JPS6115588B2 - - Google Patents

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JPS6115588B2
JPS6115588B2 JP54125904A JP12590479A JPS6115588B2 JP S6115588 B2 JPS6115588 B2 JP S6115588B2 JP 54125904 A JP54125904 A JP 54125904A JP 12590479 A JP12590479 A JP 12590479A JP S6115588 B2 JPS6115588 B2 JP S6115588B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
overflow
control gate
gate region
mask
Prior art date
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Expired
Application number
JP54125904A
Other languages
English (en)
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JPS5649577A (en
Inventor
Hiroyuki Matsumoto
Yasuo Kano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP12590479A priority Critical patent/JPS5649577A/ja
Publication of JPS5649577A publication Critical patent/JPS5649577A/ja
Publication of JPS6115588B2 publication Critical patent/JPS6115588B2/ja
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14887Blooming suppression

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は固体撮像素子の製法に関し、特にオー
バーフロードレイン領域及びオーバーフローコン
トロールゲート領域を自己整合(セルフアライ
ン)にて形成し高精度の固体撮像素子を得んとす
るものである。
先ず、第4図を用いてNチヤンネルインターラ
イン型CCD撮像素子の概略的構成を説明する
に、領域3は絵素となるセンサー部、実斜線の施
された領域5はチヤンネルストツパー領域、21
はCCD構造の垂直シフトレジスタを夫々示し、
之等センサー部3、チヤンネルストツパー領域5
及び垂直シフトレジスタ21は共通のP-形半導
体1上に形成される。垂直シフトレジスタ21は
通常の如く各センサー部3の数に対応して例えば
2相のクロツクパルスφ及びφで駆動する転
送部を有し、各φ及びφが印加される転送部
は夫々トランスフアゲート領域φ1Tとストレ−
ジゲート領域φ1S及びトランスフアゲート領域φ
2Tとストレンジゲート領域φ2Sを有して構成さ
れる。各センサー部3とストレージゲート領域φ
1S又はφ2S間にはゲート領域ST1又はST2が設け
られ、このゲート領域ST1又はST2を通してセン
サー部3よりのキヤリアをクロツクパルスφ
はφによつて垂直シフトレジスタ21に転送す
るようになされる。一方、各センサー部3の垂直
シフトレジスタ21とは反対側にオーバーフロー
コントロールゲート領域4と共通のN+形オーバ
ーフロードレイン領域2が形成され、各センサー
部2に発生した余剰キヤリアをこのゲート領域4
を通じてオーバーフロードレイン領域2に流され
る。
しかして、本発明においては特に第4図のA−
A線上で示すオーバーフローコントロールゲート
領域4、オーバーフロードレイン領域2及びチヤ
ンネルストツパー領域5の形成を高精度に行うも
のである。
CCD(電荷結合素子)等を用いた固体撮像素
子においては、ブルーミング制御のためのオーバ
ーフロードレイン領域が設けられるが、この場合
センサー部とオーバーフロードレイン領域間のオ
ーバーフローコントロールゲート領域のチヤンネ
ル長の精度が厳しく要求される。例えば第1図で
示すように第1導電形の半導体基体1の表面に第
2導電形のオーバーフロードレイン領域2を設
け、このオーバーフロードレイン領域2を挾んで
センサー部3側及びその反対側に夫々基体1より
高濃度の第1導電形のオーバーフローコントロー
ルゲート領域4及びチヤンネルストツパー領域5
を形成して成る固体撮像素子においては、そのオ
ーバーフローコントロールゲート領域4のチヤン
