JPS6161848A - フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板の製造方法Info
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- JPS6161848A JPS6161848A JP59185121A JP18512184A JPS6161848A JP S6161848 A JPS6161848 A JP S6161848A JP 59185121 A JP59185121 A JP 59185121A JP 18512184 A JP18512184 A JP 18512184A JP S6161848 A JPS6161848 A JP S6161848A
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- Japan
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- radiation
- printed wiring
- wiring board
- flexible printed
- reactive
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
Landscapes
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、可撓性の優れたフレキシブル印刷配線板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
フレキシブル印刷配線板は、通常の電線による配線や硬
質基板に比べて小型軽量化、配線レイアウトの単純化、
配線作業の簡素化、回路特性及び信頼性の向上環がはか
れるので、最近、電子式事務機器、電話機、カメラの内
部配線、或いは自動車の配線パネル等に広く使用される
ようになってきた。
質基板に比べて小型軽量化、配線レイアウトの単純化、
配線作業の簡素化、回路特性及び信頼性の向上環がはか
れるので、最近、電子式事務機器、電話機、カメラの内
部配線、或いは自動車の配線パネル等に広く使用される
ようになってきた。
フレキシブル印刷配線板は、可撓性のある絶縁ベースフ
ィルムの片面又は両面に銅箔を接着剤を介して張り合わ
せ、エツチング等により回路設計に基づいた配線図形を
銅箔電気回路として再現して基板と成し、その上の必要
箇所にフィルムオーバーレイ又はオーバーコートを設け
て製造されるものである。フィルムオーバーレイは、ポ
リエステルフィルム、ポリイミドフィルム等のオーバー
レイフィルムと、回路が形成されているベースフィルム
とをポリイミド系、エポキシ系、ポリエステル系、フェ
ノール２ブチラール系等の接着剤を介して張り合わせ、
次いで該接着剤を硬化させることにより形成される。又
オーバーコートを設ける方法としては、エポキシ系、ウ
レタン系等の液状材側から成る熱硬化性塗料を塗布し加
熱硬１ヒする方法が採用されている。
ィルムの片面又は両面に銅箔を接着剤を介して張り合わ
せ、エツチング等により回路設計に基づいた配線図形を
銅箔電気回路として再現して基板と成し、その上の必要
箇所にフィルムオーバーレイ又はオーバーコートを設け
て製造されるものである。フィルムオーバーレイは、ポ
リエステルフィルム、ポリイミドフィルム等のオーバー
レイフィルムと、回路が形成されているベースフィルム
とをポリイミド系、エポキシ系、ポリエステル系、フェ
ノール２ブチラール系等の接着剤を介して張り合わせ、
次いで該接着剤を硬化させることにより形成される。又
オーバーコートを設ける方法としては、エポキシ系、ウ
レタン系等の液状材側から成る熱硬化性塗料を塗布し加
熱硬１ヒする方法が採用されている。
最近、放射線硬化型樹脂か′ら成る塗料を塗布し放射線
硬化によりオーバーコートを連続的に形成することも行
なわれるようになっている。この方法によれば塗膜を迅
速に硬化させることが出来るので製造工程の合理化を計
ることができる。フレキシブル印刷配線板はパーツ類の
実装工程でノ・ンダ浸漬処理されることが多いので、オ
ーバーコートには、ハンダ浸漬に耐える耐熱性と可撓性
とが要求でれるが、従来技術では放射線硬化性樹脂でオ
ーバーコートを形成した場合、耐ハンダ性と可撓性との
バランスを持たせることが非常に難かしかった。すなわ
ち、ハンダに浸漬しても耐えるような配合は、折りまげ
るとすぐに折れてしまうような硬くてもろいものしか得
られず、また曲げても折れないような配合はハンダバス
に浸漬すると発泡したり、ちちれたりするような配合し
か得られなかった。本発明者らも、放射線硬化型オーバ
ーコートについて種々検討を続ける過程に於いて、耐ハ
ンダ性と可撓性とを同時に満足させることが非常にむず
かしいことを知った。
