JPS61256795A - 多層プリント板 - Google Patents
多層プリント板Info
- Publication number
- JPS61256795A JPS61256795A JP9921785A JP9921785A JPS61256795A JP S61256795 A JPS61256795 A JP S61256795A JP 9921785 A JP9921785 A JP 9921785A JP 9921785 A JP9921785 A JP 9921785A JP S61256795 A JPS61256795 A JP S61256795A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- layer
- signal layer
- signal
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
多層プリント板の信号層の内一対の信号層のそれぞれの
配線領域を、パターンの走行方向が互いに直交する分割
領域に区画し、対向領域内でスルーホール接続すること
により、信号層のパターンの高密度化を可能にし、層数
の減少をはかる。
配線領域を、パターンの走行方向が互いに直交する分割
領域に区画し、対向領域内でスルーホール接続すること
により、信号層のパターンの高密度化を可能にし、層数
の減少をはかる。
本発明は多層プリント板に係わり、特にパターン形状の
改良に関する。
改良に関する。
近年はプリント板の層数を多層にすることにより、部品
の高密度搭載、プリント板の小形化を推進している。
の高密度搭載、プリント板の小形化を推進している。
しかし一方、プリント板のコストは、層数が数層を越え
ると急激に上昇する。
ると急激に上昇する。
したがって、多層プリント板のそれぞれの信号層には、
パターンを高密度に形成し、層数を減少させることが要
求される。
パターンを高密度に形成し、層数を減少させることが要
求される。
第２図は従来のプリント板の斜視図であり、第３図はそ
れぞれの層の配線図である。
れぞれの層の配線図である。
第２図において、多層プリント板は上層より信号層ＬＡ
、信号層２Ｂ、電源層３．アース層４．信号層２Ａ、信
号層ＩＢが形成され、４各層間には絶縁層５が設けられ
、各信号層間、及び信号層と電源層３゜アース層４間は
、スルーホールにより所望に連結されている。
、信号層２Ｂ、電源層３．アース層４．信号層２Ａ、信
号層ＩＢが形成され、４各層間には絶縁層５が設けられ
、各信号層間、及び信号層と電源層３゜アース層４間は
、スルーホールにより所望に連結されている。
それぞれの層には第３図のようにパターンが形成されて
いる。
いる。
第３図において、最上層の信号層ＩＡには、走行方向が
Ｘ軸に並行したパターンが形成され、このＸ軸に並行す
るパターン間を所望に、接続する信号層、所謂耐層は、
最下層の信号ＮＩＢであって、信号層ＩＨのパターンの
走行方向は、Ｙ軸方向である。
Ｘ軸に並行したパターンが形成され、このＸ軸に並行す
るパターン間を所望に、接続する信号層、所謂耐層は、
最下層の信号ＮＩＢであって、信号層ＩＨのパターンの
走行方向は、Ｙ軸方向である。
例えば信号層ＩＡのパターンＵ１に設けたスルーホール
Ｐ１は、信号層ＩＢのパターンＵ２の一方の端末のスル
ーホールＰ１゛ と連結し、パターンＵ２の他方の端
末のスルーホールＰ２’ は、信号層ＩＡのパターンＵ
３のスルーホールＰ２に連結している。
Ｐ１は、信号層ＩＢのパターンＵ２の一方の端末のスル
ーホールＰ１゛ と連結し、パターンＵ２の他方の端
末のスルーホールＰ２’ は、信号層ＩＡのパターンＵ
３のスルーホールＰ２に連結している。
したがって、信号層１へのパターンＵ１とパターンＵ３
とは、耐層である信号層ＩＢのパターンを介して接続さ
れる。
とは、耐層である信号層ＩＢのパターンを介して接続さ
れる。
パターンの走行方向がＸ軸に並行した信号層２Ａの耐層
は、パターンの走行方向がＹ軸に並行した信号層２Ｂで
ある。
は、パターンの走行方向がＹ軸に並行した信号層２Ｂで
ある。
即ち、例えば信号層２ＡのパターンＵ４に設けたスルー
ホールＰ３は、信号層２ＢのパターンＵ５の一方の端末
のスルーホールＰ３” と連結し、パターンＵ５の他方
の端末のスルーホールＰ４’ は、信号層ＩＡのパター
