堅い材質の基板は、円滑に
上下搬送させることができるが、近年になつて、
例えば板厚0.2mmの薄いガラスエポキシ樹脂製の
プリント回路基板も多用されるようになつてき
た。この基板は、従来の、板厚0.6〜3.2mmの基板
に比べかなりフレキシブルであり、第５図に示す
如き従来装置において、上方より挿入すると、ガ
イドロール２に当接した際、基板の下端が折れ曲
がつたり、基板そのもののカールによりガイドロ
ール２の周面に沿つて曲がり込み垂直方向に下降
しないという問題点があつた。

また、板厚0.2mmの薄い基板が垂直方向に下降
しないで熱風噴射ノズルに当接すると、基板の下
端が折れ曲がつたり、ハンダ槽の溶融ハンダ液面
において、ハンダによる浮力とハンダの噴流（循
環流）によつて溶融ハンダ内へ容易に基板が浸漬
されないという問題があつた。

また、第２の従来例においても、フレキシブル
性の強い基板がそのカールによつてガイド用円板
６１，６１′に巻きつくという問題、並びにノズ
ル６２，６２′に当接して基板の下端が折れ曲が
るという問題があつた。また、この従来例では、
ガイドを構成する各ガイドエレメントの間隔が大
きく、フレキシブル性の強い薄い基板では基板が
ガイドから逸脱するという問題点もあつた。

そこで、斯るフレキシブル性の強い基板を処理
する際には、基板寸法に応じた基板固定用フレー
ムに適宜の手段で固定した上、第４図または第５
図に示す如き従来装置で基板表面にハンダを塗布
していたが、フレームに対する基板の着脱作業に
極めて多くの時間がかかるという難点があつた。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、従来のハンダデイツプコータにおけ
る基板のガイド手段の改良を目的とするもので、
その主要な構成は、ガイド手段を、細い棒材を基
板搬送方向と平行に密なる間隔で多数並設した、
少なくとも一対のガイドバーで構成するととも
に、それらガイドバーの間隔を熱風噴射ノズル付
近で最も狭くなるよう構成した点にある。

〔作用〕

基板の挾持手段によりその上端の非有効領域を
挾持された薄い基板が、基板搬出入路を形成す
る、少なくとも一対のガイドバー間を下降するた
め、基板の下端が熱風噴射ノズルに当接すること
がなく、従つて折り曲がりなしに下降させること
ができ、ハンダ槽の溶融ハンダ液面においても、
浮力及びハンダの循環流による影響を受けず、基
板はガイドバーに沿つて容易にハンダ液面内に挿
入され浸漬される。

基板を引き上げる過程で、基板表面に熱風を噴
き付ける場合も、熱風の噴出圧によつて基板表面
が熱風噴射ノズルに衝突し、その表面をキズつけ
ることもない。

〔実施例〕

第１図は、本考案に係る基板ガイド機構の１実
施例を示す要部側断面図である。

ここでは、第４図に示す従来装置とは異なり、
各熱風噴出ノズル１３，１３′に対向して一対の
基板挿入用の上部ガイドバー１１，１１′が付設
されており、これら上部ガイドバー１１，１１′
は、例えばステンレス製の細長いバーを、紙面に
垂直な方向に所要の間隔で複数本並設したもの
で、熱風噴出ノズル１３，１３′間に位置し、基
板搬出入路を構成している。

また、斯るガイドバー１１，１１′の下方には、
基板搬出入路を構成する下部ガイドバー１２，１
２′が一対、対向して付設されており、部分的に
ハンダ槽１８内に浸漬された状態で配設されてい
る。これらの下部ガイドバー１２，１２′は、ハ
ンダが付着しにくいチタン製のものが好ましく、
上部ガイドバー１１，１１′同様、紙面に垂直な
方向に複数本並設した細長いバーで構成されてい
る。第２図にこれら上部及び下部ガイドバー１
１，１１′及び１２，１２′の１例を示す。

一方、ハンダ槽１８内には、図示を省略した
が、加熱手段及び溶融ハンダの循環手段が配設さ
れており、基板Ｐが搬入、搬出される基板搬出入
路に相当する部分には、通常高温の溶融ハンダの
噴流が形成され、不純物が浮遊していない状態と
なつている。

なお、上部ガイドバー１１，１１′及び下部ガ
イドバー１２，１２′は、第１図に示す如き形状
に限定するものではなく、例えば第３図に示す如
く、熱風ノズル１３，１３′の前後に近接して各
ガイドバーの終端及び始端を配置するようにして
もよく、また一対のガイドバー１１，１１′及び
１２，１２′を共通の連続したガイドバーで構成
してもよい。

また、ハンダ槽１８の上方には、基板Ｐの上端
の非有効領域外を挾持して基板をハンダ槽１８内
に昇降させる基板の挾持手段１０及び昇降手段
（図示せず）を配設している。

