JPH08102582A - プリント配線基板処理装置 - Google Patents

プリント配線基板処理装置

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JPH08102582A
JPH08102582A JP6237625A JP23762594A JPH08102582A JP H08102582 A JPH08102582 A JP H08102582A JP 6237625 A JP6237625 A JP 6237625A JP 23762594 A JP23762594 A JP 23762594A JP H08102582 A JPH08102582 A JP H08102582A
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JP
Japan
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printed wiring
liquid
wiring board
pair
rolls
Prior art date
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Pending
Application number
JP6237625A
Other languages
English (en)
Inventor
Wakana Inoue
和佳奈 井上
Kenji Hyodo
建二 兵頭
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Mitsubishi Paper Mills Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Paper Mills Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線基板に付着している液体を効率
よく絞液する処理装置を提供する。 【構成】 プリント配線基板処理装置において、少なく
とも一対の絞りロール対とその下流側の少なくとも一対
の毛細管作用を有する吸液ロール対を有することを特徴
とするプリント配線基板の処理装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板処理装
置に関し、現像処理、溶出処理、エッチング処理、水洗
処理等の工程を終えたプリント配線基板の表面およびス
ルーホール内に残存する余剰液体を迅速かつ効率よく絞
液することができるプリント配線基板処理装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板の製造方法はサブトラク
ティブ法とアディティブ法に大別される。サブトラクテ
ィブ法では、絶縁性基板に金属導電層を設けた積層板に
スルーホールと呼ばれる細孔を開け、金属めっき処理を
行った後に回路部に相当する部分をエッチングレジスト
で保護し、非保護部の金属めっき層と金属導電層をエッ
チング除去してプリント配線板を得る。アディティブ法
では絶縁性基板の非回路部に相当する部分にめっきレジ
ストを形成し、このめっきレジストが無い部分に金属め
っき法により金属めっき層を設けて金属配線を作製す
る。
【0003】このようなプリント配線板の製造方法にお
いては、金属めっき工程、レジスト作製時の現像工程、
銅エッチング工程等の液体処理工程があり、各々の工程
はさらに前洗浄、本処理、後洗浄等複数の液体を使用す
る工程に細分化される。
【0004】これらの液体処理工程では、次工程に前工
程の処理液を持ち込まないことが必須条件であり、種々
の処理装置または処理方法が考案されている。
【0005】例えば実開昭63−185272号公報の
プリント配線基板乾燥装置では、水洗されたプリント配
線基板を一方方向へ搬送するローラコンベアの一地点に
上下一対の吸水ローラを配設すると共に吸水ローラより
も搬送方向下流に冷風吹出しノズルおよび/または熱風
吹出しノズルを配設している。
【0006】特開平6−82161号公報の脱液装置で
は、プリント配線基板の表裏面分の液体を除去し、かつ
細孔内に処理液を残留させる第1脱液工程と、第1脱液
工程で処理されたプリント配線基板を搬送する搬送工程
と、搬送工程を介して搬送されてくるプリント配線基板
の細孔内に残留する液体を、適度の湿り気を有する湿潤
媒体と、この湿潤媒体に付設して設けられたエアー吹出
手段から吹き出されるエアの風圧を介して、細孔内の残
留液体を湿潤媒体の液体に接触させ、その後、毛細管作
用および負圧吸引を利用して残留液体を、ほぼ完全に排
除する第2脱液工程とで構成されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】前者の吹き出しノズル
により液体を除去するに際し、吹き出しノズルがプリン
ト配線基板の一方にのみ存在する場合、エアを吹き付け
るだけでは細孔内の残留液体は孔径の大きい場合は他方
側へ飛ばされるが、小径の場合はエアが孔内まで入り込
まずに他方側に残留液体を完全に飛ばすことができなか
った。細孔内にエアを入り込ませるためにはエアを極小
面積にまで収束しなければならず、細孔の場所に対応す
るようにノズルの位置を設定することも必要であった。
プリント配線板の高密度化によりスルーホール径として
0.3mmφが望まれている現在、この大きさまでのエ
ア収束は困難であるとともに、プリント配線板のロット
が変更になる都度、ノズルの位置を変更していかなけれ
