KR100364089B1 - 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조공정중, 배선 재료의 어닐링공정에 이용되는 핫플레이트 장치에 관한 것으로, 특히 어닐링공정이 진행되는 챔버가 대기중에 노출되어 오염되는 것을 방지하고 공정시간을 단축시켜 수율을 향상시키도록 한 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫 플레이트 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 핫 플레이트 장치는, 어닐링공정이 진행되는 핫플레이트 챔버와, 진공상태에서 상기 핫플레이트 챔버로 웨이퍼를 이동시키고, 소정의 어닐링 처리된 웨이퍼를 냉각시키기 위한 진공 버퍼 챔버, 및 대기상태에서 상기 진공 버퍼 챔버로 웨이퍼를 이동시키기 위한 이동수단을 포함하여 이루어진 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치가 제공된다.

Description

진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치{Hot plate apparatus with vacuum buffer chamber}
본 발명은 반도체 제조공정중, 배선 재료의 어닐링공정에 이용되는 핫플레이트 장치에 관한 것으로, 특히 어닐링공정이 진행되는 챔버가 대기중에 노출되어 오염되는 것을 방지하고 공정시간을 단축시켜 수율을 향상시키도록 한 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫 플레이트 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정에서 사용되는 배선 재료로 사용되는 금속박막은 어닐링(annealing)공정을 통하여, 배선의 비저항을 낮추고, 입자성장(grain growth)을 유도하여 전기적 이동(electromigration) 현상에 대한 내성을 향상시킨다.
이러한 어닐링공정을 수행하기 위한 종래의 핫플레이트(Hot plate) 장치를 도 1 및 도 2a 내지 도 2b에 간략하게 나타내었다.
먼저, 도 1은 일반적인 핫플레이트 장치의 구성을 나타내는 개략도로서, 중앙에 웨이퍼 카세트(10)로부터 핫플레이트 챔버로 웨이퍼를 반입, 반출하는 이송수단으로서의 로봇암(robot arm)(20)이 구비되고, 상기 로봇암을 중심으로 네 개의 핫플레이트 챔버(30)가 배치된다. 상기 각각의 핫플레이트 챔버내에는 웨이퍼에 소정의 열을 공급하기 위한 핫플레이트(40)가 1개씩 구비되어 있다. 도 2a 내지 도 2b는 종래의 핫플레이트 챔버에 웨이퍼가 장입되는 일 실시예를 나타낸 것으로, 먼저 상기 핫플레이트 챔버의 개략적인 구성을 살펴보면, 웨이퍼(W)에 소정의 열을 공급하기 위한 핫플레이트(40)와, 어닐링공정시에 공정 가스를 균일하게 공급하기 위한 샤워헤드(shower head)(31)가 구비된 상부판(32), 그리고 상기 로봇암(20)에의해 이송된 웨이퍼를 핫플레이트위에 안착시키기 위한 리프트 핀(33), 웨이퍼를 상기 핫플레이트의 소정 위치에 안착시키는 가이드 핀(34) 및 공정 가스를 배출하기 위한 진공 배기구(35)로 구성된다.
여기서, 도 2a에서와 같이, 웨이퍼를 챔버에 장입하기 위해서는 챔버 외부의 상부판 리프트장치(도시하지 않음)를 통하여 상기 상부판(32)을 들어 올린 후, 상기 로봇암이 웨이퍼(W)를 챔퍼내로 장입한다. 이때 상기 리프트 핀(33)이 상승하여 로봇암에 의해 이송된 웨이퍼를 떠 받치게 되며, 도 2b와 같이, 상기 로봇암이 빠져 나간 후 리프트 핀(33)이 하강하여 웨이퍼를 핫플레이트위에 안착시키게 된다. 또한 상기 가이드 핀(34)은 웨이퍼가 핫플레이트의 일정한 위치에 놓일 수 있도록 안내한다.
