JPH04118923A - 熱処理炉 - Google Patents
熱処理炉Info
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- JPH04118923A JPH04118923A JP23929790A JP23929790A JPH04118923A JP H04118923 A JPH04118923 A JP H04118923A JP 23929790 A JP23929790 A JP 23929790A JP 23929790 A JP23929790 A JP 23929790A JP H04118923 A JPH04118923 A JP H04118923A
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Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 63
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 33
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 9
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 241000406668 Loxodonta cyclotis Species 0.000 description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 10
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明は、各種の半導体装置の製造に用いられる横型
拡散炉等の熱処理炉の改良に関するものである。
拡散炉等の熱処理炉の改良に関するものである。
[発明の概要]
この発明は、一端側に炉口室が且つ他端側に排気口がそ
れぞれ設けられ、内部に半導体ウニ八等の被処理品が配
置されるプロセスチューブにおいて、炉口室を除く一端
側から被処理品を経て排気口又はその近傍に至る区間を
取囲むように加熱手段を設けると共に炉口室から排気口
に向けて処理用ガスを流すことにより排気口から被処理
品側に向うガス対流を防止して歩留りの向上を図ったも
のである。
れぞれ設けられ、内部に半導体ウニ八等の被処理品が配
置されるプロセスチューブにおいて、炉口室を除く一端
側から被処理品を経て排気口又はその近傍に至る区間を
取囲むように加熱手段を設けると共に炉口室から排気口
に向けて処理用ガスを流すことにより排気口から被処理
品側に向うガス対流を防止して歩留りの向上を図ったも
のである。
[従来の技術]
従来、横型拡散炉としては、第13図に示すものが提案
されている。第13図において、10は石英等からなる
プロセスチューブ、12はチューブlOの周囲に設けら
れたヒータ、14はチューブ10の炉口側に炉口室14
Aを形成すべく設けられたエレファント管、16は炉口
を閉じるための蓋、18はチューブ10のガス導入口1
0aの近傍に設けられたガス流調整用のバッファ板、2
0は被処理品としての半導体ウェハ22を保持した状態
でチューブ10内に配置されるウェハボートである。
されている。第13図において、10は石英等からなる
プロセスチューブ、12はチューブlOの周囲に設けら
れたヒータ、14はチューブ10の炉口側に炉口室14
Aを形成すべく設けられたエレファント管、16は炉口
を閉じるための蓋、18はチューブ10のガス導入口1
0aの近傍に設けられたガス流調整用のバッファ板、2
0は被処理品としての半導体ウェハ22を保持した状態
でチューブ10内に配置されるウェハボートである。
炉から蓋16を取外した状態において、ウェハ22を保
持したウェハボート20は、図示しないローディング装
置によりチューブ10内に挿入されたり、チューブ10
から引出されたりするが、このような出し入れの際はエ
レファント管14のガス導入口14b、14cからN2
ガスが管内に供給される。
持したウェハボート20は、図示しないローディング装
置によりチューブ10内に挿入されたり、チューブ10
から引出されたりするが、このような出し入れの際はエ
レファント管14のガス導入口14b、14cからN2
ガスが管内に供給される。
ウェハ22の熱処理に際しては、ガス導入口10aから
処理用のガスGSがチューブ10内に導入され、エレフ
ァント管14のガス導出口14aから導出される。ガス
GSとしては、ウェハ22を熱酸化処理する場合、H2
