JPS61236604A - β−Si↓3N↓4の合成方法 - Google Patents
β−Si↓3N↓4の合成方法Info
- Publication number
- JPS61236604A JPS61236604A JP60077157A JP7715785A JPS61236604A JP S61236604 A JPS61236604 A JP S61236604A JP 60077157 A JP60077157 A JP 60077157A JP 7715785 A JP7715785 A JP 7715785A JP S61236604 A JPS61236604 A JP S61236604A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- si3n4
- plate
- type
- amorphous
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B35/00—Apparatus not otherwise provided for, specially adapted for the growth, production or after-treatment of single crystals or of a homogeneous polycrystalline material with defined structure
- C30B35/002—Crucibles or containers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/068—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with silicon
- C01B21/0687—After-treatment, e.g. grinding, purification
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
- C04B35/58—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
- C04B35/584—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on silicon nitride
- C04B35/593—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on silicon nitride obtained by pressure sintering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
- C04B35/58—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
- C04B35/584—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on silicon nitride
- C04B35/593—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on silicon nitride obtained by pressure sintering
- C04B35/5935—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on silicon nitride obtained by pressure sintering obtained by gas pressure sintering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/34—Nitrides
- C23C16/345—Silicon nitride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/10—Crucibles or containers for supporting the melt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
- C01P2002/02—Amorphous compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/80—Compositional purity
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野]
本発明ば男晶貿及び/又はα型のSi3N4からβ型の
Si N (以十ではβ−813N4という)を合
成する方法並び(。二β型のSi3N4を含むSi3N
4物品をI+I造Jる方法に関する。
Si N (以十ではβ−813N4という)を合
成する方法並び(。二β型のSi3N4を含むSi3N
4物品をI+I造Jる方法に関する。
Si3N4としては、非晶質のもの、α型又はβ型の結
晶性のものが知られている3、これらの三種類のSi3
N4のうち溶融シリコン舌にター1 する耐腐食性が最
も強いものはβ−8i3N4であると考えられている。
晶性のものが知られている3、これらの三種類のSi3
N4のうち溶融シリコン舌にター1 する耐腐食性が最
も強いものはβ−8i3N4であると考えられている。
E従来の技術及びその問題点]
従来、β型のSi3N4を得るためには、例えばY2O
3等の金属酸化物及び/又はTiN等の金属窒化物を5
〜20重量%程度添加した純度の低い非晶質又はα型の
Si3N4を1500〜1700℃で熱処理している。
3等の金属酸化物及び/又はTiN等の金属窒化物を5
〜20重量%程度添加した純度の低い非晶質又はα型の
Si3N4を1500〜1700℃で熱処理している。
従って、この従来の方法を用いた場合、得られたβ−8
i3N4には比較的多くの不純物が含まれることになる
。
i3N4には比較的多くの不純物が含まれることになる
。
尚、従来化学的に比較的高純度のβ−8i3N4〆とし
て反応焼結Si3N4が知られているが、この反応焼結
Si3N4も原料Si3N4中の不純物等に起因してA
I 、C,O等の不純物が全体として0.5重量%以土
倉まれている。
て反応焼結Si3N4が知られているが、この反応焼結
Si3N4も原料Si3N4中の不純物等に起因してA
I 、C,O等の不純物が全体として0.5重量%以土
