JPS61199297A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPS61199297A JPS61199297A JP60039337A JP3933785A JPS61199297A JP S61199297 A JPS61199297 A JP S61199297A JP 60039337 A JP60039337 A JP 60039337A JP 3933785 A JP3933785 A JP 3933785A JP S61199297 A JPS61199297 A JP S61199297A
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- Japan
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- memory
- word line
- drive signal
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/18—Address timing or clocking circuits; Address control signal generation or management, e.g. for row address strobe [RAS] or column address strobe [CAS] signals
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/12—Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
この発明はワード線の選択駆動方法を改良した半導体記
憶装置に関する。
憶装置に関する。
[発明の技術的背景]
集積回路化された半導体記憶i置(以下、ICメモリと
称する)において、高速、高集積度および低消費電力等
の特性を実現するためには情報の書き込み、読み出し動
作におけるワード線での信号伝幡遅延時間を小さくする
とともに、メモリセルからビット線に読み出される信号
電圧を十分に確保する必要がある。このような要望から
、Icメモリではメモリセルを複数のブロックに分割し
、それぞれのメモリブロック毎にメモリセルを選択する
ようにしている。
称する)において、高速、高集積度および低消費電力等
の特性を実現するためには情報の書き込み、読み出し動
作におけるワード線での信号伝幡遅延時間を小さくする
とともに、メモリセルからビット線に読み出される信号
電圧を十分に確保する必要がある。このような要望から
、Icメモリではメモリセルを複数のブロックに分割し
、それぞれのメモリブロック毎にメモリセルを選択する
ようにしている。
第3図はメモリセルが複数のブロックに分割され、複数
のメモリブロックを有づる従来のICメモリのブロック
図である。図において11.11・・・はそれぞれ複数
のメモリセルが設けられているメモリブロックである。
のメモリブロックを有づる従来のICメモリのブロック
図である。図において11.11・・・はそれぞれ複数
のメモリセルが設けられているメモリブロックである。
これらメモリブロック11内には一つのメモリブロック
で示されるように、メモリセルを選択するためのワード
線12およびビット線13がそれぞれ設けられている。
で示されるように、メモリセルを選択するためのワード
線12およびビット線13がそれぞれ設けられている。
図示しないが、メモリセルはこのワード線12とビット
I!13の各交差位置にそれぞれ配置されている。14
.14・・・は上記メモリブロック11それぞれに対応
して設けられ、行アドレス信号に応じて各メモリブロッ
ク11内のワード線12を選択する行デコーダである。
I!13の各交差位置にそれぞれ配置されている。14
.14・・・は上記メモリブロック11それぞれに対応
して設けられ、行アドレス信号に応じて各メモリブロッ
ク11内のワード線12を選択する行デコーダである。
15.15・・・は例えば横方向で隣接した一対のメモ
リブロック11毎に設けられ、列アドレス信号に応じて
メモリブロック11内のビット線13を選択する列デコ
ーダである。なおこの場合、上記行デコーダ14は各メ
モリブロック11に一対一に対応して設けられているが
、上記列デコーダ15と同様に例えば縦方向で隣接した
一対のメモリブロック11毎にそれぞれ1個ずつ設ける
ようにしてもよい。16.1.6・・・はそれぞれ上記
行デコーダ14および列デコーダ15によって選択され
る少な(とも一つのメモリセルに関し、情報の読み出し
時には対応するメモリセルからの読み出し情報を増幅し
て保持し、情報の書き込み時には対応するメモリセルに
対して書き込むべき外部からの書き込み情報を保持する
センスアンプである。さらに17は上記行デコーダ14
に対して駆動信号φ1を発生する駆動信号発生回路であ
る。ここで、このメモリがダイナミック型のRAM (
ランダム・アクセス・メモリ)である場合、上記駆動信