ばならないという問題が生じることがあった。
【0008】また、径の大きさに関係なく、細孔外に出
た余剰液体が孔口付近に付着してしまうことがあった。
この場合、水洗最終工程であれば問題も少ないが、例え
ば液体が酸性またはアルカリ性であった場合、金属導電
層や金属めっき層を侵すことがあり、またレジストを電
子写真法により作製する場合の湿式トナー現像工程では
余剰液体が画像部の未定着トナーを乱してしまい、有効
なレジストを作製できなくなることがあった。
【0009】プリント配線基板の表裏両面からエアを吹
き付けた場合では他方側に出た残留液体が再度細孔内に
逆流するほか、同時にエアを吹き付けるため細孔内の残
留液体が外部に出ることができず、結局残留したままに
なってしまうことがあった。
【0010】さらに、エアを吹き付けることにより細孔
内の余剰液体は他方側に流れるばかりでなく、エアを吹
き付けた側に溢流する場合がある。特に後者の特開平6
−82161号公報に記載されている細孔に対してエア
吹き付けノズルが傾斜方向に位置し、細孔内の壁面にエ
アを吹き付けるようにする場合にはこの現象が顕著であ
った。この溢流した余剰液体は上記のように金属導電
層、金属めっき層または未定着トナーを乱すことがあ
り、高品位のプリント配線板の製造を困難にしていた。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決するために鋭意検討した結果、プリント配線基板処
理装置において、少なくとも一対の絞りロール対とその
下流側の少なくとも一対の毛細管作用を有する吸液ロー
ル対を有すれば良いことを見い出した。
【0012】さらに、上記吸液ロールに減圧吸引手段を
付設したプリント配線基板の処理装置を見い出した。
【0013】
【作用】本発明のプリント配線基板処理装置は、少なく
とも一対の絞りロール対とその下流側に少なくとも一対
の毛細管作用を有する吸液ロール対を有する処理装置で
あって、細孔を有するプリント配線基板がこの処理装置
の上流側に付設されている液体処理装置から処理装置内
に搬送され、まず1組の絞りロール対によってプリント
配線基板の表裏両面の余剰液体が除去される。この際、
図5に示したように、細孔つまりスルーホールは絞りロ
ール対で蓋をされた状態となり細孔内の余剰液体は残留
したままになっている。また、表裏両面の特に端部付近
に若干の余剰液体が残存する。続いて一対の吸液ロール
対でさらに絞液されると、表裏面の余剰液体は吸液ロー
ル対の毛細管作用により取り除かれる。さらに、細孔内
に吸液ロール対を構成する繊維、スポンジ、樹脂等の一
部が入り込み、細孔内に溜まっている液体を吸収し、プ
リント配線基板表面を汚染することなく、ほぼ完全に液
体を除去することができる。
【0014】加えて、一対の絞りロール対は前工程であ
る液体処理装置から本発明の処理装置までに搬送ロール
対、堰板等が存在しない場合、液体処理時に発生する飛
沫を防ぎ、この絞りロール対の下流側にあるプリント配
線基板を飛沫から保護する効果がある。
【0015】また、本発明のプリント配線基板処理装置
に係わる吸液ロール対に減圧吸引手段を付設して、少な
くともプリント配線基板が搬送されている間減圧吸引す
ることにより、吸液ロール対の吸液能力を長期間安定に
保持することが可能となるとともに、処理速度が大幅に
向上し、つまりは搬送速度を上げることができ、プリン
ト配線板製造の短納期化が図れる。
【0016】
【実施例】以下本発明を図示実施例により説明するが、
本発明はその主旨を越えない限り、下記実施例に限定さ
れるものではない。
【0017】図1に本発明のプリント配線基板処理装置
の断面概略図を示す。本発明のプリント配線基板処理装
置は、少なくとも一対の絞りロール対11と一対の吸液
ロール対12をこの順に有する。図示しない装置によっ
て現像、水洗、エッチング工程等の液体処理が施された
プリント配線基板1は、本発明のプリント配線基板処理
装置内に搬送されて余剰液体が絞液され、続いて図示し
ない乾燥、次液体処理工程等に搬送され、最終的にプリ
ント配線板が製造される。
【0018】細孔2を有するプリント配線基板1は本発
明のプリント配線基板処理装置に挿入されると絞りロー
ル対11に挟持されるようになっている。絞りロール対
11は、プリント配線基板処理装置の搬送方向にそって
配置された図示しない一対の側板に支持され、かつ図示
しないモーターにより駆動力が伝達されるようになって
いる。また、この絞りロール対11の両端上方には、図
示しないロール加圧機構が配置されており、少なくとも
プリント配線基板1が搬送されている間はこの加圧機構
により搬送ロール対が圧接するようになっている。
【0019】絞りロール対11は、少なくとも軸21お
よびその外周に設けた弾性体22からなる図2に示した
絞りロールから構成される。軸21、弾性体22は、ど
ちらも余剰液体に対して耐性を有しているものが好まし
い。本実施例では、SUS304製の軸21にニトリル
ブチルゴムを巻き付け、出来上がり硬度45度となるよ
うに作製したものを用いた。
【0020】絞りロール対11の下流側には吸液ロール
対12が設置されている。吸液ロール対12は、上記の
図示しない一対の側板に支持され、かつ図示しないモー
ターにより駆動力が伝達されて絞りロール対11と同周
速で回転するようになっている。また、吸液ロール対1
2の両端上方にも、図示しないロール加圧機構が配置さ
れており、少なくともプリント配線基板1が搬送中には
吸液ロール対12が圧接するようになっている。
【0021】吸液ロール対12は、図3に示したように