倉まれている。
一方高純度のSi3N4を得る方法としてはCVD法が
知られている。
知られている。
しかし乍らCVD法で得られている高純度のSi3N4
は非晶質及び/又はα型である、。
は非晶質及び/又はα型である、。
このCVD−8i3N4を高に!度のままβ型にする方
法は知られていなかった。。
法は知られていなかった。。
[発明が解決しようとづる問題点]
本発明は前記し1=点に鑑みなされたものであり、王の
目的とするどころは、化学的にP!j純度のβ−8i3
N4を合成する方法を提供することにある。
目的とするどころは、化学的にP!j純度のβ−8i3
N4を合成する方法を提供することにある。
尚、この明11 p)において、Si3N4に関して化
学的に高純度とは、Si3N4を構成づる元素以外の元
素の含有量が0.5重量%以下であることをいう。
学的に高純度とは、Si3N4を構成づる元素以外の元
素の含有量が0.5重量%以下であることをいう。
[問題点を解決するための手段]
本発明によれば、前記の目的は、化学的に高純瓜であり
非晶質及び/又はα型のSi3N4を、ジ1酸化性雰囲
気中、加圧下において1600℃以上の温度で焼成する
ことから416β型の813N4の合成方法によって達
成される。
非晶質及び/又はα型のSi3N4を、ジ1酸化性雰囲
気中、加圧下において1600℃以上の温度で焼成する
ことから416β型の813N4の合成方法によって達
成される。
焼成されるべぎSi3N4どしては、仝休が非晶質のも
のでも、全体が0g+1のものでも、ジ1−品質の部分
とα型の部分とが混ざり合ったものでもよい。
のでも、全体が0g+1のものでも、ジ1−品質の部分
とα型の部分とが混ざり合ったものでもよい。
[発明の作用及び効果]
1本発明のβ型のSi3N4の合成方法では、非晶
質及び/又はα型のSi3N4を非酸化性雰囲気中、加
圧下において1600℃以上の温度で焼成するようにし
たため、例えば−r i N、 1m素等の不純物が実
際土倉まれていなくても、β型のSi3N4〆が合成さ
れ得る。
1本発明のβ型のSi3N4の合成方法では、非晶
質及び/又はα型のSi3N4を非酸化性雰囲気中、加
圧下において1600℃以上の温度で焼成するようにし
たため、例えば−r i N、 1m素等の不純物が実
際土倉まれていなくても、β型のSi3N4〆が合成さ
れ得る。
しかも本発明の合成方法では、化学的に高純度のSi3
N4を焼成するように1ノたため、化学的に高純度のβ
型のSi3N4が得られる。
N4を焼成するように1ノたため、化学的に高純度のβ
型のSi3N4が得られる。
前記焼成の際の雰囲気が、非酸化性でない場合、5f3
N4の少なくとも一部が酸化される虞れがある。
N4の少なくとも一部が酸化される虞れがある。
前記焼成が常h−以下で行0われる揚台、例えば170
0℃で0.1気圧の減圧下ではS ! 3 N 4が8
1どN2に分解J−る。
0℃で0.1気圧の減圧下ではS ! 3 N 4が8
1どN2に分解J−る。
前記焼成温度が1600°C以下である場合、加圧下に
おいてもβ型のSi3N4の合成はほとんど起こらない
。
おいてもβ型のSi3N4の合成はほとんど起こらない
。
本発明による277ましい一実施例のβ−813N4の
合成1ノ法では、化学的に高純度であり理非晶賀及び/
又はα型のSi3N4は、CVD法によってf1成され
たものである、1CVD払によって非晶質及び/又はα
型の5t3N4をf1成Jる場合、減ハ法を用いても常
圧法を用いてもよく、化学的に高純度であるならば、反
応ガスどじで5i(1! どNH3どの組合せを用い
ても、S i l−1とN l−13との組合せを用い
ても、S!HCj!2どN1」3どの組合せを用いても
よく、所望ならば他のものを用いてもよい。
合成1ノ法では、化学的に高純度であり理非晶賀及び/
又はα型のSi3N4は、CVD法によってf1成され
たものである、1CVD払によって非晶質及び/又はα
型の5t3N4をf1成Jる場合、減ハ法を用いても常
圧法を用いてもよく、化学的に高純度であるならば、反
応ガスどじで5i(1! どNH3どの組合せを用い
ても、S i l−1とN l−13との組合せを用い
ても、S!HCj!2どN1」3どの組合せを用いても
よく、所望ならば他のものを用いてもよい。
反応室の温度は700〜1300℃程度であることが好
ましいが、所望ならば700℃以下でも1300℃以上
でもよい。
ましいが、所望ならば700℃以下でも1300℃以上
でもよい。
本発明による好ましい一実施例のβ−
8i3N4の合成方法では、CVD法によって非晶質及
び/又はα型の813N4を堆積させる基体乃至基盤は
グラファイト質からなるが、グラファイトのかわりにシ
リコン、石英ガラス、アルミナ等を用いてもよい。
び/又はα型の813N4を堆積させる基体乃至基盤は
グラファイト質からなるが、グラファイトのかわりにシ
リコン、石英ガラス、アルミナ等を用いてもよい。
基体乃至基盤の形状は、例えば、CVD法ににるSi3
N4の堆積の容易さ、所望ならば基体乃至基盤を除去す
ることの容易さ等の観点から選ばれる。
N4の堆積の容易さ、所望ならば基体乃至基盤を除去す
ることの容易さ等の観点から選ばれる。
Si3N4の用途に応じてSi3N4物晶が採るべき形
状にSi3N4が堆積せしめられ得るように基体乃至基
盤の形状を形成しておいてもよい。”本発明によれば、
非酸化性雰囲気気体は、好ましくはN 及び/又はN
+−13を分圧として2気圧以上含んでいる。
状にSi3N4が堆積せしめられ得るように基体乃至基
盤の形状を形成しておいてもよい。”本発明によれば、
非酸化性雰囲気気体は、好ましくはN 及び/又はN
+−13を分圧として2気圧以上含んでいる。
非酸化性雰囲気気体中にN2及び/又はNH3等のN成
分を有する気体が含まれていない場合、焼成の際5t3
N40分解が」−しる虞れがある。
分を有する気体が含まれていない場合、焼成の際5t3
N40分解が」−しる虞れがある。
非酸化性雰囲気気体中にはN2及び/又はNH3に加え
てAr1He等の希ガス舌−が含まれていてもよい。
てAr1He等の希ガス舌−が含まれていてもよい。
非酸化性雰囲気気体中にN2及び/又はN1」3以外に
希ガス等が含まれている場合、N2及び/又はNH3の
分圧は2気圧以J−であることが好ましい。
希ガス等が含まれている場合、N2及び/又はNH3の
分圧は2気圧以J−であることが好ましい。
本発明による好ましい一実施例では、非酸化性雰囲気気
体は、N2のみからなるか、N l−13のみからなる