O等が供給される。
処理用のガスGSがチューブ10内に導入され、エレフ
ァント管14のガス導出口14aから導出される。ガス
GSとしては、ウェハ22を熱酸化処理する場合、H2
O等が供給される。
[発明が解決しようとする課題]
上記した拡散炉によると、ウェハ22の酸化ニ使ったガ
スがエレファント管14内(炉口114A内)で冷却さ
れ、チューブ内の温度勾配により対流を起こしてウェハ
22まで流線At 、A2で示すように環流し、特に炉
口側のウェハの下部の温度を低下させる。このため、炉
口側の酸化膜の膜厚分布が不均一となり、歩留り低下を
免れなかった。
スがエレファント管14内(炉口114A内)で冷却さ
れ、チューブ内の温度勾配により対流を起こしてウェハ
22まで流線At 、A2で示すように環流し、特に炉
口側のウェハの下部の温度を低下させる。このため、炉
口側の酸化膜の膜厚分布が不均一となり、歩留り低下を
免れなかった。
このような不都合をなくすには、環流してくるガスを十
分に加熱できるようにエレファント管14とボート20
との間の加熱区間を長くすればよいが、このようにする
と炉長が長くなり、好ましくない。
分に加熱できるようにエレファント管14とボート20
との間の加熱区間を長くすればよいが、このようにする
と炉長が長くなり、好ましくない。
なお、エレファント管14をなくすことも考えられるが
、エレファント管14をなくすとウェハをチューブに出
し入れする際炉口が大きく開くためにチューブ内に外気
が混入してしまう。このとき、ウェハが高温になってい
るとウニへの酸化又は拡散過程が悪影響を受け、好まし
くない。エレファント管14は、このような悪影響を防
ぐためのロードロツタ機構であり、ウェハ近辺の外気と
不活性ガスとの置換を行なうのに有効なものであるから
、エレファント管14をなくすのは得策でない。
、エレファント管14をなくすとウェハをチューブに出
し入れする際炉口が大きく開くためにチューブ内に外気
が混入してしまう。このとき、ウェハが高温になってい
るとウニへの酸化又は拡散過程が悪影響を受け、好まし
くない。エレファント管14は、このような悪影響を防
ぐためのロードロツタ機構であり、ウェハ近辺の外気と
不活性ガスとの置換を行なうのに有効なものであるから
、エレファント管14をなくすのは得策でない。
この発明の目的は、プロセスチューブの一端側に炉口室
を有する熱処理炉において、歩留りの向上を図ると共に
炉長の短縮を可能にすることにある。
を有する熱処理炉において、歩留りの向上を図ると共に
炉長の短縮を可能にすることにある。
[i11題を解決するための手段]
この発明による熱処理炉は、
(a)一端側に炉口室が且つ他端側に排気口がそれぞれ
設置けられ、内部に被処理品が配置される横置きの細長
いプロセスチューブであって、前記炉口室が前記被処理
品の出し入れを可能にすると共にガス導入孔を有するよ
うに形成されているものと、 (b)前記プロセスチューブにおいて前記炉口室を除く
一端側から前記被処理品を経て前記排気口又はその近傍
に至る区間を取囲むように設けられた加熱手段と、 (c)前記ガス導入孔から前記プロセスチューブ内に処
理用のガスを供給して前記排気口から排出させるガス供
給手段と をそなえている。
設置けられ、内部に被処理品が配置される横置きの細長
いプロセスチューブであって、前記炉口室が前記被処理
品の出し入れを可能にすると共にガス導入孔を有するよ
うに形成されているものと、 (b)前記プロセスチューブにおいて前記炉口室を除く
一端側から前記被処理品を経て前記排気口又はその近傍
に至る区間を取囲むように設けられた加熱手段と、 (c)前記ガス導入孔から前記プロセスチューブ内に処
理用のガスを供給して前記排気口から排出させるガス供
給手段と をそなえている。
このような構成にあっては、前記プロセスチューブ内に
おいて前記被処理品と前記排気口との間にガス流調整用
のバッファ板を設けてもよい。
おいて前記被処理品と前記排気口との間にガス流調整用
のバッファ板を設けてもよい。
[作用]
この発明の構成によれば、プロセスチューブには、従来
とは反対に炉口側から処理用ガスが流入する。そして、
流入したガ、スは、排気口に至るまで加熱手段により十
分加熱される。従って、排気口の近傍でガスが冷却され
て対流を起こすのを防止することができ、被処理品に関
する温度分布の均一性は良好となる。
とは反対に炉口側から処理用ガスが流入する。そして、
流入したガ、スは、排気口に至るまで加熱手段により十
分加熱される。従って、排気口の近傍でガスが冷却され
