JPS61159476A - 耐熱性フイルムと金属箔の接着用組成物 - Google Patents
耐熱性フイルムと金属箔の接着用組成物Info
- Publication number
- JPS61159476A JPS61159476A JP59278753A JP27875384A JPS61159476A JP S61159476 A JPS61159476 A JP S61159476A JP 59278753 A JP59278753 A JP 59278753A JP 27875384 A JP27875384 A JP 27875384A JP S61159476 A JPS61159476 A JP S61159476A
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- polyene
- contg
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
（産業上の利用分野）
成す機器分野におい又、プリント配線板はＩＣなどのチ
ッグ夾装用、配線用などに広く利用され℃いゐ。その中
でも耐熱性フィルム馨基敬としたフレキシブルプリント
配線板は、七〇〇Ｔ！＠性を活かした成子部品の立体的
高密度実装や、可動部べの配線などに利用されている。 このフレキシブルシリンド配線板は、ポリイミド、ポリ
エーテルケトンオン、ポリエーテルケトン、ポリフェニ
レンサルファイドなどの耐熱性フィルムと鋼、鋼合金な
どの金属量を接層剤を用いて積層した鋼張横層板に、ノ
ナターニング、エツチングなどの一般的な工程を施して
作製される。 （便来の技術） ｍ ｍｒｆＥの鋼張横層板は、耐熱性フィルムと鋼、鋼
合金、アルミニウムなどの金属Ｍｌフェノール系、エポ
キシ系、ポリアミド系などの加熱硬化型接層剤ケ用いて
積層する製造法が一般的である。 （発明力を解決しようとする問題点） 銅張積層板用に従来用いられているフェノール系、エポ
キシ系、ポリアミド系ｌ
ッグ夾装用、配線用などに広く利用され℃いゐ。その中
でも耐熱性フィルム馨基敬としたフレキシブルプリント
配線板は、七〇〇Ｔ！＠性を活かした成子部品の立体的
高密度実装や、可動部べの配線などに利用されている。 このフレキシブルシリンド配線板は、ポリイミド、ポリ
エーテルケトンオン、ポリエーテルケトン、ポリフェニ
レンサルファイドなどの耐熱性フィルムと鋼、鋼合金な
どの金属量を接層剤を用いて積層した鋼張横層板に、ノ
ナターニング、エツチングなどの一般的な工程を施して
作製される。 （便来の技術） ｍ ｍｒｆＥの鋼張横層板は、耐熱性フィルムと鋼、鋼
合金、アルミニウムなどの金属Ｍｌフェノール系、エポ
キシ系、ポリアミド系などの加熱硬化型接層剤ケ用いて
積層する製造法が一般的である。 （発明力を解決しようとする問題点） 銅張積層板用に従来用いられているフェノール系、エポ
キシ系、ポリアミド系ｌ
【とＯａＳ剤は、樹脂０峙の熱
変形ａＩｆが低いため耐熱性か劣るという欠点力であっ
た。さらＶｃ＃剤を用いる接層剤では、浴剤の除去か不
十分であると硬化のための麿熱時にゲイトを生じたり、
フェノール系の様に組合反応により硬化するものでは、
ガスの発生によりゃはりゲイトχ生じたりする。 これら接層剤の耐熱性の低さ、ボイドの発生は、フレキ
シブルプリント配線板のノ・ング＋ａｒｔ熱性を著しく
１肱Ｆさせる。 （問題点を解決するための手段） ４兄明はこれら従来からの問題点を解決し、ハンダ耐熱
性、ボイドが生じないなどの時性の者しく優れた耐熱性
フィルムと鋼量、アルミ（６などの省＠消σ］接層用組
成物を提供するものである。 すなわち不発明は耐熱性フィルムと金Ｈ４ｍの嵌着用組
成柳であり、主にポリエンとポリチオールとから成る組
成切でポリエンカｔ１分子中に２個以上の非芳香族性炭
素−炭素二束結合乞有し、ポリチオールカｔ１分子中に
２個以上のメルカプト基ｙ！−ｎすることを特徴とする
。 さらに詳しくは、本発明に使用するポリエンとしｍ Ｆ