그러나, 위에서 언급된 종래구조의 핫플레이트 장치는 웨이퍼가 챔버에 장입될 때 챔버가 대기에 노출되기 때문에, 대기 중에 분포하는 산소 또는 수증기 입자등에 의해 챔버 내부가 오염되어 어닐링공정시 배선 재료가 산화되는 문제점이 있었다. 이러한 산소 또는 수증기 입자에 의해 배선 재료가 산화되는 것을 방지하기위해서는 장시간 동안 비활성 가스를 퍼지(purge)가스로 하여 상기 챔버내를 정화시켜 주어야 한다. 또한, 어닐링공정 후 고온의 웨이퍼가 대기에 노출될 경우 배선 재료가 산화되기 때문에 핫플레이트와 웨이퍼가 상온에 도달할 때까지 상기 챔버내를 진공 상태로 형성한 후 장시간 냉각하여야 한다. 따라서 상기 어닐링공정이외에 별도의 정화공정과 냉각공정이 필요하게 되어 전체 공정 시간이 매우 길어져 수율(yield)이 저하되는 문제점을 초래한다.
본 발명은 앞서 설명한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 제공된 것으로, 웨이퍼 이송중에 상기 핫플레이트 챔버가 대기에 노출되는 것을 방지하여 어닐링공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 핫플레이트 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 소정의 웨이퍼에 대한 어닐링 공정과 동시에 소정의 어닐링 처리된 웨이퍼를 냉각시킬 수 있도록 함으로써 전체 공정시간을 단축시켜 수율을 향상시킬 수 있는 핫플레이트 장치를 제공함에 있다.
또 다른 본 발명의 목적은, 여러장의 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있도록 함으로써, 수율 향상을 극대화시킨 핫플레이트 장치를 제공함에 있다.
도 1은 종래의 핫플레이트 장치의 구성을 나타낸 개략도,
도 2a 내지 도 2b는 종래의 핫플레이트 챔버에 웨이퍼가 장입되는 일실시예를 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치의 개략적인 구성을 나타낸 투시 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 핫플레이트 장치를 위에서 본 평면도,
도 5는 도 3에 도시된 핫플레이트 장치의 진공 버퍼 챔버의 구성요소들을 상세하게 나타낸 상세도,
도 6은 도 3에 도시된 핫플레이트 장치의 핫플레이트 챔버의 구성요소들을 상세하게 나타낸 상세 단면도.
♠도면의 주요부분에 대한 부호의 설명♠
100 : 핫플레이트 챔버 110 : 핫플레이트
120 : 게이트 밸브 200 : 진공 버퍼 챔버
210,220,230,240 : 핸들러 250 : 게이트 도어
300 : 로봇암
앞서 설명한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 어닐링공정이 진행되는 핫플레이트 챔버, 진공상태에서 상기 핫플레이트 챔버로 웨이퍼를 이동시키고, 소정의 어닐링 처리된 웨이퍼를 냉각시키기 위한 진공 버퍼 챔버, 및 대기상태에서 상기 진공 버퍼 챔버로 웨이퍼를 이동시키기 위한 이동수단을 포함하여 이루어진 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치가 제공된다.
바람직하게는, 상기 핫플레이트 챔버와 상기 진공 버퍼 챔버사이에 개폐 가능토록 설치되어, 상기 핫플레이트 챔버를 대기로부터 차단하고 웨이퍼의 이동통로를 제공하는 게이트 밸브를 더 포함하여 이루어진다.