この基板の挾持手段１０は、クランプ１４、ク
ランプ開閉用クサビ１５、クサビ駆動手段１７及
びクランプ１４を常時開く方向に付勢するバネ
（図示せず）から構成されている。

なお、上部ガイドバー１１，１１′の対向間隔
は、熱風噴出ノズル１３，１３′付近を最も狭く
しておくことが熱風噴出による基板の振動防止対
策上好ましい。

上記したハンダデイツプコータの動作は次のよ
うになる。すなわち、基板Ｐ上端の非有効領域を
クランプ１４で挾持し、基板Ｐを吊り下げた状態
で挾持手段１０を、図示していない昇降手段によ
り降下させ、一対の上部ガイドバー１１，１１′
の間に、基板Ｐを搬入する。基板Ｐは、熱風噴出
ノズル１３，１３′の間を降下し、一対の下部ガ
イドバー１２，１２′間を通過してハンダ槽１８
内の溶融ハンダ１６に浸漬される。このとき、挾
持手段１０は、上部及び下部の各ガイドバー間に
挿入されるが、上部及び下部ガイドバーで形成さ
れる基板搬出入路の間隔は基板が遊嵌する程度の
間隔であり、特に熱風噴出ノズル１３，１３′の
部分はその間隔が狭くなつているため、挾持手段
１０が挿入される時、挾持手段１０の昇降に支障
がないようにガイドバー１１，１１′，１２，１
２′の弾性力を利用して各ガイドバー１１と１
１′及び１２と１２′が離間する方向に移動するよ
う支持されている。

所定時間、溶融ハンダ１６内に浸漬させた後、
基板をハンダ槽１８より引き上げる過程で熱風噴
出ノズル１３，１３′より基板Ｐの両面に熱風を
噴き出し、基板Ｐ上に付着した余剰のハンダを所
定の膜厚に平滑化するとともに、スルホール内に
付着したハンダを除去し、均一な厚さでハンダを
塗布することができる。このとき、熱風の噴出力
による基板の振動は、前記した如く、上部ガイド
バー１１，１１′の間隔を熱風噴出ノズル１３，
１３′付近で最狭にしてあるため、最小限の振動
に抑えられる。また、上部及び下部ガイドバー１
１，１１′及び１２，１２′を構成する多数本の細
長いバーの間隔は、第２図からも明らかな如く、
かなり狭く設定されているため、薄いフレキシブ
ルな基板であつても基板搬出入路から逸脱するこ
とがなく、熱風噴出ノズル１３，１３′やハンダ
槽１８に内蔵された加熱手段（図示せず）に接触
することもない。

〔考案の効果〕 フレキシブル性の強い薄い基板であつても、
従来のようにガイドロールに当接して折れ曲が
つたり、基板自体のカールによるガイドロール
への巻き込みという問題がなくなる。

従来のように、熱風噴出ノズルに基板の下端
が当接し、基板が折れ曲がるという問題がなく
なる。

溶融ハンダ液面での基板に対する浮力及びハ
ンダの循環流等の抵抗力により基板が円滑に浸
漬されないという問題が解消される。

基板処理に際して、その都度基板昇降用フレ
ーム（治具）に着脱するという作業が不要とな
り、生産性が向上する。

各ガイドバーを構成する各バーを細くし、か
つ、熱風噴出ノズル付近及びハンダ槽内に配設
しているため、ガイドバーそのものが高温に維
持され、基板と接触しても基板を部分的に冷却
することがなく、塗布されたハンダ面にムラを
発生することがない。

薄い基板、また比較的厚みのある堅い基板の
いずれでも処理可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るガイド機構の１実施例を
示す要部側断面図、第２図は第１図に示すガイド
機構の斜視図、第３図は本考案に係るガイド機構
の他の実施例を示す要部側断面図、第４図及び第
５図はそれぞれ従来例を示す要部側断面図、第６
図は第５図に示すガイドロールの斜視図である。 １１，１１′……上部ガイドバー、１２，１
２′……下部ガイドバー、１３，１３′……熱風噴
出ノズル、１６……溶融ハンダ、１８……ハンダ
槽、Ｐ……基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 溶融ハンダを貯溜したハンダ槽内に配設された
   ガイド手段に沿つて、その非有効領域が保持され
   た基板を溶融ハンダに浸漬し、ハンダ槽から基板
   を引き上げる際、熱風噴出ノズルにより基板両面
   に熱風を噴き付けて余剰なハンダを除去するハン
   ダデイツプコータにおいて、前記ガイド手段を、
   細い棒材を基板搬送方向と平行に密なる間隔で多
   数並設した、少なくとも一対のガイドバーで構成
   するとともに、それらガイドバーの間隔を熱風噴
   出ノズル付近で最も狭くなるよう構成したハンダ
   デイツプコータの基板ガイド機構。