ンＵ６のスルーホールＰ４に連結している。
ホールＰ３は、信号層２ＢのパターンＵ５の一方の端末
のスルーホールＰ３” と連結し、パターンＵ５の他方
の端末のスルーホールＰ４’ は、信号層ＩＡのパター
ンＵ６のスルーホールＰ４に連結している。
したがって、信号層２ＡのパターンＵ４とパターンＵ６
とは、耐層である信号層２Ｂのパターンを介して接続さ
れる。
とは、耐層である信号層２Ｂのパターンを介して接続さ
れる。
なお電源層３及びアース層４が、所望に信号層ＬＡ、
ＩＢ、 ２Ａ、 ２Ｂとのパターンに接続されているこ
とは勿論である。
ＩＢ、 ２Ａ、 ２Ｂとのパターンに接続されているこ
とは勿論である。
上述のように、従来は１つ信号層内では、パターンの走
行方向を同一方向に形成することにより、パターンの高
密度化を推進している。
行方向を同一方向に形成することにより、パターンの高
密度化を推進している。
上記従来のパターン形成手法は、多層プリント板の形状
が正方形、或いは正方形に近い長方形の場合は、各信号
層のパターン密度がほぼ平均化して問題がない。
が正方形、或いは正方形に近い長方形の場合は、各信号
層のパターン密度がほぼ平均化して問題がない。
しかしながら、多層プリント板は電子装置の高さを低く
するために、或いは正面幅を小さくするため等の理由に
より、長方形を要求されるのが一般である。このような
長方形の多層プリント板においては、パターンの走行方
向が長手方向の信号層はパターンが高密度に、他の信号
層は粗になり、信号層の有効利用化が阻害され、さらに
は、走行方向が長手方向の信号層数を増加しなければな
らないという問題点がある。
するために、或いは正面幅を小さくするため等の理由に
より、長方形を要求されるのが一般である。このような
長方形の多層プリント板においては、パターンの走行方
向が長手方向の信号層はパターンが高密度に、他の信号
層は粗になり、信号層の有効利用化が阻害され、さらに
は、走行方向が長手方向の信号層数を増加しなければな
らないという問題点がある。
上記従来の問題点を解決するため本発明は、第１図の実
施例のように、配線領域が所望に区画され、パターンの
走行方向がそれぞれの区画内で同方向で、隣接する区画
のパターンとは互いに直交する如くに形成された区画Ｍ
＋乃至Ｍ４を有する第１の信号１ （１２Ａ）と、 第１の信号層１２Ａの耐層として形成され、それぞれの
区画Ｍ、乃至Ｍ４に対向した区画Ｎ１乃至Ｎ４を有し、
第１の信号層１２Ａの区画に対応するそれぞれの区画に
、第１の信号層１２Ａの走行方向とは直交するパターン
が形成された第２の信号層１２Ｂと、 第１の信号層１２Ａに対向して耐層として形成され、パ
ターンの走行方向がプリント板の長手方向に一致する信
号層１１と、 第１の信号層１２Ａに対向して耐層として形成され、パ
ターンの走行方向がプリント板の長手方向に一致する信
号層１３とを備えた構成にしたものである。
施例のように、配線領域が所望に区画され、パターンの
走行方向がそれぞれの区画内で同方向で、隣接する区画
のパターンとは互いに直交する如くに形成された区画Ｍ
＋乃至Ｍ４を有する第１の信号１ （１２Ａ）と、 第１の信号層１２Ａの耐層として形成され、それぞれの
区画Ｍ、乃至Ｍ４に対向した区画Ｎ１乃至Ｎ４を有し、
第１の信号層１２Ａの区画に対応するそれぞれの区画に
、第１の信号層１２Ａの走行方向とは直交するパターン
が形成された第２の信号層１２Ｂと、 第１の信号層１２Ａに対向して耐層として形成され、パ
ターンの走行方向がプリント板の長手方向に一致する信
号層１１と、 第１の信号層１２Ａに対向して耐層として形成され、パ
ターンの走行方向がプリント板の長手方向に一致する信
号層１３とを備えた構成にしたものである。
上記本発明の手段によれば、パターンの走行方向が長手
方向である信号層１１．１３の一部のパターンを、第１
の信号１１２Ａ及び第２の信号層１２Ｂに移して形成す
ることができ、すべての信号層のパターンの密度の平均
化が可能となる。よって、信号層数ＯｗＩ減が達成され
る。
方向である信号層１１．１３の一部のパターンを、第１
の信号１１２Ａ及び第２の信号層１２Ｂに移して形成す
ることができ、すべての信号層のパターンの密度の平均
化が可能となる。よって、信号層数ＯｗＩ減が達成され
る。
以下図示実施例により、本発明を具体的に説明する。な