て対流を起こすのを防止することができ、被処理品に関
する温度分布の均一性は良好となる。
また、上記のようにバッファ板を設けると、ガスの加熱
が一層十分となり、ガス対流防止のために−層好都合で
ある。
が一層十分となり、ガス対流防止のために−層好都合で
ある。
[実施例]
第1図は、この発明の一実施例による横型拡散炉の断面
を示すもので、この拡散炉の正面及びIII −III
線断面はそれぞれ第2図及び第3図に示されている。
を示すもので、この拡散炉の正面及びIII −III
線断面はそれぞれ第2図及び第3図に示されている。
プロセスチューブ30は、細長い石英管等からなるもの
で、その一端側には炉口室36Aを形成すべくエレファ
ント管36が設けられている。また、チューブ30の他
端側には、バルブVaを有する送気口30aと、バルブ
vbを有する排気口30bとが設けられている。
で、その一端側には炉口室36Aを形成すべくエレファ
ント管36が設けられている。また、チューブ30の他
端側には、バルブVaを有する送気口30aと、バルブ
vbを有する排気口30bとが設けられている。
チューブ30において炉口室36Aを除く一端側から送
気口30a及び排気口30bに至る区間には、この区澗
を取囲むように第1.第2のヒータ32.34が設けら
れている。ヒータ32.34は一体であってもよいが、
別々にしておいた方が温度制御上好都合である。また、
ヒータ34は、送気口30a及び排気口30bかられず
かに炉口側に離間した近傍部分に達するように配置して
もよい。ヒータ34は、炉の奥の温度勾配を小さくし、
ガスの対流を防ぐためのものである。
気口30a及び排気口30bに至る区間には、この区澗
を取囲むように第1.第2のヒータ32.34が設けら
れている。ヒータ32.34は一体であってもよいが、
別々にしておいた方が温度制御上好都合である。また、
ヒータ34は、送気口30a及び排気口30bかられず
かに炉口側に離間した近傍部分に達するように配置して
もよい。ヒータ34は、炉の奥の温度勾配を小さくし、
ガスの対流を防ぐためのものである。
エレファント管14の開口部(炉口)には、第2図に示
すように壁50から突出したアーム46に保持されたM
2Oが装着される。蓋40には、連結棒42の一端が取
付けられると共に、連結棒42の他端側にはガス流調整
用の複数枚(−例として4枚)のバッファ板44が並設
されている。このように蓋40、連結棒42及びバッフ
ァ板44を一体化しておくと、バッファ板44の出し入
れ操作をM2Oの取外し・装着操作と一緒に行なえるの
で便利である。
すように壁50から突出したアーム46に保持されたM
2Oが装着される。蓋40には、連結棒42の一端が取
付けられると共に、連結棒42の他端側にはガス流調整
用の複数枚(−例として4枚)のバッファ板44が並設
されている。このように蓋40、連結棒42及びバッフ
ァ板44を一体化しておくと、バッファ板44の出し入
れ操作をM2Oの取外し・装着操作と一緒に行なえるの
で便利である。
バッファ板44は、均熱帯と不均熱帯とを分離すると共
に、流入ガスを混合してウニ八到達前に十分加熱するの
を可能とするために設けられたものである。
に、流入ガスを混合してウニ八到達前に十分加熱するの
を可能とするために設けられたものである。
エレファント管36には、第3図に示すように一例とし
て4つのガス導入孔36a〜36dが形成されると共に
、これらのガス導入孔を取囲むようにガス導入路形成部
材38が設けられている。部材38により形成されるガ
ス導入路には、バルブVを有するガス導入管52が接続
されており、壁50の内側でガス導入管52の周囲には
導入ガスを予熱するための予熱ヒータ54が設けられて
いる。
て4つのガス導入孔36a〜36dが形成されると共に
、これらのガス導入孔を取囲むようにガス導入路形成部
材38が設けられている。部材38により形成されるガ
ス導入路には、バルブVを有するガス導入管52が接続
されており、壁50の内側でガス導入管52の周囲には
導入ガスを予熱するための予熱ヒータ54が設けられて
いる。
炉から蓋40及びこれに付属する連結棒42並ひにバッ
ファ板44を取外した状態において、被処理品としての
半導体ウェハ72を保持したウェハボート70がチュー
ブ30内に挿入配置される。チューブ30内においてウ
ェハ配置個所より奥の方には予めガス流調整用の複数枚
(−例として2枚)のバッファ板48が設けられている
。各バッファ板48は、複数の孔が設けられており、炉
の奥の温度勾配に応じてチューブ内を仕切り、ガスの対
流を防ぐためのものである。