か、又はN と旧−13との混合気体のみからなる。
体は、N2のみからなるか、N l−13のみからなる
か、又はN と旧−13との混合気体のみからなる。
雰囲気気体がN2のみからなる場合、焼成時の雰囲気気
体の圧力及び温度は、2気圧以上、1600℃以上であ
ることが好ましく、雰囲気気体がNH3のみからなる場
合、焼成時の雰囲気気体の圧力及び温度は3気圧以上、
1600℃以上であることが好ましく、雰囲気気体が旧
」 とN2との混合気体のみから4rる場合、焼成時の
雰囲気気体の圧力及び温度は、2気圧以上1600℃以
上であることが好ましい。
体の圧力及び温度は、2気圧以上、1600℃以上であ
ることが好ましく、雰囲気気体がNH3のみからなる場
合、焼成時の雰囲気気体の圧力及び温度は3気圧以上、
1600℃以上であることが好ましく、雰囲気気体が旧
」 とN2との混合気体のみから4rる場合、焼成時の
雰囲気気体の圧力及び温度は、2気圧以上1600℃以
上であることが好ましい。
本発明によれば、非酸化性雰囲気気体の圧力は、好まし
くは2気圧以上であり、より好ましくは5気圧以上であ
る。
くは2気圧以上であり、より好ましくは5気圧以上であ
る。
焼成の際の非酸化性雰囲気気体の圧力が1気圧より大き
くても2気圧以下である場合、β−813N4の生成速
度が遅くなる。
くても2気圧以下である場合、β−813N4の生成速
度が遅くなる。
本発明によるβ−813N40合成方法では、β−81
3N4の生成乃至合成速度を高めるためには、合成温度
を1700〜1800℃程度に高くすることが好ましく
、β−813N4の生成乃至合成割合を高めるためには
圧力を10気江程位に高くし、合成温度も1700〜1
800°C程度に高くすることが好ましい。
3N4の生成乃至合成速度を高めるためには、合成温度
を1700〜1800℃程度に高くすることが好ましく
、β−813N4の生成乃至合成割合を高めるためには
圧力を10気江程位に高くし、合成温度も1700〜1
800°C程度に高くすることが好ましい。
本発明の別の目的は、β−8i3N4を含み化学的に高
純度のSi3N4からなる物品を製造し得る方法を提供
することにある。
純度のSi3N4からなる物品を製造し得る方法を提供
することにある。
本発明によれば前記別の目的は、化学的に高純度であり
非晶質及び/又はα型のSi3N4からなるSi3N4
の部材を、非酸化f’l ’ff囲気中、加圧下におい
て1600°C以上の湿度で焼成することからなるβ型
のSi N を含むSi3N4物品の製造方法によ
って達成される。
非晶質及び/又はα型のSi3N4からなるSi3N4
の部材を、非酸化f’l ’ff囲気中、加圧下におい
て1600°C以上の湿度で焼成することからなるβ型
のSi N を含むSi3N4物品の製造方法によ
って達成される。
本発明の好ましい実施例によればSi3N4物品中のβ
型Si3N40割合は50″X以十である。
型Si3N40割合は50″X以十である。
1隻■」
(1) まず最初に、第1図に示される如き反応炉1
を用いて減圧法CVDによってグラファイト根2上にα
−8i3N4層3を形成した。
を用いて減圧法CVDによってグラファイト根2上にα
−8i3N4層3を形成した。
反応気体としてはS i C14とNH3とを用いた1
、管4からキャリアガスト12に10%混合した3 i
Cj24を1ρ/minノ流徂テm 入itj、管5
からキャリアガスH2に10%混合したNH3を1!/
1nの流量で流入させた。管6を排気用の真空ポンプに
接続し、真空ポンプによって反応炉1ラフバイト板2の
温度を700〜1300℃に保った。
、管4からキャリアガスト12に10%混合した3 i
Cj24を1ρ/minノ流徂テm 入itj、管5
からキャリアガスH2に10%混合したNH3を1!/
1nの流量で流入させた。管6を排気用の真空ポンプに
接続し、真空ポンプによって反応炉1ラフバイト板2の
温度を700〜1300℃に保った。
グラファイト板2は100 mm X 100M×10
#の大きさであり、100 mm X 100 mmの
表面9が上向に露出するように支持台10上に固定的に
載冒された。
#の大きさであり、100 mm X 100 mmの
表面9が上向に露出するように支持台10上に固定的に
載冒された。
グラファイト板2の100 mrtr X 100 m
mの表面9十に−は40時間で3.2mmの厚さにα型
の813N43が板状に堆積せしめられた。
mの表面9十に−は40時間で3.2mmの厚さにα型
の813N43が板状に堆積せしめられた。
■ 次に、第2図に示される如き酸化炉21を用いてグ
ラノアイト板2を焼きとばしてα−3i 3N 4 板
22を得Iζ。
ラノアイト板2を焼きとばしてα−3i 3N 4 板
22を得Iζ。
すなわち、第1図の反応炉1を用いてCVI)法により
基板2十にα−813N4層3をiff槓させたもの1
1を酸化炉21の室23内に配置し、入1]24からv
23内に乾燥空気をSi/minで導入し、1日]25
からす1気した。
基板2十にα−813N4層3をiff槓させたもの1
1を酸化炉21の室23内に配置し、入1]24からv
23内に乾燥空気をSi/minで導入し、1日]25
からす1気した。
そしてこの酸化処理の際、ヒータ26によって室23内
の温度を600−・800℃に保った。
の温度を600−・800℃に保った。
グラファイト板2の焼きどばしのためには、乾燥空気の
かわりに酸素ガスを用いてもよい。
かわりに酸素ガスを用いてもよい。
酸素ガスを用いる場合、′afilは乾燥空気の場合よ
りも少くてもよい。
りも少くてもよい。
尚、グラ−ファイ1〜板2の除去のためには、切断研磨
等の機械的な手段を用いてもよい。
等の機械的な手段を用いてもよい。
また、Si3N4の用途にJ:っては、グラフ1イト板
2を残しておいてもよい。
2を残しておいてもよい。
一方、CVD法によってSi3N4層を形成する際の基
盤乃¥基体がグラファイト乃至炭素とは別のもの、例え
ばシリコンや石英ガラスからなる場合、このシリコン基
体の除去のためt、二は、半導体処理技術で公知のエツ
チング手段を用いればよい。
盤乃¥基体がグラファイト乃至炭素とは別のもの、例え
ばシリコンや石英ガラスからなる場合、このシリコン基
体の除去のためt、二は、半導体処理技術で公知のエツ
チング手段を用いればよい。
(3) 次に、第2図の鹸化炉21においてグラファ
イト板2を焼きとばすことにより得たSi3N4板22
を、第3図に示される如き加圧熱処理炉41によって処
理した。