号発生回路17は行アドレス信号に同期して供給される
行アドレス・ストローブ信号RASの変化に応動して上
記駆動信号φ1を発生する。
リブロック11毎に設けられ、列アドレス信号に応じて
メモリブロック11内のビット線13を選択する列デコ
ーダである。なおこの場合、上記行デコーダ14は各メ
モリブロック11に一対一に対応して設けられているが
、上記列デコーダ15と同様に例えば縦方向で隣接した
一対のメモリブロック11毎にそれぞれ1個ずつ設ける
ようにしてもよい。16.1.6・・・はそれぞれ上記
行デコーダ14および列デコーダ15によって選択され
る少な(とも一つのメモリセルに関し、情報の読み出し
時には対応するメモリセルからの読み出し情報を増幅し
て保持し、情報の書き込み時には対応するメモリセルに
対して書き込むべき外部からの書き込み情報を保持する
センスアンプである。さらに17は上記行デコーダ14
に対して駆動信号φ1を発生する駆動信号発生回路であ
る。ここで、このメモリがダイナミック型のRAM (
ランダム・アクセス・メモリ)である場合、上記駆動信
号発生回路17は行アドレス信号に同期して供給される
行アドレス・ストローブ信号RASの変化に応動して上
記駆動信号φ1を発生する。
第4図は上記従来のメモリにおける各行アドレスデコー
ダ14の具体的な構成を示す回路図である。
ダ14の具体的な構成を示す回路図である。
なお、以下の説明においてMOSトランジスタはすべて
エンハンスメントモードでNチャネルのものであるとす
る。高電位の電源電圧Vcc印加点とデコード信号出力
端21との間にはトランジスタ22が挿入されている。
エンハンスメントモードでNチャネルのものであるとす
る。高電位の電源電圧Vcc印加点とデコード信号出力
端21との間にはトランジスタ22が挿入されている。
このトランジスタ22のゲートにはプリチャージ信号φ
2が供給されるようになっている。また、上記デコード
信号出力端21と基準電位の電源電圧Vss印加点との
間には複数のトランジスタ23.23・・・が並列に挿
入されている。
2が供給されるようになっている。また、上記デコード
信号出力端21と基準電位の電源電圧Vss印加点との
間には複数のトランジスタ23.23・・・が並列に挿
入されている。
これら複数のトランジスタ23.23・・・はデコード
用のものであり、各ゲートには前記行アドレス信号の特
定の組合わせからなる各ビット信号が供給されるように
なっている。また、上記デコード信号出力端21にはト
ランジスタ24のゲートが接続されている。この[・ラ
ンジスタ24のソース、トレイン間の一端には前記駆動
信号発生回路17で発生される駆動信号φ1が供給され
るようになっており、ソース、ドレイン間の他端は対応
するワード線12に接続されている。すなわち、このよ
うな行アドレスデコーダ14では、始めにトランジスタ
22のゲートにプリチャージ信号φ2が供給されてデコ
ード信41力端21が“1′ルベルに充電される。次に
行アドレス信号が成立し、行アドレス・ストローブ信号
RASに基づいて駆動信号発生回路17で駆動信号φ1
が発生される際に、ただ一つの行アドレスデコーダ14
で論理が成立してそのデコード用のすべてのトランジス
タ23.23・・・がオフ状態にされる。すると、その
デコード信号出力端21は111 ITレベルのままに
され、トランジスタ24はオン状態にされる。従って、
このトランジスタ24に供給された駆動信号φ1により
、対応するワード$112が“1パレベルに充電される
。この後、このワード線12に接続されているすべての
メモリセルがアクセスされ、その後に供給される列アド
レス信号に基づき列デコーダ15が特定のビット線13
を選択することによって一つのメモリブロック11内で
少なくとも一つのメモリセルが選択され、この後、この
メモリセルに対して情報の書き込みもしくは読み出しが
行われる。このとき、他の行アドレスデコーダ14では
論理が成立せず、デコード用のいずれか一つのトランジ
スタ23がオン状態にされて、そのデコード信号出力端
21はO”レベルに放電される。従って、トランジスタ
24はオフ状態にされ、駆動信号φ1は対応するワード
線12には供給されない。
用のものであり、各ゲートには前記行アドレス信号の特
定の組合わせからなる各ビット信号が供給されるように
なっている。また、上記デコード信号出力端21にはト
ランジスタ24のゲートが接続されている。この[・ラ
ンジスタ24のソース、トレイン間の一端には前記駆動
信号発生回路17で発生される駆動信号φ1が供給され
るようになっており、ソース、ドレイン間の他端は対応
するワード線12に接続されている。すなわち、このよ
うな行アドレスデコーダ14では、始めにトランジスタ
22のゲートにプリチャージ信号φ2が供給されてデコ
ード信41力端21が“1′ルベルに充電される。次に
行アドレス信号が成立し、行アドレス・ストローブ信号
RASに基づいて駆動信号発生回路17で駆動信号φ1
が発生される際に、ただ一つの行アドレスデコーダ14
