JPH0548273B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 電子機器分野において、プリント配線板はIC
などのチツプ実装用、配線用などに広く利用され
ている。その中でも耐熱性フイルムを基板とした
フレキシブルプリント配線板は、その可撓性を活
かした電子部品の立体的高密度実装や、可動部へ
の配線などに利用されている。このフレキシブル
プリント配線板は、ポリイミド、ポリエーテルサ
ルフオン、ポリエーテルケトン、ポリフエニレン
サルフアイドなどの耐熱性フイルムと銅、銅合金
などの金属箔を接着剤を用いて積層した銅張積層
板に、パターニング、エツチングなどの一般的な
工程を施して作製される。 （従来の技術） 前記の銅張積層板は、耐熱性フイルムと銅、銅
合金、アルミニウムなどの金属箔をフエノール
系、エポキシ系、ポリアミド系などの加熱硬化型
接着剤を用いて積層する製造法が一般的である。 （発明が解決しようとする問題点） 銅張積層板用に従来用いられているフエノール
系、エポキシ系、ポリアミド系などの接着剤は、
樹脂自身の熱変形温度が低いため耐熱性が劣ると
いう欠点があつた。さらに溶剤を用いる接着剤で
は、溶剤の除去が不十分であると硬化のための加
熱時にボイドを生じたり、フエノール系の様に縮
合反応により硬化するものでは、ガスの発生によ
りやはりボイドを生じたりする。これら接着剤の
耐熱性の低さ、ボイドの発生は、フレキシブルプ
リント配線板のハンダ耐熱性を著しく低下させ
る。 （問題点を解決するための手段） 本発明はこれら従来からの問題点を解決し、ハ
ンダ耐熱性、ボイドが生じないなどの特性の著し
く優れた耐熱性フイルムと銅箔、アルミ箔などの
金属箔の接着用組成物を提供するものである。 すなわち、、本発明は、耐熱性フイルムと金属
箔の接着用組成物であり、主にポリエンとポリチ
オールとから成る組成物で、ポリエンが１分子中
に２個以上の非芳香族性炭素−炭素二重結合を有
し、ポリチオールが下記一般式で示される化合物
であつて、上記ポリエンとポリチオールの混合比
がポリエン中の二重結合とポリチオール中のメル
カプト基の化学当量比で１／２〜10／１であるこ
とを特徴とする。 一般式 （但し、式中R₁〜R₃は二価の有機基を示す） さらに詳しくは、本発明に使用するポリエンと
して例えばジビニルベンゼン、ジビニルトルエ
ン、マレイン酸ジアリルエステル、フマール酸ジ
アリルエステルなどのビニル基含有化合物、エチ
レングリコールジアクリレート、ジエチレングリ
コールジアクリレート、トリメチロールプロパン
トリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
キストリアクリレート、トリス（２−ヒドロキシ
エチル）イソシアヌレートトリアクリレートなど
のアクリロイル基含有化合物、エチレングリコー
ルジメタクリレート、ジエチレングリコールジメ
タクリレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート、ペンタエリスリトールテトラキスト
リメタクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチ
ル）イソシアヌレートトリメタクリレートなどの
メタクリロイル基含有化合物、トリアリルシアヌ
レート、トリアリルイソシアヌレート、トリアリ
ルトリメリテートなどのアリル基含有化合物など
が挙げられるが特にこれらに限定されるものでは
ない。 また、本発明では、得られる組成物の硬化物に
高い耐熱性を付与するため、下記一般式で示され
るポリチオールを使用する。 一般式 （但し、式中R₁〜R₃は二価の有機基を示す） 上記ポリチオールの代表的な例として、トリス
（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ
ス（メルカプトアセテート）、トリス（２−ヒド
ロキシエチル）イソシアヌレートトリス（メルカ
プトプロピオネート）、トリス（２−メルカプト
エチル）イソシアヌレートなどが挙げられる。 本発明のポリエンとポリチオールの組成物の硬
化は、ポリエンとポリチオールを液状で均一に混
合した中に、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエー