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は本発明の１実施例のそれぞれの層の配線図であ
って、 多層プリント板は上層より信号Ｎ１１．電源層３゜第１
の信号層１２Ａ、第２の信号層１２Ｂ、アース層４、信
号層１３が形成され、それぞれの眉間には図示してない
絶縁層が設けられている。
って、 多層プリント板は上層より信号Ｎ１１．電源層３゜第１
の信号層１２Ａ、第２の信号層１２Ｂ、アース層４、信
号層１３が形成され、それぞれの眉間には図示してない
絶縁層が設けられている。
第１の信号１１２Ａは配線領域が短辺に並行する仮想ラ
インにより、矩形状にＭ ＋ 、 Ｍ ２． Ｍ ｓ、
Ｍ ａ、に区画されている。
インにより、矩形状にＭ ＋ 、 Ｍ ２． Ｍ ｓ、
Ｍ ａ、に区画されている。
区画Ｍ＋ 、Ｍ’ｔにはＸ軸方向のパターンを形成し、
区画Ｍ２ 、ＭａにはＹ軸方向のパターンを形成しであ
る。
区画Ｍ２ 、ＭａにはＹ軸方向のパターンを形成しであ
る。
第２の信号層１２Ｂは第１の信号層１２Ａの耐層として
形成され、区画Ｍ、乃至区画Ｍ４に対向した同形状の区
画Ｎｎ、Ｎ！、Ｎｎ、Ｎｎを有し、区画Ｎ。
形成され、区画Ｍ、乃至区画Ｍ４に対向した同形状の区
画Ｎｎ、Ｎ！、Ｎｎ、Ｎｎを有し、区画Ｎ。
、Ｎ３にはＹ軸方向のパターンを形成し、区画Ｎ２、Ｎ
４にはＸ軸方向のパターンを形成しである。
４にはＸ軸方向のパターンを形成しである。
信号層１１は第１の信号層１２Ａの耐層として形成され
、パターンの走行方向はプリント板の長手方向、即Ｘ軸
方向としである。
、パターンの走行方向はプリント板の長手方向、即Ｘ軸
方向としである。
信号１３は第２の信号層１２Ｂの耐層として形成され、
パターンの走行方向はプリント板の長手方向、即Ｘ軸方
向としである。
パターンの走行方向はプリント板の長手方向、即Ｘ軸方
向としである。
上述のように、耐層が形成されているので、例えば信号
層１１のパターン旧１に設けたスルーホールＰ１０は、
第１の信号層１２Ａのパターン０１２の一方の端末のス
ルーホールＰ１０゛と連結し、パターン［１１２の他方
の端末のスルーホールｐＨ’は、信号層１１のパターン
［１３のスルーホールｐＨに連結している。
層１１のパターン旧１に設けたスルーホールＰ１０は、
第１の信号層１２Ａのパターン０１２の一方の端末のス
ルーホールＰ１０゛と連結し、パターン［１１２の他方
の端末のスルーホールｐＨ’は、信号層１１のパターン
［１３のスルーホールｐＨに連結している。
したがって、信号層１１のパターン０１１ とパターン
０１３とは、耐層である第１の信号１１２Ａのパターン
を介して接続される。
０１３とは、耐層である第１の信号１１２Ａのパターン
を介して接続される。
パターンの走行方向がＸ軸に並行した信号層１３の耐層
は、第２の信号層１２Ｂである。
は、第２の信号層１２Ｂである。
よって、例えば信号層１３のパターンＵ１４に設けたス
ルーホールＰ１２は、第２の信号層１２ＢのパターンＵ
１５の一方の端末のスルーホールＰ１２′と連結し、パ
ターンＵ１５５の他方の端末のスルーホールＰ１３”は
、信号層１３のパターン０１６のスルーホールＰ１４に
連結している。
ルーホールＰ１２は、第２の信号層１２ＢのパターンＵ
１５の一方の端末のスルーホールＰ１２′と連結し、パ
ターンＵ１５５の他方の端末のスルーホールＰ１３”は
、信号層１３のパターン０１６のスルーホールＰ１４に
連結している。
したがって、信号層１３のパターン０１４ とパターン
０１６とは、耐層である第２の信号層１２Ｂのパターン
を介して接続される。
０１６とは、耐層である第２の信号層１２Ｂのパターン
を介して接続される。
また、第１の信号層１２Ａと第２の信号層１２Ｂとは、
それぞれ対応する区画のパターンが直交している。よっ
て、例えばＸ軸方向のパターンが形成された第１の信号
層１２Ａの区画Ｍ、のパターン間は、対応する第２の信
号層１２Ｂの区画Ｎ３ （パターンの走行方向はＹ軸方
向）のパターンを介して連結することができる。
それぞれ対応する区画のパターンが直交している。よっ
て、例えばＸ軸方向のパターンが形成された第１の信号
層１２Ａの区画Ｍ、のパターン間は、対応する第２の信
号層１２Ｂの区画Ｎ３ （パターンの走行方向はＹ軸方
向）のパターンを介して連結することができる。
上述のように、第１の信号ｊｌＪ １２Ａと第２の信号
層１２Ｂとの配線領域を所望に区画することにより、要