で論理が成立してそのデコード用のすべてのトランジス
タ23.23・・・がオフ状態にされる。すると、その
デコード信号出力端21は111 ITレベルのままに
され、トランジスタ24はオン状態にされる。従って、
このトランジスタ24に供給された駆動信号φ1により
、対応するワード$112が“1パレベルに充電される
。この後、このワード線12に接続されているすべての
メモリセルがアクセスされ、その後に供給される列アド
レス信号に基づき列デコーダ15が特定のビット線13
を選択することによって一つのメモリブロック11内で
少なくとも一つのメモリセルが選択され、この後、この
メモリセルに対して情報の書き込みもしくは読み出しが
行われる。このとき、他の行アドレスデコーダ14では
論理が成立せず、デコード用のいずれか一つのトランジ
スタ23がオン状態にされて、そのデコード信号出力端
21はO”レベルに放電される。従って、トランジスタ
24はオフ状態にされ、駆動信号φ1は対応するワード
線12には供給されない。
[背景技術の問題点]
従来のメモリでは、ワード線12を選択するために用い
られる駆動信号φ1をすべての行デコーダ14に対して
並列に供給し、各行デコーダ14でそれぞれのワード線
12を各行アドレス信号に応じて1”レベルに充電する
かどうかを決定している。
られる駆動信号φ1をすべての行デコーダ14に対して
並列に供給し、各行デコーダ14でそれぞれのワード線
12を各行アドレス信号に応じて1”レベルに充電する
かどうかを決定している。
このようなメモリは、メモリセルの数が少なく、信号φ
1を供給すべき行デコーダ14の数が少ないような場合
には特に問題は発生しない。しかしながら、集積度の著
しい向上に伴い、メモリセルの数が増大し、これに比例
して行デコーダ14の数が多くなるような場合に問題と
なる。このような場合には駆動信号発生回路17と行デ
コーダ14との間の配線の数が増加し、かつそれぞれの
配線長も長くなる。また、これらの配線に存在する容量
は、最終的に駆動信号φ1で駆動すべき一つのワード線
12に存在するものの数倍にも達する。加えてこの配線
の抵抗値も増加するので、ワード線12に電荷を供給し
て“1′ルベルに充電する前に駆動信号φ1はかなり減
衰する。従って、従来では選択されたワード線12が十
分“1′”レベルに立ち上がるまでに多くの時間が必要
となり、この結果、動作速度が遅くなるという欠点があ
る。
1を供給すべき行デコーダ14の数が少ないような場合
には特に問題は発生しない。しかしながら、集積度の著
しい向上に伴い、メモリセルの数が増大し、これに比例
して行デコーダ14の数が多くなるような場合に問題と
なる。このような場合には駆動信号発生回路17と行デ
コーダ14との間の配線の数が増加し、かつそれぞれの
配線長も長くなる。また、これらの配線に存在する容量
は、最終的に駆動信号φ1で駆動すべき一つのワード線
12に存在するものの数倍にも達する。加えてこの配線
の抵抗値も増加するので、ワード線12に電荷を供給し
て“1′ルベルに充電する前に駆動信号φ1はかなり減
衰する。従って、従来では選択されたワード線12が十
分“1′”レベルに立ち上がるまでに多くの時間が必要
となり、この結果、動作速度が遅くなるという欠点があ
る。
また、動作速度を改善するには信号φ1の電流容量を大
きくする必要があり、そのためには駆動信号発生回路1
7を構成するトランジスタの素子面積を大きくする必要
がある。すると、この場合には集積化の際のチップ面積
が大きくなってしまう。
きくする必要があり、そのためには駆動信号発生回路1
7を構成するトランジスタの素子面積を大きくする必要
がある。すると、この場合には集積化の際のチップ面積
が大きくなってしまう。
[発明の目的1
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
ありその目的は、選択されたワード線を短時間で駆動で
き、これにより動作速度の高速化を達成することができ
、かつ集積化の際のチップ面積も十分に小さくできる半
導体記憶装置を提供することにある。
ありその目的は、選択されたワード線を短時間で駆動で
き、これにより動作速度の高速化を達成することができ
、かつ集積化の際のチップ面積も十分に小さくできる半
導体記憶装置を提供することにある。
[発明の概要]
上記目的を達成するためこの発明の半導体記憶装置にあ
っては、複数のメモリブロックを少なくとも二つの組に
分類し、上記複数の各メモリブロック内にはメモリセル
選択用のワード線を設け、さらに複数の第1の選択手段
によりワード線選択用の一部のアドレス信号に応じて上
記各メモリブロック内のワード線を選択し、また駆動信
号発生手段により上記ワード線を駆動するための駆動信
号を発生し、第2の選択手段により上記分類された各組
のメモリブロックのうちワード線選択用の残りのアドレ
ス信号に応じたいずれか1組のメモリブロックに対応す
る第1の選択手段に上記駆動信号を選択的に供給するよ
うにしている。
っては、複数のメモリブロックを少なくとも二つの組に
