JPS61208218A - 縦型拡散炉装置 - Google Patents
縦型拡散炉装置Info
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- JPS61208218A JPS61208218A JP4996285A JP4996285A JPS61208218A JP S61208218 A JPS61208218 A JP S61208218A JP 4996285 A JP4996285 A JP 4996285A JP 4996285 A JP4996285 A JP 4996285A JP S61208218 A JPS61208218 A JP S61208218A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/22—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、縦型拡散炉装置に関する。
従来、半導体装置の製造に際して矛3図に示すような縦
型拡散炉装置が使用されている。図中1はガス制御部で
ある。ガス制御部lにはウェハセクタ一部2が設げられ
ている。ガス制御部lの側部には、反応炉3が設けられ
ている。
型拡散炉装置が使用されている。図中1はガス制御部で
ある。ガス制御部lにはウェハセクタ一部2が設げられ
ている。ガス制御部lの側部には、反応炉3が設けられ
ている。
反応炉3の外周面の部分は、ヒータ4で囲まれている。
反応炉4の底部には、ガス制御部1から導出された反応
ガス供給管5が接続されている。反応炉3の上部には、
被処理体であるウェハ6を搭載したボート7を出入れす
るための開口部が形成されている。開口部は石英で形成
されたヒートバリア8で開閉されるようになっている。
ガス供給管5が接続されている。反応炉3の上部には、
被処理体であるウェハ6を搭載したボート7を出入れす
るための開口部が形成されている。開口部は石英で形成
されたヒートバリア8で開閉されるようになっている。
而して、ボート7はボートルーダ9に接続した状態でウ
ェハセッタ一部2から反応炉3内に出入れされるように
なっている。
ェハセッタ一部2から反応炉3内に出入れされるように
なっている。
このような従来の縦型拡散炉10では、ボート7を反応
炉3内に出入れする際に開口部が完全に解放された状態
になる。このためガス対流及び熱輻射による熱損失と気
圧の低下が起き、開口部付近で炉内温度の低下と空気の
巻込みを招く。その結果、炉内温度の低下によりボート
7挿入後の炉内温度の不安定時間が長くなる。
炉3内に出入れする際に開口部が完全に解放された状態
になる。このためガス対流及び熱輻射による熱損失と気
圧の低下が起き、開口部付近で炉内温度の低下と空気の
巻込みを招く。その結果、炉内温度の低下によりボート
7挿入後の炉内温度の不安定時間が長くなる。
空気の巻込みによってはウェハ6を汚染する問題があっ
た。
た。
本発明は、ウェハ出入れの際に発生する対流及び熱輻射
に起因する炉温の低下防止、空気の巻込みによるウェハ
汚染を防止することができる縦型拡散炉装置を提供する
ことをその目的とするものである。
に起因する炉温の低下防止、空気の巻込みによるウェハ
汚染を防止することができる縦型拡散炉装置を提供する
ことをその目的とするものである。
本発明は、炉の出入口に隣接してボート保護室を設けた
ことにより、ウェハ出入れの際に発生する対流及び熱輻
射に起因する炉温の低下防止、空気の巻込みによるウェ
ハの汚染防止を達成した縦型拡散炉装置である。
ことにより、ウェハ出入れの際に発生する対流及び熱輻
射に起因する炉温の低下防止、空気の巻込みによるウェ
ハの汚染防止を達成した縦型拡散炉装置である。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。矛1図は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明図
である。図中11は、ガス制御部である。ガス制御部1
1上には、ウェハセッタ一部12が設げられている。ガ
ス制御部11の側部には、反応炉13が設けられている
。
。矛1図は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明図
である。図中11は、ガス制御部である。ガス制御部1
1上には、ウェハセッタ一部12が設げられている。ガ
ス制御部11の側部には、反応炉13が設けられている
。
反応炉13の外周面の部分には、加熱手段であるヒータ
14が設げられている。反応炉13の底部には、ガス制
御部lかう導出された反応ガス供給管15が接続されて
いる。反応炉13の上部には、被処理体であるウェハ1
6を搭載したボート17を出入するための開口部が形成
されている。開口部は石英で形成されたヒートバリア1
8で開閉されるようになっている。ウェハセッタ一部1
2の側部には、ヒートバリア18を介して反応炉13内
と連通ずるボート保護室19が設げられている。ボート
保g呈z9を構成する壁は、矛2図(5)に示す如く1
例えば内側が厚さ約3nの石英層20で形成され、外側
が厚さ約2mの鏡面仕上げステンレス層21で形成され
ている。ボート保護室19の底部には、例えばN、ガス
のような雰囲気ガスの供給管22が4ケ所に形成されて
いる。ボート保護室19の頂部には、雰囲気ガスの排気
管23が形成されている。。また、ボート保護室19の
側部に“は、ボート12を出入れするための開閉扉24
と、ボート17を反応炉−3に出入するためのボートロ
