JP2696087B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP2696087B2
JP2696087B2 JP8062748A JP6274896A JP2696087B2 JP 2696087 B2 JP2696087 B2 JP 2696087B2 JP 8062748 A JP8062748 A JP 8062748A JP 6274896 A JP6274896 A JP 6274896A JP 2696087 B2 JP2696087 B2 JP 2696087B2
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】この発明はワード線の選択駆
動方法を改良した半導体記憶装置に関する。 【0002】 【従来の技術】集積回路化された半導体記憶装置(以
下、ICメモリと称する)において、高速、高集積度お
よび低消費電力等の特性を実現するためには情報の書き
込み、読み出し動作におけるワード線での信号伝播遅延
時間を小さくするとともに、メモリセルからビット線に
読み出される信号電圧を十分に確保する必要がある。こ
のような要望から、ICメモリではメモリセルを複数の
ブロックに分割し、それぞれのメモリブロック毎にメモ
リセルを選択するようにしている。 【0003】図3はメモリセルが複数のブロックに分割
され、複数のメモリブロックを有する従来のICメモリ
のブロック図である。図において、11,11…はそれぞれ
複数のメモリセルが設けられているメモリブロックであ
る。これらメモリブロック11内には一つのメモリブロッ
クで示されるように、メモリセルを選択するためのワー
ド線12およびビット線13がそれぞれ設けられている。図
示しないが、メモリセルはこのワード線12とビット線13
の各交差位置にそれぞれ配置されている。 【0004】14,14…は上記メモリブロック11それぞれ
に対応して設けられ、行アドレス信号に応じて各メモリ
セルブロック11内のワード線12を選択する行デコーダで
ある。15,15…は例えば横方向で隣接した一対のメモリ
ブロック11毎に設けられ、列アドレス信号に応じてメモ
リブロック11内のビット線13を選択する列デコーダであ
る。なお、この場合、上記行デコーダ14は各メモリブロ
ック11に一対一に対応して設けられているが、上記列デ
コーダ15と同様に例えば縦方向で隣接した一対のメモリ
ブロック11毎にそれぞれ1個づつ設けるようにしてもよ
い。 【0005】16,16…はそれぞれ上記行デコーダ14およ
び列デコーダ15によって選択される少なくとも一つのメ
モリセルに関し、情報の読み出し時には対応するメモリ
セルからの読み出し情報を増幅して保持し、情報の書き
込み時には対応するメモリセルに対して書き込むべき外
部からの書き込み情報を保持するセンスアンプである。
さらに17は駆動信号φ1を発生し上記行デコーダ14に対
して出力する駆動信号発生回路である。ここで、このメ
モリがダイナミック型のRAM(ランダム・アクセス・
メモリ)である場合、上記駆動信号発生回路17は行アド
レス信号に同期して供給される行アドレス・ストローブ
信号/RASの変化に応動して上記駆動信号φ1を発生
する。 【0006】図4は上記従来のメモリにおける各行デコ
ーダ14の具体的な構成を示す回路図である。なお、以下
の説明においてMOSトランジスタはすべてエンハンス
メントモードでNチャネルのものであるとする。高電位
の電源電圧Vcc印加点とデコード信号出力端21との間
にはトランジスタ22が挿入されている。このトランジス
タ22のゲートにはプリチャージ信号φ2が供給されるよ
うになっている。また、上記デコード信号出力端21と基
準電位の電源電圧Vss印加点との間には複数のトラン
ジスタ23,23…が並列に挿入されている。これら複数の
トランジスタ23,23…はデコード用のものであり、各ゲ
ートには前記行アドレス信号の特定の組合わせからなる
各ビット信号が供給されるようになっている。 【0007】また、上記デコード信号出力端21にはトラ
ンジスタ24のゲートが接続されている。このトランジス
タ24のソース、ドレイン間の一端には前記駆動信号発生
回路17で発生される駆動信号φ1が供給されるようにな
っており、ソース、ドレイン間の他端は対応するワード
線12に接続されている。 【0008】すなわち、このような行デコーダ14では、
始めにトランジスタ22のゲートにプリチャージ信号φ2
が供給されてデコード信号出力端21が“1”レベルに充
電される。次に行アドレス信号が成立し、行アドレス・
ストローブ信号/RASに基づいて駆動信号発生回路17
で駆動信号φ1が発生される際に、ただ一つの行デコー
