JPS63117337A - 導波路型光ヘツド - Google Patents

導波路型光ヘツド

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JPS63117337A
JPS63117337A JP61264308A JP26430886A JPS63117337A JP S63117337 A JPS63117337 A JP S63117337A JP 61264308 A JP61264308 A JP 61264308A JP 26430886 A JP26430886 A JP 26430886A JP S63117337 A JPS63117337 A JP S63117337A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、計測、情報処理等の種々の分野に利用される
光センサヘッドおよび光ピツクアップに関するものであ
る。
[従来技術] 近年、レーザ光を用いた光計測、光情報処理の分野では
、半導体レーザの高出力、高信頼性化および光部品の高
精度化、軽量化により、種々の光応用センサーや、コン
パクトディスクやレーザディスク等の光デイスク装置が
実用化されるに至った。
さらに、システムの小型、軽量化のために導波路型光ヘ
ッドが提案され、注目されている。
第3図に、光デイスク用の光ピツクアップとして提案さ
れている従来の光ヘッドの基本構造を示す。半導体レー
ザ!は、銅等からなるサブマウント2に固着されており
、サブマウント2は金属からなるマウント台3に固着さ
れている。半導体レーザlは、Au線4とマウント台3
の間に電流を流すことにより、レーザ動作する。一方、
Si基板5上に酸化によって形成した5iOzからなる
バッファ層6を形成し、スパッタによりガラス質の導波
路層7を形成した薄膜導波路素子8もマウント台3に固
着されている。導波路層7の上には、コリメートレンズ
9、ビームスプリッタlOおよびフォーカスグレーティ
ング結合器11か形成されている。半導体レーザlの出
射光は、導波路7の端面より入射され、コリメートレン
ズ9により平行光となり、フォーカスグレーティング結
合器11によりディスク上にスポット12として集光さ
れる。スポットI2よりの反射光は、フォーカスグレー
ティング結合器2により再び導波路内に導びかれ、ビー
ムスプリッタ10により導波路の側面に配置した光検出
器13によって受光され、ディスクに記録されている情
報を読みとることができる。
[発明が解決しようとする問題点] しかし、導波路上に形成されたコリメートレンズ9、ビ
ームスプリッタlO、フォーカスグレーティング結合器
11は光源の波長変化に敏感であり、すなわち、回折角
が変化し、焦点12の位置が設定に対して大きく変化す
る。通常の半導体レーザは、駆動電流や周囲温度の変化
によって、その発振波長が連続あるいは不連続に変化す
るため、光ピツクアップとしての動作が不可能であった
また、導波路の端面(ガラス、SiO,、シリコン基板
)からの反射光が半導体レーザに帰還して半導体レーザ
の発振波長が変化してしまう欠点も生じた。これは導波
路の端面によって反射されるレーザ光が半導体レーザに
帰還することにより、半導体レーザ共振器両端面と導波
路端面の3つの反射面で形成される複合共振器の効果で
発振波長が選択されるためである。しかしながら、温度
や駆動電流の変化によって、この選択される波長か異な
ることにより、条件が変わると発振波長が変化してしま
うのである。
従来の銅等の金属のマウント台を用いた場合についての
波長選択性について第4図を用いて詳細に説明する。
第4図は、第3図に示した導波路型光ヘッドの側面図で
ある。いま、半導体レーザlの長さを2L、導波路素子
8の長さを2122、半導体レーザIの中央と導波路素
子8の中央の距離をa3とすると、半導体レーザlの端
面と導波路素子8の端面との間隔りは、 t、= &3−(L+&t)         −(1
)で表わされ、その熱膨張係数は、 半導体レーザー、マウント台3、導波路素子8の熱膨張
係数である。この従来例ではマウント台3す、半導体レ
ーザ3がGaAs−GaAl1!As系であ=2.4X