ーダ25の移動用スリット26が形成されている。
14が設げられている。反応炉13の底部には、ガス制
御部lかう導出された反応ガス供給管15が接続されて
いる。反応炉13の上部には、被処理体であるウェハ1
6を搭載したボート17を出入するための開口部が形成
されている。開口部は石英で形成されたヒートバリア1
8で開閉されるようになっている。ウェハセッタ一部1
2の側部には、ヒートバリア18を介して反応炉13内
と連通ずるボート保護室19が設げられている。ボート
保g呈z9を構成する壁は、矛2図(5)に示す如く1
例えば内側が厚さ約3nの石英層20で形成され、外側
が厚さ約2mの鏡面仕上げステンレス層21で形成され
ている。ボート保護室19の底部には、例えばN、ガス
のような雰囲気ガスの供給管22が4ケ所に形成されて
いる。ボート保護室19の頂部には、雰囲気ガスの排気
管23が形成されている。。また、ボート保護室19の
側部に“は、ボート12を出入れするための開閉扉24
と、ボート17を反応炉−3に出入するためのボートロ
ーダ25の移動用スリット26が形成されている。
このように構成された縦型拡散炉装置30によれば、ボ
ート保護室19内にN、ガス等の所定の雰囲気ガスを連
続的に供給した状態で、被処理体であるクエへ16を複
数枚搭載したボート17を開閉扉24を開けてボート保
護室19内に入れ、ボートローダ−25に取付ける。次
いで、開閉扉24を閉じてボートローダ−25を駆動す
ると共に、これに連動してヒートバリア18を開閉する
ことにより、反応炉13内へのボート17の出入操作を
行う。つまり1反応炉13の開口部は、ボート保護室1
9に連出して外部には直接露出していないので、ボート
12の出入時に反応炉Is内に外気が侵入するのを阻止
することができる。このため、ボート17の出入の際に
対流及び熱輻射に起因する炉内温度の低下、空気の巻込
みを防止することができる。その結果、炉内の熱損失を
低減できると共にボート17の出入時の炉内温度の不安
定時間を短縮することができる。
ート保護室19内にN、ガス等の所定の雰囲気ガスを連
続的に供給した状態で、被処理体であるクエへ16を複
数枚搭載したボート17を開閉扉24を開けてボート保
護室19内に入れ、ボートローダ−25に取付ける。次
いで、開閉扉24を閉じてボートローダ−25を駆動す
ると共に、これに連動してヒートバリア18を開閉する
ことにより、反応炉13内へのボート17の出入操作を
行う。つまり1反応炉13の開口部は、ボート保護室1
9に連出して外部には直接露出していないので、ボート
12の出入時に反応炉Is内に外気が侵入するのを阻止
することができる。このため、ボート17の出入の際に
対流及び熱輻射に起因する炉内温度の低下、空気の巻込
みを防止することができる。その結果、炉内の熱損失を
低減できると共にボート17の出入時の炉内温度の不安
定時間を短縮することができる。
因みに、炉内温度の不安定時間は従来の装置では約40
分であったが、実施例のものでは約15分となり、炉内
への外気の巻込み量は従来のものでは界面準位及び酸化
膜中可動イオン密度換算で1〜2X10/! であっ
たが、実施例のものでは3〜5XIO721mに低減で
きることが実験的に確認されている。
分であったが、実施例のものでは約15分となり、炉内
への外気の巻込み量は従来のものでは界面準位及び酸化
膜中可動イオン密度換算で1〜2X10/! であっ
たが、実施例のものでは3〜5XIO721mに低減で
きることが実験的に確認されている。
以上説明した如く、本発明に係る縦型拡散炉装置によれ
ば、ウェハ出入れの際に発生する対流及び熱輻射に起因
する炉温の低下防止、空気の巻込みによるウェハの汚染
防止を達成することができるものである。
ば、ウェハ出入れの際に発生する対流及び熱輻射に起因
する炉温の低下防止、空気の巻込みによるウェハの汚染
防止を達成することができるものである。
【図面の簡単な説明】
矛1図は、本発明の概略構成を示す説明図。
矛2図(5)は、同実施例の要部の斜視図、同図(B)
は、同要部の平面図、牙3図は、従来の縦型拡散炉装置
の概略構成を示す説明図である。 11・・・ガス制御部、12・・・クエハセッタ一部、
13・・・反応炉、14・・・ヒータ、15・・・反応
ガス供給管、16・・・ウェハ、17・・・ボート、1
8・・・ヒートバリア、19・・・ボート保護室、20
・・・石英層、21・・・ステンレス層、22・・・供
給管、23・・・排気管、24・・・開閉扉、25・・
・ボートローダ−126・・・移動用スリット、30・
・・縦型拡散炉装置。 出願人代理人弁理士 鈴 江 武 彦第1図 星 CB) 第3因 四−
は、同要部の平面図、牙3図は、従来の縦型拡散炉装置
の概略構成を示す説明図である。 11・・・ガス制御部、12・・・クエハセッタ一部、
13・・・反応炉、14・・・ヒータ、15・・・反応
ガス供給管、16・・・ウェハ、17・・・ボート、1
8・・・ヒートバリア、19・・・ボート保護室、20
・・・石英層、21・・・ステンレス層、22・・・供
給管、23・・・排気管、24・・・開閉扉、25・・
・ボートローダ−126・・・移動用スリット、30・
・・縦型拡散炉装置。 出願人代理人弁理士 鈴 江 武 彦第1図 星 CB) 第3因 四−
Claims (1)
- 被処理体を搭載したボートが収容される炉と、該炉の
外側に近接して設けられた加熱手段と、該炉の出入口を
開閉するように設けられたヒートバリアと、該出入口を
介して前記炉内と連通するようにして前記炉に取付けら
れたボート保護室と、該ボート保護室に設けられた開閉
