JPS61171115A - セラミツク・コンデンサに端子を着ける方法 - Google Patents

セラミツク・コンデンサに端子を着ける方法

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JPS61171115A
JPS61171115A JP60180630A JP18063085A JPS61171115A JP S61171115 A JPS61171115 A JP S61171115A JP 60180630 A JP60180630 A JP 60180630A JP 18063085 A JP18063085 A JP 18063085A JP S61171115 A JPS61171115 A JP S61171115A
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capacitor
sputtering
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metal
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JP60180630A
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デハート　ジー．スクラントム
ロニー　ホプキンズ
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    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ、産業上の利用分野 本発明はセラミック体部の両端部に端子を着ける方法に
間し、特に１回の操作で多数個のセラミック・コンデン
サに端子を着ける方法に関する。
口、従来の技術とその問題点 多層セラミック・コンデンサ（ＭＬＣ）は典型的には、
セラミック誘電体の複数個の層の間に電極層を挟んで構
成される。一般的にそれら電極層は交互にセラミック・
モノリスの両端部に露出される。そのような型式のＭＬ
Ｃの典型的な実例は、１９６１年１０月１０日付の米国
特許 第３．００４．１９７号及び１９６６年２月２９日付の
特許第３．２３５．９３９号に見ることができる。コン
デンサが形成された後、印刷回路板等に容易に接続でき
るようにするため、露出された電極部分に端子を着けな
ければならない。
ＭＬＣの典型的な製作工程において、その端子着けは、
セラミック・モノリスの露出電極を有する端部に、低融
点ガラス粉末と導体材料、典型的には銀を含むペースト
を着け、その後コンデンサを加熱することにより溶剤や
結合剤を駆除してガラス材料を溶融し、銀成分を金属電
極の露出区域に接触させる如くして行われる。
こうして端子着けされたコンデンサはその後、はんだに
よってリードを取付けることができる。
上記のように方法は幾つかの短所をもっている。
即ち、端子コンパウンドの電気抵抗が比較的＾いこと、
そのコンパウンドが比較的脆弱であること、端子材料が
１つまたはそれ以上の電極層に電気接続されないことが
あること、粉末成分を溶融するのにコンデンサ全体を再
加熱しなければならない′−８・端子″″″つ′ド１必
ず含まする銀０値段　　　　Ｊが比較的高いこと、及び
、寸法が場合によって８分の１インチ（約３．２ｊｗ）
またはそれ以下になるコンデンサ端部に端子ペーストを
正確に着けるのが困難であることである。
米国特許第３，９９２，７６１号によれば、コンデンサ
の端子着けをメッキで行うことが提示されている。この
特許では、多数個のコンデンサがプラスチックのブロッ
ク内に埋込まれ、そしてその露出電極を有する縁部分が
ブロックを横断して延在するようにされる。ブロックの
一部分が溶解除去され、それからブロックがメッキ溶液
に漬けられる。コンデンサの電極への電気接続を行うに
十分な金属がコンデンサ端部分に着けられたら、ブロッ
クは取出され、プラスチック成分が溶解除去され、そし
てそのコンデンサの金属付着端部分に導体リードが取付
けられる。
一般的にスパッタリングの名称で知られている真空蒸着
による端子着けも提示されている。スパッタリング法の