イト板2を焼きとばすことにより得たSi3N4板22
を、第3図に示される如き加圧熱処理炉41によって処
理した。
炉41での処理の際には、炉41の室42中にSi3N
4板22をl!i!置し、室42内に10気圧のN2ガ
スを導入して、ガス出入口43の弁44を閉じ、ヒータ
45により室42内の温度を1750℃に加熱した。
4板22をl!i!置し、室42内に10気圧のN2ガ
スを導入して、ガス出入口43の弁44を閉じ、ヒータ
45により室42内の温度を1750℃に加熱した。
このどき室42内のN2ガスの圧力は10気圧であった
。
。
この加圧熱処即を1(11)¥間行なったところ、αS
j 3N 4からなる板22(7)(1’−3i 3
N4 )80%がβ−8! 3N 4に変換せしめら
h、β−8i N (80%) −a−8i3 N
4 (20%)なる組成のS + 3N t、板46(
以下では試ゎ11という)が得られた。
j 3N 4からなる板22(7)(1’−3i 3
N4 )80%がβ−8! 3N 4に変換せしめら
h、β−8i N (80%) −a−8i3 N
4 (20%)なる組成のS + 3N t、板46(
以下では試ゎ11という)が得られた。
W蔓ユ」」01LK幕上
次に、以上の実施例1に従って得られた813N4板(
β−3i 3N4力80%−c、(1’−813N4が
20%:試Fll)と、比較例どしての加圧熱処即前の
α−8i3N4 (試料2)と、別の比較例としての従
来のシリ」ンの引上法で用いられるルツ不用の石英ガラ
ス5i02<試$313 )とを、石英ガラスルツボ中
に収容した温度1550℃のシリコン融液中に2時間浸
油することにJ:す、各試料板(浸漬前においては、各
々5脳×10o馴×3mmであり、同一形状であった)
の浸食の程度乃至速さを調べた。
β−3i 3N4力80%−c、(1’−813N4が
20%:試Fll)と、比較例どしての加圧熱処即前の
α−8i3N4 (試料2)と、別の比較例としての従
来のシリ」ンの引上法で用いられるルツ不用の石英ガラ
ス5i02<試$313 )とを、石英ガラスルツボ中
に収容した温度1550℃のシリコン融液中に2時間浸
油することにJ:す、各試料板(浸漬前においては、各
々5脳×10o馴×3mmであり、同一形状であった)
の浸食の程度乃至速さを調べた。
その結果、各試料の浸食速度は第1表に示すとおりであ
った。
った。
第1表 耐食性試験結果
試料NO浸食速度 耐食性 備
考1 約10柳/時間 良 β−8i3N4
(80%) ・α−8i3N4 (20%)2
約150IJM/時間否(X SI3N4 (CV
D)3 約180虜/時間 否
5in2第1表よりして、β−8!3N4(80%)
・α−8i3N4 (20%)からなる実施例の試料1
は(従来の)石英ガラスからなる試料3よりも、またC
VD法で得たα−8i3N4からなる試料2よりもシリ
コン融液に対ターる耐食性にすぐれていることがわかる
。
考1 約10柳/時間 良 β−8i3N4
(80%) ・α−8i3N4 (20%)2
約150IJM/時間否(X SI3N4 (CV
D)3 約180虜/時間 否
5in2第1表よりして、β−8!3N4(80%)
・α−8i3N4 (20%)からなる実施例の試料1
は(従来の)石英ガラスからなる試料3よりも、またC
VD法で得たα−8i3N4からなる試料2よりもシリ
コン融液に対ターる耐食性にすぐれていることがわかる
。
−12純度−組成)
実施例1に従って得られた試料1と、従来のβ−”3N
4基月の製法の中で通常の助剤を用いて得られる焼結体
よりも純度の高い公知の反応焼結法により得I、二β−
3i3N4がら2T8試料4どの不純物含有猷を調べ1
.:結果が第2表に示されている。
4基月の製法の中で通常の助剤を用いて得られる焼結体
よりも純度の高い公知の反応焼結法により得I、二β−
3i3N4がら2T8試料4どの不純物含有猷を調べ1
.:結果が第2表に示されている。
第2表から明らかなとおり、本発明にJ:って得られた
試料1のS ! 3N 4は、従来のβ−8i3N4よ
りもはるかに不純物の含右早が少ない。また、上記以外
の金属不純物についても試料1のものは試料4のものよ
り大幅に低い濃度であつ lご 。
試料1のS ! 3N 4は、従来のβ−8i3N4よ
りもはるかに不純物の含右早が少ない。また、上記以外
の金属不純物についても試料1のものは試料4のものよ
り大幅に低い濃度であつ lご 。
−17−、、。
■
以上の試、咬1,2よりして、実施例1に従って得た試
料1は、シリコン融液に対づ゛る耐食性が高い点におい
て石英ガラス及びα−8i3N4よりもすぐれているの
みならず、不純物の含−1が少ない点において従来の反
応焼結β−8i3N4J:りもすぐれており、例えば引
上法によって単結晶もしくは多結晶シリ」ン又はアモル
ファスシリ」ンを作製するためのシリコン融液収容用の
ルツボを作るのに適している。。
料1は、シリコン融液に対づ゛る耐食性が高い点におい
て石英ガラス及びα−8i3N4よりもすぐれているの
みならず、不純物の含−1が少ない点において従来の反
応焼結β−8i3N4J:りもすぐれており、例えば引
上法によって単結晶もしくは多結晶シリ」ン又はアモル
ファスシリ」ンを作製するためのシリコン融液収容用の
ルツボを作るのに適している。。
尚、ルツボをつくる場合、CV(’)法によって非晶質
及び/又はα型Si3N4を堆積した際ja積物がほぼ
ルツボの形になるにうに基体となるグラファイトを、例
えば第4図に符号50で示すように、予め形づくってお
(プばよい3.この場合、例えばグラファイト50の表
面Siに符号52で示JようにSi3N4を堆積させる
。
及び/又はα型Si3N4を堆積した際ja積物がほぼ
ルツボの形になるにうに基体となるグラファイトを、例
えば第4図に符号50で示すように、予め形づくってお
(プばよい3.この場合、例えばグラファイト50の表
面Siに符号52で示JようにSi3N4を堆積させる
。
尚、本発明終に従って得られるβ−8i3N4八至Si
3N4物品はルツボ以外にタービンブレード新種々の用
途に適用され得る。
3N4物品はルツボ以外にタービンブレード新種々の用
途に適用され得る。
実施例2
(1) 温度を1000℃にした点を除き実施例1と
同様にしてCVD法によって、J1晶質Si3N4を作
製した。
同様にしてCVD法によって、J1晶質Si3N4を作
製した。
■ 実施例1と同様にしてグラノフイ1〜板を焼きとば
した。
した。
(J 実施例1と同様にして加圧熱処理を行なった。。
得られたSi3N4はβ型が75%、α型が25%であ