ＩＪえばソビニルベンゼン、ソビニルトルエン、マレイ
ン酸、フマール酸、マレイン酸ノアリルエステル、フマ
ール酸ノアリルエステルなどのビニル基言仔化合物、エ
チレングリコールノアクリレート、ノエチレンダリコー
ルノアクリレート、トリメチロールプロノ！ントリアク
リレート、Ｋンタエリスリトールテトラキストリアクリ
レート、トリス（２−ヒドロキシエチル）インシアヌレ
ートトリアクリレートなどのアクリロイル基含有化合物
、エチレングリコールノアクリレート、ノエチレングリ
コールノメタクリレート、トリメチロールゾロノゼント
リメタクリレート、Ｋンタエリスリトールテトラキスト
リメタクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレートトリメタクリレートなどのメタクリロイ
ル基含有化＠４勿、トリアリルシアヌレート、トリアリ
ルイソシアヌレート、トリアリルトリメリテートなどの
アリル基含有化合物などが挙げられるが特にこれらに限
定されるものではない。 また本発明に使用されるポリチオールとじ又は、例えば
、エタンソチオール、グロノマンノチオール、ベンゼン
ジチオール、トルエンノチオール、シクロヘキサンジチ
オール、ｌ、４−７”タンノオールノメル力グトアセテ
ート、１．４−ブタンノオールノメルカブトアセテート
、ｌ。 ４−グタンノオールソメルカブトグロピオネート、トリ
メチロールプロ・２ントリス（メルカグトグロビオネー
ト）、ペンタエリスリトールトリス（メルカゾトグロビ
オネート）、インタエリスリトールテトラキス（メルカ
グトグロビオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メルカグトプロビオ不一ト）、トリス（２−ヒドロキ
ンエチル］シアヌレートトリス（メルカクトアセテート
）、トリス（２−ヒドロキシエチル）ンアヌレートトリ
ス（メルカグトグロピオ不一ト）、トリス（２−ヒドロ
キシエチル）インシアヌレートトリス（メルカゾトアセ
テート入トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレ
ートトリス（メルカプトグロピオネート）などが挙げら
れるが、特にこれらに限定されるもので・Ｉ工ない。 また、狩に耐熱性という点にＩＡシ′″Ｃは下６ピー収
式に示される様なトリアジン環を何するポリチオールが
好ましい。 一般式 ％式％（ （但し、式中Ｒ，−Ｒ，は二価の有機基ゲ不丁） 本発明のポリエンとポリチオールの組成吻の硬化ｖ工、
ポリエンとポリチオールＹａ状で均一に混合した中に、
ｔ−ブチルｉＪ？−オキ７ベン／エート、メチルエチル
ケトン、パーオキサイドなどの過酸化＃を加えＣＪｘＵ
熱したり、ベンゾフェノン、アセトフェノンベンゾイン
メチルエーテルなどを加え又紫外線照射により硬比さセ
たり、臀に開始剤、朋媒など乞」えずに亀十機照射によ
り硬化させる方法かある。 また本発明の組成４男におい℃ポリエンとポリチオール
の混合比はポリエン中の二市結台とボリｆオール中のメ
ルカプト基σ】化学当量比力で１／２〜ｌｔｌ／ｌであ
り、待に対ましいの（工４１５〜５／ｌで′１ｙ−Ｎゐ
１．化字当重比かｌ／２禾満、ｌ ｕ／ｌ乞越又ゐと十
分に硬化しなくなる。 さらに杢殆明の組成吻中には、一般の接涜刑中ＶＣ配８
される励塀創および完工ん剤など乞塀え又もｎ）まわ／
工い。 以上に実施例に℃祝明馨する。 （央ａ＋ダＪ］ 実、＠圀ｌ トリス（２−ヒドロキンエチル）インシアヌレートトリ
メタクリレートとトリス（２−メル〃ブトエチル）イソ
ンアヌレートヲモル比３／２となるように？庇付し、こ
れらｔｏｏＭ−瞳部に対し［１−ブチルノ？−オキシベ
ンゾエートＹ１皇菫部？昆せし１こ岨７１児妨２厚さ３
５μの（９叫刑誦にトノターナイフで約３０μの膜厚に
なるように塗布（、た。これにポリイミドフィルム（Ｋ
ＡＰＴＯＮ ２ （Ｊ （Ｊ ）（０ｕｐｏｎｔ
ＨＪ Ｙ’Ｑｔｍｌか入らない様に嘴層し、１５（ＪＣ
で２０分間加熱硬化させ″′Ｃ鋼威績１−機を作製した