軸23および毛細管作用を有する吸液部材24とから構
成される。軸23には鉄、ステンレス、アルミ等が使用
できる。また、吸液部材24には、天然ゴム、ブチルゴ
ム、ウレタンゴム、ニトリルブチルゴム等の弾性体をス
ポンジ構造にしたもの、織布、不織布、およびこれらの
樹脂含浸物等を使用することができる。軸23および吸
液部材24は余剰液体に対して耐性を有しているものが
好ましい。
【0022】また、吸液ロール対12の軸23は、図4
に示したように、外周表面に孔を有し、かつこの孔25
と連結された軸方向に延びた中空孔26を有している場
合、軸23の少なくとも一端で図示しない外部減圧吸引
手段と接続できるようになっている。
【0023】本実施例では、吸液ロール対12としてS
US304製の図4の形状を有する軸23に坪量70g
/m2の不織布(三菱製紙(株)製)を複層巻き付けた
ものを使用した。
【0024】本実施例の作用を説明する。絶縁性基板の
両面に銅箔を積層した銅張積層板に0.5mmφのスル
ーホール2を開け、金属めっき処理を施してスルーホー
ル2内部を含む積層板表面に銅めっき層を設け、続いて
このスルーホール2内部を含む銅めっき層表面に、無金
属フタロシアニンと結着樹脂からなる光導電層を設けた
プリント配線基板1は、図示しない帯電、露光工程を経
て光導電層表面に静電潜像が形成された後、湿式トナー
現像装置によりこの静電潜像が顕像化され、図1のプリ
ント配線基板処理装置に搬送される。
【0025】まず、プリント配線基板1は絞りロール対
11で挟持され、表裏両面に付着している余剰湿式トナ
ー(溶媒:IPソルベント 1620、出光石油化学
(株)製)が除去された。このとき、スルーホール2内
部に溜まっていた湿式トナー3は、図1に示した絞りロ
ール対11の蓋としての作用により、絞りロール対11
をプリント配線基板1が通過した後も、残留したままに
なっていた。
【0026】次いで、プリント配線基板1は吸液ロール
対12へと搬送される。上下両方の吸液ロールの軸23
の一端には、図示されない減圧吸引手段が付設されてい
る。絞りロール対で完全に除去されずにいたプリント配
線基板1の表裏面の余剰湿式トナー3が、吸液ロール対
12で完全に除去され、またこのときスルーホール2内
部に残存していた湿式トナー3も毛細管作用により完全
に吸液された。このとき、光導電層上に形成されていた
未定着トナー画像には何ら異常は確認されなかった。
【0027】また、吸液ロール対12が吸収した余剰液
体トナーは減圧吸引手段によって速やかに吸引され、吸
液ロール対の吸液能力は長期間保持された。また、この
減圧吸引手段を作動させない場合においても、作動させ
た場合の1/3時間は吸液能力を有していた。
【0028】
【発明の効果】以上説明したごとく、本発明のプリント
配線基板処理装置を用いて絞液処理を行うことで、プリ
ント配線基板を侵すことなく、迅速かつ完全に余剰液体
を除去することできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリント配線基板処理装置の概略断面
【図2】本発明のプリント配線基板処理装置に係わる絞
りロールの概略図
【図3】本発明のプリント配線基板処理装置に係わる吸
液ロールの概略図
【図4】本発明のプリント配線基板処理装置に係わる吸
液ロールの軸の(a)概略図、および(b)概略断面図
【図5】絞りロール対による絞液処理の概念図
【符号の説明】
1 プリント配線基板 2 細孔(スルーホール) 3 余剰液体 11 絞りロール対 12 吸液ロール対 21、23 軸 22 弾性体 24 吸液部材 25 孔 26 中空孔

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線基板処理装置において、少
    なくとも一対の絞りロール対とその下流側の少なくとも
    一対の毛細管作用を有する吸液ロール対を有することを
    特徴とするプリント配線基板の処理装置。
  2. 【請求項2】 吸液ロールに減圧吸引手段を付設した請
    求項1記載のプリント配線基板の処理装置。
JP6237625A 1994-09-30 1994-09-30 プリント配線基板処理装置 Pending JPH08102582A (ja)

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JP6237625A JPH08102582A (ja) 1994-09-30 1994-09-30 プリント配線基板処理装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6551753B1 (en) 1999-04-15 2003-04-22 Mitsubishi Paper Mills Limited Liquid developing method of printed wiring board
JP2009002553A (ja) * 2007-06-20 2009-01-08 Kowa Co Ltd ロール
JP2010060253A (ja) * 2008-09-08 2010-03-18 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス板付着液体除去装置及びガラス板付着液体除去方法
CN109937472A (zh) * 2016-11-16 2019-06-25 德国艾托特克公司 运输辊

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