ダ14で論理が成立してそのデコード用のすべてのトラン
ジスタ23,23…がオフ状態にされる。すると、そのデコ
ード信号出力端21は“1”レベルのままにされ、トラン
ジスタ24はオン状態にされる。従って、このトランジス
タ24に供給された駆動信号φ1により、対応するワード
線12が“1”レベルに充電される。この後、このワード
線12に接続されているすべてのメモリセルがアクセスさ
れ、その後に供給される列アドレス信号に基づき列デコ
ーダ15が特定のビット線13を選択することによって一つ
のメモリブロック11内で少なくとも一つのメモリセルが
選択され、この後、このメモリセルに対して情報の書き
込みもしくは読み出しが行われる。このとき、他の行デ
コーダ14では論理が成立せず、デコード用のいずれか一
つのトランジスタ23がオン状態にされて、そのデコード
信号出力端21は“0”レベルに放電される。従って、ト
ランジスタ24はオフ状態にされ、駆動信号φ1は対応す
るワード線12には供給されない。 【0009】 【発明が解決しようとする課題】従来のメモリでは、ワ
ード線12を選択するために用いられる駆動信号φ1をす
べての行デコーダ14に対して並列に供給し、各行デコー
ダ14でそれぞれのワード線12を各行アドレス信号に応じ
て“1”レベルに充電するかどうかを決定している。こ
のようなメモリは、メモリセルの数が少なく、信号φ1
を供給すべき行デコーダ14の数が少ないような場合には
特に問題は発生しない。しかしながら、集積度の著しい
向上に伴い、メモリセルの数が増大し、これに比例して
行デコーダ14の数が多くなるような場合に問題となる。
このような場合には駆動信号発生回路17と行デコーダ14
との間の配線の数が増加し、かつそれぞれの配線長も長
くなる。また、これらの配線に存在する容量は、最終的
に駆動信号φ1で駆動すべき一つのワード線12に存在す
るものの数倍にも達する。加えてこの配線の抵抗値も増
加するので、ワード線12に電荷を供給して“1”レベル
に充電する前に駆動信号φ1はかなり減衰する。従っ
て、従来では選択されたワード線12が十分“1”レベル
に立ち上がるまでに多くの時間が必要となり、この結
果、動作速度が遅くなるという欠点がある。 【0010】また、動作速度を改善するには信号φ1の
電流容量を大きくする必要があり、そのためには駆動信
号発生回路17を構成するトランジスタの素子面積を大き
くする必要がある。すると、この場合には集積化の際の
チップ面積が大きくなってしまう。 【0011】この発明は上記のような事情を考慮してな
されたものであり、その目的は、選択されたワード線を
短時間で駆動でき、これにより動作速度の高速化を達成
することができ、かつ集積化の際のチップ面積も十分に
小さくできる半導体記憶装置を提供することにある。 【0012】 【課題を解決するための手段】この発明の半導体記憶装
置は、少なくとも二つの組に分類された複数のメモリブ
ロックと、上記各メモリブロック内に設けられたメモリ
セル選択用のワード線と、ワード線選択用の複数ビット
からなるアドレス信号のうち特定ビットのアドレス信号
を除いた残りのアドレス信号に応じて各メモリブロック
内のワード線をそれぞれ選択する複数の行デコーダと、
上記複数のメモリブロックに対して1個設けられ、上記
ワード線を直接充放電駆動するための駆動信号を発生す
る駆動信号発生手段と、上記駆動信号発生手段と上記分
類された各組のメモリブロックに対応した行デコーダと
の間に挿入され、ワード線選択用の複数ビットからなる
アドレス信号のうち上記特定ビットのアドレス信号に応
じて導通制御され、上記駆動信号をいずれか1組のメモ
リブロックに対応した行デコーダに選択出力する複数の
MOSトランジスタからなる駆動信号選択手段とを具備
し、上記駆動信号選択手段は、ソース、ドレイン間が上
記駆動信号発生手段と上記分類された一つの組のメモリ
ブロックに対応した行デコーダとの間に挿入され、ワー
ド線選択用の複数ビットからなるアドレス信号のうち上
記特定ビットのアドレス信号に応じて導通制御される第
1のMOSトランジスタと、ソース、ドレイン間が上記
駆動信号発生手段と上記分類された他の組のメモリブロ
ックに対応した行デコーダとの間に挿入され、ワード線
選択用の複数ビットからなるアドレス信号のうち上記特
定ビットのアドレス信号に応じて導通制御される第2の
MOSトランジスタとを少なくとも具備し、上記第1お
よび第2のMOSトランジスタは同時に導通状態となら
ないようにワード線選択用の複数ビットからなるアドレ
ス信号のうち上記特定ビットのアドレス信号で制御され
ることを特徴とする。 【0013】 【実施の形態】以下、図面を参照してこの発明を実施の
形態により説明する。図1はこの発明に係る半導体記憶