求されるパターン数が少ないＹ軸方向のパターンの配ｗ
ＡＳＴｉｉ域のパターン密度を高くすることができ、空
いた配線領域に、要求されるパターン数が多いＸ軸方向
のパターンを形成することが可能となる。
層１２Ｂとの配線領域を所望に区画することにより、要
求されるパターン数が少ないＹ軸方向のパターンの配ｗ
ＡＳＴｉｉ域のパターン密度を高くすることができ、空
いた配線領域に、要求されるパターン数が多いＸ軸方向
のパターンを形成することが可能となる。
以上説明したように本発明は、多量に要求される走行方
向のパターンを、要求量が少ない走行方向のパターンが
形成される信号層に分割して形成することにより、信号
層のパターンの高密度化が達成され、信号層数の節減が
可能であるという、実用上で優れた効果がある。
向のパターンを、要求量が少ない走行方向のパターンが
形成される信号層に分割して形成することにより、信号
層のパターンの高密度化が達成され、信号層数の節減が
可能であるという、実用上で優れた効果がある。
第１図はは本発明の１実施例の各層の配線図、第２図は
従来のプリント板の斜視図、 第３図は従来の各層の配線図である。 図において、 口、 ＩＢ、 ２Ａ、 ２Ｂ、 ＩＬ １３は信号層、
３は電源層、 ４はアース層、 １２Ａは第１の信号層、 １２Ｂは第２の信号層、 Ｍ＋、Ｍｚ、Ｍｘ、Ｍａ、Ｎ＋、Ｎｚ、Ｎ：１． Ｎａ
は区画、を示す。 木を萌め配線図
従来のプリント板の斜視図、 第３図は従来の各層の配線図である。 図において、 口、 ＩＢ、 ２Ａ、 ２Ｂ、 ＩＬ １３は信号層、
３は電源層、 ４はアース層、 １２Ａは第１の信号層、 １２Ｂは第２の信号層、 Ｍ＋、Ｍｚ、Ｍｘ、Ｍａ、Ｎ＋、Ｎｚ、Ｎ：１． Ｎａ
は区画、を示す。 木を萌め配線図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 配線領域が所望に区画され、パターンの走行方向がそ
れぞれの区画内で同方向で、隣接する区画のパターンと
は互いに直交する如くに形成された第１の信号層（１２
Ａ）と、 該第１の信号層の対層として形成され、それぞれの区画
（Ｍ＿１乃至Ｍ＿ｎ）に対向した区画（Ｎ＿１乃至Ｎ＿
ｎ）を有し該第１の信号層の区画に対応するそれぞれの
区画に、該第１の信号層の走行方向とは直交するパター
ンが形成された第２の信号層（１２Ｂ）と、 該第１の信号層（１２Ａ）に対向して対層として形成さ
れ、パターンの走行方向がプリント板の長手方向に一致
する信号層（１１）と、 該第２の信号層（１２Ｂ）に対向して対層として形成さ
れ、パターンの走行方向がプリント板の長手方向に一致
する信号層（１３）とが、設けられたことを特徴とする
多層プリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9921785A JPS61256795A (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 | 多層プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9921785A JPS61256795A (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 | 多層プリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61256795A true JPS61256795A (ja) | 1986-11-14 |
Family
ID=14241491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9921785A Pending JPS61256795A (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 | 多層プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61256795A (ja) |
-
1985
- 1985-05-10 JP JP9921785A patent/JPS61256795A/ja active Pending
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