ファ板44を取外した状態において、被処理品としての
半導体ウェハ72を保持したウェハボート70がチュー
ブ30内に挿入配置される。チューブ30内においてウ
ェハ配置個所より奥の方には予めガス流調整用の複数枚
(−例として2枚)のバッファ板48が設けられている
。各バッファ板48は、複数の孔が設けられており、炉
の奥の温度勾配に応じてチューブ内を仕切り、ガスの対
流を防ぐためのものである。
ウェハローディングの後、炉口に蓋40を装着すると、
バッファ板44は、第1図に示すように炉口室36Aと
ウェハ72との間に位置するようになる。
バッファ板44は、第1図に示すように炉口室36Aと
ウェハ72との間に位置するようになる。
次に、第4図乃至第12図を参照して上記拡散炉の動作
を説明する。
を説明する。
まず、第4図のステップでは、バルブ■、Va、Vbを
それぞれ開、閉、開の状態とし、ガス導入孔36a〜3
6dを介して炉内に不活性ガスとして例えばN2ガスを
供給し、排出口30bから排出させる。この結果、炉内
のガスはN2ガスに首換される。このとき、予熱ヒータ
(第3図54)はオフ状態としておく。
それぞれ開、閉、開の状態とし、ガス導入孔36a〜3
6dを介して炉内に不活性ガスとして例えばN2ガスを
供給し、排出口30bから排出させる。この結果、炉内
のガスはN2ガスに首換される。このとき、予熱ヒータ
(第3図54)はオフ状態としておく。
次に、第5図のステップでは、アーム46を矢印P方向
に駆動してM2Oを後退させ、バッファ板44と共に炉
から取外す。このとき、バルブv5Va、Vbは、それ
ぞれ開、開、閉の状態とし、送気口30aからも炉内に
不活性ガスとしてN2ガスを供給することによりガスフ
ローパターンを変更する。この結果、N2ガスは、炉口
室36Aを介して炉口側から排出されるようになり、開
口した炉内に外気が流入するのを防止することができる
。
に駆動してM2Oを後退させ、バッファ板44と共に炉
から取外す。このとき、バルブv5Va、Vbは、それ
ぞれ開、開、閉の状態とし、送気口30aからも炉内に
不活性ガスとしてN2ガスを供給することによりガスフ
ローパターンを変更する。この結果、N2ガスは、炉口
室36Aを介して炉口側から排出されるようになり、開
口した炉内に外気が流入するのを防止することができる
。
第6図のステップでは、炉から取外した蓋40、連結棒
42及びバッファ板44の一体物を、前述の壁50に設
けた収納室56にアーム46により引込み、収納する。
42及びバッファ板44の一体物を、前述の壁50に設
けた収納室56にアーム46により引込み、収納する。
N7図のステップでは、多数のウェハ72を保持したウ
ェハボート70をローディング装置の可動フォーク58
上に載置し、フォーク58を矢印Q方向に炉口に向けて
前進させる。フォーク58には、炉口にあてがうための
石英シャッタ60が設けられている。
ェハボート70をローディング装置の可動フォーク58
上に載置し、フォーク58を矢印Q方向に炉口に向けて
前進させる。フォーク58には、炉口にあてがうための
石英シャッタ60が設けられている。
第8図のステップでは、フォーク58が炉口室36Aに
入り、石英シャッタ60が炉口に接触する。
入り、石英シャッタ60が炉口に接触する。
そして、第9図のステップでは、フォーク58をさらに
前進させ、所定の位置に達すると矢印りのようにボート
70をランディング(着底)させる。
前進させ、所定の位置に達すると矢印りのようにボート
70をランディング(着底)させる。
次に、第1O図のステップでは、石英シャッタ60を開
き、フォーク58を矢印R方向に後退させ、炉から引抜
く。この結果、クエへローディングが終了したことにな
る。
き、フォーク58を矢印R方向に後退させ、炉から引抜
く。この結果、クエへローディングが終了したことにな
る。
′M11図のステップでは、前述の収納室56から蓋4
0、連結棒42及びバッファ板44の一体物をアーム4
Bにより取出し、矢印S方向に炉口に向けて前進させる
。なお、346図から第11図までのN、ガスのフロー
パターンは第5図のものと実質的に変らない。
0、連結棒42及びバッファ板44の一体物をアーム4
Bにより取出し、矢印S方向に炉口に向けて前進させる
。なお、346図から第11図までのN、ガスのフロー
パターンは第5図のものと実質的に変らない。
この後、第12図のステップでは、炉口に蓋40を装着
すると共にガス及びガスフローパターンを変更する。す
なわち、バルブV%Va%vbをそれぞれ間、閉、開の
状態とし、ガス導入孔36a〜36dから処理用ガスG
