JPS63140609A

JPS63140609A - 電気機器用筐体の製造方法

Info

Publication number: JPS63140609A
Application number: JP61287156A
Authority: JP
Inventors: 正彦堀; 六車　忠裕; 茂片山; 和彦山本
Original assignee: Nitto Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1986-12-02
Filing date: 1986-12-02
Publication date: 1988-06-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、電気配電盤等の電気機器用筺体の製造方法に
関する。

〔従来の技術とその問題点〕

電気配電盤等の電気機器用筺体の従来の製造方法に於い
ては、通常、筺体内部の継ぎ口部の接合はスポット溶接
を用いて接合し、その後、電着塗装等を施し製品に仕上
げていた。

しかしながら、従来の方法では、スポット溶接部に変形
の応力が集中してかかることが多く、また、この応力集
中を回避するためにスポット溶接箇所を増やすとスポッ
ト溶接打痕が表面に表われ、製品の外観が非常に悪くな
ったり、また筺体基材自体がひずんだりする。更には、
筺体内部の継ぎ目の重ね合わせ部に電着液が浸入しにク
ク、使用する環境によっては、後に錆発生の原因となる
難点があった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明が解決しようとする問題点は、この電気機器用筺
体の従来の製造法の上記難点を解消することである、更
に詳しくはスポット溶接打数の削減が可能で、スポット
溶接部への応力集中の回避が出来、更には、シール性及
び防錆性を有する筺体を製造しうる方法を開発すること
である。

〔問題点を解決するための手段〕

この問題点はエポキシ樹脂系接着剤を電気機器用筺体基
材上の所定位置に塗布した後、スポット溶接を施し、電
着塗装を行い、次いで製函することによって達成される
。

〔発明の構成並びに作用〕

本発明の方法は基本的には、エポキシ樹脂系接着剤を用
い、これを所定箇所に予め塗布した後に、スポット溶接
並びに電着塗装を施すものである。

特に注目すべきことは、この種電気機器系筺体の製造に
於いて、従来接着剤を用いた例は全くなく、本発明に於
いてはじめてこの分野に於いて接着剤を用いた点である
。そして、この際数多くの各種の接着剤の中で特にエポ
キシ樹脂系接着剤が所期の目的を達成出来、就中微粉末
状ポリアミドと導電性充填剤を含有するエポキシ樹脂系
接着剤が特に効果が優れていることを見出して本発明を
完成したことである。

本発明に於ける電気機器用筺体としては電気機器に用い
られる各種の筺体が含まれ、具体的な例として電気配電
盤がある。尚この配電盤基材は主に鋼板が用いられてい
る。

本発明で用いられるエポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ポリグリコール型エポキシ樹脂
等を挙げることが出来るが、好ましくは、鋼板への接着
性の良好なビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が用いられ
る。

本発明に用いられるエポキシ樹脂を主成分とする接着剤
の形態は、液状或いはシート状が作業性の点から好まし
い。

本発明では、得られるエポキシ樹脂系接着剤の粘度調整
のためにフェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジ
ルエーテル等の反応性希釈剤をエポキシ樹脂１００重量
部（以下「部」と略す）に対して５０部以下、好ましく
は、３０部以下の範囲で添加することが出来、このよう
な混合物もエポキシ樹脂として用いることが出来る。

更には、配電盤基材聞忘の接着力向上のために、ポリア
ミドを５〜５０部添加しても良い。５部以下であれば接
着力向上の効果はほとんどなく、５０部以上であれば、
硬化の際にポリアミドが遊離して、接着剤塗布範囲より
はみ出すことがあり、接着力の低下や外観不良を発生さ
せる原因となる。

この際使用されるポリアミドとしては、通常、加熱時に
溶融するよう、融点１８０℃以下のものが使用され、１
６０℃に於けるメルトインデックスが１〜１００ｇ／１
０分のものが好ましく、より好ましくは、エポキシ樹脂
との相溶性がより一層良好である、１６０℃に於けるメ
ルトインデックスが４〜９０ｇ／１０分のものが用いら
れる。また、ポリアミドとしては微粉末状のものが好ま
しく、その粒子径が２００μｍ以下の粉末がエポキシ樹
脂との相溶性が良好なので、粒子径２００μｍ以下の粉
末を９０重量％以上含有する微粉末状物を用いるのが好
ましい。