長所は、金属材料の非常に薄い層を着けることができ、
また蒸着を施行される部分が全て蒸着金属と緊密に係合
し、そしてコンデンサの全ての層が端子林料と接触する
ことが確実に行われることである。
スパッタリングによる端子着けに伴なう１つの欠点は、
蒸着される金属がコンデンサの全ての露出部分に付着す
ることである。従ってコンデンサの側面、即ち端子着け
される両端部の間の面をスパッタリングから完全に遮へ
いしておかないと、コンデンサのそれら端部の間にスパ
ッタリングされた材料の短絡バンドまたはフィルムがで
きる可能性が多きく、この結果コンデンサの分流または
短絡が生じることになる。
コンデンサの端子着は方法としてスパッタリング法を実
用的なものにするためには、経済的な操作を行うように
数１００あるいは数１０００ものコンデンサを同時に処
理できるようにしなければならない。概念的には、前記
米国特許 第３．９９２．７６１号に示唆されているように、成形
プラスチック・ブロック等に埋込んだ多数個のコンデン
サに同時にスパッタリングを行うことができよう。しか
し、コンデンサの整合、ブロックの成形、コンデンサの
端子を露出するためのブロック表面部分の除去、及びス
パッタリング後のブロックの溶解等に伴なう困難のため
に、上記のような方法の実用化は不可能であろう。金属
蒸着時にスパッタリングされる材料の分流バンドが形成
されないようにするためコンデンサの側面をぴったり包
むように特別に作られた金属ジグまたはダイの中に多数
個のコンデンサを挿入することにより、スパッタリング
の端子着けを行うことは理論的に可能なようであるが、
１回のランで多数個のコンデンサを処理できる精密な寸
法でダイを製造し、またその装填を行わなければならな
いから、上記の方法は商業的に成立しない。
コンデンサの端部は露出させたまま、その側部分にぴっ
たり係合する寸法の貫通孔を有するエラストマのブロッ
クまたはスラブ内にコンデンサを植込ことにより、スパ
ッタリングされる材料を着けられないコンデンサ部分を
遮へいしてスパッタリング操作を行う試みがなされてい
る。
そのようなエラストマ材料は適切な遮へいを行うが、し
かしそのような材料は、必然的に真空状態下で行われる
スパッタリング操作の過程で「ガス抜き」される傾向が
ある。このようなガス抜きが行われる結果、スパッタリ
ングにより蒸着された材料とコンデンサとの間の界面に
ガラスの析出物または含有物が形成される。このような
析出物または含有物はコンデンサの１つまたはそれ以上
の層を蒸着材料から絶縁し、この結果、端子着けされた
コンデンサの容量値を正確に決定できなくなる。
ハ０発明の摘要 本発明は概言すれば、スパッタリング法によりＭＬＣの
端子着けを行う改良された方法に関するものである。こ
の方法によれば、端子着けされる多数個のＭＬＣが、金
属の装填プレートまたはブロックに形成された多数個の
貫通孔内に緩く挿入される。またＭＬＣの端部間寸法と
ほぼ同じ厚さのマスクが用いられる。このマスクには多
数個の孔が備えられ、これら孔は、コンデンサが挿入さ
　　　　　Ｊれる装填プレートの孔の出口に対する相補
的な位置に配置される。コンデンサは装填プレートから
マスクの相補配置孔の中へと押込められ、コンデンサの
両端部がマスクの両面に露出するようにされる。
後の更に具体的な説明で明らかにされるように、コンデ
ンサの両端部は場合によってマスクの両面から少しく突
出するか、同一平面にされるか、あるいは少しくへこま
される。
本発明の特徴は、マスクにコンデンサを装填する前に、
そのエラストマのマスクの両面のスパッタリングにより
金属の層またはコーティングを着けることにある。その
付着される金属の層の厚さは、エラストマ・マスクの引
伸し可能性を実質的に小さくすることがないようなもの
にされる。従って装填プレートからコンデンサがマスク
の孔の内部へ押込められるとき、マスクは少しく変形す
ることができる。両面にコーティングを被覆され且つコ
ンデンサを装填されたそのマスクは次いで、マスクの側
縁部を囲うジグまたはフレーム内に固定される。
この後、その被覆且つ装填されたマスクとフレームとを
備えた固定具は、その両面に１回またはそれ以上のスパ
ッタリングを施され、このスパッタリング操作によって