더욱 바람직하게는, 상기 진공 버퍼 챔버의 일측에 개폐 가능토록 설치되어,상기 진공 버퍼 챔버를 대기로부터 차단하고 웨이퍼의 이동통로를 제공하는 게이트 도어를 더 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 핫플레이트 챔버는 웨이퍼가 안착되고, 상기 웨이퍼에 열을 공급하기 위한 하나 이상의 핫 플레이트 및 상기 웨이퍼에 공정가스를 균일하게 분사시키기 위해 다수의 관통홀이 형성된 하나 이상의 샤워헤드를 포함하는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 상기 핫플레이트 챔버의 저면에 설치되어, 공정가스를 균일하게 배기하기 위해 다수의 배기홀이 형성된 하나 이상의 진공배플을 더 포함하여 이루어진다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 진공 버퍼 챔버는 웨이퍼를 상기 핫플레이트 챔버로, 또는 상기 핫플레이트 챔버에서 상기 진공 버퍼 챔버로 이송시키기 위한 하나 이상의 이송수단을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
더욱 바람직하게는, 상기 진공 버퍼 챔버는 챔버내를 진공상태로 형성하기 위한 진공 배기계와, 챔버내를 대기압상태로 형성하기 위해 비활성 가스를 공급하는 가스 공급계 및 소정의 어닐링처리된 웨이퍼를 냉각시키기 위한 냉각 수단을 더 포함하여 이루어진다.
이하, 본 발명에 따른 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세하게 설명한다.
본 발명에 의한 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치는 배선 재료로 사용되는 금속 박막을 어닐링 처리할 때 사용되는 반도체 장치로서, 상기 핫플레이트챔버가 대기에 노출되는 것을 방지하고, 소정의 어닐링 처리된 웨이퍼의 냉각이 소정의 어닐링 공정과 동시에 이루어 질 수 있도록 구현한 것으로서, 본 발명에 따른 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치의 개략적인 구성은 도 3에 도시된 바와 같다.
앞서 설명된 바와 같이, 도 3은 본 발명에 따른 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치의 개략적인 구성을 나타내는 투시 사시도로서, 크게는 어닐링 공정이 진행되는 핫플레이트 챔버(100)와, 진공상태에서 상기 핫플레이트 챔버(100)로 웨이퍼를 반입,반출시키고 마찬가지로 진공상태에서 소정의 어닐링 처리된 웨이퍼를 냉각시키기 위한 진공 버퍼 챔버(200), 및 대기상태에서 상기 진공 버퍼 챔버로 웨이퍼를 반입,반출시키기 위한 이동수단인 로봇암(300)으로 구성된다.
한편, 상기 핫플레이트 챔버(100)에는 웨이퍼를 가열하기 위한 핫플레이트(110)가 구비되며, 상기 핫플레이트 챔버(100)와 상기 진공 버퍼 챔버(200)사이에는 게이트 밸브(120)가 구비되어, 어닐링공정 및 냉각공정시에는 상기 밸브가 폐쇄되고, 웨이퍼가 이송할 때에는 개방된다. 또한, 상기 게이트 밸브(120)가 구비된 진공 버퍼 챔버의 반대측에는 게이트 도어(250)가 구비되어 마찬가지로 로봇암(300)에 의해 웨이퍼가 이동하는 통로를 제공할 뿐만 아니라, 상기 진공 버퍼 챔버(200)를 대기로 부터 차단시키는 역할을 한다.
또한, 상기 진공 버퍼 챔버(200)내에는 진공 상태에서 웨이퍼를 상기 진공 버퍼 챔버에서 핫플레이트 챔버로, 또는 핫플레이트 챔버에서 진공 버퍼 챔버로 이송시키기 위한 이송수단으로써 한개 이상의 핸들러가 구비된다. 또한, 상기 진공버퍼 챔버안을 진공상태로 만들기 위한 진공 배기계(도시 안됨)가 구비되며, 상기 진공 버퍼 챔버안을 대기압상태로 만들기 위해 비활성가스를 주입하기 위한 가스 공급계(도시 안됨)가 별도로 구비된다.