硬化によりオーバーコートを連続的に形成することも行
なわれるようになっている。この方法によれば塗膜を迅
速に硬化させることが出来るので製造工程の合理化を計
ることができる。フレキシブル印刷配線板はパーツ類の
実装工程でノ・ンダ浸漬処理されることが多いので、オ
ーバーコートには、ハンダ浸漬に耐える耐熱性と可撓性
とが要求でれるが、従来技術では放射線硬化性樹脂でオ
ーバーコートを形成した場合、耐ハンダ性と可撓性との
バランスを持たせることが非常に難かしかった。すなわ
ち、ハンダに浸漬しても耐えるような配合は、折りまげ
るとすぐに折れてしまうような硬くてもろいものしか得
られず、また曲げても折れないような配合はハンダバス
に浸漬すると発泡したり、ちちれたりするような配合し
か得られなかった。本発明者らも、放射線硬化型オーバ
ーコートについて種々検討を続ける過程に於いて、耐ハ
ンダ性と可撓性とを同時に満足させることが非常にむず
かしいことを知った。
本発明者らは上述の問題点を解決するために、可撓性が
優れており、なお、かつ耐ハンダ性をも満足できるオー
バーコートを形成する方法を達成するために、更に引続
き鋭意研究を進めた。その結果、数多い放射線反応性を
有する化合物の中で、特に、放射線反応性を有する変性
エポキシ樹脂及び放射線反応性を有するポリブタジェン
樹脂を塗料の樹脂ベースとして用い、これと非反応性稀
釈剤とを主成分として含む塗料組成物を用いることによ
り、優れた可撓性と、ハンダにも耐える耐熱性とを兼ね
そなえたオーバーコート巻形成しうるという現象を見出
した。特に、従来の一般的な考え方によれば、非反応性
稀釈剤を塗料組成物の成分として用いると塗膜の硬化性
や耐ハンダ性等の特性を著しく低下せしめると考えられ
ていたにもかかわらず、本発明に基づく塗料組成物に於
いては、非反応性稀釈剤の添加によって塗膜の可撓性や
耐ハンダ性が向上するという思いがけない挙動を示すこ
とが見出された。
優れており、なお、かつ耐ハンダ性をも満足できるオー
バーコートを形成する方法を達成するために、更に引続
き鋭意研究を進めた。その結果、数多い放射線反応性を
有する化合物の中で、特に、放射線反応性を有する変性
エポキシ樹脂及び放射線反応性を有するポリブタジェン
樹脂を塗料の樹脂ベースとして用い、これと非反応性稀
釈剤とを主成分として含む塗料組成物を用いることによ
り、優れた可撓性と、ハンダにも耐える耐熱性とを兼ね
そなえたオーバーコート巻形成しうるという現象を見出
した。特に、従来の一般的な考え方によれば、非反応性
稀釈剤を塗料組成物の成分として用いると塗膜の硬化性
や耐ハンダ性等の特性を著しく低下せしめると考えられ
ていたにもかかわらず、本発明に基づく塗料組成物に於
いては、非反応性稀釈剤の添加によって塗膜の可撓性や
耐ハンダ性が向上するという思いがけない挙動を示すこ
とが見出された。
本発明は上記の知見に基づいてなされたものでその要旨
とするところは、銅箔で形成された回路を有する絶縁ベ
ースフィルムの表面に、放射線反応性を有する変性エポ
キシ樹脂、放射線反応性を有するポリブタジェン樹脂及
び非反応性稀釈剤とを主成分として含む塗料組成物をオ
ーバーコートし、次いで放射線を照射して該オーバーコ
ートを硬化せしめることを特徴とするフレキシブル印刷
配線板の製造方法にある。
とするところは、銅箔で形成された回路を有する絶縁ベ
ースフィルムの表面に、放射線反応性を有する変性エポ
キシ樹脂、放射線反応性を有するポリブタジェン樹脂及
び非反応性稀釈剤とを主成分として含む塗料組成物をオ
ーバーコートし、次いで放射線を照射して該オーバーコ
ートを硬化せしめることを特徴とするフレキシブル印刷
配線板の製造方法にある。
本発明に言う放射線反応性を有する変性エポキシ樹脂と
は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ノボラ
ック型、多価グリシジルエステル型等のエポキシ樹脂の
アクリロイル基やメクアクリロイル基などの官能性基を
有するビニル化合物による変性物である。
は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ノボラ
ック型、多価グリシジルエステル型等のエポキシ樹脂の
アクリロイル基やメクアクリロイル基などの官能性基を
有するビニル化合物による変性物である。
また本発明に言う放射線反応性を有するポリブタジェン
樹脂とは分子の末端又は主鎖Ｔ＝１叫こアクリロイル基
やメククリロイル基などの官能基を有する平均分子量が
１０００〜４０００のポリブタジエンプレボリマーであ
る。
樹脂とは分子の末端又は主鎖Ｔ＝１叫こアクリロイル基
やメククリロイル基などの官能基を有する平均分子量が
１０００〜４０００のポリブタジエンプレボリマーであ
る。
また、本発明に言う非反応性稀釈剤とは放射線に対する
