JPS625648A - 集積回路用パツケ−ジ - Google Patents
集積回路用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS625648A JPS625648A JP14506085A JP14506085A JPS625648A JP S625648 A JPS625648 A JP S625648A JP 14506085 A JP14506085 A JP 14506085A JP 14506085 A JP14506085 A JP 14506085A JP S625648 A JPS625648 A JP S625648A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- integrated circuit
- land
- conductive
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多数のリードが引き出された多ピン形集積回
路に適する集積回路用パッケージに関する。
路に適する集積回路用パッケージに関する。
従来の集積回路用セラミックパッケージは、第２図の斜
視図に示すように、セラミックでできているパッケージ
基体１の中央凹所に集積回路素子１１が固着され、集積
回路素子ｌｌ上の電極と、パッケージ基体１０周辺台部
２上に設けられた導電ランド３はほぼ同一平面上にあっ
て、集積回路素子電極と導電ランド２との間は最短距離
の接続金属細線４で接続されている。
視図に示すように、セラミックでできているパッケージ
基体１の中央凹所に集積回路素子１１が固着され、集積
回路素子ｌｌ上の電極と、パッケージ基体１０周辺台部
２上に設けられた導電ランド３はほぼ同一平面上にあっ
て、集積回路素子電極と導電ランド２との間は最短距離
の接続金属細線４で接続されている。
上記のような集積回路の集積度の増加と共に、そのリー
ド数も多くなる。リード線数の増加は、当然一定間隔で
配されるパッケージ基体の導電ランドが増えることであ
り、多数の導電ランドを設けるパッケージも大形になら
ざるを得ないという欠点がある。
ド数も多くなる。リード線数の増加は、当然一定間隔で
配されるパッケージ基体の導電ランドが増えることであ
り、多数の導電ランドを設けるパッケージも大形になら
ざるを得ないという欠点がある。
上記問題点に対し、本発明では、パッケージ基体の中央
凹所に固着する集積回路素子の電極と金属細線で接続さ
ｎる導′１ランドを、前記凹所を囲む周辺台部上と、さ
らにこの台部上に断面逆り字状の補助導電ランド台を設
け、この補助導電ランド台上に設けた導電ランドとによ
り、上下２階層に４亀ランドを形成している。
凹所に固着する集積回路素子の電極と金属細線で接続さ
ｎる導′１ランドを、前記凹所を囲む周辺台部上と、さ
らにこの台部上に断面逆り字状の補助導電ランド台を設
け、この補助導電ランド台上に設けた導電ランドとによ
り、上下２階層に４亀ランドを形成している。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例に係るパ、り゛−ジ基
体に集積回路素子を固着した状態を示す平面図である。
体に集積回路素子を固着した状態を示す平面図である。
同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
第１図（ａ） 、 （ｂ）において、セラミックのパッ
ケージ基体１の中央部は、固着する集積回路素子８の厚
さ程度に凹んだ凹所となっており、この凹所周辺の台部
２上には、集積回路素子８の外周側の電極と金属細線４
で接続するだめの導電ランド３が多数形成されている。
ケージ基体１の中央部は、固着する集積回路素子８の厚
さ程度に凹んだ凹所となっており、この凹所周辺の台部
２上には、集積回路素子８の外周側の電極と金属細線４
で接続するだめの導電ランド３が多数形成されている。
さらに、台部２上には、断面逆り字状の補助４ｔランド
台５か数句けられ、この補助４ｔランド台５の上にも集
積回路素子８上の内周側の電極と接続するための導電ラ
ンド６が形成されている。つまり、集積回路素子上の外
周側と内周外の２缶の電極のそれぞれに対応して、下層
と上層の２段構えに導電ランド３と６が形成されている
のである。
台５か数句けられ、この補助４ｔランド台５の上にも集
積回路素子８上の内周側の電極と接続するための導電ラ
ンド６が形成されている。つまり、集積回路素子上の外
周側と内周外の２缶の電極のそれぞれに対応して、下層
と上層の２段構えに導電ランド３と６が形成されている
のである。
このような導電ランドは、まず、従来同様のパッケージ
基体１上の導電ランド３と、中央凹所に固着した集積回
路素子上の外周側の電極との間を金属細線４で接続後、
断面逆り字状の補助導電ランド台５上の導電ランド６と
、この導電ランドの引出し導電路６ａとがつながるよう
にして補助導電ランド台５を台部２の上に置き、温度を
加えて両者を固着する。最後に、補助導電ランド台５上
の導電ランド６とこれと対応する集積回路素子上の内周
