KR101293062B1 - 변성수지의 제조방법, 상기 방법으로 제조된 변성수지, 상기 변성수지를 포함하는 광경화성 감광성 유연수지조성물 및 상기 조성물로 인쇄된 솔더 레지스트를 포함하는 유연성전자회로기판 - Google Patents
변성수지의 제조방법, 상기 방법으로 제조된 변성수지, 상기 변성수지를 포함하는 광경화성 감광성 유연수지조성물 및 상기 조성물로 인쇄된 솔더 레지스트를 포함하는 유연성전자회로기판 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 솔더 레지스트용 수지조성물에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 묽은 알칼리 수용액으로 현상하여 쉽게 릴리프상을 얻을 수 있으며 유연성, 접착성 및 안정성이 매우 우수한 광경화성 감광성 유연수지조성물을 제공할 수 있는 변성수지의 제조방법, 상기 방법으로 제조된 변성수지, 상기 변성수지를 포함하는 광경화성 감광성 유연수지조성물 및 상기 조성물로 인쇄된 솔더 레지스트를 포함하는 유연성전자회로기판에 관한 것이다.
Description
본 발명은 솔더 레지스트용 잉크조성물에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 유연성, 접착성 및 안정성이 매우 우수한 광경화성 감광성 유연수지조성물을 제공할 수 있는 변성수지의 제조방법, 상기 방법으로 제조된 변성수지, 상기 변성수지를 포함하는 광경화성 감광성 유연수지조성물 및 상기 조성물로 인쇄된 솔더 레지스트를 포함하는 유연성전자회로기판에 관한 것이다.
프린트 배선판에서는 기반 회로의 영구보호피막으로서 솔더 레지스트 수지가 널리 사용되고 있다. 종래, 프린트 배선판위에 솔더 레지스트를 형성시키는 경우에는 열경화 타입의 레지스트 잉크를 스크린 인쇄법에 의하여 인쇄하고, 전사부를 열경화 또는 자외선 경화시키고 있었다. 그러나, 스크린 인쇄법은 인쇄시 블리드, 번짐, 흘림이라는 현상이 발생하여, 최근의 회로 기반의 고밀도화에 대응할 수 없게 되었다. 이 문제를 해결하기 위하여 사진법이 개발되었다. 사진법은 패턴을 형성한 필름을 통하여 노광한 후, 현상하여 목적의 패턴을 형성하는 방법이다. 그런데, 근래 환경오염의 문제로 묽은 알칼리 수용액으로 현상할 수 있는 타입으로 이행하는 경향이 있다.
알칼리 현상형 감광성 수지 조성물은 주로 카르복실기 함유 수지, 다관능 아크릴레이트계 화합물, 광 중합 개시제, 열경화성 수지 등으로 구성되어 있으며, 인쇄 기판의 회로의 보호를 목적으로 하는 인쇄 배선판용 솔더 레지스트로서 대량으로 사용되고 있다.
다관능 아크릴레이트계 화합물로는 주로 액상의 다관능 폴리에스테르아크릴레이트가 고감도, 내현상성의 관점에서 널리 사용되고 있다. 그러나, 노광시에 건조 도막에 직접 네가티브 필름을 첩부하는 접촉 노광 방식의 경우에는, 건조 도막에 지촉 건조성(태크프리성)이 요구된다. 광경화성을 향상시키기 위해서 액상의 다관능 폴리에스테르아크릴레이트를 다량으로 사용한 감광성 수지 조성물의 경우, 건조 도막의 지촉 건조성이 떨어진다는 문제가 있다. 이 때문에, 액상의 다관능 폴리에스테르아크릴레이트의 사용량은 제한된다.
이에 대하여, 반고형의 폴리에스테르(메트)아크릴레이트류를 이용하여 지촉 건조성을 향상시키는 시도가 제안되어 있다. 그러나, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트가 2관능이고 반고형이기 때문에 감도가 저하되고, 또한 건조 도막의 연화점이 향상되기 때문에 현상성이 저하된다는 문제가 있었다.