コンデンサの露出端部上、そしてマスクの金属被覆部分
上に金属の導体層が着けられる。
そのスパッタリングの終了後、コンデンサがマスクから
取出され、それからそれらコンデンサに通常の所要の処
理が追加して行われる。
このように本発明によれば、装填プレートからマスクの
孔へのコンデンサの移し換えを容易にできるようにマス
クの可変形性を十分残して、スパッタリングによりマス
クに予め層を着けることにより「ガス抜き」が生じない
ようにされるエラストマ・マスクを使用することによっ
て、スパッタリング端子着けに適用できる、コンデンサ
を容易に遮へいする方法が提供される。
そこで本発明の目的は、コンデンサその他局様な電子要
素にスパッタリング端子着けを行うための新しい有効な
方法を提供することである。
本発明の他の目的は、スパッタリング法によってＭＬＣ
その他局様な要素に端子着けする方法であって、該要素
が隙間無しに挿入でき、従ってスパッタリングされた材
料を該要素の側面に係合させることがないような寸法の
貫通孔を有するエラストマ・マスクを作ること、このエ
ラストマ・マスクの雨露出面全体に金属コーティングを
着けること、それから、スパッタリングを施される該要
素の端部分が該マスクの一方または両方の面のところで
露出されるようにして該要素を該マスクの貫通孔内に装
填すること、そしてその後、該要素の該露出端部分と該
マスクとによって形成される露出表面にスパッタリング
を施すこと、の諸段階を含む方法を提供することである
。
それらの目的及びその他の目的を明らかにするため、以
下、添付図面を参照に説明を続ける。
二、実施例 図面において第４図はスパッタリング装置内へ導入され
る固定具の斜視図を示す。この固定具は、底フレーム部
分１１と上部フレーム要素１２を含むフレーム１０を備
える。底フレーム１１はベース部分１３と周囲側壁部分
１４を有する。上部フレーム要素１２は側壁部分１５と
内方へ向いたリップ部分１６を有する。フレーム組立体
１ｏはエラストマ材料で作られるマスク１７を包む。好
適なエラストマ材料としては、ダウ′コーニング社（ミ
シガン州、ミドランド）で製造され、シラスティック（
ＳＩＬＡＳＴＩＣ）の登録商標で発売されているものが
ある。
シラスティックはシリコンゴムで作られる。本発明の用
途に好適な品質のものは、Ｊ　　ＲＴＶシリコンゴムと
して分類されるものである。その他のシリコンゴムも使
用できるが、特許法に従ってその特定の材質を挙げる。
マスク部材１７は第１図、第２図、第３図に示されるよ
うに、コンデンサ１９′をぴったり包囲する寸法の多数
個の貫通孔１８を備える。コンデンサー９の両端部２０
と２１に端子が着けられる。
ＭＬＣデバイスの当該技術者には周知のように、コンデ
ンサー９はこれの端面２０と２１に相互に反対の極性の
電極が露出されるように製作される。
端子の機能は成る極性の全ての電極を並列に接続するこ
とである。端子はまた、コンデンサを電気回路に組込む
リード等のアンカーポイントの働きをする。
第１図と第２図に、マスク１７の貫通孔１８にコンデン
サを導入するための装置が概略的に示される。
経済的な製作を行うため、各マスクに１０００個程度０
孔を備えることが望ましい。それら多数の孔へのコンデ
ンサの装填を容易にするため、マスク１７の孔１８に個
数と位置が対応する多数個の孔２３を備えた装填プレー
ト２２が使われる。
この装填プレートの孔２３は、コンデンサ１９の断面寸
法より相当大きい寸法のテーパ付きまたはじょうご形の
導入部分２４を備える。この導入部分は案内部分２５へ
収束し、そして最終的に放出部分２６へ至る。案内部分
２５はコンデンサの断面寸法より少しく大きい寸法にさ
れ、コンデンサを放出部分２６内へ案内する。放出部分
２６はコンデンサの断面寸法にぴったり対応する寸法に
される。
実際の場合、装填プレート２２へのコンデンサの詰込み
は、そのプレートをコンデンサの大量供給装置の下に設
置し、そして成る時間そのプレートを水平面内で振動ま
たは往復運動させることによって行われよう。そこでそ
の時間中コンデンサは振動によって各貫通孔２３へ送込
まれる。大量供給装置の下で成る時間振動した後プレー
ト２２は取外され、そして振動が続けられる。この振動