った(試料5)。
った(試料5)。
実 −」3 び ゛
実施例1の(1)、■と同様にして作製したSi3N4
板22を、種々の加圧熱処理条件下で10時間焼成して
第3表の如き試1’n6−・17を得た。
板22を、種々の加圧熱処理条件下で10時間焼成して
第3表の如き試1’n6−・17を得た。
第3表
試F15〜試利17についてのが1記試験1の結果は第
4表のとおりである。尚、試n5〜試籾17のいずれか
についても、試験2の結果は、試料1の結果と同様であ
った。
4表のとおりである。尚、試n5〜試籾17のいずれか
についても、試験2の結果は、試料1の結果と同様であ
った。
第 4 表
LL!!!! 炎m 耐食性 β品分率(%)5
15 良 7
56 105 否
157 17 良
658 33 良
539 110 否
2io ioo
否 1911 19
良 6312
120 否 113
17 良 15■ 処理圧力が高い程、そして加熱温度が高い程β晶の割合
が高くなる。しかし、1850℃以上で処理するとSi
3N4が分解し易くなる。
15 良 7
56 105 否
157 17 良
658 33 良
539 110 否
2io ioo
否 1911 19
良 6312
120 否 113
17 良 15■ 処理圧力が高い程、そして加熱温度が高い程β晶の割合
が高くなる。しかし、1850℃以上で処理するとSi
3N4が分解し易くなる。
■ 色二Σ尤LN[然艷色ぢ煕4東も4町艷腎λ旦又
β晶分率が50%を超えると急激に耐食性が面上する。
第1図はCVD法による非晶質及び/又はα型のSi3
N4を製造する炉の説明図、第2図は、非晶質及び/又
はα型のSi3N4が堆積されたグラファイト板を焼き
とばすための炉の説明図、Si3N4をIll造するた
めの加圧熱処理炉の説明図、第4図は、本発明の一実施
例に従ってβ−813N4を含むルツボを作製するため
のグラファイト基体の説明図である。 第1図 第2図 1q−
N4を製造する炉の説明図、第2図は、非晶質及び/又
はα型のSi3N4が堆積されたグラファイト板を焼き
とばすための炉の説明図、Si3N4をIll造するた
めの加圧熱処理炉の説明図、第4図は、本発明の一実施
例に従ってβ−813N4を含むルツボを作製するため
のグラファイト基体の説明図である。 第1図 第2図 1q−
Claims (13)
- (1)化学的に高純度であり非晶質及び/又はα型のS
i_3N_4を非酸化性雰囲気中、加圧下において16
00℃以上の温度で焼成することからなるβ型のSi_
3N_4の合成方法。 - (2)非晶質及び/又はα型のSi_3N_4がCVD
法によつて作成されたSi_3N_4である特許請求の
範囲第1項に記載の方法。 - (3)前記非酸化性雰囲気がN_2又はNH_3を含む
特許請求の範囲第1項又は第2項に記載の方法。 - (4)前記非酸化性雰囲気が実質的にN_2のみからな
る特許請求の範囲第3項に記載の方法。 - (5)前記非酸化性雰囲気がNH_3とN_2との混合
気体からなる特許請求の範囲第3項に記載の方法。 - (6)前記焼成の際の圧力が2気圧以上である特許請求
の範囲第1項乃至第5項のいずれかに記載の方法。 - (7)化学的に高純度であり非晶質及び/又はα型のS
i_3N_4からなる部材を、非酸化性雰囲気中、加圧
下において1600℃以上の温度で焼成することからな
るβ型のSi_3N_4を含むSi_3N_4物品の製
造方法。 - (8)非晶質及び/又はα型のSi_3N_4がCVD
法によつて作成されたSi_3N_4である特許請求の
範囲第7項に記載の方法。 - (9)前記非酸化性雰囲気がN_2又はNH_3を含む
特許請求の範囲第7項又は第8項に記載の方法。 - (10)前記非酸化性雰囲気が実質的にN_2のみから
なる特許請求の範囲第9項に記載の方法。 - (11)前記非酸化性雰囲気がNH_3とN_2との混
合気体からなる特許請求の範囲第9項に記載の方法。 - (12)前記焼成の際の圧力が2気圧以上である特許請
求の範囲第7項乃至第11項のいずれかに記載の方法。 - (13)前記Si_3N_4物品中のβ型のSi_3N
_4の割合が50%以上である特許請求の範囲第7項乃
至第12項のいずれかに記載の方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60077157A JPS61236604A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | β−Si↓3N↓4の合成方法 |
DE19853531790 DE3531790A1 (de) | 1985-04-11 | 1985-09-06 | Verfahren zur herstellung de (beta)-form von si(pfeil abwaerts)3(pfeil abwaerts)n(pfeil abwaerts)4(pfeil abwaerts) |
GB08522403A GB2173493B (en) | 1985-04-11 | 1985-09-10 | Producing b-si3n4 |
FR858513540A FR2580272B1 (fr) | 1985-04-11 | 1985-09-12 | Procede pour la production de si3n4 sous forme b |
US07/139,109 US4888142A (en) | 1985-04-11 | 1987-12-22 | Process for producing β-form Si3 N4 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60077157A JPS61236604A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | β−Si↓3N↓4の合成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61236604A true JPS61236604A (ja) | 1986-10-21 |
Family
ID=13625956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60077157A Pending JPS61236604A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | β−Si↓3N↓4の合成方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4888142A (ja) |