10−’である。また、通常Q、は!00〜200 μ
y、 Qtは約5mm、Lは5〜50μxである。従っ
て、周囲温度が変化すると、(2)式で示すしの熱膨張
係数は、第2項、第3項が太きいために非常に大きくな
り、複合共振器の構成が周囲温度の微妙な違いによって
変化し、半導体レーザの発振波長か変化することになる
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、半導体
レーザの発振波長の変化を抑えた導波路型光ヘッドを提
供することを目的とする。
[問題点を解決するだめの手段] 本発明に係る導波路型光ヘッドは、半導体基板あるいは
誘電体基板上に形成された半導体または誘電体から成る
薄膜導波路を備え、この薄膜導波路に光信号処理機能を
有する光学素子を備え、前記基板上に導波路内にレーザ
光を導入するための半導体レーザを固定し、該半導体レ
ーザの出射光の一部が前記薄膜導波路の入射端面により
反射して、該半導体レーザに帰還することを特徴とする
なお、前記半導体レーザが、前記半導体基板あるいは誘
電体基板上にエピタキシャル成長により形成されていて
もよい。
また、前記光信号処理機能は、たとえば、光偏向機能、
光スイツチ機能、光分波・光合波機能、光検出機能、レ
ンズ機能あるいは光変調機能であス [作 用] 本発明に係るは導波路型光ヘッドは、導波路端面によっ
て反射された反射光を半導体レーザ素子に帰還させて、
その発振波長を選択する。そして、半導体レーザと導波
路を同一半導体基板上に配置することにより、半導体レ
ーザと導波路の距離の変化を抑制して発振波長の安定化
を図る。
[実施例] 読下、添付の図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明
する。
第1図は、本発明の一実施例の斜視図を示す。
本図で第3図と同じ機能を有するものは、同じ番号を記
す。
Si基板5の上に酸化によって形成した5iOzからな
るバッファ層6を形成し、さらに、スパッタによりガラ
ス質の導波路層7を形成した。その後、弗酸系のエッチ
ャントおよび硝酸系のエッチャントにより、Si基板の
一端に段差4を形成する。
そして、導波路7の上にコリメートレンズ9、ビームス
プリッタ10、フォーカスグレーティング結合器l!を
形成する。ここに、コリメートレンズ9には導波路上に
円形のくぼみを形成したノオデシックレンズを用いるこ
とができる。また、ビームスプリッタ10としては、導
波路上に斜めにグレーディングを設けることで一部のレ
ーザ光を反射さけることができる。さらに、フォーカス
グレーティング結合器11は、第30回応用物理学関係
連合講演会講演予稿集(昭和58年春季)4P−J−6
に報告されているように、ガラス導波路層7上に塗布し
たレジスト膜上に電子ビーム描画により、面内に湾曲し
てかつ連続的に間隔を変えたいわゆるチャーブドグレー
ティングを形成することにより実現され、焦点距離3f
fj!程度のものが得られる。
次に、Si基板5の段差14上にAuおよびInを順次
電子ビーム蒸着して融着層15を形成して、その上に半
導体レーザlを固着する。こうして作成された導波路型
光ピックアップ素子は、マウント台3上に固着される。
半導体レーザ1は、Au線4とマウント台3の間に電流
を流すことにより、レーザ動作する。
第3図に示した従来例と同様に、半導体レーザlの出射
光は、導波路7の端面より入射され、コリメートレンズ
9により平行光となり、フォーカスグレーティング結合
器2により、ディスク上にスポット12として集光され
る。スポット12よりの反射光は、フォーカスグレーテ
ィング結合器11により再び導波路内に導びかれ、ビー
ムスプリブタ10により導波路の側面に配置した光検出
器13によって受光され、ディスクに記録されている情
報を読みとることができる。なお、受光WS13に、分
割型受光器を用いれば、フォーカス誤差信号、トラッキ
ング誤差信号が検出でき、アクチュエータ9によりマウ
ント台3を移動させてスポットの位置をディスク上に固
定することも可能である。
本実施例では、半導体レーザlおよび導波路素早導体レ
ーザ端面と導波路端面との間隔りの熱膨張係数を表わす