ト、メチルエチルケトン、パーオキサイドなどの
過酸化物を加えて加熱したり、ベンゾフエノン、
アセトフエノンベンゾインメチルエーテルなどを
加えて紫外線照射により硬化させたり、特に開始
剤、触媒などを加えずに電子線照射により硬化さ
せる方法がある。 また本発明の組成物においてポリエンとポリチ
オールの混合比はポリエン中の二重結合とポリチ
オール中のメルカプト基の化学当量比が１／２〜
10／１であり、特に好ましいのは４／５〜５／１
である。化学当量比が１／２未満、10／１を越え
ると十分に硬化しなくなる。 さらに本発明の組成物中には、一般の接着剤中
に配合させる添加剤および充てん剤などを加えて
もかまわない。 以下に実施例にて説明をする。 （実施例） 実施例 １ トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレ
ートトリメタクリレートとトリス（２−メルカプ
トエチル）イソシアヌレートをモル比３／２とな
るように混合し、これら100重量部に対してｔ−
ブチルパーオキシベンゾエートを１重量部混合し
た組成物を厚さ35μの電解銅箔にドクターナイフ
で約30μの膜厚になるように塗布した。これにポ
リイミドフイルム（KAPTON 200H Dupont
製）を気泡が入らない様に積層し、150℃で20分
間加熱硬化させて銅張積層板を作製した。この銅
張積層板について、常態および260℃ハンダ浴中
に30秒間浸漬した後の引きはがし強度の測定を
JIS−Ｃ−6481に準拠する方法で行い、ハンダ後
の常態観察も行つた。結果を第１表に示す。 実施例 ２ ｔ−ブチルパーオキシベゾエートを加えない事
以外は、実施例１と同様な組成物で銅箔とポリイ
ミドフイルムの積層板を作製し、加熱硬化のかわ
りに、200kVで10Mradの電子線を照射して硬化
させ、銅張積層板を作製した。これについて実施
例１と同一な試験を行い、結果を第１表に示し
た。 実施例 ３ ｔ−ブチルパーオキシベンゾエートのかわりに
ベンゾインメチルエーテル0.5ｇを加える事と、
ポリイミドフイルムのかわりに厚さ25μのポリエ
ーテルサルフオンフイルムを使用し、さらに硬化
方法として、加熱硬化のかわりに400Wの紫外線
ランプを20cmの距離で１分間照射して硬化させる
事以外は、実施例１と同様な銅張積層板を作製し
た。この積層板について、JIS−Ｃ−6481に準拠
する方法で引きはがし強度を測定したところ、
2.0Kg／cmであつた。 実施例 ４〜５ トリアリルイソシアヌレートとトリス（２−ヒ
ドロキシエチル）イソシアヌレートトリス（β−
メルカプトプロピオネート）をモル比か４／５、
５／１になるように混合し、これらに3PHRのｔ
−ブチルパーオキシアセテートを加えて金型に流
し込み、ギアオーブン中で150℃×20分間加熱し
て硬化させ、それぞれ実施例３と同様なシートを
得た。これらの硬化物について、空気雰囲気下、
窒素雰囲気下における減量開始温度を測定したと
ころ、どの硬化物もいずれの場合でも300℃以下
では減量が見られなかつた。 比較例 １〜２ 実施例４〜５のトリアリルイソシアヌレートと
トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレー
トトリス（β−メルカプトプロピオネート）のモ
ル比が１／３、20／１になるように混合する事以
外は、実施例１と同一な銅張積層板を作製しよう
としたが、これらはいずれも未硬化部分が生じ
た。

【表】 ＊：ボイドの発生等なし
（発明の効果） 以上の様に、本発明による耐熱性フイルムと銅
箔、アミミ箔などの金属箔の接着用組成物は、ボ
イドの発生がない、ハンダ耐熱性が良いなどの著
しく優れた特性を有するものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 主にポリエンとポリチオールとから成る組成
   物で、ポリエンが１分子中に２個以上の非芳香族
   性炭素−炭素二重結合を有し、ポリチオールが下
   記一般式で示される化合物であつて、上記ポリエ
   ンとポリチオールの混合比がポリエン中の二重結
   合とポリチオール中のメルカプト基の化学当量比
   で１／２〜10／１であることを特徴とする耐熱性
   フイルムと金属箔の接着用組成物。 一般式 （但し、式中R₁〜R₃は二価の有機基を示す）