分類し、上記複数の各メモリブロック内にはメモリセル
選択用のワード線を設け、さらに複数の第1の選択手段
によりワード線選択用の一部のアドレス信号に応じて上
記各メモリブロック内のワード線を選択し、また駆動信
号発生手段により上記ワード線を駆動するための駆動信
号を発生し、第2の選択手段により上記分類された各組
のメモリブロックのうちワード線選択用の残りのアドレ
ス信号に応じたいずれか1組のメモリブロックに対応す
る第1の選択手段に上記駆動信号を選択的に供給するよ
うにしている。
[発明の実施例]
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第1図はこの発明に係る半導体記憶装置をダイナミック
型のRAMに実施した場合の構成を示すブロック図であ
る。この実施例では従来例と同様にメモリセルが複数の
メモリブロックに分割されている。すなわち、31A、
31A・・・および31B、319・・・はそれぞれ
複数のメモリブロックである。これらメモリブロック3
1A、 31A・・・および31B、31B・・・は、
例えば行アドレス信号の最上位ビット信号に基づいて3
1Aの組と318の組との2組に分類されている。すな
わち、一方の各メモリブロック31A内のメモリセルは
行アドレス信号の最上位ビット信号Anが′0”レベル
のときに選択されるものであり、他方の各メモリブロッ
ク31B内のメモリセルは行アドレス信号の最上位ピッ
ト信@Anが″1°゛レベルのときに選択されるもので
ある。これらメモリブロック31A、31A・・・およ
び313,313・・・内には一つのメモリブロックで
示されるように、メモリセルを選択するためのワード線
32およびピット線33がそれぞれ設けられている。図
示しないが、メモリセルはこのワード線32とビット線
33の各交差位置にそれぞれ配置されている。34Aは
上記一方の組の各メモリブロック31Aそれぞれに対応
して設けられ、上記最上位ビットの信号Aルを除く残り
の行アドレス信号AzないしA TL−1に応じて、各
メモリブロック31A内のワード線32を選択する行デ
コニダである。同様に343は上記他方の組の各メモリ
ブロック31Bそれぞれに対応して設けられ、上記最上
位ビットの信号ATLを除く残りの行アドレス信号Al
ないしA n−@ に応じて、各メモリブロック31
B内のワード線32を選択する行デコーダである。35
.35・・・は例えば横方向で隣接した一対のメモリブ
ロック31毎に設けられ、列アドレス信号に応じてメモ
リブロック31内のビット線33を選択する列デコーダ
である。なおこの場合、上記行デコーダ34Aおよび3
4Bは各メモリブロック31に一対一に対応して設けら
れているが、上記列デコーダ35と[に例えば縦方向で
隣接した一対のメモリブロック31毎にそれぞれ1個ず
つ設けるようにしてもよい。そしてこれら各行デコーダ
34は、最上位ビット信号AnもしくはAnがそのゲー
トに供給されるデコード用のトランジスタが削除されて
いる点を除けば、それぞれ前記第4図と同様に構成され
ている。
型のRAMに実施した場合の構成を示すブロック図であ
る。この実施例では従来例と同様にメモリセルが複数の
メモリブロックに分割されている。すなわち、31A、
31A・・・および31B、319・・・はそれぞれ
複数のメモリブロックである。これらメモリブロック3
1A、 31A・・・および31B、31B・・・は、
例えば行アドレス信号の最上位ビット信号に基づいて3
1Aの組と318の組との2組に分類されている。すな
わち、一方の各メモリブロック31A内のメモリセルは
行アドレス信号の最上位ビット信号Anが′0”レベル
のときに選択されるものであり、他方の各メモリブロッ
ク31B内のメモリセルは行アドレス信号の最上位ピッ
ト信@Anが″1°゛レベルのときに選択されるもので
ある。これらメモリブロック31A、31A・・・およ
び313,313・・・内には一つのメモリブロックで
示されるように、メモリセルを選択するためのワード線
32およびピット線33がそれぞれ設けられている。図
示しないが、メモリセルはこのワード線32とビット線
33の各交差位置にそれぞれ配置されている。34Aは
上記一方の組の各メモリブロック31Aそれぞれに対応
して設けられ、上記最上位ビットの信号Aルを除く残り
の行アドレス信号AzないしA TL−1に応じて、各
メモリブロック31A内のワード線32を選択する行デ
コニダである。同様に343は上記他方の組の各メモリ
ブロック31Bそれぞれに対応して設けられ、上記最上
位ビットの信号ATLを除く残りの行アドレス信号Al
ないしA n−@ に応じて、各メモリブロック31
B内のワード線32を選択する行デコーダである。35
.35・・・は例えば横方向で隣接した一対のメモリブ
ロック31毎に設けられ、列アドレス信号に応じてメモ
リブロック31内のビット線33を選択する列デコーダ
である。なおこの場合、上記行デコーダ34Aおよび3
4Bは各メモリブロック31に一対一に対応して設けら