本発明に用いられるエポキシ樹脂系接着剤にスポット溶
接の付与、更には、電着塗料が接着剤の上にも塗布され
る目的で導電性充填剤を使用する。

この際の導電性充填剤としては亜鉛、アルミニウム、ニ
ッケル、ステンレス等の金属粉末や金属繊維、グラファ
イト、カーボン等の無機粉末等を単独、または二種以上
混合して用いることが出来、その使用量は用いる導電性
充填剤の種類等により異なるが通常はエポキシ樹脂１０
０部に対して５〜１００部、好ましくは１０〜８０部で
ある。この際、５重量部より少ないと導電性が付与出来
ないことがあり、１００部より多いと得られる接着剤組
成物の粘度が高くなり作業時の塗布性が低下すると共に
接着面への濡れ性も悪くなる傾向がある。５０部より多
くなると上記のように作業性が悪くなるが前述したよう
に反応性希釈剤を用いることで解決出来る。

本発明に用いられる硬化剤は特に限定はされないが、室
温で安定で高温下で活性を示すものが好ましく、特に好
ましくは高温下で分解して少なくとも１個の活性水素含
有アミンを生ずるような窒素含有化合物例えばモノユレ
ア、ボリュレア、ヒドラジド、チオユレア等が使用され
る。具体的には３−（Ｐクロロフェニル）−１，１−ジ
メチルユレア、２．４−ビス（Ｎ、Ｎ−ジメチルカルバ
ミド）トルエン、ジシアンジアミド等が挙げられる。

もちろんその他の硬化剤、例えば酸無水物、イミダゾー
ル類、イミダシリン類等を用いることも可能であり、こ
れらの具体例としては無水フタル酸、無水マレイン酸、
無水ドデシルコハク酸、無水へキサヒドロフタル酸、無
水メチルナジック酸、無水とロメリフト酸、無水ジクロ
ルコハク酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、無
水クロレンディック酸、２°−メチルイミダゾール、２
−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミ
ダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデ
シルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソ
プロピルイミダゾール、２．４−ジメチルイミダゾール
、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−メチル
イミダシリン、２−エチル−４−メチルイミダプリン、
２−フェニルイミダプリン、２−ウンデシルイミダプリ
ン、２−ヘプタデシルイミダシリン、２−メチルイミダ
プリン、２−イソプロピルイミダシリン、２．４−ジメ
チルイミダシリン、２−フェニル−４−メチルイミダシ
リン等が挙げられる。

更に、本発明ではエポキシ樹脂系接着剤に該接着剤の硬
化物の耐水性を向上させるためにシラン系カンプリング
剤を配合しても良い。このシラン系カップリング剤とし
ては、例えばＸ５ｉＹ３（Ｘはビニル基、メタアクリロ
キシプロピル基、エポキシアルキル基等の非加水分解型
の有機基、Ｙは例えばハロゲン、アルコキシ基等の加水
分解型基）で表現されるシラン系化合物が好適で、具体
的にはＴ−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニル
トリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン等を挙げることが出来る。シラン系カッ
プリング剤は通常エポキシ樹脂１００部に対して５部以
下、好ましくは０．２〜３部程度用いる。

また、本発明のエポキシ樹脂接着剤に於いては、スポッ
ト溶接及び電着塗装のための導電性を阻害しない範囲内
で、炭酸カルシウム、石英粉、石こう、カオリン、クレ
ー、マイカ、タルク、ドロマイト、アルミナ、水和アル
ミナ、ジルコン、チタン化合物、モリブデン化合物、ア
ンチモン化合物等の各種充填剤、老化防止剤、その他の
一般的に使用される種々の添加成分を、用途や目的に応
じて適宜配合することが出来る。