이와 같이 각종의 레지스트용 수지조성물이 제안되고 있지만, 감도가 충분하지 못한 것, 용매를 제거하기 위한 예비 건조시에 점착성이 남고, 접촉 노광시에 네가필름이 오염되는 것을 방지할 목적으로 예비 건조조건을 강화할 필요가 있는 등 더 한층의 개선이 요망되고 있다.
본 발명자들은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 연구 노력한 결과 광경화성 감광성 유연성수지조성물에 포함되어 솔더 레지스트의 유연성, 접착성 및 안정성을 향상시킬 수 있는 변성수지를 개발함으로써 본 발명을 완성하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 광경화성 감광성 유연성수지조성물에 포함되어 솔더 레지스트의 유연성, 접착성 및 안정성을 향상시킬 수 있도록 기능기가 부가된 변성수지의 제조방법 및 그 방법으로 제조된 변성수지를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 수지의 종류 및 산처리를 순차적으로 달리하면서 다양한 기능기를 부가시킬 수 있는 변성수지의 제조방법 및 그 방법으로 제조된 변성수지를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 변성수지를 포함하여 묽은 알칼리 수용액으로 현상하여 쉽게 릴리프상을 얻을 수 있으며 유연성, 접착성 및 안정성이 매우 우수하여 유연성전자회로기판의 솔더 레지스트 잉크로 적합한 광경화성 감광성 유연수지조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 구부러져도 솔더 레지스트가 갈라지거나 떨어지지 않으므로 사용시 자주 접거나 유연성이 요구되는 전자제품에 유용하게 사용될 수 있는 수지조성물로 인쇄된 솔더 레지스트를 포함하는 유연성전자회로기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술된 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 폴리카보네이트 디올 1000중량부에 카복실산무수물 250 내지 350중량부를 촉매 존재하에서 80 내지 120℃에서 반응시키는 1단계; 상기 1단계 반응물에 에폭시수지 250 내지 300중량부를 가하여 중합 금지제 하에서 80 내지 120℃로 반응시키는 2단계; 상기 2단계 반응물에 카복실산무수물 200 내지 250중량부을 가하여 80내지 120℃에서 반응시키는 3단계; 상기 3단계 반응물에 에폭시수지 250 내지 300중량부를 가하여 중합 금지제 하에서 80 내지 120℃로 반응시키는 4단계; 상기 4단계 반응물에 카복실산무수물 170 내지 210 중량부와 희석용제 150 내지 250중량부를 가하여 80 내지 120℃에서 반응시키는 5단계; 상기 5단계 반응물에 희석용제에 용해된 에폭시수지 1000 내지 1500중량부를 가하여 촉매 하에서 80 내지 120℃로 반응시키는 6단계; 상기 6단계 반응물에 카복실산무수물 350 내지 400중량부와 희석용제 150 내지 250중량부을 가하여 80 내지 120℃에서 반응시키는 7단계; 및 상기 7단계 반응물에 에폭시 수지 50 내지 300중량부와 희석용제 150 내지 250중량부를 가하여 중합 금지제 하에서 80내지 120℃에서 반응시키는 8단계를 포함하는 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지 제조방법을 제공한다. 여기서, 각 단계의 반응대상물의 종류, 함량 및 반응조건 들은 실험적으로 결정된 최적치로서 반응시간은 2 내지 6시간이 바람직하다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 카복실산무수물은 프탈산 무수물, 말레인산 무수물 또는 4수소무수프탈산이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 중합금지제는 MEHQ(monomethylether hydroquinone)이고, 상기 촉매는 트리에틸아민이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 희석용제는 cellosolve acetate, ethyl cellosolve, PMA, carbitol acetate, carbitol, butyl carbitol, diethyl carbitol, butyl carbitol acetate 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나이다.
본 발명은 또한 상술된 제조방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지를 제공한다.
