JPS62136064A - 電圧分割回路 - Google Patents
電圧分割回路Info
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- JPS62136064A JPS62136064A JP60277542A JP27754285A JPS62136064A JP S62136064 A JPS62136064 A JP S62136064A JP 60277542 A JP60277542 A JP 60277542A JP 27754285 A JP27754285 A JP 27754285A JP S62136064 A JPS62136064 A JP S62136064A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
- H01L27/085—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
- H01L27/088—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
- H01L27/092—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors
- H01L27/0925—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors comprising an N-well only in the substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体集積回路の電圧分割回路に関する。
従来、MO8集積回路において低濃度拡散を用いて抵抗
電圧分割回路を形成する場合、第5図に示す如くN型基
板1の表面に、抵抗体としてP 拡散層21.2x取シ
出し電極としてP拡散層31〜33を形成する。またN
型基板1はN+拡散fi94により電源vDDにバイア
スされる。第6図は第5図の電気的等価回路で、R1は
F’″層21で形成される抵抗、R2はP″″層2鵞で
形成される抵抗である。
電圧分割回路を形成する場合、第5図に示す如くN型基
板1の表面に、抵抗体としてP 拡散層21.2x取シ
出し電極としてP拡散層31〜33を形成する。またN
型基板1はN+拡散fi94により電源vDDにバイア
スされる。第6図は第5図の電気的等価回路で、R1は
F’″層21で形成される抵抗、R2はP″″層2鵞で
形成される抵抗である。
ここで電圧分割出力vo に、■f)。/2を取シ出
す場合を例に説明する。この場合抵抗R1mR2を形成
しているP−1層21.2!の幅は同じとする。もし抵
抗R1とR2の長さく図中111yL、)を同じにつく
った場合、R1とR2の抵抗比は、基板1と抵抗体(P
−層)の電位差が大きくなると、その抵抗体の抵抗値は
大きくなるというバックバイアス(Back Bias
)効果により、Rx<Rx となり、Vo 端子に
はVDo/2よ)高い電圧が出てくる。これをvD/2
にするためには、パックバイアス効果を計算してv。
す場合を例に説明する。この場合抵抗R1mR2を形成
しているP−1層21.2!の幅は同じとする。もし抵
抗R1とR2の長さく図中111yL、)を同じにつく
った場合、R1とR2の抵抗比は、基板1と抵抗体(P
−層)の電位差が大きくなると、その抵抗体の抵抗値は
大きくなるというバックバイアス(Back Bias
)効果により、Rx<Rx となり、Vo 端子に
はVDo/2よ)高い電圧が出てくる。これをvD/2
にするためには、パックバイアス効果を計算してv。
の位置を決めるが、しかしそれも電源■DDの電位艇変
わったり、a点やb点を他の電源につないだシした場合
、パックバイアス効果の影響も変わるため、ある一定の
電源電圧範囲でしか使用できないものであった。
わったり、a点やb点を他の電源につないだシした場合
、パックバイアス効果の影響も変わるため、ある一定の
電源電圧範囲でしか使用できないものであった。
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、抵抗電圧分
割回路においてパックバイアス効果の影響を少なく、ま
たは無意味化して、所望の電圧を取り出しやすくするこ
とができる電圧分割回路を提供しようとするものである
。
割回路においてパックバイアス効果の影響を少なく、ま
たは無意味化して、所望の電圧を取り出しやすくするこ
とができる電圧分割回路を提供しようとするものである
。
本発明は、それぞれの拡散抵抗領域の基板を任意の電位
にバイアスできるようにウェル頭載で形成し、所望の電
圧を取シ出しやすいように分割された抵抗頃域毎にウェ
ル領域を分割し、そのウェル領域に含まれる抵抗領域の
最も高いまた。は低いところの電位または任意の電位で
ウェル領域をバイアスするようにしたものである。
にバイアスできるようにウェル頭載で形成し、所望の電
圧を取シ出しやすいように分割された抵抗頃域毎にウェ
ル領域を分割し、そのウェル領域に含まれる抵抗領域の
最も高いまた。は低いところの電位または任意の電位で
ウェル領域をバイアスするようにしたものである。
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第1
図は同実施例の断面図であシ、P−抵抗を用いてvDr
y/2を取り出す時の例、第2図は第1図の電気的等価
回路である。図中11はP型基板、121,122はN
ウェル層、13゜14はN 層、15は抵抗R1を得る
ためのP一層、16は抵抗R1を得るためのp−1,1
7〜20は取り出し電極としてのP+拡散層である。
図は同実施例の断面図であシ、P−抵抗を用いてvDr
y/2を取り出す時の例、第2図は第1図の電気的等価
回路である。図中11はP型基板、121,122はN
ウェル層、13゜14はN 層、15は抵抗R1を得る
ためのP一層、16は抵抗R1を得るためのp−1,1
7〜20は取り出し電極としてのP+拡散層である。
ここでNウェルml 21はvDDにバイアスされ、N
ウェルrtI1122はVoにバイアスされている。こ
の場合VDIy/2を取り出すためには、P一層の長さ
Ll =L、にすれば、L1部分とり。
ウェルrtI1122はVoにバイアスされている。こ
の場合VDIy/2を取り出すためには、P一層の長さ
Ll =L、にすれば、L1部分とり。
部分に加わるパックバイアス効果は同じになるため、抵
抗値としては共に同じ値だけ変化する。
抗値としては共に同じ値だけ変化する。
よってR,=R2となシ、正確かつ簡単にV。
端子からvDD/2を得ることができる。また電源電圧
が広範囲にわたり変化しても、常にVD D/2を出力
し続けるものである。 ゛第3図は本発明の応
用例で、取り出し電圧に多少の誤差が許される場合の例
でちる。いま電源vDo=10■として2vの電圧を■
o端子から得たい場合、ウェル層を5個とすればvo端
子に2v出すことができるが、すると多数のウェル層が
形成されて面積が大となってし瀘うため、ここではウェ
ル層を抵抗R1p R,、Rz用の3個(R1=Rz
=Rs )として抵抗R3の途中からvo=2vを得て