により、成る時間経過すると、コンデンサの端部２０と
２１のいずれかが装填プレート２２の貫通孔２３０案内
部分２５に入る。
こうしてコンデンサの詰まった装填プレート２２はその
後、固定具の中に入っているマスク１７の上に重ねられ
る。その固定具は、マスク１７の下に置かれる裏当てプ
レート２７を備えている。固定具は、装填プレートの孔
２３と整合する間隔で配置される多数個の垂下する押し
ロッド２９を有する押し格子２８を備える装填ジグ組立
体の中に置かれる。そこで押し格子２８が下方向へ動か
され、これによってコンデンサ１９が装填プレート２２
から押出され、そしてマスク１７の孔１８の中へ押込め
られる。
第１図は、押し格子２８がコンデンサ１９の下端部２１
をエラストマ・マスク１７の中へ途中まで押込んだ所を
示している。
第２図では格子２８が最下位置まで下げられ、これによ
ってコンデンサ１９の上端部２０と下端部２１がマスク
１７の上面３０と下面３１にそれぞれ実質的に同一平面
に揃うように押込められる。
マスク１７の弾性と可変形性によって、コンデンサはそ
の位置でマスク内に摩擦保持される。
更にマスクの可撓性によって、コンデンサの下端部２１
と孔１８の上端部との整合が多少不完全であっても、コ
ンデンサを孔１８に押込むことができる。そのような小
さい不整合があった場合、コンデンサに加えられる下方
向圧力によりマスクが変形される。これによってコンデ
ンサをマスクのその不整合の孔１８に押込めることが可
能になる。
こうして装填されたマスクは、第４図に最もよく示され
る固定具１０の中に装架される。
この装架位置において、マスク１７の側縁部がベースプ
レート１１の側壁１４の内面に対して当てられる。それ
から、上部フレーム部材１２の側壁１５がベースプレー
ト１１の側壁１４より上方のマスク１７の側縁部に当て
られ且つそのフレーム１２のリップ１６がマスクの頂面
３０の側縁部に隣接する個所に重ねられるようにして、
上部フレーム部材１２がベースプレート１１の上に固定
される。
本発明の評価を行うに先立って、上記のようなマスクと
固定具を用いるコンデンサにスパッタリングを施す試み
が最初は必ずしも信頼性の高いものでなかったことを指
摘しておかなければならない。
スパッタリング処理の後記の詳細な説明から分かるよう
に、スパッタリングを行う場合、それを　　　　　Ｊ施
される物品を真空状態の中に置く必要がある。
上記スパッタリング固定具を使用した初期の試みでは、
端子着けに欠陥のあるコンデンサのできる確率が高かっ
た。長い実験の結果、その＾い欠陥率の生じる原因が、
使用されるエラストマ材料が真空条件下で徐々に「ガス
抜き」される傾向をもっためであることが知られた。
その「ガス抜き」が生じた結果、露出電極層に対するス
パッタリング材料の予定通りの接着が行われなかった。
多数のガラス含有物ができ、これによって電極に対する
金属の接着が悪くなり、接触の良好な電極の数が予測で
きないものになった。
本出願人は、コンデンサの装填に先立ってマスク１７に
スパッタリングを施すことによりそのマスクの面３０．
３１に薄い金属フィルムを着けることによって、「ガス
抜き」の問題が解決されることを見出した。フィルムの
厚さは１０分の１ミクロン以下でよく、これによって「
ガス抜き」は防止される。それから次のスパッタリング
によって、コンデンサの露出端部と、第１ａ図の３２で
概略的に示されるような先に付着されたフィルムとの両
方に、金属層が着けられる。
マスク１７の上面３０と下面３１の両方に上記のような
前スパッタリングが施されることは理解されよう。即ち
、一方の面３０にコーティングが看けられた後マスクが
固定具から外されて裏返しにされ、そこで次のスパッタ
リング操作により面３１と、裏返しの際に露出されたコ
ンデンサの端部２１とに被覆が行われる。
マスクとコンデンサとの両面にスパッタリングが施され
た後、コンデンサは格子２８と同様な押し格子組立体に
よってマスクの孔１８から取出される。即ちその格子組
立体の押しロッドがこれに整合したマスクの孔１８に入
って、仕上げられたコンデンサをそれら孔から押出す。
コンデンサを取出された後のマスクは、最初の前スパッ
タリングによって着けられたコーティングと、そしてコ