反応性を全く有しない化合物である。非反応性稀釈剤の
例としては、ジー（２−エチルヘキシル）ツクレートや
ジー（２−エチルヘキシル）セバケート等のエステル系
可塑剤がある。
反応性を全く有しない化合物である。非反応性稀釈剤の
例としては、ジー（２−エチルヘキシル）ツクレートや
ジー（２−エチルヘキシル）セバケート等のエステル系
可塑剤がある。
変性エポキシ樹脂とポリブタジェン樹脂との構成比率は
、塗膜の可撓性や耐ハンダ性等の特性の点で、変性エポ
キシ樹脂：ポリブタジエン樹脂＝８０ニア０〜７０：３
０の範囲内が好ましい。また、変性エポキシ樹脂、ポリ
ブタジェン樹脂及び非反応性稀釈剤の中で非反応性稀釈
剤の占める割合は１０〜２５％である。非反応性稀釈剤
の配合量が１０％に満たない場合及び２５％を越える場
合は塗膜の可撓性や耐熱性が低下する。
、塗膜の可撓性や耐ハンダ性等の特性の点で、変性エポ
キシ樹脂：ポリブタジエン樹脂＝８０ニア０〜７０：３
０の範囲内が好ましい。また、変性エポキシ樹脂、ポリ
ブタジェン樹脂及び非反応性稀釈剤の中で非反応性稀釈
剤の占める割合は１０〜２５％である。非反応性稀釈剤
の配合量が１０％に満たない場合及び２５％を越える場
合は塗膜の可撓性や耐熱性が低下する。
本発明に於いては、塗料組成物に必要に応じて反応性稀
釈剤、接着性改良助剤、増感剤、着色剤、レベリング剤
、揺変性付与剤、充填剤等の補助材料を添加しても上い
。塗料組成物は通常の攪拌機或はロールで混練して作成
される。
釈剤、接着性改良助剤、増感剤、着色剤、レベリング剤
、揺変性付与剤、充填剤等の補助材料を添加しても上い
。塗料組成物は通常の攪拌機或はロールで混練して作成
される。
本塗料を回路を有する絶縁ベースフィルムに塗布する方
法としては、刷毛塗り、ローラ塗り、流し塗り、シルク
スクリーン法と称せられる方法などがある。
法としては、刷毛塗り、ローラ塗り、流し塗り、シルク
スクリーン法と称せられる方法などがある。
本発明に於いては塗料組成物は基材に塗布でれた後、放
射線を照射して硬化せしめる。放射線としては電子線或
は紫外線を利用することが出来る。
射線を照射して硬化せしめる。放射線としては電子線或
は紫外線を利用することが出来る。
電子線の照射線量は例えば０．５〜３０メガラツドであ
る。紫外線照射に於いては増感剤としてフェニルケトン
系化合物、キサントン類、スベロン類、アミノ系化合物
、アゾ系化合物等の化合物を用いる。これらの化合物の
中では、スベロン類、キサントン類、フェニルケトン系
化合物を用いたものが塗膜特性がより良好であった。紫
外線の照射は例えば１〜１０ ＫＷの紫外線ランプをｌ
灯〜数灯用いて、５〜６０秒程度行なう。
る。紫外線照射に於いては増感剤としてフェニルケトン
系化合物、キサントン類、スベロン類、アミノ系化合物
、アゾ系化合物等の化合物を用いる。これらの化合物の
中では、スベロン類、キサントン類、フェニルケトン系
化合物を用いたものが塗膜特性がより良好であった。紫
外線の照射は例えば１〜１０ ＫＷの紫外線ランプをｌ
灯〜数灯用いて、５〜６０秒程度行なう。
実施例１゜
リポキシ樹脂５Ｐ−４０１０−−−４０重量部（放射線
反応性変性エポキシ樹脂、昭和高分子社製商品名） ポリブタジェンＰｏ１ｙ ｂｄ −−−４５重量
部（放射線反応性ポリブタジェン樹脂、出光石油化学社
製商品名） ジー（２−エチルヘキシル）セバケート−−−１５重量
部 （非反応性稀釈剤） ２−アクリロイロキシエチルホスフェート（接着性改良
助剤） −−−１重量部フタロシアニング
リーン −１ｆｆｌ（着色剤） 超微粒シリカ（揺変性付与剤）−−−２重量部シリコ、
−ン系レベリング剤 −０１重量部（レベリング剤） を三本ロールで混練して塗料組成物を作成した。
反応性変性エポキシ樹脂、昭和高分子社製商品名） ポリブタジェンＰｏ１ｙ ｂｄ −−−４５重量
部（放射線反応性ポリブタジェン樹脂、出光石油化学社
製商品名） ジー（２−エチルヘキシル）セバケート−−−１５重量
部 （非反応性稀釈剤） ２−アクリロイロキシエチルホスフェート（接着性改良
助剤） −−−１重量部フタロシアニング
リーン −１ｆｆｌ（着色剤） 超微粒シリカ（揺変性付与剤）−−−２重量部シリコ、
−ン系レベリング剤 −０１重量部（レベリング剤） を三本ロールで混練して塗料組成物を作成した。
この塗料組成物をシルクスクリーン法により、銅箔で形
成した回路を有するポリイミドフィルムの表面に２０μ
ｍの厚さに塗布した。これに電子線を２０メガラツド照
射して硬化せしめ、更に、１３０°Ｃ×３０分加熱処理
してフレキシブル印刷配線板を作成した。こうして得ら
れた印刷配線板について、塗膜面を外側或は内側にして
折り曲げテストを行なった結果、塗膜に何等損傷はなく
十分な可撓性並びに密着性を有していることが認められ
た。さらに、この印刷配線板を２８０°Ｃハンダ槽に１