JP (1) | JPS61236604A (ja) |
DE (1) | DE3531790A1 (ja) |
FR (1) | FR2580272B1 (ja) |
GB (1) | GB2173493B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6340711A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-22 | Ngk Insulators Ltd | β型窒化珪素の製造法 |
JP2005535552A (ja) * | 2002-08-15 | 2005-11-24 | クルジン アクシエル スカプ | 窒化ケイ素の成形部品及び該成形部品の製造方法 |
WO2009017206A1 (ja) * | 2007-08-01 | 2009-02-05 | Mitsubishi Chemical Corporation | 蛍光体及びその製造方法、結晶性窒化珪素及びその製造方法、蛍光体含有組成物、並びに、該蛍光体を用いた発光装置、画像表示装置及び照明装置 |
JP2009263201A (ja) * | 2007-08-01 | 2009-11-12 | Mitsubishi Chemicals Corp | 結晶性窒化珪素及びその製造方法、並びに、それを用いた蛍光体、該蛍光体含有組成物、発光装置、照明装置、画像表示装置、焼結体及び顔料 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5187129A (en) * | 1987-12-21 | 1993-02-16 | Eaton Corporation | Process for making silicon nitride and powders and articles made therefrom |
FR2641775B1 (fr) * | 1989-01-17 | 1993-07-16 | Comp Generale Electricite | Procede de traitement d'une piece en nitrure de silicium |
DE3907916A1 (de) * | 1989-03-11 | 1990-09-13 | Bayer Ag | Vorrichtung zum dosieren von siliciumschmelzen |
US5156830A (en) * | 1990-07-24 | 1992-10-20 | Eaton Corporation | Process for preparing an alpha-phase silicon nitride material and thereafter converting to non-densified beta-phase material |
US5300322A (en) * | 1992-03-10 | 1994-04-05 | Martin Marietta Energy Systems, Inc. | Molybdenum enhanced low-temperature deposition of crystalline silicon nitride |
US5538675A (en) * | 1994-04-14 | 1996-07-23 | The Dow Chemical Company | Method for producing silicon nitride/silicon carbide composite |
DE10043599A1 (de) * | 2000-09-01 | 2002-03-14 | Aixtron Ag | Vorrichtung zum Abscheiden insbesondere kristalliner Schichten auf einem oder mehreren insbesondere ebenfalls kristalliner Substraten |
US6461979B1 (en) | 2002-02-13 | 2002-10-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | LPCVD furnace uniformity improvement by temperature ramp down deposition system |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3175918A (en) * | 1960-10-07 | 1965-03-30 | Carborundum Co | Porous refractory bodies and the manufacture thereof |
GB942082A (en) * | 1961-02-01 | 1963-11-20 | Nat Res Dev | An improved heat resisting material comprising self-bonded silicon nitride with or without silicon carbide dispersed therein and method for producing it |
GB1117788A (en) * | 1964-11-27 | 1968-06-26 | Plessey Uk Ltd | Improvements relating to silicon nitride |
GB1092637A (en) * | 1967-11-27 | 1967-11-29 | Lucas Industries Ltd | Silicon nitride products |
US3835211A (en) * | 1968-12-11 | 1974-09-10 | Lucas Industries Ltd | Silicon nitride products |
GB1274229A (en) * | 1968-12-11 | 1972-05-17 | Lucas Industries Ltd | Silicon nitride products |
GB1340696A (en) * | 1970-07-10 | 1973-12-12 | Lucas Industries Ltd | Method of manufacturing silicon nitride products |