。この鋼張積層板について、冨悲だよび２ｈｕｃ”ング
姶中に３０秒間浸償した後の引きはかし強度の側層ｒＪ
Ｉ ５−Ｃ−６４８１に準拠Ｔ６方法で行い、ハンダ
後の状態観察も行った。結果を第１表に下丁０ 実施例２ Ｌ−プチルパーオキシベンゾエ−ｈ ｋ ｍ エナい事
以外は、実施例１と同様な組成切で鋼消とポリイミドフ
ィルムの積層板を作製し、〃０熱硬化のかわりに、２０
（ＪＫＶでｌ （Ｊ Ｍｒａｄ のイ子線乞照射し℃
硬化させ、銅張槓層愼を作製しＴムこれについ℃実施例
１と同一な試験馨行い、結果？第１表に下した。 実施例３ ｔ−ブチルパーオキシベンゾエートのかわりにベンゾイ
ンメチルエーテル０．５ｆ馨加える事と、ポリイミドフ
ィルムのかわりに厚さ２５μのポリエーテルサルフオン
フイルム’ｋｔｆｆｉ用し、さらに硬化方法とし又、塀
熱硬化σノρ）わりに４０υＷの票外標うンゾ乞２Ｕｔ
Ｍの距離で１分間照射して硬化させろ事以外は、実施例
１と同機なｍ憬墳層板を作製した。この積層板につい℃
、ＪＩＳ−Ｃ−ｈ４８ｔに準拠する方法で引ぎｔ工ボし
・Ｊ虫度馨測足したところ、２．０に９／αであった。 実施？ｌＪ ４〜５ トリアリルイノシアヌレートとトリス（２−ヒドロキシ
エチル目ソシアヌレートトリス（β−メルカプトプロピ
オネート）乞モル比カ４１５．５／ｌになる。に５に混
会し、これらに３ＰＨＩＬのｔ−プチルノに一オキンア
セテート乞別几℃金型に流し込み、ギアオーブン中で１
５ＬｌｃＸ２ｔＪ分間〃口熱し又硬化させ、それでれ実
Ｍ１５′ｌ１３と同様なンートを得た。これらの硬化、
１／ｌ［ついて、空気雰囲気ド、菫索膠聞気下における
減直開姑湛度ぞ測疋したところ、どの硬化吻もい丁れの
場せでも３００Ｃ以ドー（：＆１減瀘か見られなかった
。 比較列１〜２ 実施ＩＨＪ４〜５のトリアりルイソシアヌトトとトリス
（２−ヒドロキシエチル）イソンアヌレートトリス（β
−メルカプトプロピオネート）のモル比かｌ／３．２０
／ｌになるように？昆付する事以外を工、実施例１と同
一な′＠張横積層板作表しようとした力で、これらはい
ずれも禾硬化部分が生じた。 ＊ニゲイ ドの発生等ノＬし く発明の効果） 以上の様に、本発明による耐熱性フィルムと銅消、アミ
ミ酌などの金属ど６の候眉用組成切り工、ビイドの発生
かない、ハンダ耐熱性か良いなどの著しくｔ、ｒした神
性乞博するものである。 ・侍計出 願人 イ気化学工業株式ぜ仕手 続 補
正 書 昭和６０年 ２月５ 日 特許庁長官 志 賀 学 殿 １事件の表示 昭和５９年特許願第２７８７５３号 ２発明の名称 耐熱性フィルムと金属箔の嵌着用組成物３補正をする者 事件との関係 特許出願人 明細書の発明の詳細な説明の欄 ５補正の内容 （１） 明細書第３頁第１７行の「マレイン酸、フマ
ール酸、」を削除する。
変形ａＩｆが低いため耐熱性か劣るという欠点力であっ
た。さらＶｃ＃剤を用いる接層剤では、浴剤の除去か不
十分であると硬化のための麿熱時にゲイトを生じたり、
フェノール系の様に組合反応により硬化するものでは、
ガスの発生によりゃはりゲイトχ生じたりする。 これら接層剤の耐熱性の低さ、ボイドの発生は、フレキ
シブルプリント配線板のノ・ング＋ａｒｔ熱性を著しく
１肱Ｆさせる。 （問題点を解決するための手段） ４兄明はこれら従来からの問題点を解決し、ハンダ耐熱
性、ボイドが生じないなどの時性の者しく優れた耐熱性
フィルムと鋼量、アルミ（６などの省＠消σ］接層用組
成物を提供するものである。 すなわち不発明は耐熱性フィルムと金Ｈ４ｍの嵌着用組
成柳であり、主にポリエンとポリチオールとから成る組
成切でポリエンカｔ１分子中に２個以上の非芳香族性炭
素−炭素二束結合乞有し、ポリチオールカｔ１分子中に
２個以上のメルカプト基ｙ！−ｎすることを特徴とする
。 さらに詳しくは、本発明に使用するポリエンとしｍ Ｆ
ＩＪえばソビニルベンゼン、ソビニルトルエン、マレイ
ン酸、フマール酸、マレイン酸ノアリルエステル、フマ
ール酸ノアリルエステルなどのビニル基言仔化合物、エ
チレングリコールノアクリレート、ノエチレンダリコー