いる。また第3図では第2図の場合よシ多数に電圧分割
したため、抵抗両端電圧が低くなシ、その分パックバイ
アス効果の影響を少くできるものである。
が広範囲にわたり変化しても、常にVD D/2を出力
し続けるものである。 ゛第3図は本発明の応
用例で、取り出し電圧に多少の誤差が許される場合の例
でちる。いま電源vDo=10■として2vの電圧を■
o端子から得たい場合、ウェル層を5個とすればvo端
子に2v出すことができるが、すると多数のウェル層が
形成されて面積が大となってし瀘うため、ここではウェ
ル層を抵抗R1p R,、Rz用の3個(R1=Rz
=Rs )として抵抗R3の途中からvo=2vを得て
いる。また第3図では第2図の場合よシ多数に電圧分割
したため、抵抗両端電圧が低くなシ、その分パックバイ
アス効果の影響を少くできるものである。
第4図は本発明の他の応用例で、ある電圧範囲を取シ出
し、その電圧範囲を細分化する場合に応用したものであ
る。ここで抵抗値はR1=Rs)Rzの関係とし、網分
化電圧を得る抵抗rl=r2・・・・・・=rnの関係
としている。この場合もウェル層のバイアスを直列抵抗
の分割電位としているため、パックバイアス効果による
誤差は少くできるものである。
し、その電圧範囲を細分化する場合に応用したものであ
る。ここで抵抗値はR1=Rs)Rzの関係とし、網分
化電圧を得る抵抗rl=r2・・・・・・=rnの関係
としている。この場合もウェル層のバイアスを直列抵抗
の分割電位としているため、パックバイアス効果による
誤差は少くできるものである。
なお本発明は実施例に限られず種々の応用が可能である
。例えば第4図の実施例において抵抗r1〜rnのウェ
ル層のバイアスは第4図における2点vL線のルートで
与えてもよい。またウェル層のバイアスの与え方は、そ
のウェル領域に含まれる抵抗領域の最も高い(抵抗をP
型層で形成する場合)または低い所の電位(抵抗をN型
層で形成する場合)または任意の電位(抵抗とウェル間
のバイアスが順方向にならないような電位)でウェル層
をバイアスするとよい。
。例えば第4図の実施例において抵抗r1〜rnのウェ
ル層のバイアスは第4図における2点vL線のルートで
与えてもよい。またウェル層のバイアスの与え方は、そ
のウェル領域に含まれる抵抗領域の最も高い(抵抗をP
型層で形成する場合)または低い所の電位(抵抗をN型
層で形成する場合)または任意の電位(抵抗とウェル間
のバイアスが順方向にならないような電位)でウェル層
をバイアスするとよい。
以上説明した如く本発明(・てよれば、各ウェル層間で
パックバイアス効果を同じようにできるため、正確かつ
簡単に所望の分割電位が得られる。また電源電圧が広範
囲にわたシ変化しても常に所望の電圧が得られる等の利
点を有した電圧分割回路が桿供できるものである。
パックバイアス効果を同じようにできるため、正確かつ
簡単に所望の分割電位が得られる。また電源電圧が広範
囲にわたシ変化しても常に所望の電圧が得られる等の利
点を有した電圧分割回路が桿供できるものである。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図はその
電気的等価回路図、第3図、第4図は本発明の他の実施
例の回路図、第5図は従来の電圧分割回路部を示す断面
図、第6図は同電気的等価回路図である。 11・・・P型基板、121.12□・・・NウエノI
。 池、13.14・・・N 層、15.16・・・r’−
:?i%17〜20・・・P 層、R1*R1・・・寛
圧分割抵抗。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第5図 第6図
電気的等価回路図、第3図、第4図は本発明の他の実施
例の回路図、第5図は従来の電圧分割回路部を示す断面
図、第6図は同電気的等価回路図である。 11・・・P型基板、121.12□・・・NウエノI
。 池、13.14・・・N 層、15.16・・・r’−
:?i%17〜20・・・P 層、R1*R1・・・寛
圧分割抵抗。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第5図 第6図
Claims (2)
- (1)第1導電型半導体基板と、該基板に形成された複
数の第2導電型ウェル層と、これらウェル層にそれぞれ
設けられた第1導電型抵抗層と、これら抵抗層を直列に
接続する手段と、一定電位を前記ウェル層のバイアスと
する手段とを具備したことを特徴とする電圧分割回路。 - (2)前記一定電位は前記直列抵抗の分割電位であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の電圧分割
回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60277542A JPS62136064A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | 電圧分割回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60277542A JPS62136064A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | 電圧分割回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62136064A true JPS62136064A (ja) | 1987-06-19 |
Family
ID=17584996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60277542A Pending JPS62136064A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | 電圧分割回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62136064A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08204209A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-08-09 | Hitachi Ltd | 半導体複合センサ |
JP2006284979A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
-
1985
- 1985-12-10 JP JP60277542A patent/JPS62136064A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08204209A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-08-09 | Hitachi Ltd | 半導体複合センサ |
JP2006284979A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
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