(2)式において、第3項は明らかに小さくなり、Lの
熱膨張係数は小さくなる。このため、半導体レーザlか
ら放射されたレーザ光の一部は、導波路素子の端面より
反射されて、半導体レーザlに帰還して波長選択される
とともに、Lの寸法変化が抑えられるために、レーザ発
振は安定に選択された波長を維持することになる。
また、集光スポット12の光出力が光ピツクアップの動
作を損なわない程度に、導波路入射端面に高反射膜を形
成すると、波長の選択性が増すことは言うまでもない。
さらに、第46回応用物理学会学術講演会講演予稿集(
昭和60年秋季)3P−E−16に記載されているよう
に、Si基板5の段差14上にGaP/GaAsP歪超
格子、GaAsP/GaAs歪超格子をMOCVD法に
て成長させて後、GaAs系のダブルへテロ構造の半導
体レーザを作成して、一体化してもよい。この場合、半
導体レーザ端面は化学エツチングやRIE(リアクチノ
ブ・イオン・工、す千ング)沙に上i)工11.千ング
して、共振器を形成することができる。
また、この実施例ではSi基板を用いたか、GaAs等
の他の半導体材料を使用しても同様の効果 。
が得られる。
第2図に本発明の別の実施例を示す。Si基板からなる
マウント台23上に誘電体であるLiNbO324より
なる干渉型圧力センサ素子が固着されている。LiNb
0a基板24上にTi拡散によりX型をした誘電体から
なる導波路25を形成し、L+Nb()+の片面は高反
射膜27を形成している。
一方、半導体レーザ21は、シリコンのサブマウント2
2を介して、Si基板(マウント台)23上に固着され
る。半導体レーザ2Iからの出射光は導波路25に導入
される。また、出射光の一部は導波路端面より反射され
て半導体レーザに帰還する。
本実施例においても、同一支持台23上に半導体レーザ
21と導波路25が設けられているので、半導体レーザ
2Iと導波路の距離の変化が抑制され、発振波長が安定
化する。
X型の導波路25は、いわゆるマイケルソン干渉計の働
きをし、干渉出力28が得られる。導波路25の一部2
6に圧力を加えると、光弾性効果により導波光の位相が
変化し、干渉出力28の強度変化として検出され圧力セ
ンサとなる。導波光の位相の干渉により、圧力検出をす
るため光源の波長変化はセンサとしての精度に重大な悪
影響を及ぼす。したがって、本実施例によれば、光源の
波長変化が抑えられて、精度の良いセンサか得られる。
[発明の効果] 以上の如く、本発明によれば、半導体レーザの発振波長
の安定化が達成され、高品質の導波路型光ヘッドが得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
第1図と第2図は、それぞれ、本発明の一実施例を示す
図である。 第3図は、従来の導波路型光ピックアップの概略図であ
る。 第4図は、半導体レーザと導波路素子との間隔を示すた
めの図である。 1・・・半導体レーザ、  3.23・・・マウント台
、5・・Si基板、     8・・・薄膜導波路素子
、9・・・コリメートレンズ、 lO・・・ビームスプリッタ、 11・・・フォーカスグレーティング結合器、12・・
・L+NbO3基板、23・・・シリコン基板、25・
・・導波路、    26・・・圧力′付与部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体基板あるいは誘電体基板上に形成された半
    導体または誘電体から成る薄膜導波路を備え、この薄膜
    導波路に光信号処理機能を有する光学素子を備え、前記
    基板上に導波路内にレーザ光を導入するための半導体レ
    ーザを固定し、該半導体レーザの出射光の一部が前記薄
    膜導波路の入射端面により反射して、該半導体レーザに
    帰還することを特徴とした導波路型光ヘッド。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6484776A (en) * 1987-09-28 1989-03-30 Nec Corp Semiconductor laser
JPH03124674U (ja) * 1990-02-26 1991-12-17