装置をダイナミック型のRAMに実施した場合の構成を
示すブロック図である。この実施の形態では従来例と同
様にDRAMセルが複数のメモリブロックに分割されて
いる。すなわち、31A,31A…および31B,31B…はそ
れぞれメモリブロックである。これらメモリブロック31
A,31A…および31B,31B…は、例えば行アドレス信
号の最上位ビット信号に基づいて31Aの組と31Bの組と
の2組に分類されている。すなわち、一方の組の各メモ
リブロック31A内のメモリセルは行アドレス信号の最上
位ビット信号Anが“0”レベルのときに選択されるも
のであり、他方の組の各メモリブロック31B内のメモリ
セルは行アドレス信号の最上位ビット信号Anが“1”
レベルのときに選択されるものである。これらメモリブ
ロック31A,31A…および31B,31B…内には一つのメ
モリブロックで示されるように、メモリセルを選択する
ためのワード線32およびビット線33がそれぞれ設けられ
ている。図示しないが、メモリセルはこのワード線32と
ビット線33の各交差位置にそれぞれ配置されている。 【0014】34Aは上記一方の組の各メモリブロック31
Aそれぞれに対応して設けられ、上記最上位ビットの信
号Anを除く残りの行アドレス信号A1ないしAn−1
に応じて、各メモリブロック31A内のワード線32を選択
するための駆動信号を発生する行デコーダである。同様
に34Bは上記他方の組の各メモリブロック31Bそれぞれ
に対応して設けられ、上記最上位ビットの信号Anを除
く残りの行アドレス信号A1ないしAn−1に応じて、
各メモリブロック31B内のワード線32を選択するための
駆動信号を発生する行デコーダである。35,35…は例え
ば横方向で隣接した一対のメモリブロック31毎に設けら
れ、列アドレス信号に応じてメモリブロック31内のビッ
ト線33を選択する列デコーダである。なお、この場合、
上記行デコーダ34Aおよび34Bは各メモリブロック31に
一対一に対応して設けられているが、上記列デコーダ35
と同様に例えば縦方向で隣接した一対のメモリブロック
31毎にそれぞれ1個づつ設けるようにしてもよい。そ
してこれら各行デコーダ34は、最上位ビット信号An
もしくは/Anがそのゲートに供給されるデコード用の
トランジスタが削除されている点を除けば、それぞれ前
記図4と同様に構成されている。 【0015】36,36…はそれぞれ上記行デコーダ34Aも
しくは34Bと列デコーダ35によって選択される少なくと
も一つのメモリセルに関し、情報の読み出し時には対応
するメモリセルからの読み出し情報を増幅して保持し、
情報の書き込み時には対応するメモリセルに対して書き
込むべき外部からの書き込み情報を保持するセンスアン
プである。さらに37は情報の書き込み時もしくは読み出
し時に駆動信号φ1を発生する駆動信号発生回路であ
り、この駆動信号発生回路37は行アドレス信号A1ない
しAnに同期して供給される行アドレス・ストローブ信
号/RASの変化に応動して上記駆動信号φ1を発生す
る周知のものである。上記駆動信号発生回路37で発生さ
れる駆動信号φ1は駆動信号選択回路38に供給される。
この駆動信号選択回路38には前記行アドレス信号の最上
位ビット信号Anが供給されている。駆動信号選択回路
38はこの信号Anに応じて上記駆動信号φ1をφ3もし
くはφ4として選択出力する。ここで選択された一方の
選択信号φ3は前記各行デコーダ34Aに並列に供給さ
れ、他方の選択信号φ4は前記各行デコーダ34Bに並列
に供給される。 【0016】図2は上記駆動信号選択回路38の具体的な
構成を示す回路図である。この回路は、ゲートに前記行
アドレス信号の最上位ビット信号Anの反転信号/An
が供給され、ソース、ドレイン間の一端には上記信号φ
1が供給され、かつ他端からは上記選択信号φ3が出力
されるトランジスタ41と、ゲートに前記行アドレス信号
の最上位ビット信号Anが供給され、ソース、ドレイン
間の一端には上記信号φ1が供給され、かつ他端からは
上記選択信号φ4が出力されるトランジスタ42と、上記
信号φ3の出力端とVss印加点との間に挿入され、ゲ
ートに信号Anが供給されるトランジスタ43と、上記信
号φ4の出力端とVss印加点との間に挿入され、ゲー
トに信号/Anが供給されるトランジスタ44とで構成さ
れている。 【0017】上記構成でなるメモリにおいて、行アドレ
ス信号の最上位ビット信号Anが“0”レベルにされ、
一方の組のメモリブロック31A,31A…内のメモリセル
に対して情報の書き込みもしくは読み出しを行なう場
合、駆動信号選択回路38では行アドレス信号の最上位ビ
ット信号Anに基づきトランジスタ41、44がオン状態
に、トランジスタ42、43がオフ状態にされる。従って、