ンデンサの端子着けに用いたスパッタリング処理によっ
てマスク面に看けられたオーバーコーテイングとで構成
される金属コーティングを既に備えているから、次の回
からは予め前スパッタリング段階を行うことなしに、コ
ンデンサをまた装填して再使用することができる。その
マスクは、これの面に着けられたコーティングがマスク
を硬くして変形し難くさせるようになるまで、繰返し再
使用できる。マスクが硬くされたらそのコーティングを
マスク面から化学的に除去し、そして再び前スパッタリ
ングを施せばよく、こうしてそれ以後同じサイクルが繰
返される。
第５図は、上面２０と下面２１にそれぞれ金属層３３と
３４を着けられた仕上りコンデンサ１９を示す。それら
端子３３．３４には任意の周知の方法によってリード部
材がはんだ付けされる。
第・７図は、第５図のコンデンサと同様なコンデンサ１
９′であるが、その端子部分３３′。
３４′がコンデンサ１９′の端部２０’、２１’を覆う
だけでなく、コンデンサの側縁部に沿って少し延在する
点で、第５図のそれと異なるコンデンサ１９′を示す。
この第７図の実施例のコンデンサ１９′は、これの上端
部と下端部（第６図では上端部だけが示される）がマス
ク１７′の上面と下面から少しく突出するようにしてマ
スク１７′内に装填して、製作される。そのような突出
状態を作るには、マスクの厚さをコンデンサの全長寸法
より少しく小さくし、そしてマスク１７′の下面と装填
プレート２７との間に多少圧縮可能な層を挿入し、そこ
で押しロッド２９によリコンデンサ１９′の下端部を、
マスク１７′を通してその圧縮可能層に少しく喰込ませ
るようにすればよい。これによってコンデンサの上下両
端部をマスク１７′の上下両面から少しく突出したもの
にすることができる。
次に制約的でない好適なスパッタリング操作の好適な実
施例を述べる。装填に先立って、コンデンサは普通のフ
レオン型グリース除去コンパウンドを使ってきれいにさ
れ、そして約１時間８１０℃の熱でエツチングされる。
それから既述のようにして装填され且つ前コーティング
された固定具が、スパッタリング装置のターゲットの下
に通され′Ｃ″′−ティングさ０る・使用するス″ツタ
“ノン　　　　Ｊグ装置は任意であるが、マテリアル・
リサーチ社にューヨーク州、オレンジバーブ）で製作さ
れでいるシリーズ９００スパツタリング装置のようなイ
ンライン・スパッタリングシステムが好適である。
インライン・スパッタリングシステムは、固定具をいろ
いろな異なる構成のターゲット区域の下に逐次に送るこ
とによって、露出面に直接スパッタリング材料を着けて
第１層を形成し、それから第２層を着け、そして必要で
あれば第３層を着けることができるので好適なシステム
である。好適には、薄いクロム層が、看けられ、その後
ニッケルまたはニッケル・バナジウム層が看けられ、そ
して最後に銀またはパラジウム層が着けられる。
スパッタリング処理を仕上げるため、 ５０Ｘ１０−５ｔｏｒ以下の圧力まで排気された真空ロ
ードロックの中に固定具が置かれ、その後、主スパッタ
リング室の中へ入れられる。
スパッタリングは出力レベル４．２ＫＷ、そしてターゲ
ット区域の走査速度約１０履／秒で行うことができる。
スパッタリングは好適には１０ｘ１０−５ｔｏｒの圧力
のアルゴンガス雰囲気中で行われる。高接着層のクロム
・サブストレートは０．０２から０．０５ミクロメータ
ーの範囲の厚さが好適である。ニッケル・コーティング
マイ の厚さは０．１２から０．５４クロメータ−が適当であ
る。銀またはパラジウムのオーバーコーチマイ インクの厚さは０．１ｆｉクロメータ−が適当である。
マスク１７の面の前コーティングはクロム・ターゲット
材料を用いて行われよう。このクーティように、その最
初の前スパッタリングによるコーティングは、コンデン
サのスバツリング処理の過程でコーティングを重ねられ
る。従って一連のスパッタリング中サイクルに使用され
た後では厚さが相当大きくなる。
以上の記述から明らかなように、ここには、多数個のコ
ンデンサを同時に効果的に処理できるＭＬＣ型コンデン
サの有効な端子部は方法が提示される。制約的ではない
が１つの実例として、４インチ（約１００厘）Ｘ４イン
チのマスクが１３００個以上のコンデンサを担持して同