또한, 본 발명은 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지 20-80중량부; 에폭시 수지 1-30중량부; 아크릴레이트 수지 1-10 중량부; 광개시제 1-10중량부; 및 희석용제 10-120중량부를 포함하는 광경화성 감광성 유연수지조성물을 제공한다. 여기서 에폭시 수지는 경화제로서 작용하는데 경우에 따라서는 에폭시 수지를 일부 대체하여 아민계 경화제, 산무수물계 경화제, 아미다졸 및 아디프산으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나가 더 포함될 수 있다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 에폭시 수지는 노볼락형 에폭시 수지 및 비스페놀A형 에폭시 수지 중 어느 하나 이상이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 광개시제는 알파 아미노케톤, 모노 아실 포스핀 또는 벤질디메틸 케탈이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 희석용제는 cellosolve acetate, ethyl cellosolve, PMA, carbitol acetate, carbitol, butyl carbitol, diethyl carbitol, butyl carbitol acetate 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나이다.
바람직한 실시예에 있어서, 충진제 5-100 중량부 또는 안료 1-80 중량부 중 어느 하나 이상을 더 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 충진제는 황산바륨, 탈크 및 실리카로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 안료는 카본블랙 및 이산화티탄을 포함하는 군에서 선택된 어느 하나이다.
또한, 본 발명은 상술된 광경화성 감광성 유연수지 조성물로 인쇄된 솔더 레지스트를 포함하는 유연성전자회로기판를 제공한다.
본 발명은 다음과 같은 우수한 효과를 갖는다.
먼저, 본 발명의 변성수지의 제조방법 및 그 방법으로 제조된 변성수지는 기능기가 부가되어 광경화성 감광성 유연성수지조성물에 포함되어 솔더 레지스트의 유연성, 접착성 및 안정성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 변성수지의 제조방법 및 그 방법으로 제조된 변성수지는 수지의 종류 및 산처리를 순차적으로 달리하면서 다양한 기능기를 부가시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 광경화성 감광성 유연수지조성물은 변성수지를 포함하여 묽은 알칼리 수용액으로 현상하여 쉽게 릴리프상을 얻을 수 있으며 유연성, 접착성 및 안정성이 매우 우수하여 유연성전자회로기판의 솔더 레지스트 잉크로 적합하다.
또한, 본 발명의 수지조성물로 이루어진 솔더 레지스트를 포함하는 유연성전자회로기판은 구부러져도 솔더 레지스트가 갈라지거나 떨어지지 않으므로 사용시 자주 접거나 유연성이 요구되는 전자제품에 유용하게 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 기판시편2의 현상사진,
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따라 제조된 기판시편4(화이트)의 현상사진,
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 제조된 기판시편5(블랙무광)의 현상사진,
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 제조된 기판시편6(블랙유광)의 현상사진.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따라 제조된 기판시편4(화이트)의 현상사진,
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 제조된 기판시편5(블랙무광)의 현상사진,
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 제조된 기판시편6(블랙유광)의 현상사진.
본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명의 상세한 설명 부분에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.
이하, 첨부한 도면 및 바람직한 실시예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.
그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐 본 발명을 설명하기 위해 사용되는 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
본 발명의 기술적 특징은 광경화성 감광성 유연성수지조성물에 포함되어 상기 수지조성물로 인쇄된 솔더 레지스트의 유연성, 접착성 및 안정성을 향상시킬 수 있는 변성수지제조방법 및 그 방법으로 제조된 변성수지에 있다.
즉, 본 발명의 변성수지는 기능기가 부가되어 솔더 레지스트의 유연성, 접착성 및 안정성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 본 발명의 변성수지 제조방법은 수지의 종류 및 산처리를 순차적으로 달리하면서 다양한 기능기를 부가시킬 수 있기 때문이다.
그 결과 본 발명의 변성수지를 포함하는 광경화성 감광성 유연수지조성물은 묽은 알칼리 수용액으로 현상하여 쉽게 릴리프상을 얻을 수 있으며 유연성, 접착성 및 안정성이 매우 우수하여 유연성전자회로기판의 솔더 레지스트 잉크로 적합하다.