ネル長L1が大きい場合にはオーバーフローコン
トロールゲート領域4直下の表面準位φはポテ
ンシヤル分布6で示す如くゲート電極7に与えら
れる電圧によつて一義的に決定される。しかしな
がら、第2図に示すように製造誤差でオーバーフ
ローコントロールゲート領域4のチヤンネル長
L′1がと小さく形成された場合にはオーバーフロ
ードレイン領域2の電位によりポテンシヤル分布
8で示す如くオーバーフローコントロールゲート
領域4の表面準位がφと変調され、センサー部
の所謂ハンドリング・チヤージに制限を与えてし
まう。従つてこのオーバーフロードレイン領域
2、オーバーフローコントロールゲート領域4及
びチヤンネルストツパー領域5は第1図に示す如
く夫々一定の幅で高精度に形成されねばならな
い。
一方、従来かかる領域2,4及び5の製法は、
第3図A〜Dに示す如く第1導電形例えばP-
の半導体基体1上の酸化膜(SiO2)10にホトエ
ツチングを施してオーバーフローコントロールゲ
ート領域からチヤンネルストツパー領域に至る範
囲に対応した部分に窓孔11を形成し、この窓孔
11を通じて例えばボロンをイオン打ち込みして
基体表面にオーバーフローコントロールゲート領
域及びチヤンネルストツパー領域となり得るP形
領域12を形成し、次にホトレジスト層14を被
着形成しホトエツチングによつてオーバーフロー
ドレイン領域に対応した位置に窓孔13を形成し
て後窓孔13を通して例えばリンをイオン打ち込
みしP形領域12を2分するN+形のオーバーフ
ロードレイン領域2を形成し、同時にこのオーバ
ーフロードレイン領域2の両側に夫々P形のオー
バーフローコントロールゲート領域4及びチヤン
ネルストツパー領域5を形成し、しかる後、ホト
レジスト層14及び埋込みチヤンネル領域を形成
すべき部分の酸化膜10を除去し改めて選択的に
形成したホトレジスト層15を介して例えばリン
をイオン打ち込みし所定位置にN-形の埋込みチ
ヤンネル領域16を形成するようになされる。し
かるに、かかる従来製法においては2回のマスク
合せ工程を必要とするためにマスクずれによりオ
ーバーフローコントロールゲート領域のチヤンネ
ル長にばらつきが生じ易く高精度の固体撮像素子
が得にくかつた。
本発明は、かかる従来の欠点を解消し自己整合
にてオーバーフロードレイン領域及びオーバーフ
ローコントロールゲート領域等をばらいきなく正
確に形成し得るようにした製法を提供するもので
ある。
以下、本発明による固体撮像素子の製法をNチ
ヤンネルインターライン型CCD撮像素子を例に
して説明する。
即ち、本発明においては例えば第5図に示す如
く、先ずP-形のシリコン半導体1の表面SiO2
如き絶縁膜22を被着形成して後、この絶縁膜2
2に対してホトエツチングを施し爾後形成すべき
オーバーフローコントロールゲート領域及びチヤ
ンネルストツパー領域に対応する部分を残し、他
のオーバーフロードレイン領域と、埋込みチヤン
ネル領域によるセンサー部及び垂直シフトレジス
タ部に対応する部分に開口部23及び24〔24
A〕及び〔24B〕を形成する(同図A)。
次に、この絶縁膜22をマスクとして各開口部
23,24よりN形不純物例えばリンPをイオン
打ち込みしセンサー部及び垂直シフトレジスタ部
に対応する部分にN-形の埋込みチヤンネル領域
25及び26を形成する。このとき開口部23を
通してオーバーフロードレイン領域に対応した部
分にてN-形層27が形成される(同図B)。
次に、絶縁膜22の開口部23に対応した位置
に該開口部23より若干広い(少くともマスク合
せ誤差を両側に加えた幅)開口部28を有するホ
トレジスト層29を被着形成し、このホトレジス
ト層29及び絶縁膜22をマスクにしてN形不純
物例えばリンPのイオン打ち込みを高濃度に行い
開口部23下にN+形のオーバーフロードレイン
領域2を形成する。このセンサー部及び垂直シフ
トレジスタ部となるN-形の埋込みチヤンネル領
域25及び26と、N+形のオーバーフロードレ
イン領域2の形成で、同時に両領域25及び2間
と両領域2及び26間において夫々P-形のオー
バーフローコントロールゲート領域4及びチヤン
ネルストツパー領域5が形成される(同図C)。
かかる製法によれば、オーバーフローコントロ
ールゲート領域及びチヤンネルストツパー領域に
対応する部分に選択的に絶縁膜22を形成し、こ
の絶縁膜22をマスクとしてイオン打ち込みによ
りオーバーフロードレイン領域2と埋込みチヤン
ネル即ちセンサー部3及び垂直シフトレジスタ部
を形成したとき、同時に絶縁膜22下にイオン打
ち込みされない領域が自動的にオーバーフローコ
ントロールゲート領域4及びチヤンネルストツパ
ー領域5として形成される。従つてオーバーフロ
ードレイン領域2とオーバーフローコントロール
ゲート領域4がいわゆる自己整合にて形成され、