０秒間浸漬して耐ハンダ性の試験を行なった。
成した回路を有するポリイミドフィルムの表面に２０μ
ｍの厚さに塗布した。これに電子線を２０メガラツド照
射して硬化せしめ、更に、１３０°Ｃ×３０分加熱処理
してフレキシブル印刷配線板を作成した。こうして得ら
れた印刷配線板について、塗膜面を外側或は内側にして
折り曲げテストを行なった結果、塗膜に何等損傷はなく
十分な可撓性並びに密着性を有していることが認められ
た。さらに、この印刷配線板を２８０°Ｃハンダ槽に１
０秒間浸漬して耐ハンダ性の試験を行なった。
その結果、ハンダ浸漬しても塗膜には何等異常は認めら
れなかった。
れなかった。
実施例２゜
実施例１に於いて、塗料組成物に増感剤として、ベンジ
ルジメチルケクールを５重量部添加し、実施例１と同様
に塗布し、電子線に替えて紫外線を２ ＫＷ紫外線ラン
プで３０秒間照射して硬化させた。特性を調べた結果、
実施例１と同程度の特性を有していることが確認された
。
ルジメチルケクールを５重量部添加し、実施例１と同様
に塗布し、電子線に替えて紫外線を２ ＫＷ紫外線ラン
プで３０秒間照射して硬化させた。特性を調べた結果、
実施例１と同程度の特性を有していることが確認された
。
実施例３゜
実施例１に於いて、変性エポキシ樹脂、ポリブタジェン
樹脂及び非反応性稀釈剤の配合割合を変えて、他は実施
例１の場合と同じ条件で印刷配線板を作成した。特性を
調べると表１の通りであった。
樹脂及び非反応性稀釈剤の配合割合を変えて、他は実施
例１の場合と同じ条件で印刷配線板を作成した。特性を
調べると表１の通りであった。
表１゜
比較例１゜
実施例１に於いて、変性エポキシ樹脂、ポリブタジェン
樹脂、及び非反応性稀釈剤の配合割合茎を変えて、他は
実施例１の場合と同じ条件で印刷配線板を作成した。特
性を調べると表２の通りであった。
樹脂、及び非反応性稀釈剤の配合割合茎を変えて、他は
実施例１の場合と同じ条件で印刷配線板を作成した。特
性を調べると表２の通りであった。
表２゜
〔発明の効果〕
本発明に係る、上記塗料組成物を用いることにより、耐
ハンダ性及び折り曲げ性の極めて優れたフレキシブル印
刷配線板を容易に形成出来るようになった。
ハンダ性及び折り曲げ性の極めて優れたフレキシブル印
刷配線板を容易に形成出来るようになった。
Claims (1)
- （１）銅箔で形成された回路を有する絶縁ベースフィル
ムの表面に、放射線反応性を有する変性エポキシ樹脂、
放射線反応性を有するポリブタジエン樹脂及び非反応性
稀釈剤とを主成分として含む塗料組成物をオーバーコー
トし、次いで放射線を照射して該オーバーコートを硬化
せしめることを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59185121A JPS6161848A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59185121A JPS6161848A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6161848A true JPS6161848A (ja) | 1986-03-29 |
Family
ID=16165232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59185121A Pending JPS6161848A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6161848A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002011902A1 (en) * | 2000-08-09 | 2002-02-14 | Enthone Inc. | Platable dielectric materials for microvia technology |
-
1984
- 1984-09-03 JP JP59185121A patent/JPS6161848A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002011902A1 (en) * | 2000-08-09 | 2002-02-14 | Enthone Inc. | Platable dielectric materials for microvia technology |
| US6569491B1 (en) | 2000-08-09 | 2003-05-27 | Enthone Inc. | Platable dielectric materials for microvia technology |
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