ルノアクリレート、トリメチロールプロノ！ントリアク
リレート、Ｋンタエリスリトールテトラキストリアクリ
レート、トリス（２−ヒドロキシエチル）インシアヌレ
ートトリアクリレートなどのアクリロイル基含有化合物
、エチレングリコールノアクリレート、ノエチレングリ
コールノメタクリレート、トリメチロールゾロノゼント
リメタクリレート、Ｋンタエリスリトールテトラキスト
リメタクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレートトリメタクリレートなどのメタクリロイ
ル基含有化＠４勿、トリアリルシアヌレート、トリアリ
ルイソシアヌレート、トリアリルトリメリテートなどの
アリル基含有化合物などが挙げられるが特にこれらに限
定されるものではない。 また本発明に使用されるポリチオールとじ又は、例えば
、エタンソチオール、グロノマンノチオール、ベンゼン
ジチオール、トルエンノチオール、シクロヘキサンジチ
オール、ｌ、４−７”タンノオールノメル力グトアセテ
ート、１．４−ブタンノオールノメルカブトアセテート
、ｌ。 ４−グタンノオールソメルカブトグロピオネート、トリ
メチロールプロ・２ントリス（メルカグトグロビオネー
ト）、ペンタエリスリトールトリス（メルカゾトグロビ
オネート）、インタエリスリトールテトラキス（メルカ
グトグロビオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メルカグトプロビオ不一ト）、トリス（２−ヒドロキ
ンエチル］シアヌレートトリス（メルカクトアセテート
）、トリス（２−ヒドロキシエチル）ンアヌレートトリ
ス（メルカグトグロピオ不一ト）、トリス（２−ヒドロ
キシエチル）インシアヌレートトリス（メルカゾトアセ
テート入トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレ
ートトリス（メルカプトグロピオネート）などが挙げら
れるが、特にこれらに限定されるもので・Ｉ工ない。 また、狩に耐熱性という点にＩＡシ′″Ｃは下６ピー収
式に示される様なトリアジン環を何するポリチオールが
好ましい。 一般式 ％式％（ （但し、式中Ｒ，−Ｒ，は二価の有機基ゲ不丁） 本発明のポリエンとポリチオールの組成吻の硬化ｖ工、
ポリエンとポリチオールＹａ状で均一に混合した中に、
ｔ−ブチルｉＪ？−オキ７ベン／エート、メチルエチル
ケトン、パーオキサイドなどの過酸化＃を加えＣＪｘＵ
熱したり、ベンゾフェノン、アセトフェノンベンゾイン
メチルエーテルなどを加え又紫外線照射により硬比さセ
たり、臀に開始剤、朋媒など乞」えずに亀十機照射によ
り硬化させる方法かある。 また本発明の組成４男におい℃ポリエンとポリチオール
の混合比はポリエン中の二市結台とボリｆオール中のメ
ルカプト基σ】化学当量比力で１／２〜ｌｔｌ／ｌであ
り、待に対ましいの（工４１５〜５／ｌで′１ｙ−Ｎゐ
１．化字当重比かｌ／２禾満、ｌ ｕ／ｌ乞越又ゐと十
分に硬化しなくなる。 さらに杢殆明の組成吻中には、一般の接涜刑中ＶＣ配８
される励塀創および完工ん剤など乞塀え又もｎ）まわ／
工い。 以上に実施例に℃祝明馨する。 （央ａ＋ダＪ］ 実、＠圀ｌ トリス（２−ヒドロキンエチル）インシアヌレートトリ
メタクリレートとトリス（２−メル〃ブトエチル）イソ
ンアヌレートヲモル比３／２となるように？庇付し、こ
れらｔｏｏＭ−瞳部に対し［１−ブチルノ？−オキシベ
ンゾエートＹ１皇菫部？昆せし１こ岨７１児妨２厚さ３
５μの（９叫刑誦にトノターナイフで約３０μの膜厚に
なるように塗布（、た。これにポリイミドフィルム（Ｋ
ＡＰＴＯＮ ２ （Ｊ （Ｊ ）（０ｕｐｏｎｔ
ＨＪ Ｙ’Ｑｔｍｌか入らない様に嘴層し、１５（ＪＣ
で２０分間加熱硬化させ″′Ｃ鋼威績１−機を作製した
。この鋼張積層板について、冨悲だよび２ｈｕｃ”ング
姶中に３０秒間浸償した後の引きはかし強度の側層ｒＪ
Ｉ ５−Ｃ−６４８１に準拠Ｔ６方法で行い、ハンダ
後の状態観察も行った。結果を第１表に下丁０ 実施例２ Ｌ−プチルパーオキシベンゾエ−ｈ ｋ ｍ エナい事