또한, 본 발명의 광경화성 감광성 유연수지조성물로 인쇄된 솔더 레지스트를 포함하는 유연성전자회로기판은 구부러져도 솔더 레지스트가 갈라지거나 떨어지지 않으므로 사용시 자주 접거나 유연성이 요구되는 전자제품에 유용하게 사용될 수 있다.
실시예 1
본 발명의 변성수지 즉 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지를 다음과 같은 방법으로 제조하였다.
먼저, 폴리카보네이트 디올 1000g과 카복실산무수물[PA] 290g을 TEA를 촉매로 하여 90℃에서 4시간 반응시켜 1단계를 수행하였다. 1단계 반응 생성물에 에폭시 수지[에폭시 아크릴레이트 수지, GMA] 284g을 투입하고 MEHQ를 중합 금지제로 하여 90℃에서 4시간 반응시켜 2단계를 수행하였다. 2단계 반응 생성물에 카복실산무수물[THPA] 240g을 투입한 후 90℃에서 4시간 반응시켜 3단계를 수행하였다. 3단계 반응 생성물에 에폭시 수지[에폭시 아크릴레이트 수지, GMA] 284g을 투입하고 MEHQ를 중합 금지제로 하여 90℃에서 4시간 반응시켜 4단계를 수행하였다. 4단계 반응 생성물에 카복실산무수물[TMA] 193g과 희석용제[carbitol acetate] 210g을 투입한 후 90℃에서 4시간 반응시켜 5단계를 수행하였다. 5단계 반응 생성물에 에폭시 수지[YD-017, 희석 용제(cellosolve acetate)와 1:1 비율로 용해된 수지] 1396g을 투입하고 TEA를 촉매로 하여 90℃에서 4시간 반응시켜 6단계를 수행하였다. 6단계 반응 생성물에 카복실산무수물[TMA] 384g과 희석용제[carbitol acetate] 210g을 투입한 후 90℃에서 4시간 반응시켜 7단계를 수행하였다. 7단계 반응생성물에 에폭시 수지[에폭시 아크릴레이트 수지, GMA] 71g과 희석용제[carbitol acetate] 210g을 투입하고 MEHQ를 중합 금지제로 하여 90℃에서 4시간 반응시켜 8단계를 수행하여 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지를 합성하였다. 합성된 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지에 희석용제[carbitol acetate]를 투입하여 점도를 조절하였다.
실시예 2
실시예1의 점도가 조절된 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지 60g(수지43.2g + 용제 16.8g), 희석용제인 carbitol acetate로 점도가 조절된 노볼락형 에폭시 수지 30g(수지20.4g + 용제9.6g), 아크릴레이트 수지 3g, 광개시제 4g, carbitol acetate 12g을 30℃에서 30분 동안 충분히 분산시켜 광경화성 감광성 유연성수지조성물1을 제조하였다.
실시예 3
실시예1의 점도가 조절된 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지 80g(수지57.6 g + 용제22.4g)과 희석용제인 carbitol acetate로 점도가 조절된 노볼락형 에폭시 수지 10g(수지6.8g + 용제3.2g), carbitol acetate 16g을 사용한 것을 제외하고는 실시예2와 동일한 방법으로 광경화성 감광성 유연성수지조성물2를 제조하였다.
실시예 4
실시예1의 점도가 조절된 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지 50g(수지36 g +용제14 g)과 아크릴레이트 수지 3g, 광개시제 4g, 황산바륨(BaSO4) 10g, carbitol acetate 10g을 30℃에서 30분 동안 충분히 분산시킨 제1주제와 크레졸 노볼락 에폭시 수지 50g(수지34g +용제16g)과 비스페놀A형 에폭시 수지 50g(수지25g +용제25g), 황산바륨 10g, carbitol acetate 1.5g을 30℃에서 30분 동안 충분히 분산시킨 제2주제를 80:20의 비로 30℃에서 30분 동안 충분히 혼합하여 광경화성 감광성 유연성수지조성물3을 제조하였다.