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01118105A (ja) * 1987-10-30 1989-05-10 Brother Ind Ltd 薄膜光機能素子
FR2637079B1 (fr) * 1988-09-23 1990-11-23 Rd Ctre Suisse Electro Microte Capteur de force a guide d'ondes optique integre dans un substrat
JPH02271586A (ja) * 1989-04-12 1990-11-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置
US5157746A (en) * 1990-06-08 1992-10-20 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Optical waveguide array including two-dimensional lens and its manufacturing method
EP0463504A3 (en) * 1990-06-25 1992-08-19 Siemens Aktiengesellschaft Optical duplexer for bidirectional optical communication
JPH04152725A (ja) * 1990-10-17 1992-05-26 Hitachi Ltd マスタークロック分配方法およびそれを用いた装置
JP3131994B2 (ja) * 1990-11-07 2001-02-05 パイオニア株式会社 記録情報読取装置
US6181673B1 (en) * 1996-07-30 2001-01-30 Read-Rite Corporation Slider design
US6075673A (en) * 1997-05-05 2000-06-13 Read-Rite Corporation Composite slider design
GB2325334B (en) * 1998-07-10 1999-04-14 Bookham Technology Ltd External cavity laser
US8418353B1 (en) * 2009-12-23 2013-04-16 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing a plurality of energy assisted magnetic recording EAMR heads
CA2999682C (en) * 2015-09-29 2020-07-14 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Semiconductor laser device
CN109883586B (zh) * 2019-02-26 2021-05-11 山东大学 一种基于偏振干涉的铌酸锂晶体压力传感器及其应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6059547A (ja) * 1983-09-12 1985-04-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光学ヘツド
JPS60195985A (ja) * 1984-03-16 1985-10-04 Anritsu Corp 光電変換器
JPS60202553A (ja) * 1984-03-27 1985-10-14 Nec Corp 導波路型光ヘツド
JPS61240448A (ja) * 1985-04-18 1986-10-25 Mitsubishi Electric Corp 光情報処理装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4156206A (en) * 1976-12-30 1979-05-22 International Business Machines Corporation Grating coupled waveguide laser apparatus
JPS6043680B2 (ja) * 1979-09-21 1985-09-30 日本電信電話株式会社 温度安定化レ−ザ装置
JPS58111391A (ja) * 1981-12-25 1983-07-02 Hitachi Ltd 半導体レ−ザ装置
DE3231492A1 (de) * 1982-08-25 1984-03-01 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Integrierte mikro-optische vorrichtung
US4468084A (en) * 1982-11-22 1984-08-28 Honeywell Inc. Integrated optical time integrating correlator
JPS59143109A (ja) * 1983-02-04 1984-08-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 光集積回路
US4529876A (en) * 1983-12-27 1985-07-16 Walker Clifford G Integrated optics transducer
CA1255382A (en) * 1984-08-10 1989-06-06 Masao Kawachi Hybrid optical integrated circuit with alignment guides
DE3586076D1 (de) * 1984-09-03 1992-06-25 Omron Tateisi Electronics Co Vorrichtung zur verarbeitung optischer daten.
US4718052A (en) * 1984-10-01 1988-01-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Head assembly for optical disc
FR2574566B1 (fr) * 1984-12-11 1987-01-16 Thomson Csf Diodes emettrices/receptrices de lumiere et elements de transmission optiques non reciproques integres, et leur procede de fabrication
JPS61290787A (ja) * 1985-06-18 1986-12-20 Sharp Corp 半導体レ−ザ装置
JPS6273437A (ja) * 1985-09-26 1987-04-04 Mitsubishi Electric Corp 光学式ヘツド装置
DE3687162D1 (de) * 1985-12-10 1993-01-07 Siemens Ag Integriert-optischer multiplex-demultiplex-modul fuer die optische nachrichtenuebertragung.

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6059547A (ja) * 1983-09-12 1985-04-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光学ヘツド
JPS60195985A (ja) * 1984-03-16 1985-10-04 Anritsu Corp 光電変換器
JPS60202553A (ja) * 1984-03-27 1985-10-14 Nec Corp 導波路型光ヘツド
JPS61240448A (ja) * 1985-04-18 1986-10-25 Mitsubishi Electric Corp 光情報処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6484776A (en) * 1987-09-28 1989-03-30 Nec Corp Semiconductor laser
JPH03124674U (ja) * 1990-02-26 1991-12-17

Also Published As

Publication number Publication date
DE3789136T2 (de) 1994-05-26
US4911512A (en) 1990-03-27
DE3789136D1 (de) 1994-03-31
JP2572050B2 (ja) 1997-01-16
EP0267036B1 (en) 1994-02-23
EP0267036A3 (en) 1989-07-26
EP0267036A2 (en) 1988-05-11

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