본 발명의 바람직한 일실시예에서는 도3, 4에 나타나 있듯이 상기 이송수단으로서 네개의 핸들러가 구비되어 있다, 상기 네개의 핸들러(210,220,230,240)는 진공 버퍼 챔버내의 좌,우측의 상,하부에 각각 두개씩 위치된다. 상기 좌,우측 상부의 핸들러(210,220)는 웨이퍼를 핫플레이 챔버로 이송시키기 위한 것이고, 좌,우측 하부의 핸들러(230,240)는 웨이퍼를 핫플레이트 챔버로부터 진공 버퍼 챔버로 이송시키기 위한 것이지만, 서로의 역할을 반대로 할 수도 있다. 상기와 같이 네개의 핸들러를 구비하는 것은 본 발명의 목적에서도 설명한 바와 같이, 한번의 어닐링공정시 여러장의 웨이퍼를 진행시켜 수율의 향상을 꾀하기 위함이다.
도 4는 본 발명에 따른 핫플레이트 장치를 위에서 본 평면도로서, 각 부호의 설명은 도 3의 설명과 같다.
도 5는 도 3에 도시된 핫플레이트 장치의 진공 버퍼 챔버의 구성요소들을 상세하게 나타낸 상세도이다.
네개의 핸들러는 각각 그 높이를 달리하여 설치되며, 좌측 상부의 핸들러(210)와 우측 상부의 핸들러(220)는 제 1구동축(260)을 축으로 하여 제 1구동수단(270)에 의해 시계 또는 반시계방향으로 선회하게 되며, 좌측 하부의 핸들러(230)와 우측 하부의 핸들러(240)는 제 2구동축(280)을 축으로 하여 제 2구동수단(290)에 의해 시계 또는 반시계방향으로 선회하게 된다.
한편, 도 6은 본 발명에 따른 핫플레이트 장치의 핫플레이트 챔버를 나타내는 상세 단면도이다. 먼저, 핫플레이트 챔버내에 공정가스를 고르게 분사하기 위하여 샤워헤드(150)가 설치된 상부판(130)이 구비된다. 상기 상부판(130) 상단의 중앙에는 핫플레이트 챔버 외부에 설치된 가스공급계(도시 안됨)를 통하여 공정가스가 유입되어 상기 공정가스를 챔버내로 주입하는 가스주입구(131) 및 상기 주입된 공정가스를 샤워헤드(150)로 유도하는 가스 주입 유도구(132)가 형성되어 있으며, 상기 상부판(130) 저면에는 상기 공정가스를 웨이퍼에 균일하게 분사하기 위해 다수의 관통홀(151)이 형성된 샤워헤드(150)가 탈착가능토록 설치되어 있다.
또한, 상기 샤워헤드(150)와 상부판(130)저면 사이에는 소정거리를 두고 버퍼부(140)가 형성되어 공정가스를 일정한 유속으로 분포하게 한다.
그리고, 핫플레이트 챔버의 내부에는 웨이퍼에 소정의 열을 공급하는 핫플레이트(110)가 구비되고, 핫플레이트 하단에는 핸들러에 의해 이송된 웨이퍼를 상기 핫플레이트에 안착시키기 위한 리프트 핀(111)이 설치되며, 상기 리프트 핀은 핫플레이트 챔버 외부의 하단에 설치된 공기실린더(113) 및 주름관(114)에 의해 상하운동을 하게된다. 또한, 상기 핫플레이트 가장자리에는 웨이퍼를 소정위치에 안착시키기 위한 가이드 핀(112)이 형성되어 있다.
챔버 일측의 하단에는, 상기 챔버내에 분사된 공정가스를 균일하게 배기하기 위하여 다수의 배기홀(160)이 형성된 진공 배플(baffle)(161)이 구비되며, 이 진공배플(161)은 진공 배기구(170)와 연결된다. 배기되는 공정가스는 핫플레이트 챔버 외부에 설치된 진공 배기계(도시 안됨)에 의해 외부로 배출되게 된다.
