JPS6038895A - 高密度平行配線のパタ−ン形状 - Google Patents

高密度平行配線のパタ−ン形状

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Publication number
JPS6038895A
JPS6038895A JP14636183A JP14636183A JPS6038895A JP S6038895 A JPS6038895 A JP S6038895A JP 14636183 A JP14636183 A JP 14636183A JP 14636183 A JP14636183 A JP 14636183A JP S6038895 A JPS6038895 A JP S6038895A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
parallel wiring
pattern shape
density parallel
conductors
Prior art date
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Pending
Application number
JP14636183A
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English (en)
Inventor
吉本 光雄
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は高密度平行配線のパターン形状に係り、特にス
ルホールまたはパッドの大きさを確保するのに好適な平
行配線のパターン形状に関する。
〔発明の背景〕
牙1図は従来の高密度平行配線のパターンを示し、1は
互に平行に、かつ所定の間隙を保って配置された多数の
導体、2は各導体1上に設けられたスルホールである。
ところで、高密度平行配線のメタ1ハ気限られたスペー
スに納められるため、各導体1の幅し、導体1間の間隙
5が所定の寸法に定められる。
しかるに、矛1図に示した平行配線のパターンにおいて
は、スルホール2が導体幅りに制限されて、必要な大き
さのスルホール2を確保できないという欠点がある。
また、必要な大きさのスルホールを確保するため、矛2
図に示すように、各導体1に導体幅りより大きい円板部
1人を形成し、その円板部1人にスルボール2′を設け
た平行配線パターンが従来から知られているが、これは
互に隣合う導体1において前記円板部1Aと直線部とに
所定の間隙を保つためには、当該直線部に円弧状のくぼ
み3を設けなければならず、必要な導体幅Lg確保でき
ない欠点がある。
そして、前述した欠点は各導体上にパッドを設ける高密
度平行配線のパターンにおいても同様に生じている。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、従来技術の欠点を解消し、各導体の幅
、導体間の間隙を所定の寸法に保った状態IICおいて
必要な太ぎさのスルホールiたはパッドを確保できる高
密度平行配線のパターン形状を提供することにある。
〔発明の概要〕
この目的を達成するために、本発明の高密度平行配線の
パターン形状は、各導体に、同一平面内にお(・て同一
方向vr、−fれる段差部を導体長手方向に一足ビンテ
ずつずらして形成し、当該段差部上にスルホールまたは
パッドを設けたことを特徴と才ろ。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例をオ・3図により説明する。矛
3図は本発明による高密度平行配線のパターン形状の部
分平面図を示し、多数の導体4は互に平行に、かつ所定
の間隙を保って配置され、各導体1上にはスルーボール
5が設けられている。5は各導体4間の間隙、Lは各導
体−の幅をそれぞれ示している。前記の各導体4には、
同一平面内において同一方向に寸法aずれる段差部4A
が形成され、当該段差部4A上に前記スルホール5か設
けられている。また前記の各段差部4Aは導体4の長手
方向に一定ピッチずつずらされて形成されている。bは
スルホールピッチを示す。
しかるに本発明による平行配線のパターン形状において
は、各導体40幅り及び導体4間の間隙5Y所定の寸法
に保った状態において各導体40段差部4Aを導体幅り
よりも太き(できるので、必要な大きさのスルボール5
を確保できる。また各段差部4AのピッチAを大きくす
れば、段差部4八をさらに太きくでき、より大きなスル
ホールを確保てることも可能である。
尚、本発明においては、各導体上にパッドを設ける高密
度平行配線σ)パターンにおいても前述と同様の作用、
効果を達成できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、各導体の幅、導
体間の間隙を所定の寸法に保った状態において必要な大
きさのスルホールまたはノζツドを確保できる。
【図面の簡単な説明】
矛1図及び、112[F]は従来の高密度平行配線のパ
ターンを示す部分平面図、矛3図は本発明による高密度
平行配線のパターン形状の一実施例を示す部分平面図で
ある。 4・・・導体、4A・・・段差部、5・・・スルホール
、L・導体幅、(・・・導体間の間隙、a・段差部のず
れ寸法、i・・・スルボールピッチ。 代理人弁理士 高 橋 明 夫 第1図 第2図 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 多数の導体を互に平行に、かつ所定間隙を保っ゛〔配置
    し、その各導体上にスルホールまたはパッドを設けてな
    る高密度平行配線のパターンにおいて、各導体に、同一
    平面内において同一方向にずれる段差部を導体長手方向
    に一定ピッチずつずらして形成し、当該段差部上にスル
    ホールまたはパッドを設けたことを特徴とする高密度平
    行配線のパターン形状。
JP14636183A 1983-08-12 1983-08-12 高密度平行配線のパタ−ン形状 Pending JPS6038895A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62227208A (ja) * 1986-03-28 1987-10-06 Tdk Corp 群遅延イコライザ
JPH06291428A (ja) * 1992-05-08 1994-10-18 Stanley Electric Co Ltd 回路基板
JP2009049146A (ja) * 2007-08-17 2009-03-05 Univ Kinki 配線構造及び該配線構造を有する集積回路並びに該配線構造を有する固体撮像素子、さらには該固体撮像素子を有する撮影装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62227208A (ja) * 1986-03-28 1987-10-06 Tdk Corp 群遅延イコライザ
JPH06291428A (ja) * 1992-05-08 1994-10-18 Stanley Electric Co Ltd 回路基板
JP2009049146A (ja) * 2007-08-17 2009-03-05 Univ Kinki 配線構造及び該配線構造を有する集積回路並びに該配線構造を有する固体撮像素子、さらには該固体撮像素子を有する撮影装置

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