以外は、実施例１と同様な組成切で鋼消とポリイミドフ
ィルムの積層板を作製し、〃０熱硬化のかわりに、２０
（ＪＫＶでｌ （Ｊ Ｍｒａｄ のイ子線乞照射し℃
硬化させ、銅張槓層愼を作製しＴムこれについ℃実施例
１と同一な試験馨行い、結果？第１表に下した。 実施例３ ｔ−ブチルパーオキシベンゾエートのかわりにベンゾイ
ンメチルエーテル０．５ｆ馨加える事と、ポリイミドフ
ィルムのかわりに厚さ２５μのポリエーテルサルフオン
フイルム’ｋｔｆｆｉ用し、さらに硬化方法とし又、塀
熱硬化σノρ）わりに４０υＷの票外標うンゾ乞２Ｕｔ
Ｍの距離で１分間照射して硬化させろ事以外は、実施例
１と同機なｍ憬墳層板を作製した。この積層板につい℃
、ＪＩＳ−Ｃ−ｈ４８ｔに準拠する方法で引ぎｔ工ボし
・Ｊ虫度馨測足したところ、２．０に９／αであった。 実施？ｌＪ ４〜５ トリアリルイノシアヌレートとトリス（２−ヒドロキシ
エチル目ソシアヌレートトリス（β−メルカプトプロピ
オネート）乞モル比カ４１５．５／ｌになる。に５に混
会し、これらに３ＰＨＩＬのｔ−プチルノに一オキンア
セテート乞別几℃金型に流し込み、ギアオーブン中で１
５ＬｌｃＸ２ｔＪ分間〃口熱し又硬化させ、それでれ実
Ｍ１５′ｌ１３と同様なンートを得た。これらの硬化、
１／ｌ［ついて、空気雰囲気ド、菫索膠聞気下における
減直開姑湛度ぞ測疋したところ、どの硬化吻もい丁れの
場せでも３００Ｃ以ドー（：＆１減瀘か見られなかった
。 比較列１〜２ 実施ＩＨＪ４〜５のトリアりルイソシアヌトトとトリス
（２−ヒドロキシエチル）イソンアヌレートトリス（β
−メルカプトプロピオネート）のモル比かｌ／３．２０
／ｌになるように？昆付する事以外を工、実施例１と同
一な′＠張横積層板作表しようとした力で、これらはい
ずれも禾硬化部分が生じた。 ＊ニゲイ ドの発生等ノＬし く発明の効果） 以上の様に、本発明による耐熱性フィルムと銅消、アミ
ミ酌などの金属ど６の候眉用組成切り工、ビイドの発生
かない、ハンダ耐熱性か良いなどの著しくｔ、ｒした神
性乞博するものである。 ・侍計出 願人 イ気化学工業株式ぜ仕手 続 補
正 書 昭和６０年 ２月５ 日 特許庁長官 志 賀 学 殿 １事件の表示 昭和５９年特許願第２７８７５３号 ２発明の名称 耐熱性フィルムと金属箔の嵌着用組成物３補正をする者 事件との関係 特許出願人 明細書の発明の詳細な説明の欄 ５補正の内容 （１） 明細書第３頁第１７行の「マレイン酸、フマ
ール酸、」を削除する。
Claims (1)
- 主にポリエンとポリチオールとから成る組成値で、ポリ
エンが１分子中に２個以上の非芳香族性炭素−炭素二重
結合を有し、ポリチオールが１分子中に２個以上のメル
カプト基を有することを特徴とする耐熱性フィルムと金
属箔の嵌着用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59278753A JPS61159476A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 耐熱性フイルムと金属箔の接着用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59278753A JPS61159476A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 耐熱性フイルムと金属箔の接着用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61159476A true JPS61159476A (ja) | 1986-07-19 |
| JPH0548273B2 JPH0548273B2 (ja) | 1993-07-21 |
Family
