JPS62136064A - 電圧分割回路 - Google Patents

電圧分割回路

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JPS62136064A
JPS62136064A JP60277542A JP27754285A JPS62136064A JP S62136064 A JPS62136064 A JP S62136064A JP 60277542 A JP60277542 A JP 60277542A JP 27754285 A JP27754285 A JP 27754285A JP S62136064 A JPS62136064 A JP S62136064A
Authority
JP
Japan
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resistance
type
vdd
well
layer
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Pending
Application number
JP60277542A
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English (en)
Inventor
Genshi Fukada
深田 源士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS62136064A publication Critical patent/JPS62136064A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/085Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
    • H01L27/088Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
    • H01L27/092Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors
    • H01L27/0925Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors comprising an N-well only in the substrate

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体集積回路の電圧分割回路に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来、MO8集積回路において低濃度拡散を用いて抵抗
電圧分割回路を形成する場合、第5図に示す如くN型基
板1の表面に、抵抗体としてP 拡散層21.2x取シ
出し電極としてP拡散層31〜33を形成する。またN
型基板1はN+拡散fi94により電源vDDにバイア
スされる。第6図は第5図の電気的等価回路で、R1は
F’″層21で形成される抵抗、R2はP″″層2鵞で
形成される抵抗である。
ここで電圧分割出力vo  に、■f)。/2を取シ出
す場合を例に説明する。この場合抵抗R1mR2を形成
しているP−1層21.2!の幅は同じとする。もし抵
抗R1とR2の長さく図中111yL、)を同じにつく
った場合、R1とR2の抵抗比は、基板1と抵抗体(P
−層)の電位差が大きくなると、その抵抗体の抵抗値は
大きくなるというバックバイアス(Back Bias
 )効果により、Rx<Rx となり、Vo  端子に
はVDo/2よ)高い電圧が出てくる。これをvD/2
にするためには、パックバイアス効果を計算してv。
の位置を決めるが、しかしそれも電源■DDの電位艇変
わったり、a点やb点を他の電源につないだシした場合
、パックバイアス効果の影響も変わるため、ある一定の
電源電圧範囲でしか使用できないものであった。
〔発明の目的〕
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、抵抗電圧分
割回路においてパックバイアス効果の影響を少なく、ま
たは無意味化して、所望の電圧を取り出しやすくするこ
とができる電圧分割回路を提供しようとするものである
〔発明の概要〕
本発明は、それぞれの拡散抵抗領域の基板を任意の電位
にバイアスできるようにウェル頭載で形成し、所望の電
圧を取シ出しやすいように分割された抵抗頃域毎にウェ
ル領域を分割し、そのウェル領域に含まれる抵抗領域の
最も高いまた。は低いところの電位または任意の電位で
ウェル領域をバイアスするようにしたものである。
〔発明の実施例〕
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第1
図は同実施例の断面図であシ、P−抵抗を用いてvDr
y/2を取り出す時の例、第2図は第1図の電気的等価
回路である。図中11はP型基板、121,122はN
ウェル層、13゜14はN 層、15は抵抗R1を得る
ためのP一層、16は抵抗R1を得るためのp−1,1
7〜20は取り出し電極としてのP+拡散層である。
ここでNウェルml 21はvDDにバイアスされ、N
ウェルrtI1122はVoにバイアスされている。こ
の場合VDIy/2を取り出すためには、P一層の長さ
Ll =L、にすれば、L1部分とり。
部分に加わるパックバイアス効果は同じになるため、抵
抗値としては共に同じ値だけ変化する。
よってR,=R2となシ、正確かつ簡単にV。
端子からvDD/2を得ることができる。また電源電圧
が広範囲にわたり変化しても、常にVD D/2を出力
し続けるものである。     ゛第3図は本発明の応
用例で、取り出し電圧に多少の誤差が許される場合の例
でちる。いま電源vDo=10■として2vの電圧を■
o端子から得たい場合、ウェル層を5個とすればvo端
子に2v出すことができるが、すると多数のウェル層が
形成されて面積が大となってし瀘うため、ここではウェ
ル層を抵抗R1p R,、Rz用の3個(R1=Rz 
=Rs )として抵抗R3の途中からvo=2vを得て
いる。また第3図では第2図の場合よシ多数に電圧分割
したため、抵抗両端電圧が低くなシ、その分パックバイ
アス効果の影響を少くできるものである。
第4図は本発明の他の応用例で、ある電圧範囲を取シ出
し、その電圧範囲を細分化する場合に応用したものであ
る。ここで抵抗値はR1=Rs)Rzの関係とし、網分
化電圧を得る抵抗rl=r2・・・・・・=rnの関係
としている。この場合もウェル層のバイアスを直列抵抗
の分割電位としているため、パックバイアス効果による
誤差は少くできるものである。
なお本発明は実施例に限られず種々の応用が可能である
。例えば第4図の実施例において抵抗r1〜rnのウェ
ル層のバイアスは第4図における2点vL線のルートで
与えてもよい。またウェル層のバイアスの与え方は、そ
のウェル領域に含まれる抵抗領域の最も高い(抵抗をP
型層で形成する場合)または低い所の電位(抵抗をN型
層で形成する場合)または任意の電位(抵抗とウェル間
のバイアスが順方向にならないような電位)でウェル層
をバイアスするとよい。
〔発明の効果〕
以上説明した如く本発明(・てよれば、各ウェル層間で
パックバイアス効果を同じようにできるため、正確かつ
簡単に所望の分割電位が得られる。また電源電圧が広範
囲にわたシ変化しても常に所望の電圧が得られる等の利
点を有した電圧分割回路が桿供できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図はその
電気的等価回路図、第3図、第4図は本発明の他の実施
例の回路図、第5図は従来の電圧分割回路部を示す断面
図、第6図は同電気的等価回路図である。 11・・・P型基板、121.12□・・・NウエノI
。 池、13.14・・・N 層、15.16・・・r’−
:?i%17〜20・・・P 層、R1*R1・・・寛
圧分割抵抗。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦第5図 第6図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1導電型半導体基板と、該基板に形成された複
    数の第2導電型ウェル層と、これらウェル層にそれぞれ
    設けられた第1導電型抵抗層と、これら抵抗層を直列に
    接続する手段と、一定電位を前記ウェル層のバイアスと
    する手段とを具備したことを特徴とする電圧分割回路。
  2. (2)前記一定電位は前記直列抵抗の分割電位であるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の電圧分割
    回路。
JP60277542A 1985-12-10 1985-12-10 電圧分割回路 Pending JPS62136064A (ja)

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JP60277542A JPS62136064A (ja) 1985-12-10 1985-12-10 電圧分割回路

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JP60277542A JPS62136064A (ja) 1985-12-10 1985-12-10 電圧分割回路

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JPS62136064A true JPS62136064A (ja) 1987-06-19

Family

ID=17584996

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60277542A Pending JPS62136064A (ja) 1985-12-10 1985-12-10 電圧分割回路

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JP (1) JPS62136064A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08204209A (ja) * 1995-01-30 1996-08-09 Hitachi Ltd 半導体複合センサ
JP2006284979A (ja) * 2005-04-01 2006-10-19 Hitachi Displays Ltd 表示装置

Cited By (2)

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JPH08204209A (ja) * 1995-01-30 1996-08-09 Hitachi Ltd 半導体複合センサ
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