れているが、上記列デコーダ35と[に例えば縦方向で
隣接した一対のメモリブロック31毎にそれぞれ1個ず
つ設けるようにしてもよい。そしてこれら各行デコーダ
34は、最上位ビット信号AnもしくはAnがそのゲー
トに供給されるデコード用のトランジスタが削除されて
いる点を除けば、それぞれ前記第4図と同様に構成され
ている。
36、36・・・はそれぞれ上記行デコーダ34Aもし
くは34Bと列デコーダ35によって選択される少なく
とも一つのメモリセルに湧し、情報の読み出し時には対
応するメモリセルからの読み出し情報を増幅して保持し
、情報の書き込み時には対応するメモリセルに対して書
き込むべき外部からの書き込み情報を保持するセンスア
ンプである。さらに37は情報の書き込み時もしくは読
み出し時に駆動信号φ1を発生する駆動信号発生回路で
あり、この駆動信号発生回路37は行アドレス信号A1
ないしAnに同期して供給される行アドレス・ストロー
ブ信号RASの変化に応動して上記駆動信号φ【を発生
する周知のものである。上記駆動信号発生回路37で発
生される駆動信号φ1は駆動信号選択回路38に供給さ
れる。この駆動信号選択回路38には前記行アドレス信
号の最上位ビット信号Anが供給されている。駆動信号
選択回路38はこの信号Anに応じて上記駆動信号φ1
をφ3もしくはφ4として選択出力する。ここで選択さ
れた一方の選択信号φ3は前記各行デコーダ34Aに並
列に供給され、他方の選択信号φ4は前記各行デコーダ
343に並列に供給される。
くは34Bと列デコーダ35によって選択される少なく
とも一つのメモリセルに湧し、情報の読み出し時には対
応するメモリセルからの読み出し情報を増幅して保持し
、情報の書き込み時には対応するメモリセルに対して書
き込むべき外部からの書き込み情報を保持するセンスア
ンプである。さらに37は情報の書き込み時もしくは読
み出し時に駆動信号φ1を発生する駆動信号発生回路で
あり、この駆動信号発生回路37は行アドレス信号A1
ないしAnに同期して供給される行アドレス・ストロー
ブ信号RASの変化に応動して上記駆動信号φ【を発生
する周知のものである。上記駆動信号発生回路37で発
生される駆動信号φ1は駆動信号選択回路38に供給さ
れる。この駆動信号選択回路38には前記行アドレス信
号の最上位ビット信号Anが供給されている。駆動信号
選択回路38はこの信号Anに応じて上記駆動信号φ1
をφ3もしくはφ4として選択出力する。ここで選択さ
れた一方の選択信号φ3は前記各行デコーダ34Aに並
列に供給され、他方の選択信号φ4は前記各行デコーダ
343に並列に供給される。
第2図は上記駆動信号選択回路38の具体的な構成を示
す回路図である。
す回路図である。
この回路は、ゲートに前記行アドレス信号の最上位ビッ
ト信号AFLの反転信号Anが供給され、ソース、ドレ
イン間の一端には上記信号φ1が供給され、かつ他端か
らは上記選択信号φ3が出力されるトランジスタ41と
、ゲートに前記行アドレス信号の最上位ビット信号Aa
が供給され、ソース、ドレイン間の一端には上記信号φ
1が供給され、かつ他端からは上記選択信号φ4が出力
されるトランジスタ42と、上記信号φ3の出力端とV
ss印加点との間に挿入され、ゲートに信号Anが供給
されるトランジスタ43と、上記信号φ4の出力端とV
ss印加点との間に挿入され、ゲートに信号Anが供給
されるトランジスタ44とで構成されている。
ト信号AFLの反転信号Anが供給され、ソース、ドレ
イン間の一端には上記信号φ1が供給され、かつ他端か
らは上記選択信号φ3が出力されるトランジスタ41と
、ゲートに前記行アドレス信号の最上位ビット信号Aa
が供給され、ソース、ドレイン間の一端には上記信号φ
1が供給され、かつ他端からは上記選択信号φ4が出力
されるトランジスタ42と、上記信号φ3の出力端とV
ss印加点との間に挿入され、ゲートに信号Anが供給
されるトランジスタ43と、上記信号φ4の出力端とV
ss印加点との間に挿入され、ゲートに信号Anが供給
されるトランジスタ44とで構成されている。
上記構成でなるメモリにおいて、行アドレス信号の最上
位ビット信号Anが“0”レベルにされ、一方の組のメ
モリブロック31A、 31A・・・内のメモリセルに
対して情報の書き込みもしくは読み出しを行なう場合、
駆動信号選択回路38では行アドレス信号の最上位ビッ
ト信号Anに基づきトランジスタ41.44がオン状態
に、トランジスタ42.43がオフ状態にされる。従っ
て、駆動信号発生回路37で信号RASに応動して発生
された駆動信号φ1は、駆動信号選択回路38からは信
号φ3として出力される。なお、駆動信号選択回路38
内でトランジスタ44がオン状態にされることによって
、信号φ4の出力端は0”レベルに放電される。このと
き、信号φ3が供給される行デコーダは一方の行デコー
ダ34A、 34A・・・のみである。従って、信号φ
1を行デコーダ34A、 34A・・・に対して伝達す
る配線は従来の半分になり、信号φ1が伝達される配線
の配線容量および配線抵抗は従来よりも減少する。