Sとして例えばH,Oガスをチューブ30内に供給し、
排気口30bから排出させる。そして、予熱ヒータ(′
s3N3図)をオンすると共にヒータ32.34の電力
を制御して炉温を上昇し、例えば熱酸化処理を開始する
。
すると共にガス及びガスフローパターンを変更する。す
なわち、バルブV%Va%vbをそれぞれ間、閉、開の
状態とし、ガス導入孔36a〜36dから処理用ガスG
Sとして例えばH,Oガスをチューブ30内に供給し、
排気口30bから排出させる。そして、予熱ヒータ(′
s3N3図)をオンすると共にヒータ32.34の電力
を制御して炉温を上昇し、例えば熱酸化処理を開始する
。
供給ガスを予熱ヒータで加熱すると、炉内での温度分布
の均一性を改善するのに有益である。また、炉口室38
Aとウェハ72との間にバッファ板44を設けたので、
流入ガスの混合及び加熱が十分に行なわれ、炉内での温
度分布の均一性が良好となる。さらに、ウェハ72と排
気口30bとの間にバッファ板48を設けると共に排気
口30bの近傍にヒータ34を設けたので、ガスがウェ
ハ72から排気口30bに至る途中で冷却されて対流に
よりウェハ側に環流するような事態は未然に防止され、
炉内での温度分布の均一性は良好となる。従って、ウェ
ハ72の熱酸化処理においては、ウェハ内の酸化膜厚分
布及びウェハ間の酸化膜厚分布のいずれも良好となる。
の均一性を改善するのに有益である。また、炉口室38
Aとウェハ72との間にバッファ板44を設けたので、
流入ガスの混合及び加熱が十分に行なわれ、炉内での温
度分布の均一性が良好となる。さらに、ウェハ72と排
気口30bとの間にバッファ板48を設けると共に排気
口30bの近傍にヒータ34を設けたので、ガスがウェ
ハ72から排気口30bに至る途中で冷却されて対流に
よりウェハ側に環流するような事態は未然に防止され、
炉内での温度分布の均一性は良好となる。従って、ウェ
ハ72の熱酸化処理においては、ウェハ内の酸化膜厚分
布及びウェハ間の酸化膜厚分布のいずれも良好となる。
処理終了後は、上記したのとは反対に蓋4oを外し、ボ
ート70を取出す等の作業を行なえばよい。
ート70を取出す等の作業を行なえばよい。
[発明の効果]
以上のように、この発明によれば、プロセスチューブ内
で炉口室から排気口に向けて処理用ガスを流すと共に排
気口又はその近傍までプロセスチューブを加熱するよう
にしたので、排気口から被処理品側に向うガス対流を防
止することができる。従って、被処理品に関する温度分
布の均一性が改善され、歩留りが向上する効果が得られ
る。
で炉口室から排気口に向けて処理用ガスを流すと共に排
気口又はその近傍までプロセスチューブを加熱するよう
にしたので、排気口から被処理品側に向うガス対流を防
止することができる。従って、被処理品に関する温度分
布の均一性が改善され、歩留りが向上する効果が得られ
る。
また、ガス対流を防止したので、対流ガスを加熱する必
要がなくなり、炉長の短縮が可能となる効果も得られる
。
要がなくなり、炉長の短縮が可能となる効果も得られる
。
さらに、プロセスチューブ内において被IA理品と排気
口との間にバッファ板を設けると、ガス対流防止効果が
一層向上する利点もある。
口との間にバッファ板を設けると、ガス対流防止効果が
一層向上する利点もある。
第1図は、この発明の一実施例による横型拡散炉を示す
断面図、 第2図は、第1図の炉の正面図、 第3図は、第1図のIII −III線に沿う断面図、
344図乃至第12図は、上記拡散炉の一連の動作を示
す断面図、 第13図は、従来の拡散炉を示す断面図である。 30−・・プロセスチューブ、30a−送気口、30b
−・・排気口、32.、34・・・ヒータ、36A・・
・炉口室、36−・・エレファント管、36a〜36d
・・・ガス導入孔、38・・・ガス導入路形成部材、4
0・・・蓋、42・・・連結棒、44゜48・・・バッ
ファ板、70−・・ウェハボート、72・・・半導体ウ
ェハ、V、Va、Vb・・・バルブ。
断面図、 第2図は、第1図の炉の正面図、 第3図は、第1図のIII −III線に沿う断面図、
344図乃至第12図は、上記拡散炉の一連の動作を示
す断面図、 第13図は、従来の拡散炉を示す断面図である。 30−・・プロセスチューブ、30a−送気口、30b
−・・排気口、32.、34・・・ヒータ、36A・・
・炉口室、36−・・エレファント管、36a〜36d
・・・ガス導入孔、38・・・ガス導入路形成部材、4
0・・・蓋、42・・・連結棒、44゜48・・・バッ
ファ板、70−・・ウェハボート、72・・・半導体ウ