側の電極との間を金属細線７で接続する。
基体１上の導電ランド３と、中央凹所に固着した集積回
路素子上の外周側の電極との間を金属細線４で接続後、
断面逆り字状の補助導電ランド台５上の導電ランド６と
、この導電ランドの引出し導電路６ａとがつながるよう
にして補助導電ランド台５を台部２の上に置き、温度を
加えて両者を固着する。最後に、補助導電ランド台５上
の導電ランド６とこれと対応する集積回路素子上の内周
側の電極との間を金属細線７で接続する。
上述のとおり、本発明では、パッケージ基体の中央凹所
に固着した集積回路素子の電極と金属細線で接続すると
ころの前記凹所を囲む台部上の導電ランドを、断面逆り
字状の補助導電ランド台を用いて、上下の２つの階層に
設けているので、集積回路素子の周辺に２重に設けた電
極との間の接続が最端距離で可能となり、電極およびリ
ード線が増加しても、パッケージの面積を増やすことな
く、リード数の増加に対応できる効果が得られる。
に固着した集積回路素子の電極と金属細線で接続すると
ころの前記凹所を囲む台部上の導電ランドを、断面逆り
字状の補助導電ランド台を用いて、上下の２つの階層に
設けているので、集積回路素子の周辺に２重に設けた電
極との間の接続が最端距離で可能となり、電極およびリ
ード線が増加しても、パッケージの面積を増やすことな
く、リード数の増加に対応できる効果が得られる。
第１図（ａ）は本発明の一央ｈ８＋例に係るパッケージ
基体に集積回路素子を固着した状態を示す平面図、同図
（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第２図は従来の集
積回路用パッケージに集積回路素子を固着した状態を示
す斜視図である。 １・・・・・・パッケージ基体、２・・・・・・凹所武
辺台部、３．６・・・・・・導電ランド、４，７・・・
・・・金ｉ細線、８゜１１・・・・・・集積回路素子、
タ・・す・ｊ、７ｓｌＪｌ竜ラシＦ”甘。 箒 ｌ 因
基体に集積回路素子を固着した状態を示す平面図、同図
（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第２図は従来の集
積回路用パッケージに集積回路素子を固着した状態を示
す斜視図である。 １・・・・・・パッケージ基体、２・・・・・・凹所武
辺台部、３．６・・・・・・導電ランド、４，７・・・
・・・金ｉ細線、８゜１１・・・・・・集積回路素子、
タ・・す・ｊ、７ｓｌＪｌ竜ラシＦ”甘。 箒 ｌ 因
Claims (1)
- 集積回路素子を固着する中央凹所を囲む周辺台部上に、
前記凹所に固着された集積回路素子の電極と金属細線で
接続される多数の導電ランドが形成された集積回路用パ
ッケージにおいて、前記台部上に断面逆Ｌ字状の補助導
電ランド台が設けられ、前記台部上および補助導電ラン
ド台上の上下２段に導電ランドが形成されていることを
特徴とする集積回路用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14506085A JPS625648A (ja) | 1985-07-01 | 1985-07-01 | 集積回路用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14506085A JPS625648A (ja) | 1985-07-01 | 1985-07-01 | 集積回路用パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS625648A true JPS625648A (ja) | 1987-01-12 |
Family
ID=15376447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14506085A Pending JPS625648A (ja) | 1985-07-01 | 1985-07-01 | 集積回路用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS625648A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5530281A (en) * | 1994-12-21 | 1996-06-25 | Vlsi Technology, Inc. | Wirebond lead system with improved wire separation |
-
1985
- 1985-07-01 JP JP14506085A patent/JPS625648A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5530281A (en) * | 1994-12-21 | 1996-06-25 | Vlsi Technology, Inc. | Wirebond lead system with improved wire separation |
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