도 6의 핫플레이트 챔버의 구성은 본 발명의 목적에서 설명된 바와 같이, 다수의, 여기서는 2개, 웨이퍼를 동시에 처리하여 수율을 향상시키도록 핫플레이트와 샤워헤드 및 진공 배플을 각각 두 개씩 구비한 예를 보여주고 있다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 핫플레이트 장치의 동작을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3을 참고하면, 핫플레이트 챔버 외부의 로봇암(300)은 소정의 어닐링공정 처리가 요구되는 웨이퍼 두장을 상기 진공 버퍼 챔버(200)의 게이트 도어(250)를 향하도록 위치시킨다. 이때, 진공 버퍼 챔버(200)는 별도의 가스 공급계(도시 안됨)에서 공급된 비활성 가스에 의해 챔버내부가 대기압으로 압력이 상승하게 되며, 완전히 대기압상태가 되면 상기 게이트 도어(250)가 개방된다. 이어서, 상기 로봇암(300)은 두장의 웨이퍼를 게이트 도어(250)를 통해 진공 버퍼 챔버내의 좌,우 상부의 핸들러(210,220)에 각각 장입시키며, 장입이 완료되면 상기 게이트 도어(250)는 폐쇄되어 진공 버퍼 챔버는 대기와 차단되게 되며 별도로 구비된 진공 배기계(도시 안됨)에 의해 진공상태를 유지하게 된다.
상기 진공 버퍼 챔버(200)가 소정의 진공상태에 도달하면, 게이트 밸브(120)가 개방되고, 상기 좌,우 상부의 핸들러(210,220)가 상기 게이트 밸브를 통해 핫플레이트 챔버(100)내부로 이동하게 된다. 이때, 도 6에서 설명된 바와 같이, 핫플레이트(110) 하부에 설치된 리프트 핀(111)이 상승하여 웨이퍼를 들어 올리고, 상기 좌,우 상부의 핸들러가 빠져나가면 리프트 핀이 하강하여 웨이퍼를 핫플레이트(110)에 안착시킨다. 그리고, 웨이퍼가 핫플레이트에 안착되고 상기 핸들러가 다시 진공 버퍼 챔버로 이동되면, 상기 게이트 밸브(120)가 폐쇄되고 어닐링 공정이 진행된다.
한편, 상기 어닐링 공정이 진행되는 동안, 상기 진공 버퍼 챔버는 위에서 설명된 바와 같이 동작하여 다시 챔버내를 대기압상태로 만든 후, 새로운 웨이퍼 두장을 로봇암에 의해 상기 진공 버퍼 챔버내의 좌,우 상부 핸들러(210,220)에 안착시킨 후, 다시 진공상태를 형성한다.
이어서, 핫플레이트 챔버(100)에서 어닐링공정이 완료되면, 게이트 밸브(120)가 개방되고, 진공 버퍼 챔버내의 좌,우 하부의 핸들러(230,240)가 어닐링공정에 의해 공정완료된 웨이퍼를 순차적으로 상기 진공 버퍼 챔버로 이동시킨다. 그런 후, 좌,우 상부의 핸들러(210,220)에서 대기중이던 새로운 웨이퍼 두장을 다시 공정진행을 위해 핫플레이트 챔버(100)안으로 이동된다. 이동이 끝나면 게이트 밸브(120)는 다시 폐쇄된다.
그리고, 어닐링공정이 완료되어 진공 버퍼 챔버(200)로 이동된 웨이퍼는 진공상태에서 상온으로 온도가 감소할 때까지 상기 진공 버퍼 챔버내의 좌,우 하부 핸들러(230,240)위에서 냉각되게 된다. 또는 별도의 냉각장치(도시 안됨)에 의해 냉각될 수도 있다.
상기 진공 버퍼 챔버(200)내에서의 냉각공정은 핫플레이트 챔버(100)내에서의 일어나는 어닐링공정과 동시에 일어나므로, 종래에 비해 공정시간이 단축되는 효과가 있다. 상기 냉각공정이 완료되면, 게이트 도어(250)가 개방되어 로봇암(300)에 의해 웨이퍼를 반출하게 된다.
상기 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치를 이용하여 상기 어닐링공정이 완료될때까지 상기 동작을 반복,수행하게 된다.