以下、図面により本発明の製造方法を説明する。

第３図に於いて（６）は筺体本体の底板であり、左側板
（５）との間にエポキシ樹脂系接着剤（２）が塗付され
、次いでスポット溶接部（１）に於いてスポット溶接さ
れる。更に、右側板、天板等（図示せず）も同様に処理
され、その後、電着塗装が施され筺体本体が得られる。

一方、これとは別に、第２図に示す扉（３）も同様に、
補強板（４）との間にエポキシ樹脂系接着剤（２）を塗
付し、スポット溶接部（１）で溶接され、その後、電着
塗装が施される。

通常、この電着塗装時の加熱によりエポキシ樹脂系接着
剤（２）が硬化する。

次いで、筺体本体と扉く３）を蝶番等により組み付けら
れ第１図に示すような筺体とされる。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例を挙げて説明するが、本発明はこ
れら実施例により何ら限定されるものではない。

実施例１常温で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量１８４〜１９４、分子量３８０）１００部、アル
ミニウム粉（平均粒径８０μｍ）３０部、リン片状グラ
ファイト粉（粒径１０μｍ以下＞４０部、ポリアミド（
融点８０〜９０℃、粒径８０μｍ以下、１５０℃でのメ
ルトインデックス４０ｇ／１０分）２０部、ジシアンジ
アミド５部、３÷３．４−ジクロロフェニル＋−１，１
ジメチル尿素３部、微粉末ソリ力２部、γ−グリシドキ
シプロビルトリメトキシシラン１部を常温で混合してエ
ポキシ樹脂接着剤を得た。

このエポキシ樹脂接着剤を用いて第１図に示すような配
電盤用筺体に第２図並びに第３図に示す如き箇所に厚み
０．５ｏ＋ｍ”に塗布し、次いでスポット溶接を施した
。

但し第１図中（１）はスポット溶接部、（３）は配電盤
の扉、（４）は扉の補強部を示す。第２図は配電盤の扉
（３）の図面であり、（２）は接着剤を示す。また第３
図は他の配電盤の一部を示す。

スポット溶接条件は、加圧力Ｉ　Ｑ　Ｏｋｇ／ｃ＋ｓ２
、スクイズ時間１００％、通電時間１５〜、保持時間６
０〜、電流値７５００Ａとした。

更に電着塗装を施したところ、電着塗膜が接着剤の表面
にもおおわれ、良好な外観が得られた。

実施例２ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（前出）９０部、アリ
ルグリシジルエーテル１０部、アルミニウム粉（前出）
３０部、リン片状グラファイト（前出）５０部、ポリア
ミド（前出）２０部、ジシアンジアミド５部、３−（−
３，４−ジクロロフェニル←１，１−ジメチル尿素３部
、微粉末シリカ２部、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシンラン１部を常温で混合して得られるエポキシ樹
脂系接着剤を用いる他は、全て実施例１と同様にして第
１図に示すのと同じ筺体を得た。

【図面の簡単な説明】

第１図は配電盤を示す図面であり、第２図はそ。の扉部分、第３図は配電盤の他の形成部分を示す。 ■・・・・・・スポット溶接部２・・・・・・接着剤３・・・・・・配電盤の扉４・・・・・・補強板５・・・・・・左側板６・・・・・・筺体本体の底板（以上）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）エポキシ樹脂系接着剤を電気機器用筺体基材上の
所定位置に塗布した後、スポット溶接を施し、電着塗装
を行い、次いで製函することを特徴とする電気機器用筺
体の製造方法。
（２）上記エポキシ樹脂系接着剤が（イ）エポキシ樹脂１００重量部、（ロ）ポリアミド５〜５０重量部、（ハ）導電性充填剤５〜１００重量部及び（ニ）適量の硬化剤を含有して成るものである特許請求の範囲第１項に記載
の電気機器用筺体の製造方法。
（３）上記筺体が電気配電盤である特許請求の範囲第１
項または第２項記載の電気機器用筺体の製造方法。