ID=17601716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59278753A Granted JPS61159476A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 耐熱性フイルムと金属箔の接着用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61159476A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62270627A (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-25 | Seitetsu Kagaku Co Ltd | 新規な含硫黄ポリマ−およびその製造方法 |
| JPS63277244A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-15 | Seitetsu Kagaku Co Ltd | 新規な含硫黄ポリマ−およびその製造方法 |
| JPH02134239A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷回路用基板の製造方法 |
| JP2008081713A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-04-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置 |
| JP2013529708A (ja) * | 2010-06-25 | 2013-07-22 | ピーアールシー−デソト インターナショナル，インコーポレイティド | ポリチオエーテルポリマー、その調製方法、およびそれを含む組成物 |
| JP2018119103A (ja) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接続構造体及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-12-29 JP JP59278753A patent/JPS61159476A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62270627A (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-25 | Seitetsu Kagaku Co Ltd | 新規な含硫黄ポリマ−およびその製造方法 |
| JPS63277244A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-15 | Seitetsu Kagaku Co Ltd | 新規な含硫黄ポリマ−およびその製造方法 |
| JPH02134239A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷回路用基板の製造方法 |
| JP2008081713A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-04-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置 |
| JP2013529708A (ja) * | 2010-06-25 | 2013-07-22 | ピーアールシー−デソト インターナショナル，インコーポレイティド | ポリチオエーテルポリマー、その調製方法、およびそれを含む組成物 |
| JP2018119103A (ja) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接続構造体及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0548273B2 (ja) | 1993-07-21 |
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