JPS6136995A - 多層プリント配線基板 - Google Patents

多層プリント配線基板

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Publication number
JPS6136995A
JPS6136995A JP15835684A JP15835684A JPS6136995A JP S6136995 A JPS6136995 A JP S6136995A JP 15835684 A JP15835684 A JP 15835684A JP 15835684 A JP15835684 A JP 15835684A JP S6136995 A JPS6136995 A JP S6136995A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
multilayer printed
holes
wiring
hole
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15835684A
Other languages
English (en)
Inventor
阿久津 勝美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panafacom Ltd
Original Assignee
Panafacom Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panafacom Ltd filed Critical Panafacom Ltd
Priority to JP15835684A priority Critical patent/JPS6136995A/ja
Publication of JPS6136995A publication Critical patent/JPS6136995A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は通信、電子機器等に用いられる多層プリント配
線基板に関するものである。
近年、通信、電子機器等に用いられる配線用プリント基
板は、簗積回路部品の高集積化と電気部品の小型化の発
達に伴なって、高密度実装と、部品間の接続のための多
くの配線回路が必i1!!となり、それがため各層にそ
れぞれ電気回路を形成した複数層庖積み重ねた多層プリ
ン1、基板とし、多層プリント基板−1−に載置される
前記高望積回路部品や電気部品と接続して多くの電気回
路を形成し、部品の高密度実装に対応している。
上記多層プリント配線基板において、各層間を接続する
接続回路(スルーホール)は、各層に設けられた電気回
路の所定回路と接続され、各層を貫通して基板の最1一
層に載置される載置部品の接続端子と接続される。この
多層プリント配線基板の各層のスルーホール間を接続す
るリードパターンを形成する際、パターン形成が容易で
あり、かつ、置局2!!!数信号の伝送回路で問題とな
るインピーダンスの低下と回路量干渉がないことが得ら
れる最短距離で直線配線となり、回路が交叉しないリー
ドパターンの形成が要望される。
〔従来の技術〕
従来の多層プリント配線基板の配線は、例えば第2図の
高望積回路部品の配線を説明するためのプリント板!’
l視図に示すように、多層プリント板1の最上面に載置
された高望積回路部品2の端子21〜2nは、該端子1
1〜】nの近傍に設けられた配線パット11〜Inを介
してプリント基板のスルーホールに接続されている。
このスルーホールの形状は、従来一般に第3図の多層プ
リント基板の配線パターン図に示すように一定間隔を持
って正方格子状に配設されている。
この正方格子状のスルーホールにおいて、第3図の従来
のスルーホール間の配線を説明するための配線図に示す
ように、例えば、一層において、スルーホールalと8
2とを接続するリードパターンAと、他の−Hにおいて
、スルーホールb1とb2とを接続するリードパターン
Bとは前記一層と前記他の一層との眉間で直交するよう
になされており、縦及び横方向に配列されることとなり
、必然的にリードパターンは接近した距離を持って重畳
されて形成される機会が多(なる。また、これ等のリー
ドパターンA、Bは他のスルーホールを回避するために
L字または逆り字形状となり、リード長が長くなってい
る。
〔発明が解決しようとする問題ふ〕
上記の多層プリント配線基板にあっては、スルーホール
間を接続するリードパターンは眉間において直交するよ
う配線され、接近した距離を持っで重畳されて形成され
る機会が多くなり、リードパターン間の干渉障害を発生
して信号伝送を不安定とし、また、リード長が長くなる
ことにより高周波信号に対してインピーダンスが高くな
り、高周波信号の伝送に支障をきたすといった問題があ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は上記問題点を解消した多層プリント配線基板を
提供するもので、その手段は、プリント仮に所定間隔で
配設される第1のスルーホール列と、該第1のスルーホ
ール列と隣り合う第2のスルーホール列とからなり、該
第2のスルーホール列と前記第1のスルーホール列番々
のスルーホール位置とは千鳥状に配設してなる多層プリ
ント配線基板と、前記スルーホールを接続するリードパ
ターンの方向は前記プリント板の一方向及び該一方向と
は傾斜方向乃至は何れか異なる傾斜方向である前記多層
プリント配線基板によってなされる。
〔作用〕
−に記多層プリント配線基板は、スルーホールが千鳥状
に配設されており、この配設によりスルーホール間を接
続するリードパターンは殆ど直線で最短距離に配線する
ことができ、リード長が短縮されるため、インピーダン
スが低下して高周波信号の伝送が容易となる。また、ス
ルーホールの接続方向は一方向と該一方向に傾斜を持っ
た一方向乃至は何れかことなる傾斜方向、つまり、各層
毎にスルーホール列に平行する方向と、該平行方向に対
して傾斜した2方向を適宜選定してリードパターンを配
設することによって、従来のプリント板における縦、横
の2方向のリードパターンの配設によって発生する眉間
でのリードパターンの重畳が解消され、リードパターン
の眉間干渉を防止することができる。
〔実施例〕
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
第1図は本発明の多層プリント配線基板の一実施例を説
明するための配線図である。すなわち、第1図に示すよ
うに、多層プリント基板の一方向にピッチWを持って第
1のスルーホール列T1を配設し、その第1のスルーボ
ール列T1に隣合う第2のスルーホール列T2のスルー
ホールの位置は前記第1のスルーホール位置と所定ピッ
チ、例えば半ピンチ(W/2)異ならせて形成し、順次
同じ要領でスルーホール列が形成され、スルーホールv
1〜Ynは千鳥状に配設されている。
また、各層においてスルーホール間を接続するリードパ
ターンは、例えば、第1図に示すように、第1の層のリ
ードパターンの配線は太線で示すようにスルーホール列
と平行に配線し、第2の層のリードパターンは実線で示
すように前記第1の層の平行配線に傾斜を持たせスルー
ホール間を斜め方向に配線し、また、第3の層のリード
パターンは点線で示すように、前記第2の層のリードパ
ターンの配線方向と異なった傾斜方向を持って、スルー
ホール間を斜め方向に配線されている。
に記のように、スルーホールの配列を千鳥状とすること
によりリードパターンの配線は直線となり、また、各層
のリードパターンの配線方向を異なった3方向とするこ
とにより、近接した重畳配線を無くすことができる。
なお、本実施例では半ピンチのスルーホール間隔をもっ
た多層プリント基板に着いて述べたが、リードパターン
が斜め方向に直線に配線することができるピッチ間隔で
あればよく、半ピツチに限定されないことは勿論である
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、スルーホールを千
1状に配設するとともに、スルーホール間を接続するリ
ードパターンを各層毎にスルーホール列方向と、該スル
ーホール列方向と傾斜方向乃至ことなる傾斜方向の3つ
の方向に配線することにより、直線配線ができるととも
に、近接した重畳配線が無くなり、リードパターン形成
が容易となるとともに、高周波信号の安定した伝送が可
能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による一実施例の多層プリント配線基板
を説明するための回路図、 第2図は高集積回路部品の配線を説明するためのプリン
ト板斜視図、 第3図は従来のスルーホール間の配線を説明するための
配線図である。 図において、1は多層プリント基板、11〜1nは配線
バソ1−12は高集積回路部品、21〜2nは高集積回
路部品の端子、T1は第1のスルーホール列、T2は第
2のスルーホール列、v1〜Ynはスルーホールをそれ
ぞれ示している。 Ali

