JPS61144051A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JPS61144051A
JPS61144051A JP26795984A JP26795984A JPS61144051A JP S61144051 A JPS61144051 A JP S61144051A JP 26795984 A JP26795984 A JP 26795984A JP 26795984 A JP26795984 A JP 26795984A JP S61144051 A JPS61144051 A JP S61144051A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
metallic layer
integrated circuit
semiconductor integrated
metal layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26795984A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirotaka Nishira
西羅 博隆
Hideo Kameda
亀田 英夫
Koichi Hayamizu
早水 弘一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS61144051A publication Critical patent/JPS61144051A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/585Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries comprising conductive layers or plates or strips or rods or rings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体集積回路に係り、特に高感反な回路
における電界または光による悪影響を除去した遮へい構
造に関するものである。
〔従来の技術〕
従来の半導体集積回路においては、半導体基板上に設け
られた金属層は素子相互間の配縁の目的で使用されてい
た。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような従来の半導体集積回路においては、配線お
よび素子等が外部の電界または光に対して露出しており
無防備であったため、電界または元4 により動作上あ
るいは特性上悪影響を及ぼす欠点があった。
この発明は、上記の問題点を解消するためになされたも
ので、電界または光等の外部の影響を遮へいすることの
できる半導体集積回路を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体集積回路は、素子および配線を金
属層で覆い、かつ、金属層を一定電位に保持したもので
ある。
〔作用〕
この発明においては、金属層は集積回路の配線および素
子を覆(・、かつ一定電位とされ【いるため、外部の電
界または元を遮へいすることができるO 〔実施例〕 第1図、第2図はこの発明の一実施例を示す半導体集積
回路の平面図および断面図である。これらの図において
、1は半導体基板、2は配線用金属層、3は前記配線用
金属層2のうちで、一定電位に接続されている配線部分
、4は前記配線用金属層2の上に設げられた絶縁層、5
は前記絶縁層4の上に設けられた金属層、6は前記配線
部分3と金属層Sを接続するスルーホールである。
第1図、第2図に示すように、一定電位とされた金属層
5により半導体集積回路中の素子および配線は外部より
遮へいされており、外部の電界または光による悪影響な
受けることがない。
なお、上記実施例では、金属層5を一定電位にするため
にスルーホール6を用いたが、この発明はこれに限らず
その他の手段、例えば外部よりボンディングすることで
接続してもよい。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したとおり、配線および素子を金属
層で榎って金属層を一定電位にした運へい構造を半導体
集積回路中にとり入れたため、素子自体の外部の電界ま
たは光による悪影響を受けない集積回路が安1iK得ら
れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
1IL1図、第2図はこの発明の一実施例を示す半導体
集積回路の平面図および拡大部分断面図である。 図において、1は半導体基板、2は配線用金属層、3は
配線部分、4は絶縁層、5は金属層である。 なお、各図面中同−符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体基板上に複数の金属層を備えた半導体集積回路に
    おいて、前記金属層のうちの1層を一定電位としたこと
    を特徴とする半導体集積回路。
JP26795984A 1984-12-17 1984-12-17 半導体集積回路 Pending JPS61144051A (ja)

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JP26795984A JPS61144051A (ja) 1984-12-17 1984-12-17 半導体集積回路

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JP26795984A Pending JPS61144051A (ja) 1984-12-17 1984-12-17 半導体集積回路

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5818095A (en) * 1992-08-11 1998-10-06 Texas Instruments Incorporated High-yield spatial light modulator with light blocking layer

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