JPS61214498A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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JPS61214498A
JPS61214498A JP5426085A JP5426085A JPS61214498A JP S61214498 A JPS61214498 A JP S61214498A JP 5426085 A JP5426085 A JP 5426085A JP 5426085 A JP5426085 A JP 5426085A JP S61214498 A JPS61214498 A JP S61214498A
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JP
Japan
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terminal insertion
grid lines
lines
component terminal
main reference
Prior art date
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JP5426085A
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English (en)
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JPH0682925B2 (ja
Inventor
板倉 栄
森川 修丞
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の利用分野) 本発明はプリント配線板に関するものである。
(発明の背景) 従来のプリント配線板においては、たとえば実公昭57
−52949号公報に記載され、かつ第2図および第3
図に示す如きもので、1は多層印刷板、2は内層の信号
層にして、信号線2aから形成されている。3および4
は搭載部品の端子挿入穴および部品端子挿入ランドにし
て、互いに直角な2方向(縦、横方向)の主基準格子線
5a、5bの交点5c上に配置されている。上記の構成
であるから、たとえば上記交点50間の格子ピッチPを
2.54龍にした場合、1格子間の信号線2aの最大数
nは従来一般に2本であったのを4本にすることが可能
であり、同様に上記格子ピッチPを1.27龍にした場
合、1格子間の信号線2aの最大数nは従来0で1本も
通らなかったのを1乃至2本通すことが可能になる。し
たがって印刷配線の密度を上げることができるというも
のである。このように従来のプリント配線板においては
、印刷配線の高密度化についての配慮がなされているが
、異なった信号層の信号線相互間を接続するための信号
線接続専用のバイヤホールを設ける場合に主基準格子線
5a、5bの交点5c上に配置するしかなく、高密度化
が阻害されたり、万一主基準格子線5a、5b間にバイ
ヤホールを設けると、信号線2aの相互間の間隙量を不
拘にする結果となり、結局間隙量を均一に配置する配慮
がなされていないこととなり絶縁特性が印刷板1の位置
によって差を発生し、全体の絶縁特性の低下を招いてい
た。
(発明の目的) 本発明は前記従来の問題点を解決しプリント配線板全体
の絶縁特性を向上可能にしたプリント配線板を提供する
ことにある。
(発明の概要) 本発明は前記の目的を達成するため、互いに直角な2方
向の主基準格子線の交点に部品端子挿入穴および部品端
子挿入ランドを設け、この部品端子挿入穴および部品端
子挿入ランド間の上記主基準格子線間をn等分に分割し
た位置に該主基準格子線と平行に副格子線を引き、この
副格子線の白抜数個の副格子線上に信号線からなる信号
層を設け、これら信号線の交点より外れた位置に上記部
品端子挿入穴の穴径および部品端子挿入ランドの径より
も小さい穴径にて形成された上記信号線接続専用のバイ
ヤホールを設けたものである。
(発明の実施例) 以下本発明の実施例を示す第1図について説明する。な
お、従来と同一部分については第2図および第3図と同
一符号をもって示す。同図に示す如く、互いに直角な縦
、横2方向の主基準格子線5a、5bの交点5Cに搭載
部品の端子挿入穴3および部品端子挿入ランド4を配置
している。これら搭載部品の端子挿入穴3および部品端
子挿入ランド4間の主基準格子線5a、5b間を5等分
した位置に副格子線5a、5bを配置しその中の最も中
央部の隣接する215および315の副格子線6a、6
b上に信号線2a、2b、および信号線2c、2dを配
置し、これらの信号線2a、2b。
2c、2dの交点から一定寸法外れた位置に上記搭載部
品の端子挿入穴3の穴径および部品端子挿入ランド4の
径よりも小さな穴径の上記信号線2a、2b、2c、2
d接続専用のバイヤホール7を設けたものである。なお
、一般に、信号線2a。
2bは同一信号層で、また信号線2c、2dは2a、2
bとは別の信号層面で形成される場合が多い。上記の構
成であるから、副格子線6a、6b上の信号線2a、2
bおよび信号線2c、2dと、これらの信号線2a、2
bおよび信号線2C32dの交点付近に配置されたバイ
ヤホール7との間の導体間隙量2eが隣接する2本の副
格子vA6 a 。
6b上に信号線’la、  2b、および信号線2C2
2dが平行して走る場合の信号線2a、2bの間隙量2
fおよび信号線2G、  2dの間隙量2rと略等しく
なる。したがって、隣接する信号線2aと2b、あるい
は2cと2d間の間隙量は何れの場所でも平均化される
ので、絶縁特性の面でも何れの場合でも差が少くなり、
これによってプリント基板の絶縁特性を向上することが
できる。
(発明の効果) 本発明は以上述べたる如く、隣接する2個の信号線間の
間隙量を何れの場所にても均一化され、隣接する2個の
信号線間の電気絶縁的な負荷も均一化され、これによっ
て絶縁特性の面でも場所による違いを減少してプリント
配線板の絶縁特性を向上することができる。また搭載部
品の端子挿入穴および部品端子挿入ランド間に信号線を
複数個配置して印刷配線の高密度を行なう場合でも、隣
接する2個の信号線間に高電圧を印加することを可能に
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すプリント配線板の平面
図、第2図は従来のプリント配線板の平面図、第3図は
その縦断面図である。 ■・・・多層印刷板、2・・・信号層、2a、2b、2
c、’ld・・・信号線、3・・・搭載部品の端子挿入
穴、4・・・部品端子挿入ランド、5a、5b・・・主
基準格子線、6a、6b・・・副格子線、7・・・バイ
ヤホール。 代理人 弁理士  秋  本  正  実第1図 2゜ 2b 、−一望−−−ノ 第2図 b 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、互いに直角な2方向の主基準格子線の交点に部品端
    子挿入穴および部品端子挿入ランドを設け、これら部品
    端子挿入穴および部品端子挿入ランド間の上記主基準格
    子線間をn等分に分割した位置に該主基準格子線と平行
    に副格子線を引き、この副格子線の内、複数個の副格子
    線上に信号線からなる信号層を設け、これらの信号線の
    交点より外れた位置に上記部品端子挿入穴の穴径および
    部品端子挿入ランドの径よりも小さい穴径にて形成され
    た上記信号線接続専用のバイヤホールを設けたことを特
    徴とするプリント配線板。 2、前記信号線は前記主基準格子線間を5等分し、その
    最も中央の相隣れる副格子線上に信号線を配置したこと
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプリント配線
    板。
JP60054260A 1985-03-20 1985-03-20 プリント配線板 Expired - Fee Related JPH0682925B2 (ja)

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CA000501578A CA1237820A (en) 1985-03-20 1986-02-11 Multilayer printed circuit board
US06/828,717 US4636919A (en) 1985-03-20 1986-02-12 Multilayer printed circuit board

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JPH0682925B2 JPH0682925B2 (ja) 1994-10-19

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5098666A (ja) * 1973-12-29 1975-08-05
JPS55103793A (en) * 1979-01-31 1980-08-08 Nippon Electric Co Through hole printed circuit board
JPS5699871U (ja) * 1979-12-27 1981-08-06
JPS58184783A (ja) * 1982-04-22 1983-10-28 日本電気株式会社 プリント配線板
JPS59131171U (ja) * 1983-02-23 1984-09-03 日本電気株式会社 印刷配線板

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