駆動信号発生回路37で信号/RASに応動して発生され
た駆動信号φ1は、駆動信号選択回路38からは信号φ3
として出力される。なお、駆動信号選択回路38内でトラ
ンジスタ44がオン状態にされることによって、信号φ4
の出力端は“0”レベルに放電される。このとき、信号
φ3が供給される行デコーダは一方の行デコーダ34A,
34A…のみである。従って、信号φ1を行デコーダ34
A,34A…に対して伝達する配線は従来の半分になり、
信号φ1が伝達される配線の配線容量および配線抵抗は
従来よりも減少する。 【0018】他方、行アドレス信号の最上位ビット信号
Anが“1”レベルにされ、他方の組のメモリブロック
31B,31B…内のメモリセルに対して情報の書き込みも
しくは読み出しを行なう場合、駆動信号選択回路38では
行アドレス信号の最上位ビット信号Anに基づきトラン
ジスタ42、43がオン状態に、トランジスタ41、44がオフ
状態にされる。従って、駆動信号発生回路37で発生され
た駆動信号φ1は、駆動信号選択回路38からは信号φ4
として出力される。このとき、信号φ4が供給される行
デコーダは他方の行デコーダ34B,34B…のみである。
従って、信号φ1を行デコーダ34B,34B…に対して伝
達する配線は従来の半分になり、この場合にも配線容量
および配線抵抗は従来よりも減少する。 【0019】このように上記実施の形態によれば、ワー
ド線32を選択駆動するために用いられる駆動信号φ1を
従来のようにすべての行デコーダ34に対して並列に供給
するのではなく、メモリセルが選択されるメモリブロッ
ク31に対応した行デコーダ34にのみ選択的に供給するよ
うにしたので、行デコーダ34の総数が多い場合でも、実
際に信号φ1が供給される行デコーダ34の数は従来の半
分になる。この結果、信号φ1が駆動すべき配線容量は
従来の半分となり、配線の抵抗値も減少するので、選択
されたワード線32が“1”レベルに立ち上がるまでの時
間は従来に比較して大幅に短縮される。この結果、動作
速度の向上が達成される。 【0020】また、信号φ1の電流容量をさほど大きく
しなくても動作速度を向上させることができるので、駆
動信号発生回路37を構成するトランジスタの素子面積を
大きくする必要がなく、集積化の際にチップ面積の縮小
化も達成することができる。 【0021】さらに上記実施の形態によれば、駆動信号
選択回路38において行アドレス信号の最上位ビット信号
Anに基づいて信号φ1の選択を行なうようにしている
ので、各行デコーダ34ではこの最上位ビット信号Anに
よるデコードは不要である。このため、各行デコーダ34
においてそれぞれデコード用のトランジスタが1個不要
となり、行デコーダ34の構成が簡単になるという効果も
生じる。 【0022】なお、この発明は上記実施の形態に限定さ
れるものではなく種々の変形が可能であることはいうま
でもない。例えば、上記実施の形態では複数のメモリブ
ロックを行アドレス信号の最上位ビット信号Anに基づ
いて31Aの組と31Bの組との2組に分類する場合につい
て説明したが、これは行アドレス信号の最上位ビット以
外の信号に基づいて複数のメモリブロックを2組に分類
するように構成してもよい。さらに、駆動信号選択回路
38において信号φ1の選択を1ビットの行アドレス信号
に応じて行なう場合について説明したが、これは駆動信
号選択回路38に供給する行アドレス信号のビット数を増
加させることによって選択数を増加させ、信号φ1を供
給すべき行デコーダの数がさらに少なくなるように構成
してもよい。 【0023】 【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
選択されたワード線を短時間で駆動でき、これにより動
作速度の高速化を達成することができ、かつ集積化の際
のチップ面積も十分に小さくできる半導体記憶装置を提
供することができる。
【図面の簡単な説明】 【図1】この発明に係る半導体記憶装置の一実施の形態
の構成を示すブロック図。 【図2】上記実施の形態による半導体記憶装置の一部分
の具体的回路図。 【図3】従来の半導体記憶装置のブロック図。 【図4】図3の従来装置の一部分の回路図。 【符号の説明】 31A,31B…メモリブロック、 32…ワード線、 33…ビット線、 34A,34B…行デコーダ、 35…列デコーダ、 36…センスアンプ、 37…駆動信号発生回路、 38…駆動信号選択回路 41、42、43、44…MOSトランジスタ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−1890(JP,A) 特開 昭57−66587(JP,A) 特開 昭57−227091(JP,A) 特開 昭56−19584(JP,A)