且つその精度が第5図Aの工程におけるマスク精
度及びホトレジストの解像度だけで制限されるた
めに、非常に精度のよいオーバーフローコントロ
ールゲート領域4が得られる。
上述せる如く、本発明によれば、簡単な工程に
よつてオーバーフロードレイン領域2及びオーバ
ーフローコントロールゲート領域4が自己整合に
て形成され、オーバーフローコントロールゲート
領域4のチヤンネル長がばらつきなく精度よく得
られることにより、微細パターンのオーバーフロ
ードレイン領域2、オーバーフローコントロール
ゲート領域4及びチヤンネルストツパー領域5等
の形成が可能となる。従つて高精度で且つ高集積
の固体撮像素子が容易に得られる。
尚、上例ではNチヤンネルインターライン型
CCD撮像素子に適用したが、その他Pチヤンネ
ルインターライン型CCD撮像素子、フレームト
ランスフア型Pチヤンネル及びNチヤンネルタイ
プCCD撮像素子にも適用できること勿論であ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は夫々本発明の説明に供する
ポテンシヤル分布図、第3図は従来の製法例を示
す工程順の断面図、第4図は本発明に適用し得る
固体撮像素子の一例を示す要部の平面図、第5図
は本発明による製法の実施例で第4図のA−A線
上における工程順の断面図である。 1は半導体基体、2はオーバーフロードレイン
領域、3はセンサー部、4はオーバーフローコン
トロールゲート領域、5はチヤンネルストツパー
領域、22は第1マスク、29は第2マスクであ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 半導体基体上のオーバーフローコントロール
    ゲート領域及びチヤンネルストツパー領域に対応
    する部分に選択的に第1マスクを形成し、該第1
    マスクを用いてイオン打ち込みにより上記基体中
    に埋込みチヤンネルによるセンサー部及び垂直シ
    フトレジスタ部を形成して後、上記第1マスクの
    オーバーフロードレイン領域に対応する開口部に
    対応して之より若干広い開口部を有した第2マス
    クを設け、上記第1及び第2マスクを用いてイオ
    ン打ち込みによりオーバーフロードレイン領域を
    形成し、上記第1マスク下をオーバーフローコン
    トロールゲート領域及びチヤンネルストツパー領
    域となすことを特徴とする固体撮像素子の製法。
JP12590479A 1979-09-28 1979-09-28 Preparation of solid image pickup element Granted JPS5649577A (en)

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JP12590479A JPS5649577A (en) 1979-09-28 1979-09-28 Preparation of solid image pickup element

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JPS5649577A JPS5649577A (en) 1981-05-06
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4362575A (en) * 1981-08-27 1982-12-07 Rca Corporation Method of making buried channel charge coupled device with means for controlling excess charge
US4940411A (en) * 1988-08-25 1990-07-10 American Dental Laser, Inc. Dental laser method
WO2010068252A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-17 Eastman Kodak Company Image sensors with lateral overflow drains
US8772891B2 (en) 2008-12-10 2014-07-08 Truesense Imaging, Inc. Lateral overflow drain and channel stop regions in image sensors

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JPS5649577A (en) 1981-05-06

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