DE2149735C3 (de) * | 1971-10-05 | 1978-10-19 | Annawerk Gmbh, 8633 Roedental | Verfahren zur Herstellung von Formkörpern großer Härte aus Siliziumnitrid und/oder Siliziumoxynitrid |
US3992497A (en) * | 1973-05-18 | 1976-11-16 | Westinghouse Electric Corporation | Pressureless sintering silicon nitride powders |
GB1522705A (en) * | 1974-11-11 | 1978-08-23 | Asea Ab | Method of manufacturing bodies of silicon nitride |
US4101616A (en) * | 1975-10-30 | 1978-07-18 | Gte Sylvania Incorporated | Process for producing Si3 N4 article |
US4073845A (en) * | 1976-01-29 | 1978-02-14 | Gte Sylvania Incorporated | High density high strength S13 N4 ceramics prepared by pressureless sintering of partly crystalline, partly amorphous S13 N4 powder |
US4090851A (en) * | 1976-10-15 | 1978-05-23 | Rca Corporation | Si3 N4 Coated crucible and die means for growing single crystalline silicon sheets |
US4310477A (en) * | 1977-03-25 | 1982-01-12 | Ford Motor Company | Method of making a silicon nitride part |
CA1092325A (en) * | 1977-07-05 | 1980-12-30 | Gerald Q. Weaver | Method of forming high density beta silicon nitride |
GB1602822A (en) * | 1977-09-22 | 1981-11-18 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method for manufacturing ceramic powder materials |
JPS5490214A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-17 | Toshiba Ceramics Co | Method of making silicon nitride formed body |
JPS5596638A (en) * | 1979-01-18 | 1980-07-23 | Fuji Electric Co Ltd | Method of coating photo resist on silicon nitride film |
US4254161A (en) * | 1979-08-16 | 1981-03-03 | International Business Machines Corporation | Prevention of low pressure chemical vapor deposition silicon dioxide undercutting and flaking |
JPS5747706A (en) * | 1980-09-04 | 1982-03-18 | Toshio Hirai | Lump of silicon nitride containing ti and its manufacture |
US4395438A (en) * | 1980-09-08 | 1983-07-26 | Amdahl Corporation | Low pressure chemical vapor deposition of silicon nitride films |
JPS5772318A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-06 | Seiko Epson Corp | Vapor growth method |
JPS5860677A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-11 | 日本特殊陶業株式会社 | 高靭性窒化珪素焼結体の製造法 |
US4500483A (en) * | 1982-03-19 | 1985-02-19 | United Technologies Corporation | Manufacture of hollow CVD silicon nitride articles |
US4505720A (en) * | 1983-06-29 | 1985-03-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Granular silicon carbide abrasive grain coated with refractory material, method of making the same and articles made therewith |
JPH0682839B2 (ja) * | 1984-08-21 | 1994-10-19 | セイコー電子工業株式会社 | 表示用パネルの製造方法 |
US4717693A (en) * | 1986-10-24 | 1988-01-05 | Gte Products Corporation | Process for producing beta silicon nitride fibers |
-
1985
- 1985-04-11 JP JP60077157A patent/JPS61236604A/ja active Pending