실시예 5
실시예1의 점도가 조절된 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지 50g(수지36 g +용제14 g)과 아크릴레이트 수지 3g, 광개시제 4g, 황산바륨(BaSO4) 10g, 이산화티탄(TiO2) 30g, carbitol acetate 14g을 30℃에서 30분 동안 충분히 분산시킨 제1주제와 크레졸 노볼락 에폭시 수지 50g(수지34g +용제16g)과 비스페놀A형 에폭시 수지 50g(수지25g +용제25g), 황산바륨 10g, 이산화 티타늄 30g, carbitol acetate 6g 을 30℃에서 30분 동안 충분히 분산시킨 제2주제를 90:10의 비로 30℃에서 30분 동안 충분히 혼합하여 광경화성 감광성 유연성수지조성물4를 제조하였다.
실시예 6
실시예1의 점도가 조절된 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지 50g(수지36 g +용제14 g)과 아크릴레이트 수지 3g, 광개시제 4g, 황산바륨(BaSO4) 10g, 카본 블랙 3g, 탈크 25g, 실리카 3g, carbitol acetate 22g을 30℃에서 30분 동안 충분히 분산시킨 제1주제와 크레졸 노볼락 에폭시 수지 50g(수지34g +용제16g)과 비스페놀 A형 에폭시 수지 50g(수지50g), 황산바륨 10g, 탈크 20g, carbitol acetate 10g을 30℃에서 30분 동안 충분히 분산시킨 제2주제를 90:10의 비로 30℃에서 30분 동안 충분히 혼합하여 광경화성 감광성 유연성수지조성물5를 제조하였다.
실시예 7
실시예1의 점도가 조절된 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지 50g(수지36 g +용제14 g)과 아크릴레이트 수지 3g, 광개시제 4g, 황산바륨(BaSO4) 10g, 카본 블랙 3g, 탈크 2g, 실리카 3g, carbitol acetate 12g 을 30℃에서 30분 동안 충분히 분산시킨 제1주제와 크레졸 노볼락 에폭시 수지 50g(수지34g +용제16g)과 비스페놀 A형 에폭시 수지 50g(수지50g), 황산바륨10g, carbitol acetate 4g을 30℃에서 30분 동안 충분히 분산시킨 제2주제를 90:10의 비로 30℃에서 30분 동안 충분히 혼합하여 광경화성 감광성 유연성수지조성물6을 제조하였다.
비교예 1
실시예1의 점도가 조절된 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지 20g(수지14.4 g +용제5.6 g)과 희석용제인 carbitol acetate로 점도가 조절된 노볼락형에폭시 수지 70g(수지47.6 g+용제22.4 g), 아크릴레이트 수지 3g, 광개시제 4g, carbitol acetate 4g을 30℃에서 30분 동안 충분히 분산시켜 비교예조성물1을 제조하였다.
비교예 2
실시예1의 점도가 조절된 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지 40g(수지28.8g + 용제11.2 g)과 희석용제인 carbitol acetate로 점도가 조절된 노볼락형에폭시 수지 50g(수지47.6 g + 용제22.4 g), carbitol acetate 8g을 을 사용한 것을 제외하고는 비교예1과 동일한 방법으로 비교예조성물2를 제조하였다.
실시예 8 내지 13
실시예 2 내지 실시예 7에서 제조된 광경화성 감광성 유연성수지조성물1 내지 6을 각각 스크린인쇄를 통해 플렉시블 기판에 인쇄한 후 80℃에서 25분 건조한 다음, 노광(300~500mJ)하고 알칼리현상액으로 현상한 후 열경화 공정을 거쳐 상기 광경화성 감광성 유연성수지조성물1 내지 6 중 어느 하나로 인쇄된 솔더 레지스트를 포함하는 유연성전자회로기판1 내지 6(이하 "기판시편 1 내지 6")을 제조하였다.