位ビット信号Anが“0”レベルにされ、一方の組のメ
モリブロック31A、 31A・・・内のメモリセルに
対して情報の書き込みもしくは読み出しを行なう場合、
駆動信号選択回路38では行アドレス信号の最上位ビッ
ト信号Anに基づきトランジスタ41.44がオン状態
に、トランジスタ42.43がオフ状態にされる。従っ
て、駆動信号発生回路37で信号RASに応動して発生
された駆動信号φ1は、駆動信号選択回路38からは信
号φ3として出力される。なお、駆動信号選択回路38
内でトランジスタ44がオン状態にされることによって
、信号φ4の出力端は0”レベルに放電される。このと
き、信号φ3が供給される行デコーダは一方の行デコー
ダ34A、 34A・・・のみである。従って、信号φ
1を行デコーダ34A、 34A・・・に対して伝達す
る配線は従来の半分になり、信号φ1が伝達される配線
の配線容量および配線抵抗は従来よりも減少する。
他方、行アドレス信号の最上位ビット信号Anが゛1″
レベルにされ、他方の組のメモリブロック313,31
3・・・内のメモリセルに対して情報の書 ・き込み
もしくは読み出しを行なう場合、駆動信号選択回路38
では行アドレス信号の最上位ビット信号Anに基づきト
ランジスタ42.43がオン状態に、トランジスタ41
.44がオフ状′態にされる。従って、駆動信号発生回
路31で発生された駆動信号φ1は、駆動信号選択回路
38からは信号φ4として出力される。このとき、信号
φ4が供給される行デコーダは他方の行デコーダ34B
、34B・・・のみである。
レベルにされ、他方の組のメモリブロック313,31
3・・・内のメモリセルに対して情報の書 ・き込み
もしくは読み出しを行なう場合、駆動信号選択回路38
では行アドレス信号の最上位ビット信号Anに基づきト
ランジスタ42.43がオン状態に、トランジスタ41
.44がオフ状′態にされる。従って、駆動信号発生回
路31で発生された駆動信号φ1は、駆動信号選択回路
38からは信号φ4として出力される。このとき、信号
φ4が供給される行デコーダは他方の行デコーダ34B
、34B・・・のみである。
従って、信号φ1を行デコーダ34B、343・・・に
対して伝達する配線は従来の半分になり、この場合にも
配線容量および配線抵抗は従来よりも減少する。
対して伝達する配線は従来の半分になり、この場合にも
配線容量および配線抵抗は従来よりも減少する。
このように上記実施例によれば、ワード線32を選択駆
動するために用いられる駆動信号φlを従来のようにす
べての行デコーダ34に対して並列に供給するのではな
く、メモリセルが選択されるメモリブロック31に対応
した行デコーダ34にのみ選択的に供給するようにした
ので、行デコーダ34の総数が多い場合でも、実際に信
号φlが供給される行デコーダ34の数は従来の半分に
なる。この結果、信号φ1が駆動すべき配線容量は従来
の半分となり、配線の抵抗値も減少するので、選択され
たワード線32が“1”ルベルに立ち上がるまでの時間
は従来に比較して大幅に短縮される。この結果、動作速
度の向上が達成される。
動するために用いられる駆動信号φlを従来のようにす
べての行デコーダ34に対して並列に供給するのではな
く、メモリセルが選択されるメモリブロック31に対応
した行デコーダ34にのみ選択的に供給するようにした
ので、行デコーダ34の総数が多い場合でも、実際に信
号φlが供給される行デコーダ34の数は従来の半分に
なる。この結果、信号φ1が駆動すべき配線容量は従来
の半分となり、配線の抵抗値も減少するので、選択され
たワード線32が“1”ルベルに立ち上がるまでの時間
は従来に比較して大幅に短縮される。この結果、動作速
度の向上が達成される。
また、信号φlの電流容量をさほど大きくしなくても動
作速度を向上させることができるので、駆動信号発生回
路31を構成するトランジスタの素子面積を大きくする
必要がなく、集積化の際にチップ面積の縮小化も達成す
ることができる。
作速度を向上させることができるので、駆動信号発生回
路31を構成するトランジスタの素子面積を大きくする
必要がなく、集積化の際にチップ面積の縮小化も達成す
ることができる。
さらに上記実施例によれば、駆動信号選択回路38にお
いて行アドレス信号の最上位ビット信号Anに基づいて
信号φ1の選択を行なうようにしているので、各行デコ
ーダ34で叫この最上位ビット信号Anよるデコード操
作は不要である。このため、各行デコーダ34において
それぞれ1個のデコード用のトランジスタが不要となり
、行デコーダ34の構成が簡単になるという効果も生じ
る。
いて行アドレス信号の最上位ビット信号Anに基づいて
信号φ1の選択を行なうようにしているので、各行デコ
ーダ34で叫この最上位ビット信号Anよるデコード操
作は不要である。このため、各行デコーダ34において
それぞれ1個のデコード用のトランジスタが不要となり
、行デコーダ34の構成が簡単になるという効果も生じ
る。
なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく