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 1.少なくとも二つの組に分類された複数のメモリブロ
    ックと、 上記各メモリブロック内に設けられたメモリセル選択用
    のワード線と、 ワード線選択用の複数ビットからなるアドレス信号のう
    ち特定ビットのアドレス信号を除いた残りのアドレス信
    号に応じて各メモリブロック内のワード線をそれぞれ選
    択する複数の行デコーダと、 上記複数のメモリブロックに対して1個設けられ、上記
    ワード線を直接充放電駆動するための駆動信号を発生す
    る駆動信号発生手段と、 上記駆動信号発生手段と上記分類された各組のメモリブ
    ロックに対応した行デコーダとの間に挿入され、ワード
    線選択用の複数ビットからなるアドレス信号のうち上記
    特定ビットのアドレス信号に応じて導通制御され、上記
    駆動信号をいずれか1組のメモリブロックに対応した行
    デコーダに選択出力する複数のMOSトランジスタから
    なる駆動信号選択手段とを具備し、 上記駆動信号選択手段は、 ソース、ドレイン間が上記駆動信号発生手段と上記分類
    された一つの組のメモリブロックに対応した行デコーダ
    との間に挿入され、ワード線選択用の複数ビットからな
    るアドレス信号のうち上記特定ビットのアドレス信号に
    応じて導通制御される第1のMOSトランジスタと、 ソース、ドレイン間が上記駆動信号発生手段と上記分類
    された他の組のメモリブロックに対応した行デコーダと
    の間に挿入され、ワード線選択用の複数ビットからなる
    アドレス信号のうち上記特定ビットのアドレス信号に応
    じて導通制御される第2のMOSトランジスタとを少な
    くとも具備し、 上記第1および第2のMOSトランジスタは同時に導通
    状態とならないようにワード線選択用の複数ビットから
    なるアドレス信号のうち上記特定ビットのアドレス信号
    で制御されることを特徴とする半導体記憶装置。 2.前記第1及び第2のMOSトランジスタが共にNチ
    ャネルであることを特徴とする請求項1に記載の半導体
    記憶装置。 3.前記特定ビットのアドレス信号が最上位ビットのア
    ドレス信号であり、前記駆動信号選択手段は前記駆動信
    号を2組のメモリブロックに対応した行デコーダに選択
    出力することを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶
    装置。 4.前記複数の各行デコーダは、 ワード線選択用の複数ビットからなるアドレス信号のう
    ち前記特定ビットのアドレス信号を除いた残りのアドレ
    ス信号をデコードするデコード手段と、 ソース、ドレイン間が前記駆動信号発生手段で発生され
    る前記駆動信号とワード線との間に挿入され、上記デコ
    ード手段のデコード出力で導通制御される第3のMOS
    トランジスタとを有することを特徴とする請求項1に記
    載の半導体記憶装置。 5.前記第3のMOSトランジスタがNチャネルである
    ことを特徴とする請求項4に記載の半導体記憶装置。 6.前記駆動信号発生手段は、ワード線選択用のアドレ
    ス信号に同期して供給される行アドレス・ストローブ信
    号の変化に応動して前記前記駆動信号を発生することを
    特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。 7.駆動信号選択手段はさらに、 ソース、ドレイン間が、上記分類された一つの組のメモ
    リブロックに対応した行デコーダと上記第1のMOSト
    ランジスタとの接続点と基準電位との間に挿入され、ワ
    ード線選択用の複数ビットからなるアドレス信号のうち
    前記特定ビットのアドレス信号に応じて導通制御される
    第4のMOSトランジスタと、 ソース、ドレイン間が、上記分類された他の組のメモリ
    ブロックに対応した行デコーダと上記第2のMOSトラ
    ンジスタとの接続点と基準電位との間に挿入され、ワー
    ド線選択用の複数ビットからなるアドレス信号のうち前
    記特定ビットのアドレス信号に応じて導通制御される第
    5のMOSトランジスタとを具備していることを特徴と
    する請求項1に記載の半導体記憶装置。 8.前記第4及び第5のMOSトランジスタが共にNチ
    ャネルであることを特徴とする請求項7に記載の半導体
    記憶装置。
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