JPS62265735A - Ｉｃパツケ−ジ - Google Patents

Ｉｃパツケ−ジ

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JPS62265735A
JPS62265735A JP61109950A JP10995086A JPS62265735A JP S62265735 A JPS62265735 A JP S62265735A JP 61109950 A JP61109950 A JP 61109950A JP 10995086 A JP10995086 A JP 10995086A JP S62265735 A JPS62265735 A JP S62265735A
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JP
Japan
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chip
bonding
wirings
film
package
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JP61109950A
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English (en)
Inventor
Tomoharu Nakamura
友春 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS62265735A publication Critical patent/JPS62265735A/ja
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    • H01L2924/181—Encapsulation

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はＩＣパッケージの８４造に関し、特にＩＣチッ
プとボンディングワイヤの組立構造に関する。
［従来の技術］ ＩＣを組立てる場合、ＩＣチップをＩＣのリードフレー
ムに熱圧着した後、電気信号の入出力のためにＩＣチッ
プのホンディングパッドとＩＣのリードフレーム間を金
又はＮのホンディングワイヤで接続する必要が必る。従
来この種のＩＣパッケージを組立てるには第３図に示す
ようにＩＣリードフレームのＩＣチップ台座１上にＩＣ
チップ２を熱圧着した後、ＩＣリードフレームのリード
端子３とＩＣチップ２のホンディングパッドとの間をホ
ンディングワイヤ５によって接続する。
その後ＩＣを封止するためにＩＣチップの周りに樹脂を
流し込みリードフレームごと固定することによりＩＣが
完成する。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら上述した従来のＩＣパッケージの構造では
樹脂で固める前においてはホンディングワイヤの中間部
が何ら支持されていないため、第４図に示すように何ら
かの衝撃又は撮動によるホンディングワイヤの垂れ、又
は怪１脂月止工程における樹脂の流入によるボンディン
グワイヤの変形を起こし、変形したホンディングワイヤ
６とＩＣチップ２のエツジとが接触するという障害か発
生する（エツジタッチ障害）。この接触が完全にシヨー
ド状態であるなら、ＩＣの検査工程において容易に不良
除去されるが、接触が不完全な場合検査をエスケープし
て出荷され、フィールドにおいて間欠的な障害事故に結
びつく場合がおる。このエツジタッチ障害は、ＩＣがコ
ンピュータのメモリＩＣの場合、２ビット以上の障害に
なる可能性があり、コンピュータシステムのダウンにつ
ながるため極めて重大な問題となる。
本発明の目的はポンディングワイヤのショート事故を回
避したＩＣパッケージの構造を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 本発明はＩＣリード端子及びＩＣチップ台座を備えたＩ
Ｃリードフレームと、該ＩＣチップ台座に搭載されたＩ
Ｃチップとを有し、該ＩＣチップのボンディングパッド
と前記ＩＣリード端子とを絶縁被覆されたホンディング
ワイヤにて接続したことを特徴とするＩＣパッケージで
おる。
［実施例コ 次に本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の一実施例を示すＩＣパック−−−ジの
縦断面図である。本図において、ＩＣチップ台座１とＩ
Ｃリード端子２とは、ＩＣリードフレームの一部分を構
成している。そしてＩＣチップ３はＩＣチップ台座１上
に熱圧着にて搭載され、ＩＣチップ３上のホンディング
パッドとＩＣリード端子２との間は第２図に示すように
絶縁度＋ＥＪ　６にて被覆された金又はＮ等のポンディ
ングワイヤ４によって接続されている。
本ＩＣパッケージを製造する場合は、まずＩＣリードフ
レームのＩＣチップ台座１上にＩＣデツプ３を熱圧着し
、ＩＣチップ３のボンディングパッドとＩＣリード端子
２との間を絶縁皮膜にて被覆されたポンディングワイヤ
４にて接続する。
この絶縁皮膜４はＭ等のポンディングワイヤ４の周りに
メッキ又は塗布にて被着する。絶縁皮膜の厚さは余り厚
すぎると、絶縁皮膜６がホンディングの接続に悪影響を
与えるので、十分薄くする必要がある。最後に樹脂をＩ
Ｃチップ３とＩＣリードフレーム全体に流し込み、モー
ルディングを行うことによりＩＣか完成する。
ところで、ＩＣのホンディングワイヤはＩＣチップと外
部とのインターフェースのために必要なもので必るが、
非常に微細な金線又はＭ線で出来ているために外部より
の衝撃や振動によって垂れ下がりＩＣチップのエツジと
接触する可能性がある。また樹脂によるモールディング
工程においても、樹脂流入時の圧力によって変形し、Ｉ
Ｃチップエツジに接触する事故（エツジタッチ事故）が
起きうる。このようなエツジタッチ事故に対して、従来
のＩＣパッケージは無防備であり、エツジタッチは即Ｉ
Ｃの障害になっていた。エツジタッチが完全なら初期不
良としてリジェクト出来るが、軽度の場合メーカにあけ
る検査工程では発見できず、コンピュータ装置に実装さ
れてフィールドに出荷された時点て間欠的な障害となっ
て現れる。しかしながら本発明によれば、上記の如き事
故によってホンディングワイヤと）Ｃチップのエツジが
接触してもホンディングワイヤが絶縁被覆されているた
め、ショートとはならず、上）ホｌノだ障害が発生する
可能性は極めて少くなる。
［発明の効果コ 以上説明したように本発明はホンディングワイヤを絶縁
皮膜にて被覆することにより、ポンディングワイヤが何
らかの事故により折れ曲ったり垂れ下がったりしてポン
ディングワイヤとＩＣチップのエツジの接触事故が起き
ても電気的なショートにはならず、ＩＣの障害発生を回
避できるという効果がおる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を示す縦断面図、第２図は本発
明にあけるポンディングワイヤを示す縦断面図、第３図
は従来のＩｃパッケージを示Ｖ縦断面図、第４図は従来
ＩＣパッケージにＪ３けるエツジタッチ障害の発生例を
示す図である。 １・・・ＩＣチップ台座 ２・・・ＩＣリード端子 ３・・・ＩＣチップ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ＩＣリード端子及びＩＣチップ台座を備えたＩＣ
    リードフレームと、該ＩＣチップ台座に搭載されたＩＣ
    チップとを有し、該ＩＣチップのボンディングパッドと
    前記ＩＣリード端子とを絶縁被覆されたボンディングワ
    イヤにて接続したことを特徴とするＩＣパッケージ。
JP61109950A 1986-05-14 1986-05-14 Ｉｃパツケ−ジ Pending JPS62265735A (ja)

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JP61109950A JPS62265735A (ja) 1986-05-14 1986-05-14 Ｉｃパツケ−ジ

Applications Claiming Priority (1)

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JP61109950A JPS62265735A (ja) 1986-05-14 1986-05-14 Ｉｃパツケ−ジ

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JPS62265735A true JPS62265735A (ja) 1987-11-18

Family

ID=14523233

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JP61109950A Pending JPS62265735A (ja) 1986-05-14 1986-05-14 Ｉｃパツケ−ジ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01168036A (ja) * 1987-12-23 1989-07-03 Tanaka Electron Ind Co Ltd 半導体素子のボンディング用被覆線

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01168036A (ja) * 1987-12-23 1989-07-03 Tanaka Electron Ind Co Ltd 半導体素子のボンディング用被覆線

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