扉と、該ボート保護室に形成された雰囲気ガスの供給管
及び排出管とを具備することを特徴とする縦型拡散炉装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60049962A JPH07105356B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 縦型拡散炉装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60049962A JPH07105356B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 縦型拡散炉装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61208218A true JPS61208218A (ja) | 1986-09-16 |
JPH07105356B2 JPH07105356B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=12845649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60049962A Expired - Lifetime JPH07105356B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 縦型拡散炉装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07105356B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61173132U (ja) * | 1985-04-16 | 1986-10-28 | ||
JPS62276824A (ja) * | 1986-04-01 | 1987-12-01 | Deisuko Haitetsuku:Kk | 縦型半導体熱処理装置の外気混入防止装置 |
JPH0192906A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-12 | Canon Inc | データ再生装置 |
JPH01107517A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体基板の処理方法 |
JPH0372649A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Tokyo Electron Sagami Ltd | 処理装置 |
JPH03241736A (ja) * | 1990-02-19 | 1991-10-28 | Rohm Co Ltd | 縦型加熱装置 |
JPH07297145A (ja) * | 1995-03-02 | 1995-11-10 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 熱処理装置 |
JPH1092906A (ja) * | 1996-09-05 | 1998-04-10 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体ウェーハ熱処理装置 |
-
1985
- 1985-03-13 JP JP60049962A patent/JPH07105356B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61173132U (ja) * | 1985-04-16 | 1986-10-28 | ||
JPH0447956Y2 (ja) * | 1985-04-16 | 1992-11-12 | ||
JPS62276824A (ja) * | 1986-04-01 | 1987-12-01 | Deisuko Haitetsuku:Kk | 縦型半導体熱処理装置の外気混入防止装置 |
JPH0192906A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-12 | Canon Inc | データ再生装置 |
JPH01107517A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体基板の処理方法 |
JPH0372649A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Tokyo Electron Sagami Ltd | 処理装置 |
JPH03241736A (ja) * | 1990-02-19 | 1991-10-28 | Rohm Co Ltd | 縦型加熱装置 |
JPH07297145A (ja) * | 1995-03-02 | 1995-11-10 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 熱処理装置 |
JPH1092906A (ja) * | 1996-09-05 | 1998-04-10 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体ウェーハ熱処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07105356B2 (ja) | 1995-11-13 |
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