앞서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 핫플레이트 장치는 진공 버퍼 챔버를 구비하며, 진공 상태에서 웨이퍼를 상기 진공 버퍼 챔버에서 핫플레이트 챔버로, 또는 핫플레이트 챔버에서 진공 버퍼 챔버로 이송하는 이송수단을 제공함에 의해, 웨이퍼 이송중에 상기 핫플레이트 챔버가 대기에 노출되는 것을 방지함으로써, 웨이퍼가 오염물질로부터 오염되는 것을 방지하여 어닐링공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.
그리고, 본 발명의 핫플레이트 장치는, 소정의 웨이퍼에 대한 어닐링 공정과 동시에 소정의 어닐링 처리된 웨이퍼를 상기 진공 버퍼 챔버에서 냉각시킬 수 있도록 함으로써 전체 공정시간을 단축시켜 수율을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.
또한, 동시에 두 장의 웨이퍼를 처리할 수 있도록 각각의 핫플레이트 챔버에 핫플레이트와 샤워헤드 및 진공 배플을 각각 두 개씩 구비하며, 소정의 어닐링공정을 위하여 진공 버퍼 챔버에서 핫플레이트 챔버로 이송될 두 장의 웨이퍼와, 소정의 어닐링공정 처리된 웨이퍼를 핫플레이트 챔버에서 진공 버퍼 챔버로 이송하여 냉각될 두 장의 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있도록 상기 진공 버퍼 챔버내에 네 개의 웨이퍼 핸들러를 구비함으로써, 수율 향상을 극대화시키는 효과가 있다.
이상에서 본 발명의 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치에 대한 기술사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.

Claims (9)

  1. 웨이퍼를 어닐링 처리하는 핫플레이트 챔버와; 상기 핫플레이트 챔버와 진공개폐 가능하게 일측이 게이트 밸브에 의해 결합되고, 타측이 외부와 진공개폐 가능한 게이트 도어와 결합되며, 내부를 진공 및 냉각시킬 수 있도록 구성된 진공 버퍼 챔버와; 상기 웨이퍼를 외부에서 상기 진공 버퍼 챔버내로 또는 그 반대로 이동시키는 이동수단 및; 상기 진공 버퍼 챔버에서 상기 핫플레이트 챔버내로 또는 그 반대로 웨이퍼를 이송시키는 이송수단을 포함하는 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치에 있어서,
    상기 이송수단은, 상기 진공 버퍼 챔버의 내부 양 측에 상호 높낮이를 달리하면서 선회 가능하게 각각의 구동축에 결합되는 2쌍의 핸들러와, 서로 대응하는 상기 구동축들을 동시에 상호 반대방향으로 회전시킴으로써 상기 웨이퍼를 상기 진공 버퍼 챔버에서 상기 핫플레이트 챔버내의 해당 핫플레이트로 또는 그 반대로 이송시키는 구동모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 2쌍의 핸들러 중에서, 1쌍의 핸들러는 상기 웨이퍼를 상기 핫플레이트 챔버로 이송시켜 해당 핫플레이트에 안착시키고, 다른 1쌍의 핸들러는 상기 핫플레이트 챔버내의 상기 웨이퍼를 상기 진공 버퍼 챔버로 이송시켜 지지하는 것을 특징으로 하는 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 핫플레이트 챔버에는 상기 웨이퍼에 공정가스를 균일하게 분사시키기 위해 다수의 관통홀이 형성된 하나 이상의 샤워헤드가 설치되는 것을 특징으로 하는 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 핫플레이트 챔버의 저면에 설치되어 공정가스를 균일하게 배기하기 위해 다수의 배기홀이 형성된 하나 이상의 진공배플을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 상기 진공 버퍼 챔버는 그 내부를 대기압상태로 형성하기 위해 비활성 가스를 공급하는 가스 공급계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 버퍼 챔버를 구비한 핫플레이트 장치.
  9. 삭제
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