비교예 3
비교예1에서 제조된 비교예조성물1로 실시예8과 동일한 방법을 수행하여 비교예기판1을 제조하였다.
비교예 4
비교예2에서 제조된 비교예조성물2로 실시예8과 동일한 방법을 수행하여 비교예기판2를 제조하였다.
실험예 1
실시예8 내지 13에서 얻어진 기판시편 1 내지 6 및 비교예기판1 및 2의 물성을 현상성, 내용제성, 내열성, 표면경도, 표면상태, 유연성으로 분류하여 각각 평가하고 그 결과를 표1에 나타내었다. 평가 방법 및 평가기준은 하기와 같다.
-현상성 : 알칼리 현상액에 현상, [180초]
-내용제성 : 아세톤에 침적, [25℃, 30분]
-내열성 : 288℃ 납조에 침적(dipping), [10초, 3회]
-표면 경도 : 동판상에서 연필경도 측정
-표면상태 : 육안 판단, [광택, 반광택, 무광]
-유연성 : 내부 판단방법으로 임의 판단
평가기준 : ◎ : 매우 양호, ○ : 양호, △ : 보통, X : 불량
| 현상성 | 용제성 | 내열성 | 표면경도 | 표면상태 | 유연성 | |
| 비교예기판1 | X | ◎ | ◎ | 2H | 광택 | X |
| 비교예기판2 | X | ◎ | ◎ | 2H | 광택 | △ |
| 기판시편1 | △ | ◎ | ○ | 3H | 광택 | ○ |
| 기판시편2 | ○ | ◎ | ○ | 2H | 광택 | ◎ |
| 기판시편3 | △ | ◎ | ◎ | 3H | 광택 | △ |
| 기판시편4 | ○ | ◎ | ◎ | 2H | 광택 | ○ |
| 기판시편5 | ◎ | ◎ | ◎ | 1H | 무광 | △ |
| 기판시편6 | ◎ | ◎ | ◎ | 1H | 광택 | ◎ |
이러한 물성 실험결과로부터, 본 발명의 광경화성 감광성 유연수지조성물에 포함되는 변성 에폭시 폴리 카보네이트 카복실레이트 수지와 에폭시 수지의 비율에 따라 현상성과 유연성이 상이함을 알 수 있는데 특히 변성수지와 에폭시 수지의 비율이 6:3 보다 낮아 에폭시 함량이 높은 경우 예비 건조 과정에서 반응이 일어나 현상성이 전혀 없으며, 전체적으로 에폭시의 함량이 높아 3차원 가교밀도도 높아져 유연성이 떨어지고 있다. 그러나 변성 수지의 비율이 6:3(변성 수지:에폭시 수지) 보다 높아질수록 현상성 및 유연성이 향상되는 것을 알 수 있다. 또한 전체 조성물중 충진제의 비율이 일정비율 이상으로 높아지는 경우 변성 수지의 함량이 감소하여 상대적으로 유연성은 감소하는 것을 알 수 있다. 블랙 색상의 경우 광택 유무에 따라 유광 및 무광으로 나누어지며 무광 특성을 나타내기 위해서 충진제 함량이 높아지게 된다. 블랙색상을 나타내는 기판시편 5 및 6의 물성평가결과로부터 블랙의 경우 무광 특성을 나타내기 위해 탈크 함량을 높여 전체적인 충진제의 비율이 높아 유연성이 유광 블랙보다 떨어질 수 있음을 보여준다.
실험예 2
기판시편 1 내지 6의 현상사진을 관찰하고, 기판시편2, 4, 5 및 6의 사진을 도1 내지 도4에 나타내었다.