時に処理できよう。
また当該技術者には明らかなように、ここには、「ガス
扱き」を防ぐため前スパッタリングを面に施されたエラ
ストマ・マスクの孔にコンデンサを装填する段階を含む
、ＭＬＣの効果的な端子着は方法が提示される。この方
法にはなお様々な変化形が可能なことは当該技術者に理
解されよう。
従って本発明は広く特許請求の範囲の中に定義されるべ
きである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、マスク内へのコンデンサ装填の初期段階にお
ける装填機構とマスクの破断した部分の概略図面、 第１ａ図は第１図の一部分の拡大図、 第２図は、コンデンサがマスク内の所定位置まで挿入さ
れた後の、第１図と同様な図面、第３図は、スパッタリ
ング装置内へ導入されるジグまたはフレームの中に挿入
されたマスクの一部を破断した断面図、 第４図は、スパッタリング装置内へ導入される装填済み
ジグまたはフレーム組立体の斜視図で、内部の詳細を示
すため一部を切除した図面、第５図は、スパッタリング
で端子着けされたコンデンサの倒立面図、 第６図は、本発明の１実施例によるマスク内に装架され
たコンデンサの破断された部分図、第７図は、第６図の
実施例により作られた、端子着けされたコンデンサの倒
立面図である。 １０・・・固定具、１１・・・底部分、１２・・・上部
フレーム要素、１７・・・マスク、１８・・・孔、１９
・・・コンデンサ、２０．２１・・・コンデンサ端部、

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）多数個のセラミック体部の両端部に導体コーティ
    ングを着ける方法において、平行な両面とこれら面の間
    に直角方向に延在する多数個の貫通孔とを有する弾性エ
    ラストマのマスクを作ること、このマスクの両該面に金
    属スパッタリングを行つて両該面全体に金属コーティン
    グを着けること、このコーティングを着けた該マスクの
    該孔に多数個のセラミック体部を挿入し、該マスクの両
    該面のところに該体部の両端部を露出させ且つこれら端
    部の間の該体部の区域を該マスクによつて遮へいするこ
    と、該体部を詰めた該マスクに再度金属スパッタリング
    を行つて該セラミック体部の両該端部上と該マスクの最
    初に着けられた該コーティング上とに金属フィルムを着
    けること、それから該マスクより該セラミック体部を取
    出すこと、の諸段階を含む方法。
  2. （２）特許請求の範囲第１項の方法において、該マスク
    の該孔に該セラミック体部を挿入するとき該マスクをこ
    れの両該面と平行な方向に引伸して該孔を拡張すること
    、そして該孔に該体部を挿入した後該マスクの該引伸し
    状態を解き、それから該再度のスパッタリングを行うこ
    と、の諸段階を更に含む方法。
  3. （３）特許請求の範囲第２項の方法において、該マスク
    に着けられる該コーティグの厚さが、該マスクの弾性を
    実質的に小さくすることのない十分薄いものにされる、
    方法。
  4. （４）特許請求の範囲第１項の方法において、該セラミ
    ック体部が、両該端部のところに露出される相互に離間
    した電極を有するコンデンサを構成し、そして該再度ス
    パッタリングによつて着けられる該金属フィルムが各該
    端部の該電極の電気接続を行うための導体層を形成する
    、方法。
  5. （５）特許請求の範囲第４項の方法において、該コンデ
    ィサの少しく増加された部分が該マスクの両該面から突
    出するように該マスク内に該コンデンサを挿入すること
    、そして該コンデンサの該突出部分の周囲に導体ランド
    を形成するに十分な時間だけ該スパッタリングを続行す
    ること、の諸段階を更に含む方法。
JP60180630A 1985-01-22 1985-08-19 セラミツク・コンデンサに端子を着ける方法 Pending JPS61171115A (ja)

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