- 1985-09-06 DE DE19853531790 patent/DE3531790A1/de not_active Ceased
- 1985-09-10 GB GB08522403A patent/GB2173493B/en not_active Expired
- 1985-09-12 FR FR858513540A patent/FR2580272B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1987
- 1987-12-22 US US07/139,109 patent/US4888142A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6340711A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-22 | Ngk Insulators Ltd | β型窒化珪素の製造法 |
JP2005535552A (ja) * | 2002-08-15 | 2005-11-24 | クルジン アクシエル スカプ | 窒化ケイ素の成形部品及び該成形部品の製造方法 |
JP4724419B2 (ja) * | 2002-08-15 | 2011-07-13 | クルジン アクシエル スカプ | 窒化ケイ素の成形部品及び該成形部品の製造方法 |
WO2009017206A1 (ja) * | 2007-08-01 | 2009-02-05 | Mitsubishi Chemical Corporation | 蛍光体及びその製造方法、結晶性窒化珪素及びその製造方法、蛍光体含有組成物、並びに、該蛍光体を用いた発光装置、画像表示装置及び照明装置 |
JP2009263201A (ja) * | 2007-08-01 | 2009-11-12 | Mitsubishi Chemicals Corp | 結晶性窒化珪素及びその製造方法、並びに、それを用いた蛍光体、該蛍光体含有組成物、発光装置、照明装置、画像表示装置、焼結体及び顔料 |
JP2009263610A (ja) * | 2007-08-01 | 2009-11-12 | Mitsubishi Chemicals Corp | 蛍光体及びその製造方法、結晶性窒化珪素及びその製造方法、蛍光体含有組成物、並びに、該蛍光体を用いた発光装置、画像表示装置及び照明装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2580272A1 (fr) | 1986-10-17 |
GB8522403D0 (en) | 1985-10-16 |
FR2580272B1 (fr) | 1990-07-27 |
GB2173493A (en) | 1986-10-15 |
DE3531790A1 (de) | 1986-10-23 |
GB2173493B (en) | 1988-12-21 |
US4888142A (en) | 1989-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100592741B1 (ko) | 탄화규소성형체 | |
JPS61236604A (ja) | β−Si↓3N↓4の合成方法 | |
US4717693A (en) | Process for producing beta silicon nitride fibers | |
KR20030074918A (ko) | MoSi₂―Si₃N₄복합피복층 및 그 제조방법 | |
RU1782229C (ru) | Способ получени самонесущего керамического тела | |
KR100427118B1 (ko) | 열처리용지그및그제조방법 | |
RU2286616C2 (ru) | Способ изготовления изделия, содержащего кремниевую подложку с пленкой из карбида кремния на ее поверхности | |
Leipold et al. | Materials of construction for silicon crystal growth | |
US20020144647A1 (en) | Method of producing silicon carbide | |
US7179505B2 (en) | Manufacturing method of MoSi2-SiC nanocomposite coating | |
JP2721678B2 (ja) | β−炭化珪素成形体及びその製造法 | |
JP3657036B2 (ja) | 炭化ケイ素薄膜および炭化ケイ素薄膜積層基板の製造方法 | |
JP2000073171A (ja) | 化学蒸着法多層SiC膜の製造方法 | |
JPH0688866B2 (ja) | 窒化ホウ素被覆ルツボおよびその製造方法 | |
EP1452488B1 (en) | Method of producing silicon carbide ceramics from plant precursors | |
KR970002028B1 (ko) | 플래쉬 열분해에 의한 금속 및/또는 메탈로이드 니트라이드 및/또는 카바이드로 구성된 세라믹용 분말의 제조 방법 및 이에 의해 수득된 분말 | |
JPH0784357B2 (ja) | 窒化ホウ素被覆ルツボ | |
US20020071803A1 (en) | Method of producing silicon carbide power | |
JP2001354486A (ja) | 表面処理済みアルミニウム窒化物およびその製造方法 | |
JPH0692761A (ja) | CVD−SiCコートSi含浸SiC製品およびその製造方法 | |
JPS63166789A (ja) | シリコン単結晶引上装置用黒鉛製ルツボとその製造方法 | |
US6497829B2 (en) | Method of producing silicon carbide: heating and lighting elements | |
JPH03265585A (ja) | 強化セラミックスとその製造方法 | |
JPH01145380A (ja) | 窒化珪素質焼結体の製法 | |
US20020071804A1 (en) | Method of producing silicon carbide: high temperature sensor elements |