비교예기판 1, 2의 경우 180초 동안 알칼리 현상액으로 현상하여도 현상되지 않고 전면이 미현상인 상태로 남아 있으며, 기판 시편 1, 3의 경우 180초 동안 알칼리 현상액으로 현상하였을 경우 일부 미현상된 부분이 잔존하였다. 기판 시편 2의 경우 약 110초 경과 후, 기판 시편 5,6,7의 경우 30~50초 경과 후 전체적으로 미현상된 부분이 없이 현상이 됨을 확인하였으며, 도 1 내지 4에 도시된 바와 같이 현상성이 우수한 것을 알 수 있다.
본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
Claims (13)
- 폴리카보네이트 디올 1000중량부에 카복실산무수물 250 내지 350중량부를 촉매 존재하에서 80 내지 120℃에서 반응시키는 1단계;
상기 1단계 반응물에 에폭시수지 250 내지 300중량부를 가하여 중합 금지제 하에서 80 내지 120℃로 반응시키는 2단계;
상기 2단계 반응물에 카복실산무수물 200 내지 250중량부을 가하여 80내지 120℃에서 반응시키는 3단계;
상기 3단계 반응물에 에폭시수지 250 내지 300중량부를 가하여 중합 금지제 하에서 80 내지 120℃로 반응시키는 4단계;
상기 4단계 반응물에 카복실산무수물 170 내지 210 중량부와 희석용제 150 내지 250중량부를 가하여 80 내지 120℃에서 반응시키는 5단계;
상기 5단계 반응물에 희석용제에 용해된 에폭시수지 1000 내지 1500중량부를 가하여 촉매 하에서 80 내지 120℃로 반응시키는 6단계;
상기 6단계 반응물에 카복실산무수물 350 내지 400중량부와 희석용제 150 내지 250중량부를 가하여 80 내지 120℃에서 반응시키는 7단계; 및
상기 7단계 반응물에 에폭시 수지 50 내지 300중량부와 희석용제 150 내지 250중량부를 가하여 중합 금지제 하에서 80내지 120℃에서 반응시키는 8단계를 포함하는 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 카복실산무수물은 프탈산 무수물, 말레인산 무수물 또는 4수소무수프탈산인 것을 특징으로 하는 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 중합금지제는 MEHQ(monomethylether hydroquinone)이고, 상기 촉매는 트리에틸아민인 것을 특징으로 하는 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 희석용제는 cellosolve acetate, ethyl cellosolve, PMA, carbitol acetate, carbitol, butyl carbitol, diethyl carbitol, butyl carbitol acetate 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지 제조방법.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항의 제조방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지.
- 변성 에폭시 폴리카보네이트 카복실레이트 수지 20-80중량부;
에폭시 수지 1-30중량부;
아크릴레이트 수지 1-10 중량부;
광개시제 1-10중량부; 및
희석용제 10-120중량부를 포함하는 광경화성 감광성 유연수지조성물.
- 제 6 항에 있어서,
상기 에폭시 수지는 노볼락형 에폭시 수지 및 비스페놀A형 에폭시 수지 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 광경화성 감광성 유연수지조성물.
- 제 6 항에 있어서,
상기 광개시제는 알파 아미노케톤, 모노 아실 포스핀 또는 벤질디메틸 케탈인 것을 특징으로 하는 광경화성 감광성 유연수지조성물.
- 제 6 항에 있어서,
상기 희석용제는 cellosolve acetate, ethyl cellosolve, PMA, carbitol acetate, carbitol, butyl carbitol, diethyl carbitol, butyl carbitol acetate 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 광경화성 감광성 유연수지조성물.
- 제 6 항에 있어서,
충진제 5-100 중량부 또는 안료 1-80 중량부 중 어느 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 감광성 유연수지 조성물.
- 제 10 항에 있어서,
상기 충진제는 황산바륨, 탈크 및 실리카로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 광경화성 감광성 유연수지 조성물.
- 제 10 항에 있어서,
상기 안료는 카본블랙 및 이산화티탄을 포함하는 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 광경화성 감광성 유연수지 조성물.
- 제 6 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항의 광경화성 감광성 유연수지 조성물로 인쇄된 솔더 레지스트를 포함하는 유연성전자회로기판.
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