種々の変形が可能であることはいうまでもない。例えば
、上記実施例では複数のメモリブロックを行アドレス信
号の最上位ビット信号Anに基づいて31Aの組と31
3の組との2組に分類する場合について説明したが、こ
れは行アドレス信号の最上位ビット以外の信号に基づい
て複数のメモリブロックを2組に分類するように構成し
てもよい。さらに、駆動信号選択回路38において信号
φ1の選択を1ビットの行アドレス信号に応じて行なう
場合について説明したが、これは駆動信号選択回路38
に供給する行アドレス信号のビット数を増加させること
によって選択数を増加させ、信号φ!を供給すべき行デ
コーダの数がさらに少なくなるように構成してもよい。
種々の変形が可能であることはいうまでもない。例えば
、上記実施例では複数のメモリブロックを行アドレス信
号の最上位ビット信号Anに基づいて31Aの組と31
3の組との2組に分類する場合について説明したが、こ
れは行アドレス信号の最上位ビット以外の信号に基づい
て複数のメモリブロックを2組に分類するように構成し
てもよい。さらに、駆動信号選択回路38において信号
φ1の選択を1ビットの行アドレス信号に応じて行なう
場合について説明したが、これは駆動信号選択回路38
に供給する行アドレス信号のビット数を増加させること
によって選択数を増加させ、信号φ!を供給すべき行デ
コーダの数がさらに少なくなるように構成してもよい。
[発明の効果]
以上説明したようにこの発明によれば、選択されたワー
ド線を短時間で駆動できこれにより動作速度の高速化を
達成することができ、かつ集積化の際のチップ面積も十
分に小さくできる半導体記4a装置を提供することがで
きる。
ド線を短時間で駆動できこれにより動作速度の高速化を
達成することができ、かつ集積化の際のチップ面積も十
分に小さくできる半導体記4a装置を提供することがで
きる。
第1図はこの発明に係る半導体記憶装置の一実施例の構
成を示すブロック図、第2図は上記実施例装置の一部分
の具体的回路図、第3図は従来の半導体記憶装置のブロ
ック図、第4図はこの従来装置の一部分の回路図である
。 31A、31B・・・メモリブロック、32・・・ワー
ド線、33・・・ピット線、34A、34B・・・行デ
コーダ、35・・・列デコーダ、3G・・・センスアン
プ、37・・・駆動信号発生回路、38・・・駆動信号
選択回路。
成を示すブロック図、第2図は上記実施例装置の一部分
の具体的回路図、第3図は従来の半導体記憶装置のブロ
ック図、第4図はこの従来装置の一部分の回路図である
。 31A、31B・・・メモリブロック、32・・・ワー
ド線、33・・・ピット線、34A、34B・・・行デ
コーダ、35・・・列デコーダ、3G・・・センスアン
プ、37・・・駆動信号発生回路、38・・・駆動信号
選択回路。
Claims (3)
- (1)少なくとも二つの組に分類された複数のメモリブ
ロックと、上記各メモリブロック内に設けられるメモリ
セル選択用のワード線と、ワード線選択用の一部のアド
レス信号に応じて上記メモリブロック内のワード線を選
択する複数の第1の選択手段と、上記ワード線を駆動す
るための駆動信号を発生する駆動信号発生手段と、上記
分類された各組のメモリブロックのうちワード線選択用
の残りのアドレス信号に応じたいずれか1組のメモリブ
ロックに対応する各第1の選択手段に上記駆動信号を選
択的に供給する第2の選択手段とを具備したことを特徴
とする半導体記憶装置。 - (2)前記ワード線選択用の残りのアドレス信号が1ビ
ットであり、前記第2の選択手段が一端に前記駆動信号
発生手段からの出力が供給されゲートに上記1ビットの
アドレス信号の相補対信号の一方もしくは他方の信号が
それぞれ供給される一対のトランジスタで構成されてい
る特許請求の範囲第1項に記載の半導体記憶装置。 - (3)前記複数のメモリブロックが前記ワード線選択用
の残りのアドレス信号に応じて分類されている特許請求
の範囲第1項に記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60039337A JPS61199297A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 半導体記憶装置 |
EP86102677A EP0193209B1 (en) | 1985-02-28 | 1986-02-28 | Semiconductor memory device |
KR1019860001421A KR910008100B1 (ko) | 1985-02-28 | 1986-02-28 | 반도체기억장치 |
DE8686102677T DE3685889T2 (de) | 1985-02-28 | 1986-02-28 | Halbleiterspeicheranordnung. |