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プリント板に所定間隔で配設される第1のスルー
    ホール列と、該第1のスルーホール列と隣り合う第2の
    スルーホール列とからなり、該第2のスルーホール列と
    前記第1のスルーホール列各々のスルーホール位置とは
    千鳥状に配設してなることを特徴とする多層プリント配
    線基板。
  2. (2)前記スルーホールを接続するリードパターンの方
    向は前記プリント板の一方向及び該一方向とは傾斜方向
    乃至は何れか異なる傾斜方向であることを特徴とする特
    許請求の範囲(1)項記載の多層プリント配線基板。
JP15835684A 1984-07-28 1984-07-28 多層プリント配線基板 Pending JPS6136995A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15835684A JPS6136995A (ja) 1984-07-28 1984-07-28 多層プリント配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15835684A JPS6136995A (ja) 1984-07-28 1984-07-28 多層プリント配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6136995A true JPS6136995A (ja) 1986-02-21

Family

ID=15669872

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15835684A Pending JPS6136995A (ja) 1984-07-28 1984-07-28 多層プリント配線基板

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JP (1) JPS6136995A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5574102A (en) * 1992-05-27 1996-11-12 Nippon Paint Co., Ltd. Impact-resistant composition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5574102A (en) * 1992-05-27 1996-11-12 Nippon Paint Co., Ltd. Impact-resistant composition

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