ェハ、V、Va、Vb・・・バルブ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)一端側に炉口室が且つ他端側に排気口がそれ
ぞれ設けられ、内部に被処理品が配置される横置きの細
長いプロセスチューブであって、前記炉口室が前記被処
理品の出し入れを可能にすると共にガス導入孔を有する
ように形成されているものと、 (b)前記プロセスチューブにおいて前記炉口室を除く
一端側から前記被処理品を経て前記排気口又はその近傍
に至る区間を取囲むように設けられた加熱手段と、 (c)前記ガス導入孔から前記プロセスチューブ内に処
理用のガスを供給して前記排気口から排出させるガス供
給手段と をそなえた熱処理炉。 2、前記プロセスチューブ内において前記被処理品と前
記排気口との間にガス流調整用のバッファ板を設けたこ
とを特徴とする請求項1記載の熱処理炉。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23929790A JPH04118923A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 熱処理炉 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23929790A JPH04118923A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 熱処理炉 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04118923A true JPH04118923A (ja) | 1992-04-20 |
Family
ID=17042639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23929790A Pending JPH04118923A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 熱処理炉 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04118923A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232243A (ja) * | 1996-02-21 | 1997-09-05 | Nec Kyushu Ltd | 拡散炉装置 |
JP2016163025A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置および半導体デバイスの製造方法 |
JP2018531320A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-10-25 | 杭州繊納光電科技有限公司Hangzhou Microquanta Semiconductor Co.,Ltd | ペロブスカイト薄膜用の低圧化学蒸着装置及びその使用方法と応用 |
-
1990
- 1990-09-10 JP JP23929790A patent/JPH04118923A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232243A (ja) * | 1996-02-21 | 1997-09-05 | Nec Kyushu Ltd | 拡散炉装置 |
JP2016163025A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置および半導体デバイスの製造方法 |
JP2018531320A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-10-25 | 杭州繊納光電科技有限公司Hangzhou Microquanta Semiconductor Co.,Ltd | ペロブスカイト薄膜用の低圧化学蒸着装置及びその使用方法と応用 |
US10319534B2 (en) | 2016-08-25 | 2019-06-11 | Hangzhou Microquanta Semiconductor Co., Ltd. | Perovskite thin film low-pressure chemical deposition equipment and uses thereof |
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