US07/515,336 US5097450A (en) | 1985-02-28 | 1990-04-30 | Semiconductor memory device having a plurality of memory blocks |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60039337A JPS61199297A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 半導体記憶装置 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4320219A Division JP2549235B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 半導体記憶装置 |
JP4320220A Division JPH0746497B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61199297A true JPS61199297A (ja) | 1986-09-03 |
Family
ID=12550275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60039337A Pending JPS61199297A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 半導体記憶装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5097450A (ja) |
EP (1) | EP0193209B1 (ja) |
JP (1) | JPS61199297A (ja) |
KR (1) | KR910008100B1 (ja) |
DE (1) | DE3685889T2 (ja) |
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US5440521A (en) * | 1992-08-19 | 1995-08-08 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device |
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JPH01220291A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-01 | Nec Corp | 半導体メモリ装置 |
US4975874B1 (en) * | 1988-11-01 | 1997-09-23 | Texas Instruments Inc | Metrix interconnection system with different width conductors |
JPH03176891A (ja) * | 1989-12-04 | 1991-07-31 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
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-
1985
- 1985-02-28 JP JP60039337A patent/JPS61199297A/ja active Pending
-
1986
- 1986-02-28 KR KR1019860001421A patent/KR910008100B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1986-02-28 DE DE8686102677T patent/DE3685889T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-02-28 EP EP86102677A patent/EP0193209B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-04-30 US US07/515,336 patent/US5097450A/en not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
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EP0193209B1 (en) | 1992-07-08 |
DE3685889T2 (de) | 1993-01-14 |
KR860006790A (ko) | 1986-09-15 |
US5097450A (en) | 1992-03-17 |
EP0193209A2 (en) | 1986-09-03 |
KR910008100B1 (ko) | 1991-10-07 |
EP0193209A3 (en) | 1989-09-13 |
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